CN102085702A - 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法 - Google Patents

包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102085702A
CN102085702A CN2009102497855A CN200910249785A CN102085702A CN 102085702 A CN102085702 A CN 102085702A CN 2009102497855 A CN2009102497855 A CN 2009102497855A CN 200910249785 A CN200910249785 A CN 200910249785A CN 102085702 A CN102085702 A CN 102085702A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
plastics
frequency identification
identification device
plastic body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009102497855A
Other languages
English (en)
Inventor
刘台华
宋意君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2009102497855A priority Critical patent/CN102085702A/zh
Publication of CN102085702A publication Critical patent/CN102085702A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,先利用第一塑料披覆无线射频识别器而形成无线射频识别器披覆件,用以保护无线射频识别器,再将无线射频识别器披覆件置于成型模具中,接着加热第二塑料使具有流动性并灌入成型模具内,使第二塑料包埋无线射频识别器披覆件,接着使第二塑料冷却以形成具有包埋式无线射频识别器的塑料体,该制造方法是将塑料体的成型以及结合无线射频识别器的制造过程整合成单一成型步骤,藉以简化制造步骤,降低制造成本,并提高产品的良率。

Description

包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,尤其涉及一种将无线射频识别器预置于成型模具中并以塑料包埋而形成具有无线射频识别器的塑料体的制造方法。
背景技术
由于无线射频识别器(Radio Frequency Identification,RFID)是利用无线射频传送辨识信息,可藉由远程的接收器接收该辨识信息并进行分析而执行必要操作,进而提供身份辨识功能,更由于半导体电子科技的长足进步,使得无线射频识别器可利用无线射频芯片(RFIC)而实现,因此无线射频识别器具有体积小、耐用性高及操作稳定性佳的优点,尤其可重复使用数十万甚至数百万次以上,非常适用于下雨、潮湿、搬运的恶劣环境,目前已广泛的应用于不同的领域,包括门禁管制、防盗追踪,生产管制卡、会员卡、识别证、飞机机票、建筑物出入管理、智能卡、图书馆管理系统,电子收费系统(Electronic Toll Collection,ETC)与及时定位系统(Real-Time Locating System,RTLS),具有逐步取代条形码的趋势,朝向更加自动化的趋势,藉以提高管理效率、节省人力并避免人为的失误。
上述无线射频辨识器的缺点为,无线射频辨识器容易受外力而剥离,不论是有意或无意,使得原有商品或装置丧失辨识功能,造成该商品或装置拥有者无法进行监控或保全。现有技术的解决方案之一是利用二次加工,在无线射频辨识器上增加额外的保护层,以提供保护作用,比如利用黏接剂将由塑料或金属制成的薄片黏在无线射频辨识器上,或利用热塑性或热固性塑料的薄片贴附到无线射频辨识器上,再以加热或辐射方式使该薄片而固定在无线射频辨识器上,藉以包埋无线射频辨识器而不会被剥离开。
然而,上述现有技术的缺点为,利用二次加工方式以包埋该无线射频辨识器除了会使整体加工道次增加外,并且可能破坏原有产品或使产品表面出现不平滑的外观而影响整体的美观,甚至影响该产品原有的功能。因此,需要一种不需二次加工的无线射频辨识器包埋制程,藉以解决上述现有技术的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,以解决上述现有技术的问题。
本发明所述的包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,先利用第一塑料披覆无线射频识别器而形成无线射频识别器披覆件,用以保护无线射频识别器,再将无线射频识别器披覆件置于成型模具中,接着加热第二塑料使具有流动性并灌入成型模具内,使第二塑料包埋无线射频识别器披覆件,接着使第二塑料冷却以形成具有包埋式无线射频识别器的塑料体,由于该制造方法是将塑料体的成型以及结合无线射频识别器的制造过程整合成单一成型步骤,所以可简化制造步骤,降低制造成本,并提高产品的良率。
本发明的另一目的在提供一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,将经塑料批覆处理的无线射频识别器披覆件安置在成型模具内,并灌入具流动性的塑料,再经加热及冷却处理而使塑料包埋住无线射频识别器披覆件,以形成具有包埋式无线射频识别器的塑料体。
本发明所述包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法中,预先将被第一塑料所披覆的RFID安置于成型模具中,再直接于第二塑料形成塑料体的成型制造过程中,同时将RFID包埋在塑料体,因此本发明不需在形成塑料体后进行二次加工以便让塑料体包埋RFID,所以本发明能简化制程,提高生产效率,改善产品良率。
附图说明
图1为本发明所述包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法的示意图。
图2为本发明另一实施例的示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参阅图1,为本发明包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法的示意图。如图1所示,本发明的包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法包括由步骤S10开始,以第一塑料披覆RFID而形成RFID披覆件,再进入步骤S20,将RFID披覆件安置于成型模具内,藉以包埋RFID披覆件,接着在步骤S30中,对第二塑料进行加热处理而使第二塑料具有流动性,并在步骤S40中,将具有流动性加热第二塑料的灌入成型模具内,再经步骤S50以使第二塑料冷却,最后进入步骤S60,进行脱模而形成具有包埋式RFID的塑料体。
第一塑料与第二塑料可为热塑性塑料、热固性塑料及橡胶的其中之一的其中之一,且第一塑料与第二塑料可为相同的塑料或不相同的塑料,其中热塑性塑料可为聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯亚胺(PEI)、聚胺甲酸酯(PU)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚醚砜(PES)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚苯醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)的其中之一,热固性塑料可为环氧树脂(Epoxy Resin)、酚醛树脂(Phenolic Resin)、不饱和聚酯树脂、丙烯酸类树脂及聚氯酯树脂的其中之一,而橡胶可为苯乙烯-丁二烯共聚合物(SBR)及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)的其中之一。
参阅图2,为本发明另一实施例的制造方法的示意图。如图2所示,本发明另一实施例的制造方法由步骤S10开始,且步骤S10及步骤S20与第一图的实施例相同,接着在步骤S32中,将具流动性的第二塑料灌入成型模具内,藉以包埋该RFID披覆件,再进入步骤S42,加热该成型模具,使第二塑料熟化,并在步骤S52中,冷却该成型模具,而使第二塑料固化并包埋住RFID披覆件,最后在步骤S60中,进行脱模而形成具有包埋式RFID的塑料体。
上述实施例的第一塑料可为热塑性塑料、热固性塑料及橡胶的其中之一,其中热塑性塑料可为聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯亚胺、聚胺甲酸酯、热塑性聚氨酯、聚醚砜、聚苯醚、聚苯乙烯、聚苯醚醚酮、聚乙烯及聚丙烯的其中之一,热固性塑料可为环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸类树脂及聚氯酯树脂的其中之一,而橡胶可为苯乙烯-丁二烯共聚合物及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物的其中之一。
上述实施例的第二塑料可为热固性塑料及橡胶的其中之一,且该热固性塑料可为环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸类树脂及聚氯酯树脂的其中之一,而橡胶可为苯乙烯-丁二烯共聚合物及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物的其中之一。
因此,上述实施例的第一塑料及第二塑料可为相同的热固性塑料或不相同的塑料。
本发明的特点为预先将被第一塑料所披覆的RFID安置于成型模具中,再直接于第二塑料形成塑料体的成型制造过程中,同时将RFID包埋在塑料体,因此本发明不需在形成塑料体后进行二次加工以便让塑料体包埋RFID,所以本发明能简化制程,提高生产效率,改善产品良率。
以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例,并非企图据以对本发明做任何形式上的限制,因此,凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更,皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (8)

1.一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,用以将一无线射频识别器包埋在一塑料体内,其特征在于,该制造方法包括:
以第一塑料披覆该无线射频识别器而形成一无线射频识别器披覆件;
将该无线射频识别器披覆件安置于一成型模具内;
加热第二塑料,使具有流动性;
将该第二塑料灌入该成型模具内,藉以包埋该无线射频识别器披覆件;
冷却该第二塑料;以及
进行脱模而形成该塑料体且该塑料体具有包埋式的无线射频识别器;
其中该第一塑料及该第二塑料为一热塑性塑料、一热固性塑料及一橡胶的其中之一,且该第一塑料与该第二塑料可为相同的塑料或不相同的塑料。
2.如权利要求1所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该热塑性塑料为聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯亚胺、聚胺甲酸酯、热塑性聚氨酯、聚醚砜、聚苯醚、聚苯乙烯、聚苯醚醚酮、聚乙烯及聚丙烯的其中之一。
3.如权利要求1所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该热固性塑料为环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸类树脂及聚氯酯树脂的其中之一。
4.如权利要求1所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该橡胶为苯乙烯-丁二烯共聚合物及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物的其中之一。
5.一种包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法,用以将一无线射频识别器包埋在一塑料体内,其特征在于,该制造方法包括:
以第一塑料披覆该无线射频识别器而形成一无线射频识别器披覆件;
将该无线射频识别器披覆件安置于一成型模具内;
将具流动性的第二塑料灌入该成型模具内,藉以包埋该无线射频识别器披覆件;
加热该成型模具,藉以加热该第二塑料;
冷却该成型模具而使该第二塑料固化并包埋住无线射频识别器披覆件;以及
进行脱模而形成具有包埋式无线射频识别器的塑料体;
其中该第一塑料为一热塑性塑料、一热固性塑料及一橡胶的其中之一,而该第二塑料为该热固性塑料及该橡胶的其中之一。
6.如权利要求5所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该热塑性塑料为聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯亚胺、聚胺甲酸酯、热塑性聚氨酯、聚醚砜、聚苯醚、聚苯乙烯、聚苯醚醚酮、聚乙烯及聚丙烯的其中之一。
7.如权利要求5所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该热固性塑料为环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸类树脂及聚氯酯树脂的其中之一。
8.如权利要求5所述的包埋式无线射频识别器的制造方法,其特征在于,该橡胶为苯乙烯-丁二烯共聚合物及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物的其中之一。
CN2009102497855A 2009-12-02 2009-12-02 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法 Pending CN102085702A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009102497855A CN102085702A (zh) 2009-12-02 2009-12-02 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009102497855A CN102085702A (zh) 2009-12-02 2009-12-02 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102085702A true CN102085702A (zh) 2011-06-08

Family

ID=44097824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009102497855A Pending CN102085702A (zh) 2009-12-02 2009-12-02 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102085702A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103085248A (zh) * 2013-02-05 2013-05-08 震雄资产管理有限公司 射频识别装置、注塑机以及注塑机的工艺参数存储方法
CN103381637A (zh) * 2011-12-31 2013-11-06 深圳市通产丽星股份有限公司 塑料包装容器及塑料包装容器制作方法
CN113246375A (zh) * 2021-05-27 2021-08-13 国网山东省电力公司莱芜供电公司 一种封装rfid电子标签的方法及非金属计量箱

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783302A (en) * 1985-04-24 1988-11-08 Sheller-Globe Corporation Manufacturing method of surface materials having partially different materials
US20010002735A1 (en) * 1998-08-06 2001-06-07 Kashichi Hirota Method of manufacturing plastic thin-plate article with protrusions on surface thereof
JP2005259081A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Fuji Seal International Inc Rfidインレット成形品
JP2007264008A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Seiko Epson Corp プラスチック偏光レンズの製造方法、およびプラスチック偏光レンズ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783302A (en) * 1985-04-24 1988-11-08 Sheller-Globe Corporation Manufacturing method of surface materials having partially different materials
US20010002735A1 (en) * 1998-08-06 2001-06-07 Kashichi Hirota Method of manufacturing plastic thin-plate article with protrusions on surface thereof
JP2005259081A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Fuji Seal International Inc Rfidインレット成形品
JP2007264008A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Seiko Epson Corp プラスチック偏光レンズの製造方法、およびプラスチック偏光レンズ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103381637A (zh) * 2011-12-31 2013-11-06 深圳市通产丽星股份有限公司 塑料包装容器及塑料包装容器制作方法
CN103381637B (zh) * 2011-12-31 2015-11-25 深圳市通产丽星股份有限公司 塑料包装容器及塑料包装容器制作方法
CN103085248A (zh) * 2013-02-05 2013-05-08 震雄资产管理有限公司 射频识别装置、注塑机以及注塑机的工艺参数存储方法
CN103085248B (zh) * 2013-02-05 2016-02-17 震雄资产管理有限公司 射频识别装置、注塑机以及注塑机的工艺参数存储方法
CN113246375A (zh) * 2021-05-27 2021-08-13 国网山东省电力公司莱芜供电公司 一种封装rfid电子标签的方法及非金属计量箱

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU774476B2 (en) Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
TWI556719B (zh) 電磁波隔離體
CN102085702A (zh) 包埋式无线射频识别器塑料体的制造方法
US20090033495A1 (en) Moldable radio frequency identification device
MX2008000627A (es) Un brazalete rfid y metodo para fabricar un brazalete rfid.
US7261539B2 (en) Injection molding machine
US20160236387A1 (en) Rfid enabled container
CN101479162B (zh) 带有rfid标签的可再封闭包装
KR100717629B1 (ko) 900메가헤르쯔 금속용 알에프아이디 태그
CN102336022A (zh) 异种材料与塑料注塑结合的方法
WO2017023885A1 (en) Detachable radio frequency identification switch tag
US20190111594A1 (en) System and method for packaging frequency identification device and rfid device formed thereof
TW201117941A (en) Method of making enclosed type RFID reader plastic member
CN202481427U (zh) 塑料包装容器
EP2867996B1 (en) A near-field uhf identification system and a method for identifying an object or the kind of an object that is or contains electrically conductive material using near-field identification
CN201780597U (zh) 基于无线射频识别的物品吊牌
CN100532060C (zh) 制造微型存储卡的方法及模具装置
JP5262770B2 (ja) Icタグ及びicタグの製造方法
CN102156902B (zh) 一种射频标签及其制备方法
CN205091776U (zh) 一种新型的可耐注塑过程的电子标签
TW200842019A (en) Manufacturing method for plastic product having RF identifying circuit
Kallonen et al. Embedded RFID in product identification
WO2016163872A1 (en) Method for manufacturing an rfid tag
CN209265493U (zh) 适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构
CN203084737U (zh) 移动档案统计装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110608