CN113246375A - 一种封装rfid电子标签的方法及非金属计量箱 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种封装RFID电子标签的方法及非金属计量箱,所述方法包括如下步骤：S1：开启注塑机检测等料筒的各段温度升到设定的第一温度后，再保温10分钟，使电机启动；S2：等电机完全启动后，按注塑按钮进行对空注塑将等料筒内加热的料射出；S3：将模具打开，若无异常，进行液顶、液退、合模、开模动作；S4：RFID电子标签放入模具固定位置的镶块上，然后合模；S5：注射座台前进到设定位置，开始射胶，温度控制在220℃‑260℃；S6：等模温升到第二温度后，将冷却水打开，并逐渐调整冷却时间使产品成型。通过将RFID电子标签直接封装在计量箱壳体内部，避免外部因素对电子标签读写性能、粘贴强度影响。
Description
技术领域
本发明涉及非金属计量箱生产设计技术领域，具体涉及一种封装RFID电子标签的方及非金属计量箱。
背景技术
随着物联网发展，RFID电子标签开始迅速普及。RFID其技术特点在于非接触式自动识别信息，通过发出射频信息可自动获取对方信息，可对同时对多个移动物体进行识别。在射频技术识别领域，电子标签应用越来越广泛，大部分电子标签作为物品标识被粘贴至物品表面，并在电子标签内部写入被标识物品相关信息，再通过RFID技术实现物品信息快速读取和高效管理。
计量箱是供电企业计量资产管理和设备主人制管理的重要点之一。计量箱资产传统管理方式主要通过扫描箱体外面条形码完成设备出入库和资产配送；在设备主人制管理上，计量箱巡检工作主要通过人工核查、填写纸质巡检记录方式完成，上述方式不仅费时耗力，效率低下，而且由于人工核查失误，无法确保计量箱信息准确性。
借助RFID技术发展，通过在计量箱上应用电子标签，将电子标签作为计量箱信息唯一载体，可以有效解决计量资产管理和日常巡检问题。目前，供电企业采购计量箱均已应用黏贴式电子标签，即将电子标签直接黏贴至计量箱集中器透明视窗表面，由于运行计量箱所处环境复杂，在使用黏贴式电子标签仍存在以下几点问题：(1)计量箱应用电子标签内部电路无芯片，无法进行计量箱相关信息的读取和写入；(2)黏贴式电子标签为纸质标签，内部标签天线直接与非金属计量箱箱体表面接触。当箱体经受长期日晒或因破损漏水时，纸质电子标签会受到温度、湿度影响而发脆、变形，内部天线被雨水腐蚀，纸质电子标签因背面黏胶老化而逐渐脱落；(3)黏贴式电子标签易被人为损坏。目前，当电子标签黏贴于箱体表面式，标签与箱体黏贴部位无防护措施，非工作人员可揭取、破坏标签，直接导致电子标签丢失或损坏，为资产管理和计量箱巡检工作开展带来潜在隐患；(4)金属计量箱无法应用黏贴式电子标签。当电子标签黏贴至金属计量箱表面时，由于内部电路与金属部位直接接触发生短路，电子标签无法从内部电路激发感应电流，对应的射频掌机无法读取内部信息。
介于计量箱黏贴电子标签方式具有上述弊端，将RFID电子标签安装于计量箱内部成为新的发展趋势。该应用方式中，所使用RFID电子标签为密闭式电子标签，具体应用方式为：在计量箱底座上设置卡槽，人工将电子标签直接插入卡槽中，或者直接将电子标签铆在计量箱底座表面上，实现在计量箱内部安装电子标签。但随着使用时间变长，易发生卡槽老化、箱体振动引发铆钉连接不牢固导致电子标签掉落、人为私自更换电子标签等情况，电子标签无法作为该计量箱信息唯一载体。如何让RFID电子标签安装在计量箱内部，且避免发生电子标签掉落、人为私自更换问题，成为了新型计量箱发展方向。
发明内容
如何让RFID电子标签安装在计量箱内部，且避免发生电子标签掉落、人为私自更换问题，本发明提供一种封装RFID电子标签的方法、非金属计量箱。
本发明的技术方案是：
第一方面，本发明技术方案提供一种封装RFID电子标签的方法，非金属计量箱箱体内部封装RFID电子标签与箱体注塑同步进行，具体包括如下步骤：
S1：开启注塑机检测等料筒的各段温度升到设定的第一温度后，再保温10分钟，使电机启动；
S2：等电机完全启动后，按注塑按钮进行对空注塑将等料筒内加热的料射出；
S3：将模具打开，看模具有无异常，若无异常，进行液顶、液退、合模、开模动作；
S4：RFID电子标签放入模具固定位置的镶块上，然后合模；
S5：注射座台前进到设定位置，开始射胶，温度控制在220℃-260℃；
S6：等模温升到第二温度后，将冷却水打开，并逐渐调整冷却时间使产品成型。
优选地，电子标签采用承受温度范围-55℃到+280℃的电子标签。
优选地，步骤S5中温度控制在240℃。实现箱体内部封装RFID电子标签与箱体注塑同步进行。实现了电子标签与箱体融为一体，避免电子标签掉落、人为私自更换问题发生。
另一方面，本发明技术方案还提供一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，包括箱体、RFID电子标签、标签凹槽，RFID电子标签设置在标签凹槽内；箱体包括箱体侧面和底座，RFID电子标签通过第一方面所述的一种封装RFID电子标签的方法使RFID电子标签封装和底座注塑同步进行，将RFID电子标签直接封装在箱体内部。
优选地，RFID电子标签上还设置有标签覆膜。为了防止RFID电子标签磨损，在RFID电子标签上设置标签覆膜进行保护。
优选地，箱体侧面上设置有散热孔。
优选地，RFID电子标签封装在底座上，底座上还设置有散热孔和电缆引导抱箍。方便使用提高散热效率。
优选地，为了使用安全保护箱体内的设备，箱体侧面上还设置有挂锁。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：实现RFID电子标签封装和箱体注塑同步进行，电子标签被直接封装在计量箱壳体内部。通过将RFID电子标签直接封装在计量箱壳体内部，避免外部因素对电子标签读写性能、粘贴强度影响。封装在计量箱内部电子标签可作为计量箱信息永久性载体，借助RFID技术实现计量箱信息快速读取、写入，提高供电企业计量箱巡检和资产管理业务效率。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的箱体的结构示意图。
图2是本发明一个实施例的箱体的结构示意图。
图中，1-箱体，101-底座，102-RFID电子标签，103-底座散热孔，104-箱体散热孔，105-电缆引导抱箍，106-挂锁，107-标签覆膜，108-标签凹槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。下面对本发明中出现的关键术语进行解释。
本发明实施例提供一种封装RFID电子标签的方法，非金属计量箱箱体内部封装RFID电子标签与箱体注塑同步进行，具体包括如下步骤：
S1：开启注塑机检测等料筒的各段温度升到设定的第一温度后，再保温10分钟，使电机启动；
S2：等电机完全启动后，按注塑按钮进行对空注塑将等料筒内加热的料射出；
S3：将模具打开，看模具有无异常，若无异常，进行液顶、液退、合模、开模动作；
S4：RFID电子标签放入模具固定位置的镶块上，然后合模；
S5：注射座台前进到设定位置，开始射胶，温度控制在220℃-260℃；
S6：等模温升到第二温度后，将冷却水打开，并逐渐调整冷却时间使产品成型；
在有些实施例中，电子标签选择承受温度范围是-55℃到+280。
在有些实施例中，步骤S5中温度控制在240℃。实现箱体内部封装RFID电子标签与箱体注塑同步进行。实现了电子标签与箱体融为一体，避免电子标签掉落、人为私自更换问题发生。
如图1、2所示，本发明实施例还提供一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，包括箱体1、RFID电子标签102、标签凹槽108，RFID电子标签102设置在标签凹槽108内；箱体1包括箱体侧面和底座101，RFID电子标签102通过上述实施例中提供的一种封装RFID电子标签的方法使RFID电子标签封装和底座注塑同步进行，将RFID电子标签102直接封装在箱体内部。也就是，(1)选择耐高温密闭式电子标签，承受温度范围(-55℃to+280℃)；(2)选择选择相应表位计量箱模具；(3)开启注塑机。等料筒的各段温度升到规定的温度后，再保温10分钟，按电机启动钮，使电机启动。等电机完全启动后，按注塑按钮进行对空注塑(此时应采用手动方式，如果注射不动，应立即停止，以免损坏螺杆)将过热的料射出；(4)前模与后模分离。用手动方式，将模具打开，看模具有无异常。若无异常，进行液顶，液退，合模，开模等动作，反复两次，看各动作是否异常；(5)电子标签放入模具固定位置的镶块上。用药棉蘸酒精将模具型腔、型蕊擦干净；(6)合模；(7)射胶。按注座前进按钮，使注射座台前进到设定位置，开始射胶，温度控制240℃左右；(8)冷却。等模温升到一定温度后，将冷却水打开，并逐渐调整冷却时间直到符合工艺要求；(9)产品成型。检查打出的产品是否符合质量要求，若发现问题应及时向有关人员反映，以免造成质量事故，若无问题可以进入正常生产。实现RFID电子标签封装和箱体注塑同步进行，RFID电子标签被直接封装在箱体内部。
在有些实施例中，RFID电子标签102上还设置有标签覆膜107。为了防止RFID电子标签磨损，在RFID电子标签上设置标签覆膜进行保护。
箱体1侧面上设置有散热孔104。
RFID电子标签102封装在底座101上，底座101上还设置有散热孔103和电缆引导抱箍105，方便使用提高散热效率。
为了使用安全保护箱体内的设备，箱体1侧面上还设置有挂锁106。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种封装RFID电子标签的方法，其特征在于，非金属计量箱箱体内部封装RFID电子标签与箱体注塑同步进行，具体包括如下步骤：
S1：开启注塑机检测等料筒的各段温度升到设定的第一温度后，再保温10分钟，使电机启动；
S2：等电机完全启动后，按注塑按钮进行对空注塑将等料筒内加热的料射出；
S3：将模具打开，看模具有无异常，若无异常，进行液顶、液退、合模、开模动作；
S4：RFID电子标签放入模具固定位置的镶块上，然后合模；
S5：注射座台前进到设定位置，开始射胶，温度控制在220℃-260℃。
S6：等模温升到第二温度后，将冷却水打开，并逐渐调整冷却时间使产品成型；
2.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的方法，其特征在于，电子标签所承受封装温度范围为-55℃到+280℃。
3.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的方法，其特征在于，步骤S5中温度控制在240℃。
4.一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，其特征在于，包括箱体、RFID电子标签、标签凹槽，RFID电子标签设置在标签凹槽内；箱体包括箱体侧面和底座，RFID电子标签通过权利要求1-3任一项所述的一种封装RFID电子标签的方法使RFID电子标签封装和底座注塑同步进行，将RFID电子标签直接封装在箱体内部。
5.根据权利要求4所述的一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，其特征在于，RFID电子标签上还设置有标签覆膜。
6.根据权利要求4所述的一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，其特征在于，箱体侧面上设置有散热孔。
7.根据权利要求4所述的一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，其特征在于，RFID电子标签封装在底座上，底座上还设置有散热孔和电缆引导抱箍。
8.根据权利要求4所述的一种内部封装RFID电子标签的非金属计量箱，其特征在于，箱体侧面上还设置有挂锁。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210813 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |