CN209265493U - 适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

Description

适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构

技术领域

本申请涉及射频识别技术领域，更具体地说，涉及一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构。

背景技术

无线射频识别，RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合或反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。无线射频识别技术，无方向性限制、无须人工干预，可以高效地与自动化设备进行结合。利用超高频RFID(UHF RFID)技术不但能自动识别高速运动物体，且同时可识别多个标识物。

参考图1，图1为一种可行的无线射频识别系统的构成示意图，该系统包括：计算机控制端、读写器、天线和电子标签；其中，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。电子标签与读写器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据天线传递的时序关系，实现能量的传递和数据交换。

无线射频识别技术最突出的特点是：

(1)可以非接触识读，距离可以从十厘米至几十米；

(2)可批量识别高速运动物体；

(3)抗恶劣、复杂环境；

(4)信息存储量大并且保密性强；

(5)可以做到真正意义上的“一码一物”做到物品实时追溯。

由于无线射频识别技术的上述特点，使得其广泛应用于门禁系统、物流管理、汽车防盗、无钥匙开门、图书管理、智能货架和供应链管理等应用领域中。

在实际应用过程中发现，电子标签的封装过程对电子标签的耐用性和可靠性起到了重要的作用，现有技术中通常采取二次注塑的方式来实现电子标签的封装，但是现有技术中的二次注塑过程成本较高，且注塑过程容易在封装结构内部产生空气，难以保证较好地封装效果。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，以实现避免在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升电子标签的封装效果的目的。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构包括：

芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；

设置于所述第二表面上的多个支柱结构；

分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

可选的，还包括：

位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。

可选的，所述凹槽为阶梯型凹槽。

可选的，还包括：

位于所述第一表面上第二方向上的进胶口，所述进胶口和所述凹槽分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。

可选的，还包括：

位于所述芯子的第二表面上的晒纹膜层。

一种电子标签的封装结构，包括：

电子标签和适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构为上述任一项所述的适用于电子标签的包胶结构。

可选的，所述电子标签为垫高型电子标签。

从上述技术方案可以看出，本申请提供了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为无线射频识别系统的构成示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的正视图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的后视图；

图4为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的俯视图；

图5为本申请的一个实施例提供的一种晒纹膜层的表面纹理示意图；

图6为本申请的另一个实施例提供的一种晒纹膜层的表面纹理示意图；

图7为本申请的一个实施例提供的一种电子标签的封装结构的示意图；

图8为本申请的一个实施例提供的一种垫高型电子标签的结构示意图。

具体实施方式

由于电子标签通常尺寸较小，很难采用传统的密封方式来实现。行业常用的方法通常有超声波焊接，灌胶，二次注塑等方案。

1)超声波焊接：超声波焊接是利用高频振动波传递到两个焊接的物体表面，在加压的情况下，在两个物体表面相互摩擦而产生高温使材料熔化，在接触的地方形成分子层之间的熔合。超声波焊接方式在户外长寿命产品上存在明显缺陷。第一，强度无法达到欲求的标准。在户外长期使用下由于热胀冷缩造成的内外压差长期挤压密封焊线以及塑料本身的老化会造成超声波焊线的脱落与断裂。第二，制品表面产生伤痕或裂痕。产品焊接过程中，表面容易发生烫伤。第三，制品产生扭曲和变形。第四，制品内部零件容易被破坏。第五，制品容易产生溢料或毛边。第六，制品熔接后尺寸公差无法精确控制。

2)灌胶：灌胶是通过将液态的胶水按照一定比例进行混合，然后灌注到产品中烘干固化的工艺。胶水一般是由树脂，固化剂及各类添加剂构成。

在户外长寿命产品上使用也存在很大缺陷。第一，粘接强度不够。在户外长期使用过程中，由于环境的温度及湿度的变化，胶体容易出现老化与粘接表面产生缝隙和脱落，导致水汽进入产品中影响以及破坏芯片。第二，胶体混合容易出现不均匀。第三，灌胶过程中易产生气泡。第四，灌胶效率低下，人工成本高，不适合大批量生产。

二次注塑的方式相较于上述的两种方案可靠性更高，正如背景技术所述，现有技术中通常采取二次注塑的方式来实现电子标签的封装，即首先注塑出芯子的结构，然后固定电子标签，最后通过芯子表面中央的进胶口进行熔融状态的注塑料的注入，完成二次注塑的过程。但是由于进胶口位于芯子表面中央，熔融状态的注塑料从进胶口注入后的流动性较差，难以实现向两侧的充分流动，导致封装结构内部极易产生空气，难以保证较好地封装效果。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构包括：

芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；

设置于所述第二表面上的多个支柱结构；

分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本说明书所提及的“实施例”或类似用语表示与实施例有关的特性、结构或特征，包括在本申请的至少一实施例中。因此，本说明书所出现的用语“在一实施例中”、“在实施例中”以及类似用语可能但不必然都指向相同实施例。

再者，本申请所述特性、结构或特征可以以任何方式结合在一个或多个实施例中。另一方面，为避免混淆本申请，公知的结构、材料或操作并没有详细描述。

本申请实施例提供了一种适用于电子标签的包胶结构，如图2、3和4所示，所述适用于电子标签的包胶结构包括：

芯子10，所述芯子10包括相背设置的第一表面和第二表面；

设置于所述第二表面上的多个支柱结构14；

分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁13结构，两个所述侧壁13结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

图2为所述适用于电子标签的包胶结构的正视图；图2中示出的表面为所述芯子10的第一表面，也可称为上表面。

图3为所述适用于电子标签的包胶结构的后视图；图3中示出的表面为所述芯子10的第二表面，也可称为下表面。

图4为所述适用于电子标签的包胶结构的俯视图。

所述芯子10是由注塑机注塑成型的结构。具有薄壁的特征，可以降低注塑周期和原料用料，从而降低适用于电子标签的包胶结构的整体成本。

在图2中箭头D1的延伸方向为所述第一方向。

所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子10和设置在第二表面上的多个支柱结构14，多个所述支柱结构14可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

图2、图3和图4中还标出了芯子的一种可行的各项规格参数，单位均为毫米(mm)。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，仍然参考图2，所述适用于电子标签的包胶结构还包括：

位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽11，所述凹槽11与所述容纳腔共同用于设置电子标签。

正如前文所述，由于所述芯子10为薄壁结构，考虑到电子标签的厚度，可以设置如图2所示的凹槽11，保证成品外观可靠性。

可选的，所述凹槽11为阶梯型凹槽11。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，仍然参考图2，所述适用于电子标签的包胶结构还包括：

位于所述第一表面上第二方向上的进胶口12，所述进胶口12和所述凹槽11分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。

在图2中箭头D2的延伸方向为所述第一方向。

在本实施例中，由于所述进胶口12设置于第一表面的第二方向一侧，设置于第二方向一侧的进胶口12在二次注塑时，由于注塑料从侧边进入，相较于从芯子10中间进入的方式，更有利于熔融状态的注塑料的流动性，达到排空空气的目的，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

在上述实施例的基础上，在本申请的又一个实施例中，所述适用于电子标签的包胶结构还包括：

位于所述芯子10的第二表面上的晒纹膜层。

所述晒纹膜层是指经过晒纹处理后形成的具有特殊纹理的膜层，又称为砂纹图案。通过位于所述第一表面上的晒纹膜层，可以遮挡一些缩水、合胶线以及分型面、滑块造型的断差痕迹，增加了零件的表面强度，可以使二次注塑熔接更好。

此外，晒纹膜层还直接影响着第一表面的美观程度。模具晒纹又称模具咬花、模具蚀纹和模具蚀刻，因其工艺成本较低、效果丰富、速度快而受到较广泛的应用。

参考图5和图6，图5和图6为给出的两种可行的晒纹膜层的纹理，本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本申请的再一个实施例中，所述适用于电子标签的包胶结构还包括：

位于所述芯子10的第一表面上的刻穴号。

在实际应用过程中，芯子10通过卧式注塑机注塑形成，一般情况下，注塑机模具为一出四结构，即依次注塑过程可以做出4个芯子10，刻穴号用于区分这些芯子10。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子标签的封装结构，包括：

电子标签和适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构为上述任一实施例所述的适用于电子标签的包胶结构。

参考图7，图7给出了一种电子标签的封装结构。同样的，图7中标出的数字(25.00±0.3、17.05、5.20、3.30、21.05、33.00±0.3、40.00±0.3、6.50、5.20等)表示电子标签的封装结构的各项规格参数，单位均为毫米(mm)。图7中还示出了铆钉孔21，可以在该封装结构实际使用过程中更加牢固。

可选的，所述电子标签可以是被动式电子标签、半主动式电子标签和主动式电子标签；

其中，被动式电子标签没有内部供电电源。其内部集成电路通过接收到的电磁波进行驱动，这些电磁波是由RFID读写器发出的。当电子标签接收到足够强度的讯号时，可以向读写器发出数据。这些数据不仅包括ID号(全球唯一标示ID)，还可以包括预先存在于电子标签内EEPROM中的数据。

一般而言，被动式电子标签的天线有两个任务，第一：接收读写器所发出的电磁波，藉以驱动标签IC；第二：电子标签回传信号时，需要靠天线的阻抗作切换，才能产生0与1的变化。问题是，想要有最好的回传效率的话，天线阻抗必须设计在“开路与短路”，这样又会使信号完全反射，无法被标签IC接收，半主动式标签就是为了解决这样的问题。半主动式类似于被动式，不过它多了一个小型电池，电力恰好可以驱动标签IC，使得IC处于工作的状态。这样的好处在于，天线可以不用管接收电磁波的任务，充分作为回传信号之用。比起被动式电子标签，半主动式电子标签有更快的反应速度，更好的效率。

与被动式和半被动式不同的是，主动式电子标签本身具有内部电源供应器，用以供应内部IC所需电源以产生对外的讯号。一般来说，主动式电子标签拥有较长的读取距离和较大的记忆体容量可以用来储存读写器所传送来的一些附加讯息。

但通常情况下，被动式电子标签由于不需要内置电源，成本较低，且能够满足大多数应用场景的要求。

在被动式电子标签中，常见的一种是Inlay型电子标签，该类型电子标签的天线通常采用感应结构来设计。当标签靠近金属时，在电磁感应的作用下，金属内部会产生涡流。同时金属吸收阅读器发射的电磁波能量并转换成自身的电场能从而使原有的射频场总能量被削弱，导致标签不能够被识别。因此可选的，所述电子标签为垫高型电子标签。

参考图8，图8为本申请的一个实施例给出的一种垫高型电子标签的结构示意图，垫高型抗金属电子标签的核心由三部分组成：衬底20、垫块30、和Inlay40。其中，Inlay40是很多电子标签的基础，用于感应读写器发出的电磁波能量，在这种电子标签中也不例外，Inlay40是垫在一个比较高的垫块30上的，这个垫块30可以起到将金属表面与Inlay40进行隔离的作用。垫块30的高度相对于Inlay40型标签的厚度来说是比较厚的。垫块30的下方通常会有一个衬底20，衬底20可以是导电材质，也可以是其他的塑料、木块等非导电材质。衬底20可以保证这种标签能够与金属表面良好地接触和安装。

综上所述，本申请提供了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述适用于电子标签的包胶结构包括：

芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；

设置于所述第二表面上的多个支柱结构；

分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

2.根据权利要求1所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：

位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。

3.根据权利要求2所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述凹槽为阶梯型凹槽。

4.根据权利要求2所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：

位于所述第一表面上第二方向上的进胶口，所述进胶口和所述凹槽分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。

5.根据权利要求1所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：

位于所述芯子的第二表面上的晒纹膜层。

6.一种电子标签的封装结构，其特征在于，包括：

电子标签和适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构为权利要求1-5任一项所述的适用于电子标签的包胶结构。

7.根据权利要求6所述的电子标签的封装结构，其特征在于，所述电子标签为垫高型电子标签。