CN206282333U - 一种射频识别标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种物流运输领域的射频识别标签，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。本实用新型通过将天线和芯片分别置于基板两面，基板一面将多功能射频芯片嵌入基板，实现与基板共平面，基板另一面布局射频天线，射频天线与射频芯片之间基于导通孔实现连接，解决传统芯片倒装或焊接芯片凸出的难题，同时能够显著降低芯片在贴合和使用过程中的损坏率。

Description

一种射频识别标签

技术领域

本实用新型涉及物流运输技术领域，具体涉及一种射频识别标签，提供了多功能大尺寸芯片的射频标签的结构和封装方案。

背景技术

无线射频标签是物联网获取信息的终端之一，是大数据、云计算信息资源的获取前端信息的重要节点。随着射频技术的发展和普及，射频芯片的功能得到拓展，集成更多的传感器；同时，传感器与射频芯片进行已经实现了芯片级的信息交流，使得读写器一次能够获取更多的信息。射频标签除了传统防伪溯源功能，将对使用标签的物品产品周围环境或流通环境进行智能的感知和追踪。

随着射频芯片集成的功能愈多，其芯片的尺寸相对较大，采用倒装工艺或焊接工艺都无法解决芯片突出的缺点，而且容易导致射频芯片在封装和贴合过程中损坏。

实用新型内容

本实用新型提供一种射频识别标签结构，能够解决传统芯片倒装或焊接芯片凸出的难题，同时能够显著降低芯片在贴合和使用过程中的损坏。

一种射频识别标签，其中，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。

进一步的，所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。

进一步的，所述导通孔位于基板表面的芯片槽结构内。

进一步的，所述导通孔是基板上填有银胶的钻孔，直径为1.5mm。

进一步的，所述导通孔的数量为2个，分别对应所述芯片的2个电极。

本实用新型通过将天线和芯片分别置于基板两面，基板一面将多功能射频芯片嵌入基板，实现与基板共平面，基板另一面布局射频天线，射频天线与射频芯片之间基于导通孔实现连接，解决传统芯片倒装或焊接芯片凸出的难题，同时能够显著降低芯片在贴合和使用过程中的损坏率。

附图说明

图1是无线射频识别标签的正面结构示意图。

图2是无线射频识别标签的背面结构示意图。

图3是无线射频识别标签的芯片位置结构示意图。

图4是无线射频识别标签中芯片预留槽的位置示意图。

图5是无线射频识别标签芯片预留槽的结构示意图。

图6是无线射频识别标签的芯片正面结构示意图。

图7是无线射频识别标签芯片的背面结构示意图。

附图标记说明：

1–射频识别标签基板；2–高频多功能芯片；3–高频天线；4–基板预留芯片槽；5–芯片电极导通孔；6–射频芯片电极。

具体实施方式

下面将结合具体实例及附图进一步的详细描述本实用新型目的的实现、功能特点及有益效果。

如图1和图2所示，无线射频识别标签由基板、芯片、天线和导通孔构成。芯片的位置如图3所示，需要与另外一侧射频天线电极的位置相对应。基板的尺寸长为85.6mm,宽为54mm,厚度为2mm；芯片的长为10mm,宽为10mm，厚度为1mm(图6)；导通孔的直径射频天线位于基板的一侧，射频芯片位于基板的另外一侧，在该测构建出与芯片等尺寸的槽结构(如图4，长、宽、高分别为10mm,10mm,1mm),芯片可以嵌入到该槽中，使得芯片与基板能够共平面；导通孔位于该槽中，如图5所示，导通孔直径为1.5mm,两个导通孔一端对应芯片的两个电极(图7)，另外一端对应天线的电极，导通孔通过填埋银胶实现两端的导电互通。

以上所述仅为本实用新型的示例性具体实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种射频识别标签，其特征在于，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于，所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。

3.根据权利要求2所述的射频识别标签，其特征在于，所述导通孔位于基板表面的芯片槽结构内。

4.根据权利要求3所述的射频识别标签，其特征在于，所述导通孔是基板上填有银胶的钻孔，直径为1.5mm。

5.根据权利要求1或4所述的射频识别标签，其特征在于，所述导通孔的数量为2个，分别对应所述芯片的2个电极。