CN102074638A - 发光二极管封装及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光二极管封装及其制作方法，该发光二极管封装包括一发光二极管晶片、一基座、一中空透镜组、一第一胶体以及一第二胶体。发光二极管晶片与中空透镜组配置于基座上。中空透镜组包括多个透镜，其包括一第一透镜与一第二透镜。第一透镜与基座之间形成一第一容置空间，且发光二极管晶片位于第一容置空间中。第二透镜配置于第一透镜上，并与第一透镜之间形成一第二容置空间，一第一通孔贯穿第一透镜与第二透镜相连之处而与第一容置空间连通，一第二通孔贯穿第二透镜而与第二容置空间连通。第一胶体填满于第一容置空间中。第二胶体填满于第二容置空间中。
Description
技术领域
本发明是有关于一种发光二极管封装及其制作方法，且特别是有关于一种稳态发光亮度较佳的发光二极管封装及其制作方法。
背景技术
由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各式仪器的指示灯或光源。
图1A所示现有的发光二极管封装的剖面图，图1B所示图1A的发光二极管封装的发光亮度与使用时间的关系曲线图。请参照图1A，现有的发光二极管封装100的制作方法通常是先将发光二极管晶片110配置于基座120并打线接合发光二极管晶片110与基座120，之后，在基座120上形成一覆盖发光二极管晶片110与导线W的胶体130，然后，在胶体130上配置一坚硬的透镜140。如此一来，可利用透镜140来保护较为柔软的胶体130，并通过胶体130来降低发光二极管封装100的内应力。
现有技术通常会在胶体130内掺杂萤光粉、光扩散剂或增白剂等粉体以调整发光二极管封装100所发出的光的颜色或均匀度等光学效果。然而，由于萤光粉、光扩散剂或增白剂等粉体都是属于易因受热而导致功效衰减的材料，而胶体130又是直接覆盖在发光二极管晶片110上，因此，现有的发光二极管封装100的亮度会在点亮之后数分钟(约5～10分钟)内因受到发光二极管晶片110所发出的热的影响而大幅下降(如图1B所示)，以致于发光二极管封装100的稳态发光亮度偏低。
发明内容
本发明提供一种发光二极管封装，具有较佳的稳态发光亮度。
本发明提供一种发光二极管封装的制作方法，可使易受热影响的材料远离发光二极管晶片。
本发明提出一种发光二极管封装包括一发光二极管晶片、一基座、一中空透镜组、一第一胶体以及一第二胶体。发光二极管晶片配置于基座上并与基座电性连接。中空透镜组配置于基座上，中空透镜组包括多个透镜且具有多个第一通孔与多个第二通孔，且透镜包括一第一透镜与一第二透镜。第一透镜与基座之间形成一第一容置空间，且发光二极管晶片位于第一容置空间中。第二透镜配置于第一透镜上，并与第一透镜之间形成一第二容置空间，其中第一透镜分隔第一容置空间与第二容置空间，第一通孔贯穿第一透镜与第二透镜相连之处而与第一容置空间连通，第二通孔贯穿第二透镜而与第二容置空间连通。第一胶体填满于第一容置空间中并包覆发光二极管晶片。第二胶体填满于第二容置空间中。
在本发明的一实施例中，第二胶体中掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
在本发明的一实施例中，第一胶体与第二胶体的材质包括热固性透光材料。
在本发明的一实施例中，第一胶体与第二胶体的材质包括硅胶、树脂、二氧化硅或透明塑料。
在本发明的一实施例中，第一透镜与第二透镜的材质包括硅胶、树脂、环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，简称COC)、聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)、二氧化硅或透明塑料。
在本发明的一实施例中，第二通孔相对于中空透镜组的中心部的间距小于第一通孔相对于中空透镜组的中心部的间距。
在本发明的一实施例中，发光二极管封装还包括一阻挡结构，其配置于第一透镜与第二透镜之间，并位于第一透镜与第二透镜相连之处以及第二容置空间之间，以分隔第二容置空间与第一通孔。
在本发明的一实施例中，阻挡结构与第一透镜为一体成型。
在本发明的一实施例中，阻挡结构与第二透镜为一体成型。
在本发明的一实施例中，第一透镜与第二透镜掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
在本发明的一实施例中，中空透镜组更具有多个第三通孔，透镜还包括一第三透镜，其配置于第二透镜上，且与第二透镜之间形成一第三容置空间。第三通孔贯穿第三透镜而与第三容置空间连通，且第二通孔贯穿第三透镜与第二透镜相连之处而与第二容置空间连通，第一通孔贯穿第三透镜、第二透镜与第一透镜相连之处而与第一容置空间连通，其中，发光二极管封装还包括一第三胶体，其填满于第三容置空间中。
在本发明的一实施例中，第二通孔相对于中空透镜组的中心部的间距小于第一通孔相对于中空透镜组的中心部的间距并大于第三通孔相对于中空透镜组的中心部的间距。
在本发明的一实施例中，第三胶体掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
在本发明的一实施例中，基座包括一壳体与多个引脚，其中壳体具有一凹槽，且发光二极管晶片与中空透镜组配置于凹槽中，壳体包覆各引脚的局部，且发光二极管晶片电性连接引脚。
在本发明的一实施例中，壳体具有一位于凹槽中的支撑结构，支撑结构位于凹槽的底部或是位于凹槽的侧壁上，且中空透镜组承靠于支撑结构上。
在本发明的一实施例中，中空透镜组还包括一粘接层，其连接于第一透镜与第二透镜之间，且第一通孔贯穿粘接层。
在本发明的一实施例中，第一透镜具有一第一弧状部与一围绕第一弧状部的第一平面部，第一平面部连接第一弧状部的下缘，第二透镜具有一位于第一弧状部上方的第二弧状部以及一围绕第二弧状部的第二平面部，第二平面部连接第二弧状部的下缘并位于第一平面部上方，且第二通孔贯穿第二平面部，第一通孔贯穿第一平面部与第二平面部。
在本发明的一实施例中，第一透镜更具有一支撑部，支撑部连接第一平面部的下缘并位于第一平面部与基座之间。
本发明提出一种发光二极管封装的制作方法如下所述。首先，将一发光二极管晶片配置于一基座上，发光二极管晶片电性连接至基座。接着，提供一第一透镜，第一透镜具有多个第一通孔。然后，提供一第二透镜，第二透镜具有多个第一通孔与多个第二通孔。之后，将第二透镜连接至第一透镜上，以形成一中空透镜组，其中第一透镜的第一通孔分别连通第二透镜的第一通孔，且第一透镜与第二透镜之间形成一第二容置空间，且第二通孔连通第二容置空间。接着，将中空透镜组配置于基座上，以使第一透镜与基座之间形成一第一容置空间，且第一通孔连通第一容置空间，发光二极管晶片位于第一容置空间中。然后，透过第一通孔至少其中之一将一第一胶体材料注入第一容置空间中。之后，透过第二通孔至少其中之一将一第二胶体材料注入第二容置空间中。
在本发明的一实施例中，将第二透镜连接至第一透镜上的方法包括粘接、热压合或超音波接合。
在本发明的一实施例中，提供第一透镜与第二透镜的方法包括进行二次彼此独立的射出成型制程，以形成彼此独立的第一透镜与第二透镜。
在本发明的一实施例中，发光二极管封装的制作方法还包括在将第一胶体材料注入第一容置空间中以及将第二胶体材料注入第二容置空间中之后，对第一胶体材料与第二胶体材料进行一热固化制程，以分别形成一第一胶体与一第二胶体。
在本发明的一实施例中，发光二极管封装的制作方法还包括提供一第三透镜，第三透镜具有多个第一通孔、多个第二通孔与多个第三通孔，之后，将第三透镜连接至第二透镜上，以使第三透镜的第一通孔分别连通第二透镜的第一通孔，并使第三透镜的第二通孔部分别连通第二透镜的第二通孔，其中第三透镜与第二透镜之间形成一第三容置空间，且第三通孔连通第三容置空间。然后，透过第三通孔至少其中之一将一第三胶体材料注入第三容置空间中。
在本发明的一实施例中，第二胶体材料中掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
在本发明的一实施例中，第一透镜与第二透镜的材质包括硅胶、树脂、环烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化硅或透明塑料。
在本发明的一实施例中，第二通孔相对于中空透镜组的中心部的间距小于第一通孔相对于中空透镜组的中心部的间距。
基于上述，本发明是将易因受热而导致功效衰减的材料配置于透镜之间以远离发光二极管晶片，故可避免被发光二极管晶片发出的热所影响，进而使发光二极管封装的稳态发光亮度接近发光二极管封装的初始发光亮度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A所示现有的发光二极管封装的剖面图。
图1B所示图1A的发光二极管封装的发光亮度与使用时间的关系曲线图。
图2所示本发明一实施例的发光二极管封装的剖面图。
图3与图4所示图2的发光二极管封装的二种变化的剖面图。
图5A～图5F所示本发明一实施例的发光二极管封装的制程剖面图。
符号说明
100、200：发光二极管封装 110、210：发光二极管晶片
120、220：基座 130：胶体
140：透镜 222：壳体
222a：凹槽 222b：支撑结构
224：引脚 226：散热结构
230：中空透镜组 232：第一透镜
232a：第一弧状部 232b：第一平面部
232c：支撑部 234：第二透镜
234a：第二弧状部 234b：第二平面部
236：第三透镜 238：粘接层
240：第一胶体 250：第二胶体
260：阻挡结构 270：第三胶体
B：点胶材料 C1：第一容置空间
C2：第二容置空间 C3：第三容置空间
D1、D2、D3：间距 P：凸起
T1：第一通孔 T2：第二通孔
T3：第三通孔 W：导线
具体实施方式
本发明的发光二极管封装是通过在基座上堆叠多个透镜，以形成一覆盖发光二极管晶片的中空透镜组。在中空透镜组中，相邻二透镜之间形成有一容置空间，且各容置空间连通对应的多个通孔，这些通孔贯穿容置空间上方的透镜并连通至外界环境，且本发明可透过这些通孔而在容置空间中形成一胶体，胶体掺杂有萤光粉、光扩散剂、增白剂或是其他易因受热而导致功效衰减的材料。
如此一来，本发明的发光二极管封装可使易因受热而导致功效衰减的材料远离发光二极管晶片，以避免被发光二极管晶片发出的热所影响，进而使发光二极管封装的稳态发光亮度接近发光二极管封装的初始发光亮度。此外，本发明的中空透镜组可视情况而具有二个或二个以上的透镜。以下将举多个实施例来介绍本发明，但并非用以限定本发明。
图2所示本发明一实施例的发光二极管封装的剖面图，图3与图4所示图2的发光二极管封装的二种变化的剖面图。
请参照图2，本实施例的发光二极管封装200包括一发光二极管晶片210、一基座220、一中空透镜组230、一第一胶体240以及一第二胶体250。
发光二极管晶片210配置于基座220上并与基座220电性连接。详细而言，在本实施例中，基座220包括一壳体222、多个引脚224与一散热结构226，其中壳体222包覆各引脚224的局部与部分的散热结构226。壳体222具有一凹槽222a，且凹槽222a暴露出部分的散热结构226。
发光二极管晶片210配置于凹槽222a中并位于该散热结构226上，且发光二极管晶片210透过多条导线W分别电性连接至引脚224。一点胶材料B可选择性地覆盖发光二极管晶片210与部分导线W。在本实施例中，壳体222可选择性地具有一位于凹槽222a中的支撑结构222b，支撑结构222b位于凹槽222a的底部或是位于凹槽222a的侧壁上。
中空透镜组230配置于基座220上。详细而言，中空透镜组230配置于凹槽222a中，且承靠于支撑结构222b上。中空透镜组230包括多个透镜且具有多个第一通孔T1与多个第二通孔T2，前述透镜可包括一第一透镜232与一第二透镜234。在本实施例中，第一透镜232具有一第一弧状部232a与一围绕第一弧状部232a的第一平面部232b，第一平面部232b连接第一弧状部232a的下缘。第一透镜232与基座220之间形成一第一容置空间C1，且发光二极管晶片210位于第一容置空间C1中。
第二透镜234配置于第一透镜232上，并与第一透镜232之间形成一第二容置空间C2，其中第一透镜232分隔第一容置空间C1与第二容置空间C2。详细而言，在本实施例中，第二透镜234可通过一粘接层238粘接至第一透镜232，且第一通孔T1贯穿粘接层238。第二透镜234可具有一位于第一弧状部232a上方的第二弧状部234a以及一围绕第二弧状部234a的第二平面部234b。第二平面部234b连接第二弧状部234a的下缘并位于第一平面部232b上方。
第一通孔T1贯穿第一透镜232与第二透镜234相连之处而与第一容置空间C1连通，第二通孔T2贯穿第二透镜234而与第二容置空间C2连通。详细而言，在本实施例中，第一透镜232是通过第一平面部232b的表面上的一凸起P来连接第二透镜234的第二平面部234b，且第一通孔T1贯穿凸起P、第一平面部232b与第二平面部234b，第二通孔T2贯穿第二平面部234b。
在本实施例中，第一透镜232与第二透镜234的材质可为硅胶、树脂、环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，简称COC)、聚碳酸酯(polycarbonate，简称PC)、二氧化硅或透明塑料，且第一透镜232与第二透镜234可掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
第一胶体240填满于第一容置空间C 1中并包覆发光二极管晶片210。第二胶体250填满于第二容置空间C2中，且第二胶体250中可掺杂有萤光粉、光扩散剂、增白剂或是其他易因受热而导致功效衰减的材料。在本实施例中，第一胶体240与第二胶体250的材质包括热固性透光材料，例如硅胶、树脂、二氧化硅或透明塑料。
值得注意的是，由于本实施例是将易因受热而导致功效衰减的材料配置于远离发光二极管晶片210的第二容置空间C2中，故可避免被发光二极管晶片210发出的热所影响，进而使发光二极管封装200的稳态发光亮度接近发光二极管封装200的初始发光亮度。
此外，在本实施例中，为避免由第一通孔T1填入一胶体材料以形成第一胶体240时，胶体材料可能会由第一透镜232与第二透镜234之间的空隙溢流至第二容置空间C2中，可在第一透镜232与第二透镜234之间配置多个阻挡结构260，阻挡结构260位于第一透镜232与第二透镜234相连之处以及第二容置空间C2之间，以分隔第二容置空间C2与第一通孔T1。在本实施例中，阻挡结构260可为多个凸起结构，且阻挡结构260可与第一透镜232或第二透镜234为一体成型。
此外，值得注意的是，第二通孔T2相对于中空透镜组230的中心部的间距D2小于第一通孔T1相对于中空透镜组230的中心部的间距D1。换言之，相较于第一通孔T1，第二通孔T2较接近中空透镜组230的中心部。如此一来，当由第二通孔T2注入一胶体材料以形成第二胶体250时，胶体材料可顺利地由第二容置空间C2的位于第一平面部232b与第二平面部234b之间的部分流到第二容置空间C2的位于第一弧状部232a与第二弧状部234a之间的部分，而不会受到阻挡结构260与凸起P的阻碍。
此外，在其他实施例中，请参照图3，中空透镜组230还可具有多个第三通孔T3，且透镜还包括一第三透镜236。第三透镜236配置于第二透镜234上，且与第二透镜234之间形成一第三容置空间C3。第三通孔T3贯穿第三透镜236而与第三容置空间C3连通，且第二通孔T2贯穿第三透镜236与第二透镜234相连之处而与第二容置空间C2连通，第一通孔T1贯穿第三透镜236、第二透镜234与第一透镜232相连之处而与第一容置空间C1连通。此外，一第三胶体270可填满于第三容置空间C3中。
在本实施例中，第二通孔T2相对于中空透镜组230的中心部的间距D2小于第一通孔T1相对于中空透镜组230的中心部的间距D1并大于第三通孔T3相对于中空透镜组230的中心部的间距D3。第三胶体270可掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
另外，在其他实施例中，请参照图4，壳体222可为平板状而不具有凹槽，且第一透镜232可具有一支撑部232c，支撑部232c连接第一平面部232b的下缘并位于第一平面部232b与基座220之间。
以下将详细介绍发光二极管封装200的其中一种制作方法。
图5A～图5F所示本发明一实施例的发光二极管封装的制程剖面图。值得注意的是，在图5A～图5F中，元件标号与名称相同于图2与图3的元件标号与名称者，代表其材质相同，故在此不再赘述。
首先，请参照图5A，将一发光二极管晶片210配置于一基座220上，发光二极管晶片210电性连接至基座220。在本实施例中，发光二极管晶片210是透过打线接合的方式电性连接至基座220，在其他实施例中，发光二极管晶片210还可以覆晶接合的方式电性连接至基座220。之后，可选择性地在基座220上进行一点胶制程，以形成一覆盖发光二极管晶片210与部分导线W的点胶材料B。
接着，请参照图5B，例如以射出成型的方式形成一第一透镜232，第一透镜232具有多个第一通孔T1。
然后，请参照图5C，例如以射出成型的方式形成一第二透镜234，第二透镜234具有多个第一通孔T1与多个第二通孔T2。值得注意的是，在本实施例中，形成第一透镜232与第二透镜234的方法为进行二次彼此独立的射出成型制程，以形成彼此独立的第一透镜232与第二透镜234。具体而言，本实施例是利用二组不同的模具分别制作出第一透镜232与第二透镜234。
之后，请参照图5D，例如以粘接、热压合或超音波接合的方式将第二透镜234连接至第一透镜232上，以形成一中空透镜组230。第一透镜232的第一通孔T1分别连通第二透镜234的第一通孔T1。第一透镜232与第二透镜234之间形成一第二容置空间C2，第二通孔T2连通第二容置空间C2。第一透镜232与第二透镜234的材质例如为硅胶、树脂、环烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化硅或透明塑料。
接着，请参照图5E，将中空透镜组230配置于基座220上，以使第一透镜232与基座220之间形成一第一容置空间C1，且第一通孔T1连通第一容置空间C1，发光二极管晶片210位于第一容置空间C1中。
然后，请参照图5F，透过第一通孔T1将一第一胶体材料注入第一容置空间C1中。之后，透过第二通孔T2将一第二胶体材料注入第二容置空间C2中，其中第二胶体材料中可掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。接着，可对第一胶体材料与第二胶体材料进行一热固化制程，以分别形成一第一胶体240与一第二胶体250。
值得注意的是，在本实施例中，第二通孔T2相对于中空透镜组230的中心部的间距D2小于第一通孔T1相对于中空透镜组230的中心部的间距D1。如此一来，在透过第二通孔T2注入第二胶体材料时，第二胶体材料可避开第一通孔T1(亦即第一透镜232与第二透镜234的相连之处)而顺利地填满第二容置空间C2。
在其他实施例中，请参照图3，在图5D的步骤中，还可提供一第三透镜236，其具有多个第一通孔T1、多个第二通孔T2与多个第三通孔T3，且可将第三透镜236连接至第二透镜234上，以使第三透镜236的第一通孔T1分别连通第二透镜234的第一通孔T1，并使第三透镜236的第二通孔T2部分别连通第二透镜234的第二通孔T2，其中第三透镜236与第二透镜234之间形成一第三容置空间C3，且第三通孔T3连通第三容置空间C3。然后，在经过图5E的步骤之后，可透过第三通孔T3将一第三胶体材料注入第三容置空间C3中。之后，可对第三胶体材料进行一热固化制程，以形成一第三胶体270。
值得注意的是，上述所举的实施例的透镜的总数为二个或三个，但并非用以限定本发明，举例来说，透镜的总数可为三个以上。
综上所述，本发明是将易因受热而导致功效衰减的材料配置于透镜之间以远离发光二极管晶片，故可避免被发光二极管晶片发出的热所影响，进而使发光二极管封装的稳态发光亮度接近发光二极管封装的初始发光亮度。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (26)
1.一种发光二极管封装，包括：
一发光二极管晶片；
一基座，该发光二极管晶片配置于该基座上并与该基座电性连接；
一中空透镜组，配置于该基座上，该中空透镜组包括多个透镜且具有多个第一通孔与多个第二通孔，且该多个透镜包括：
一第一透镜，与该基座之间形成一第一容置空间，且该发光二极管晶片位于该第一容置空间中；
一第二透镜，配置于该第一透镜上，并与该第一透镜之间形成一第二容置空间，其中该第一透镜分隔该第一容置空间与该第二容置空间，该多个第一通孔贯穿该第一透镜与该第二透镜相连之处而与该第一容置空间连通，该多个第二通孔贯穿该第二透镜而与该第二容置空间连通；
一第一胶体，填满于该第一容置空间中并包覆该发光二极管晶片；以及
一第二胶体，填满于该第二容置空间中。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该第二胶体中掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该第一胶体与该第二胶体的材质包括热固性透光材料。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装，其中该第一胶体与该第二胶体的材质包括硅胶、树脂、二氧化硅或透明塑料。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该第一透镜与该第二透镜的材质包括硅胶、树脂、环烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化硅或透明塑料。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该多个第二通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距小于该多个第一通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括：
一阻挡结构，配置于该第一透镜与该第二透镜之间，并位于该第一透镜与该第二透镜相连之处以及该第二容置空间之间，以分隔该第二容置空间与该多个第一通孔。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其中该阻挡结构与该第一透镜为一体成型。
9.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其中该阻挡结构与该第二透镜为一体成型。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该第一透镜与该第二透镜掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该中空透镜组更具有多个第三通孔，该多个透镜还包括：
一第三透镜，配置于该第二透镜上，且与该第二透镜之间形成一第三容置空间，该多个第三通孔贯穿该第三透镜而与该第三容置空间连通，该多个第二通孔贯穿该第三透镜与该第二透镜相连之处而与该第二容置空间连通，该多个第一通孔贯穿该第三透镜、该第二透镜与该第一透镜相连之处而与该第一容置空间连通，
其中，该发光二极管封装还包括：
一第三胶体，填满于该第三容置空间中。
12.根据权利要求11所述的发光二极管封装，其中该多个第二通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距小于该多个第一通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距并大于该多个第三通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距。
13.根据权利要求11所述的发光二极管封装，其中该第三胶体掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该基座包括：
一壳体，具有一凹槽，且该发光二极管晶片与该中空透镜组配置于该凹槽中；
多个引脚，该壳体包覆各该引脚的局部，且该发光二极管晶片电性连接该多个引脚。
15.根据权利要求14所述的发光二极管封装，其中该壳体具有一位于该凹槽中的支撑结构，该支撑结构位于该凹槽的底部或是位于该凹槽的侧壁上，且该中空透镜组承靠于该支撑结构上。
16.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该中空透镜组还包括：
一粘接层，连接于该第一透镜与该第二透镜之间，且该第一通孔贯穿该粘接层。
17.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中该第一透镜具有一第一弧状部与一围绕该第一弧状部的第一平面部，该第一平面部连接该第一弧状部的下缘，该第二透镜具有一位于该第一弧状部上方的第二弧状部以及一围绕该第二弧状部的第二平面部，该第二平面部连接该第二弧状部的下缘并位于该第一平面部上方，且该多个第二通孔贯穿该第二平面部，该多个第一通孔贯穿该第一平面部与该第二平面部。
18.根据权利要求17所述的发光二极管封装，其中该第一透镜更具有一支撑部，该支撑部连接该第一平面部的下缘并位于该第一平面部与该基座之间。
19.一种发光二极管封装的制作方法，包括：
将一发光二极管晶片配置于一基座上，该发光二极管晶片电性连接至该基座；
提供一第一透镜，该第一透镜具有多个第一通孔；
提供一第二透镜，该第二透镜具有多个第一通孔与多个第二通孔；
将该第二透镜连接至该第一透镜上，以形成一中空透镜组，其中该第一透镜的该多个第一通孔分别连通该第二透镜的该多个第一通孔，且该第一透镜与该第二透镜之间形成一第二容置空间，且该多个第二通孔连通该第二容置空间；
将该中空透镜组配置于该基座上，以使该第一透镜与该基座之间形成一第一容置空间，且该多个第一通孔连通该第一容置空间，该发光二极管晶片位于该第一容置空间中；
透过该多个第一通孔至少其中之一将一第一胶体材料注入该第一容置空间中；以及
透过该多个第二通孔至少其中之一将一第二胶体材料注入该第二容置空间中。
20.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，其中将该第二透镜连接至该第一透镜上的方法包括粘接、热压合或超音波接合。
21.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，其中提供该第一透镜与该第二透镜的方法包括进行二次彼此独立的射出成型制程，以形成彼此独立的该第一透镜与该第二透镜。
22.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，还包括：
在将该第一胶体材料注入该第一容置空间中以及将该第二胶体材料注入该第二容置空间中之后，对该第一胶体材料与该第二胶体材料进行一热固化制程，以分别形成一第一胶体与一第二胶体。
23.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，还包括：
提供一第三透镜，该第三透镜具有多个第一通孔、多个第二通孔与多个第三通孔；
将该第三透镜连接至该第二透镜上，以使该第三透镜的该多个第一通孔分别连通该第二透镜的该多个第一通孔，并使该第三透镜的该多个第二通孔部分别连通该第二透镜的该多个第二通孔，其中该第三透镜与该第二透镜之间形成一第三容置空间，且该第三通孔连通该第三容置空间；以及
透过该多个第三通孔至少其中之一将一第三胶体材料注入该第三容置空间中。
24.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，其中该第二胶体材料中掺杂有萤光粉、光扩散剂或增白剂。
25.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，其中该第一透镜与该第二透镜的材质包括硅胶、树脂、环烯共聚物、聚碳酸酯、二氧化硅或透明塑料。
26.根据权利要求19所述的发光二极管封装的制作方法，其中该多个第二通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距小于该多个第一通孔相对于该中空透镜组的中心部的间距。
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