CN208908039U - 一种防水的rfid电子标签 - Google Patents

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梁江涛
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Abstract

本实用新型公开一种防水的RFID电子标签,包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层,所述介电层上设有与所述胶粘层相对的第一凹槽,所述第一凹槽中部设有第二凹槽,所述第一凹槽上固定有天线,所述第二凹槽内固定有RFID芯片,所述天线与所述RFID芯片电连接;所述第一凹槽内填充环氧树脂。本实用新型所述的防水的RFID电子标签,结构简单,防水效果好。

Description

一种防水的RFID电子标签
技术领域
本实用新型属于电子标签技术领域,特别涉及一种防水的RFID电子标签。
背景技术
随着物联网的发展,各行各业对电子标签的要求越来越高。RFID电子标签能够实现非接触式的自动识别,在标签入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
现有的电子标签一般都是依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片。这样的电子标签通常碰到水后便无法正常工作,不适合洗涤等行业的应用。CN201820301169.4公开的一种防水的RFID电子标签,包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层,介电层设有第一空腔,封装层设有第二空腔,防水层设有第三空腔,第一空腔和第二空腔连通,第二空腔和第三空腔连通,第一空腔内设有支垫,第二空腔内设有RFID芯片,RFID芯片与支垫固定连接,第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂,第三空腔内填充硅胶。该专利所述的防水的RFID电子标签结构复杂,且仅通过防水层达到防水效果,在防水层破损的时候则不能达到很好的防水效果。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题,提供一种防水的RFID电子标签,结构简单,防水效果好。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种防水的RFID电子标签,包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层,所述介电层上设有与所述胶粘层相对的第一凹槽,所述第一凹槽中部设有第二凹槽,所述第一凹槽上固定有天线,所述第二凹槽内固定有RFID芯片,所述天线与所述RFID芯片电连接。
本实用新型的RFID电子标签采用无线电射频,可以透过外部材料读取数据。将所述天线和所述RFID芯片设置在所述介电层中的所述第一凹槽内,并通过填充环氧树脂进行封装保护和固定其位置;所述第一凹槽与所述胶粘层相对设置,外部水汽、湿气等通过所述介电层与胶粘层之间的缝隙、环氧树脂与所述第一凹槽内侧壁之间的缝隙进入电子标签内部的难度增加、路径增长,以此达到良好的防水效果。
所述介电层为陶瓷或塑料,即有很高的强度,以实现对所述RFID芯片、天线的保护;又具有很好的耐酸碱腐蚀、耐高温的特性。
优选地,所述天线为呈矩形平面环绕的九匝结构。
优选地,所述天线为呈螺旋环绕的螺旋结构。
优选地,所述第一凹槽的内侧壁呈锯齿状。所述第一凹槽的内侧壁呈锯齿状,一方面在增加环氧树脂与所述第一凹槽的粘接面积,提高环氧树脂与所述第一凹槽的粘接力;另一方面,锯齿状结构延长了水汽进入所述天线、RFID芯片的路径,增加了水汽进入所述天线、RFID芯片的难度,从而达到很好的防水的效果。
锯齿状结构由不断重复的锯齿单元首尾相连组成,所述锯齿单元由与所述第一凹槽的内侧壁垂直的第一隔离墙、与所述第一隔离墙有一夹角α的第二隔离墙组成,所述第一隔离墙与所述第二隔离墙首尾相接;垂直的所述第一隔离墙增加了水汽攀爬的难度,所述第二隔离墙倾斜设置,增加了与环氧树脂的接触面积,提高粘结力;多个所述第一隔离墙的存在增加了水汽进入的难度,且多个所述第一隔离墙、第二隔离墙的存在延长了水汽进入的路径,从而可以达到很好的防水效果。
优选地,所述第一凹槽的内侧壁上设有防水槽。所述防水槽一方面可以增加环氧树脂与所述第一凹槽的粘接面积,提高环氧树脂与所述第一凹槽的粘接力;另一方面,所述防水槽结构延长了水汽进入所述天线、RFID芯片的路径,增加了水汽进入所述天线、RFID芯片的难度,从而达到很好的防水的效果。
更优选地,所述防水槽呈圆柱形,且所述防水槽不规则排列在所述第一凹槽的内侧壁上。
更优选地,所述防水槽呈半圆柱形,且所述防水槽贯穿所述第一凹槽内侧壁的表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型所述的防水的RFID电子标签,仅由基材层、胶粘层、介电层组成,结构简单,制得的电子标签也会更加轻薄;
2、本实用新型所述的防水的RFID电子标签,将RFID芯片和天线嵌入介电层的内部,即简化了电子芯片的结构,又对RFID芯片和天线起到很好的保护作用。
附图说明
图1为本实用新型实施例1~3所述的一种防水的RFID电子标签的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1所述的介电层的结构示意图;
图3为本实用新型实施例2所述的介电层的结构示意图;
图4为本实用新型实施例2所述第一凹槽内侧壁的结构示意图;
图5为本实用新型实施例3所述第一凹槽内侧壁的结构示意图;
图6为本实用新型实施例3所述的防水槽A在第一凹槽内侧壁上的结构示意图;
图7为本实用新型实施例4所述第一凹槽内侧壁的结构示意图;
图中:1、基材层;2、胶粘层;3、介电层;31、第一凹槽;32、第二凹槽;33、天线;34、RFID芯片;35、防水槽A;36、防水槽B;4、锯齿单元;41、第一隔离墙;42、第二隔离墙。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种防水的RFID电子标签,结合图1~图2进行说明,包括依次叠层设置的基材层1、胶粘层2、介电层3,介电层3上设有与胶粘层2相对的第一凹槽31,第一凹槽31中部设有第二凹槽32,第一凹槽31上固定有天线33,第二凹槽32内固定有RFID芯片34,天线33与RFID芯片34电连接;第一凹槽31内填充环氧树脂对天线33、RFID芯片34进行固定和保护作用。
实施例2
本实施例与实施例1基本相同,不同之处结合图3~图4进行说明,天线33为呈矩形平面环绕的九匝结构,第一凹槽31的内侧壁呈锯齿状。
锯齿状结构由不断重复的锯齿单元4首尾相连组成,锯齿单元4由与第一凹槽31的内侧壁垂直的第一隔离墙41、与第一隔离墙41有一夹角α的第二隔离墙42组成,第一隔离墙41与第二隔离墙42首尾相接。
实施例3
本实施例与实施例1基本相同,不同之处结合图5~图6进行说明,天线33为呈螺旋环绕的螺旋结构,第一凹槽31的内侧壁上设有防水槽A35,防水槽A35呈圆柱形,且防水槽A35不规则排列在第一凹槽31的内侧壁上。
实施例4
本实施例与实施例3基本相同,不同之处结合图7进行说明,防水槽B36呈矩形凹槽,且防水槽B36贯穿第一凹槽31内侧壁的表面。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种防水的RFID电子标签,其特征在于,包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层,所述介电层上设有与所述胶粘层相对的第一凹槽,所述第一凹槽中部设有第二凹槽,所述第一凹槽上固定有天线,所述第二凹槽内固定有RFID芯片,所述天线与所述RFID芯片电连接;所述第一凹槽内填充环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述天线为呈矩形平面环绕的九匝结构。
3.根据权利要求1所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述天线为呈螺旋环绕的螺旋结构。
4.根据权利要求1所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述第一凹槽的内侧壁呈锯齿状。
5.根据权利要求1所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述第一凹槽的内侧壁上设有防水槽。
6.根据权利要求5所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述防水槽呈圆柱形,且所述防水槽不规则排列在所述第一凹槽的内侧壁上。
7.根据权利要求5所述的一种防水的RFID电子标签,其特征在于,所述防水槽呈半圆柱形,且所述防水槽贯穿所述第一凹槽内侧壁的表面。
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