CN102620215A - Led背光光源 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED背光光源，包括：PCB板、固定安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯、安装于所述PCB板上的LED透镜、及荧光粉，所述LED透镜罩设于该数个LED灯上，每一LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述荧光粉设于LED透镜上。本发明LED背光光源，将荧光粉与封装胶分离设置，实现LED灯色度的自由调整，提高了生产良率；同时，由于荧光粉和发光芯片之间具有距离，进而降低了发光芯片所产生的热量对荧光粉发光效率的影响，提升了整个LED背光光源的发光强度。

Description

LED背光光源
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种LED背光光源。
背景技术
液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶面板及背光模组(backlight module)。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一。背光模组通常采用LED灯条作为背光光源，相应的，用于背光模组的LED灯条也称之为LED背光光源。
现有LED背光光源包括PCB板及固定安装并电性连接于该PCB板的数个LED灯，现有的LED灯(如图1所示)包括支架100、安装于支架100内的发光芯片(chip)200、及将发光芯片200封装于支架100内的封装胶300，为了增加LED灯的发光强度，一般会在封装胶300内混有荧光粉400，然而，该种结构使得荧光粉400离发光芯片200很近，发光芯片200产生的热量会影响荧光粉400的发光效率，如图2所示，五种常用荧光粉发光效率与温度的关系曲线图，其中，荧光粉的主要成分分别为硅酸盐(SrBaSiO4:Eu)；钇铝石榴石(Y3Al5O12:Ce)；(Y.Gd)3Al5O12:Ce；及红、绿色氮化物。
且，在发光芯片200封装后，需要对LED灯的色度进行测量并加以分类，然而由于荧光粉400混合在封装胶300内，导致无法对封装好后的LED灯的色度进行调整，对色度不合格的LED灯只能做废品处理，使得LED灯产出利用率低，成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED背光光源，其结构简单、发光强度高，且色度可调，成本低。
为实现上述目的，本发明提供一种LED背光光源，包括：PCB板、固定安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯、安装于所述PCB板上的LED透镜、及荧光粉，所述LED透镜罩设于该数个LED灯上，每一LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述荧光粉设于LED透镜上。
所述LED透镜包括本体及由本体两侧延伸设置的安装板，所述本体包括对应于LED灯的内表面及与内表面相对的外表面，该本体的内表面对应LED灯设有一弧形凹槽，所述外表面为两个对称的弧面。
所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜本体内。
所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜本体的外表面上。
所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布于所述LED透镜本体的弧形凹槽的表面上。
所述荧光粉为膜状结构，其设于所述LED透镜本体内，并位于所述LED灯的正上方。
所述荧光粉为膜状结构，其贴附于所述LED透镜本体的弧形凹槽的表面。
所述支架包括架体、及设于架体内的阴极与阳极铜箔，该阴极与阳极铜箔分别延伸出架体，形成负引脚与正引脚，该阴极与阳极铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片。
所述发光芯片通过胶粘的方式固定安装于所述阴极铜箔上。
本发明的有益效果：本发明LED背光光源，将荧光粉与封装胶分离设置，实现LED灯色度的自由调整，提高了生产良率；同时，由于荧光粉和发光芯片之间具有距离，进而降低了发光芯片所产生的热量对荧光粉发光效率的影响，提升了整个LED背光光源的发光强度。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的LED灯的结构示意图；
图2为五种常用荧光粉发光效率与温度的关系曲线图；
图3为本发明LED背光光源第一实施例的结构示意图；
图4为本发明LED背光光源第二实施例的结构示意图；
图5为本发明LED背光光源第三实施例的结构示意图；
图6为本发明LED背光光源第四实施例的结构示意图；
图7为本发明LED背光光源第五实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3，本发明提供一种LED背光光源，包括：PCB板2、固定安装并电性连接于该PCB板2上的数个LED灯4、安装于所述PCB板2上的LED透镜6、及荧光粉8，所述LED透镜6罩设于该数个LED灯4上，该LED灯4发出的光通过LED透镜6后呈蝙蝠状发射，减少了混光距离，有利于背光模组(未图示)的薄型化。
所述每一LED灯4包括支架42、安装于支架42内的发光芯片44、及将发光芯片44封装于支架42内的封装胶46，所述荧光粉8设于LED透镜6上。
所述LED透镜6包括本体62及由本体62两侧延伸设置的安装板64，所述本体62包括对应于LED灯4的内表面622及与内表面622相对的外表面624，该本体62的内表面622对应LED灯4设有一弧形凹槽626，所述外表面624为两个对称的弧面，该LED透镜6通过安装板64安装于所述PCB板2上，并将该些LED灯4完全罩住，该LED透镜6上设有荧光粉8，在本实施例中，所述荧光粉8呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜6本体62内。由于荧光粉8设于LED透镜6上，则LED灯4的封装不会影响对该LED灯4色度的调整，减少了浪费，同时，使得荧光粉8远离发光芯片44，进而降低了发光芯片44所产生的热量对荧光粉8发光效率的影响，提升了整个LED背光光源的发光强度。
所述支架42包括架体422、及设于架体422内的阴极与阳极铜箔424、426，该阴极与阳极铜箔424、426分别延伸出架体422，形成负引脚425与正引脚427，该阴极与阳极铜箔424、426分别通过两条金线434、436电性连接于所述发光芯片44。由于发光芯片44无法直接固定于架体422上，现有技术一般将该发光芯片44先固定于阴极或阳极铜箔424、426上，在将该阴极与阳极铜箔424、426固定于该架体422内，进而把该发光芯片44固定于支架42上，在本实施例中，所述发光芯片44通过胶粘的方式固定安装于所述阴极铜箔424上。
请参阅图4，为本发明LED背光光源第二实施例的结构示意图，在本实施例中，所述荧光粉8呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜6本体62的外表面624上。
请参阅图5，为本发明LED背光光源第三实施例的结构示意图，在本实施例中，所述荧光粉8呈颗粒状，其均匀分布于所述LED透镜6本体62的弧形凹槽626的表面。
请参阅图6，为本发明LED背光光源第四实施例的结构示意图，在本实施例中，所述荧光粉8为膜状结构，其设于所述LED透镜6本体62内，并位于所述LED灯4的正上方。
请参阅图7，为本发明LED背光光源第五实施例的结构示意图，在本实施例中，所述荧光粉8为膜状结构，其贴附于所述LED透镜6本体62的弧形凹槽626的表面。
本发明LED背光光源，将荧光粉与封装胶分离设置，实现LED灯色度的自由调整，提高了生产良率；同时，由于荧光粉和发光芯片之间具有距离，进而降低了发光芯片所产生的热量对荧光粉发光效率的影响，提升了整个LED背光光源的发光强度。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED背光光源，其特征在于，包括：PCB板、固定安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯、安装于所述PCB板上的LED透镜、及荧光粉，所述LED透镜罩设于该数个LED灯上，每一LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述荧光粉设于LED透镜上。
2.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于，所述LED透镜包括本体及由本体两侧延伸设置的安装板，所述本体包括对应于LED灯条的内表面及与内表面相对的外表面，该本体的内表面对应LED灯设有一弧形凹槽，所述外表面为两个对称的弧面。
3.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜本体内。
4.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布在LED透镜本体的外表面上。
5.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述荧光粉呈颗粒状，其均匀分布于所述LED透镜本体的弧形凹槽的表面。
6.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述荧光粉为膜状结构，其设于所述LED透镜本体内，并位于所述LED灯的正上方。
7.如权利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述荧光粉为膜状结构，其贴附于所述LED透镜本体的弧形凹槽的表面。
8.如权利要求1所述的LED背光光源，其特征在于，所述支架包括架体、及设于架体内的阴极与阳极铜箔，该阴极与阳极铜箔分别延伸出架体，形成负引脚与正引脚，该阴极与阳极铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片。
9.如权利要求8所述的LED背光光源，其特征在于，所述发光芯片通过胶粘的方式固定安装于所述阴极铜箔上。
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