CN206833485U - 地埋标签及应用该地埋标签的电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了地埋标签及应用该地埋标签的电缆，地埋标签包括硅胶外壳、Inlay和塑料垫块；Inlay包括天线及与天线相连的芯片，天线缠绕贴附在塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且芯片位于塑料垫块的侧面位置，硅胶外壳密封Inlay和塑料垫块；该地埋标签通过螺丝或铆钉安装在电缆上。本实用新型的地埋标签的设计结构可以大大减小标签的尺寸，便于标签安装使用；芯片位于塑料垫块的侧面位置，芯片处不直接受力，使得地埋标签的耐压、耐振动、抗冲击能力提升；采用硅胶外壳，硅胶的注塑温度低，避免了高温对Inlay性能的损伤；本实用新型的地埋标签为软包硬结构，使标签的密封性更好，防水防潮，保证使用年限。

Description

地埋标签及应用该地埋标签的电缆

技术领域

本实用新型涉及电子标签及应用技术领域，具体涉及一种地埋电子标签及应用该地埋电子标签的电缆。

背景技术

RFID(无线射频辨识：Radio Frequency Identification)电子标签以储存识别数据与通过无线电波来传递资料，其在物联网甚至我们的日常生活中起到了越来越重要的作用。在相关技术领域的应用中，RFID电子标签所占比重越来越大，甚至在一段时间其起到的作用是无可替代的。电子标签起到给予物品一种类似人类的身份证的作用，对物品进行身份确认，并以此区别于其它同类物品。

电缆通常埋在地下，且地下电缆型号、数量、所属线路纷杂不一，对某段地下电缆线路的查询及日常维护投入成本高，造成人力物力的严重浪费。

通过提供用于地下电缆管理的标签，可以有效解决上述问题。但是现有的地埋标签，存在着工艺复杂、密封性差、安装不便等问题。

实用新型内容

针对上述问题中存在的工艺复杂、密封性差、安装不便的问题，本实用新型提供地埋标签及应用该地埋标签的电缆。

本实用新型公开了一种地埋标签，包括：硅胶外壳、Inlay和作为标签介质的塑料垫块；

所述Inlay包括天线及与所述天线相连的芯片，所述天线缠绕贴附在所述塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且所述芯片位于所述塑料垫块的侧面位置；

所述硅胶外壳密封所述Inlay和塑料垫块。

作为本实用新型的进一步改进，所述天线为带有补偿结构的微带天线。

作为本实用新型的进一步改进，所述天线为铝蚀刻天线，所述芯片通过倒封装工艺与所述天线连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述硅胶外壳是采用硅胶低温注塑而成的壳状结构。

作为本实用新型的进一步改进，该地埋标签为软包硬结构。

本实用新型还提供一种应用地埋标签的电缆，所述硅胶外壳上开有安装孔，该地埋标签通过设于所述安装孔内的螺丝或铆钉安装在电缆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型公开的地埋标签，天线缠绕贴附在塑料垫块上，该设计结构可以等效减小标签的尺寸，使标签具有抗金属特性；标签外壳采用硅胶外壳使标签具有良好的密封性，标签软包硬的结构，使得标签防摔，标签安装在地下电缆上可以保证优良的读取性能和防水防潮。

2、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线采用铝制天线，载体为普通Inlay，成本低，制作简单。

3、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线设计为带补偿结构的微带天线，在天线性能不变的情况下，有效减少了天线的尺寸。

4、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签的芯片位于标签侧面位置，芯片处不直接受力，标签具有抗压、耐振动特性。

5、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签两边留有安装孔，可采用螺丝或铆钉进行安装。

6、本实用新型公开的地下电缆，在实际应用中，地埋标签安装在地下电缆上，表现出极佳的读取性能，有利于快速查询资产信息，提高资产管理效率。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的地埋标签的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的地埋标签的剖面图；

图3a为图1中Inlay的正面图；

图3b为图1中Inlay的背面图。

图中：

10、硅胶外壳；20、Inlay；21、天线；22、芯片；30、塑料垫块；40、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型涉及电子标签及其应用的领域，公开了一种电子标签和应用该电子标签的地下电缆，其中地埋标签包括硅胶外壳、Inlay、塑料垫块三部分，Inlay采用铝蚀刻天线，芯片通过倒封装工艺与天线连接，天线为带有补偿结构的微带天线，天线结构设计为U形结构，地埋标签将塑料垫块作为介质，Inlay缠绕贴附在塑料垫块上，该设计结构可以大大减小标签的尺寸，便于标签安装使用。芯片位于塑料垫块的侧面位置，芯片处不直接受力，结构设计使得标签的耐压、耐振动、抗冲击能力提升，地埋标签具有高可靠性。地埋标签的外壳为硅胶材质，硅胶的注塑温度低，避免了高温对Inlay性能的损伤，且硅胶支持激光打码，可将标签内部信息可视化。地埋标签的软包硬结构，使标签的密封性更好，防水防潮，柔性外壳同时也可以起到防摔，保护标签的作用。地埋标签有良好的抗金属特性，标签两侧留有安装孔，可选用螺丝或铆钉进行安装，地埋标签安装在地下电缆上，可以保证优良的读取性能，在地下潮湿环境中，标签可以做到防水防潮，保证使用年限。

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1、2所示，本实用新型提供一种地埋标签，包括：硅胶外壳10、Inlay20(Inlay是一个术语，指的仅是在天线上通过倒封装工艺粘贴上芯片后，未经复合封装的标签，天线和芯片是由各向异性导电胶粘贴在一起的)和塑料垫块30三部分。

本实用新型的Inlay20包括天线21和芯片22，芯片22通过倒封装工艺与天线21连接且位于天线21的正面，天线21的背面带有胶粘剂；倒封装工艺为电子标签制作过程中的常规封装工艺，故在此不做陈述。本实用新型的天线为柔性材料，其通过背面的胶粘剂缠绕贴附在塑料垫块30的上表面、下表面及一侧面，如图2所示；本实用新型将塑料垫块30作为天线21的介质使用，该设计结构可以等效减小标签的尺寸，使标签具有抗金属特性，标签成本低，制作稳定性高；缠绕贴附后的天线21呈U型结构，如图3a、图3b所示；且芯片22位于塑料垫块的侧面位置，不直接受力。其中，本实用新型的Inlay20中的天线21为铝蚀刻天线，铝蚀刻天线为带有补偿结构的微带天线，补偿结构可以改善微带天线的输入阻抗，实现天线与芯片间的阻抗匹配；其属于电子标签领域的公知技术，在此不做陈述；在天线性能不变的情况下，可有效减小天线的尺寸，且Inlay天线成本低，制造工艺简单。

本实用新型的硅胶外壳10完全密封Inlay20和塑料垫块30，硅胶外壳10采用硅胶低温注塑而成，标签密封性好，防水防潮。硅胶外壳10的制作材料为硅胶，硅胶浇筑在标签(Inlay20和塑料垫块30)外层，将标签完全包裹形成软包硬结构，其密封性良好。本实用新型硅胶的注塑温度低，低温成形，避免了高温注塑对天线的损伤，现有技术中硅胶在地埋标签中的应用较少。同时，硅胶为柔性材质，地埋标签的软包硬的方式，即硅胶包裹硬质塑料垫块30，可以使标签防摔、抗冲击；硅胶外壳10上可以激光打印有代表产品信息的图案或标志码，这里优选为标识码，本行业技术人员这里可以把标识码设为条形码或二维码或其他标识码，这里不作具体的限制。

本实用新型还提供一种应用地埋标签的电缆，硅胶外壳10上开有安装孔40，该地埋标签可以采用螺丝或铆钉安装在电缆上，具体安装方式这里不作具体限制，本实用新型的地埋标签安装在地下电缆上可以保证优良的读取性能和防水防潮。

本实用新型实施例的地埋标签可以设计为方形、圆形或者根据不同的作用或美观的需要设计成其他形状，这里不作具体的限制；各层之间以粘接、浇注的方式形成一个整体。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签包括硅胶外壳、Inlay、塑料垫块三部分，Inlay上布置有天线和芯片，天线为带有补偿结构的微带天线，天线结构设计为U形，塑料垫块可以作为标签介质使用，天线缠绕贴附在塑料垫块上，设计结构可以等效减小标签的尺寸，使标签具有抗金属特性，标签外壳采用硅胶注塑而成，标签有良好的密封性，标签软包硬的结构，使得标签防摔，标签安装在地下电缆上可以保证优良的读取性能和防水防潮。

2、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线采用铝制天线，载体为普通Inlay，成本低，制作简单。

3、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线设计为带补偿结构的微带天线，在天线性能不变的情况下，有效减少了天线的尺寸。

4、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签芯片位于标签侧面位置，芯片处不直接受力，标签具有抗压、耐振动特性。

5、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线缠绕贴附塑料垫块，将其作为天线介质，标签具有抗金属特性，且标签成本低，制作尺寸稳定。

6、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签外壳采用硅胶注塑而成，密封性好，且硅胶注塑温度低，避免了高温注塑对天线的损伤。

7、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签外壳为柔软材质，软包硬的结构使标签具有防摔、防冲击的特性。

8、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签两边留有安装孔，可采用螺丝或铆钉进行安装。

9、本实用新型公开的地下电缆，在实际应用中，地埋标签安装在地下电缆上，表现出极佳的读取性能，有利于快速查询资产信息，提高资产管理效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种地埋标签，其特征在于，包括：硅胶外壳、Inlay和作为标签介质的塑料垫块；

所述Inlay包括天线及与所述天线相连的芯片，所述天线缠绕贴附在所述塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且所述芯片位于所述塑料垫块的侧面位置；

所述硅胶外壳密封所述Inlay和塑料垫块。

2.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，所述天线为带有补偿结构的微带天线。

3.如权利要求2所述的地埋标签，其特征在于，所述天线为铝蚀刻天线，所述芯片通过倒封装工艺与所述天线连接。

4.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，所述硅胶外壳是采用硅胶低温注塑而成的壳状结构。

5.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，该地埋标签为软包硬结构。

6.一种应用如权利要求1-5中任一项所述的地埋标签的电缆，其特征在于，所述硅胶外壳上开有安装孔，该地埋标签通过设于所述安装孔内的螺丝或铆钉安装在电缆上。