CN102081050B - 牙科金属修复体评价用像质计 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种牙科金属修复体评价用像质计。尤其适用于具有精确的金属板厚度,可以直接在X射线照相底片上反映被测对象厚度的、用于评价牙科金属修复体厚度和内部质量的像质计。借助牙科像质计不仅可以通过不同阶梯灰度的圆孔反应出X射线照相底片的灵敏度,同时,可以通过像质计不同阶梯灰度的圆孔处的光密度与牙科金属修复体上缺陷处的光密度进行比较,根据像质计上光密度与像质计底板厚度的对应关系,得出缺陷处的厚度。牙科像质计的最重要特点是,在X射线照相底片上,像质计和牙科金属修复体在相同颜色的基底背景下进行比较,可以避免由于背景颜色不同,造成的观测误差。

Description

牙科金属修复体评价用像质计
技术领域:
本发明涉及一种牙科金属修复体评价用像质计。尤其适用于具有精确的金属板厚度,可以直接在X射线照相底片上比较被测对象厚度的、用于评价牙科金属修复体厚度和内部质量的像质计。
背景技术:
像质计一般是用来评估X射线照相底片检测灵敏度的工具,同时也常用来选取或衡量射线检验的透照参数。也可用像质计的投影影像表示底片的影像质量。
像质计有多种形式,常用的有线型像质计、孔型像质计、槽型像质计等,其中线型像质计应用最广,中国、日本、德国、英国、美国,以及国际标准均采用此种像质计。此外,美国还采用平板孔型像质计,英国、法国还采用阶梯孔型像质计,都是用于判别射线检测中对孔型缺陷的灵敏度的。除了上述像质计外,还有一种双丝型像质计,这种像质计不是用来检测射线照相灵敏度的,而是用来测量射线照相的不清晰度的。
目前尚未见有关用于评价金属材料或部件厚度的像质计。
在对牙科金属修复体进行内部质量X射线探伤检测时,通常按照标准JB/T 9217-1999《射线照相探伤方法》,采用线型像质计判断底片影像的质量,由于线型像质计是由不同直径的金属丝构成的,所以在X射线照相底片上的成像为:黑色的底片上呈现出不同灰度的直丝,而牙科金属修复体在底片上的成像是:整个修复体为白色,在白色背景上呈现出不同灰度的缺陷。因此,尽管采用线型像质计可以评判断底片影像的质量(灵敏度),但在黑、白两种不同颜色的背景下进行肉眼观察比较,很难评价金属缺陷的水平,更无法判断牙科金属修复体薄层中的厚度差别。牙科金属修复体评价用像质计(以下简称:牙科像质计)正是为了解决上述问题而设计的。
发明内容:
牙科像质计由上部、下部两部分组成,下部带有精确厚度的金属板,能够与带孔的上部结构上的阶梯部位结合成为一个整体。整体的效果是相邻阶梯上的孔底金属薄板厚度相差0.1mm。牙科像质计在底片上的成像为白色的背景上呈现不同阶梯灰度的圆孔。由于牙科金属修复体在底片上的成像也是整个修复体为白色背景,缺陷表现为不同灰度的区域,因此可以避免由于背景颜色不同,造成的观测误差。采用牙科像质计不仅可以通过不同阶梯灰度的圆孔反应出X射线照相底片的灵敏度,而且,由于牙科像质计遮盖各圆孔的薄板厚度是已知的,因此,通过目测或利用密度计、数字化图像处理的方法观测底片,都可以直观、方便地判断缺陷的存在和水平,评价牙科金属修复体的厚度。
附图说明和具体实施方式:
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
附图是牙科像质计的结构图。
牙科像质计由上下两部分组成:上部1的上表面2为平面,下表面3为阶梯形,每个阶梯的高度相差0.1mm。每个阶梯上可以打不同直径的通孔5,孔的数量、直径、位置不限。
下部4是不同厚度的薄板,每片薄板的厚度相差0.1mm。各薄板的长度与上部1的宽度相同,所有薄板宽度之和与牙科像质计的总体长度相同。
将构成牙科像质计下部4的各不同厚度的薄板,与上部1下表面3的相应阶梯相配合,使上部1与下部4组合后形成一个上、下表面平行的整体。由于构成下部表面的各薄板是无孔的,所以牙科像质计整体的效果是相邻阶梯上的孔底金属薄板厚度相差0.1mm。借助牙科像质计得到的X射线照相底片中,像质计的成像结果为:白色的背景上,呈现出若干不同灰度的圆孔图像。牙科金属修复体在底片上的成像也是整个修复体为白色背景,缺陷表现为不同灰度的区域。由此可见,牙科像质计与牙科金属修复体的成像背景一致,因此可以避免由于背景颜色不同,造成的观测误差。
通过将像质计不同阶梯灰度的圆孔处的光密度与牙科金属修复体上缺陷处的光密度进行比较,再根据像质计上光密度与像质计底板厚度的对应关系,可以得出缺陷处的厚度。
本发明的外形尺寸、材质、阶梯的数量、孔径的大小不受限制,可以根据牙科金属修复体的大小和材质的不同而设计不同规格的像质计,这样的变换均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.牙科金属修复体评价用像质计,由上下两部分组成:
上部(1)的上表面(2)为平面,下表面(3)为阶梯形,每个阶梯的高度相差0.1mm;每个阶梯上打不同尺寸的通孔(5);下部(4)是不同厚度的金属薄板;每片金属薄板的厚度相差0.1mm;各金属薄板的长度与像质计上部的宽度相同,所有薄板宽度之和与像质计的总体长度相同;将构成像质计下部(4)的各不同厚度的金属薄板,与上部(1)下表面(3)的相应阶梯组合,形成一个上部上表面(2)与下部下表面平行的整体;所有的通孔均为盲孔,相邻的通孔底金属厚度相差0.1mm。
2.根据权利要求1所述的牙科金属修复体评价用像质计,其特征在于:像质计的上下两部分连接成为整体。
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