CN102073899A

CN102073899A - 无线标签

Info

Publication number: CN102073899A
Application number: CN2010105468382A
Authority: CN
Inventors: 甲斐学; 二宫照尚
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2009-11-20
Filing date: 2010-11-11
Publication date: 2011-05-25
Anticipated expiration: 2030-11-11
Also published as: EP2328117B1; JP5526726B2; US8397994B2; CN102073899B; KR101151182B1; KR20110056217A; TW201135607A; JP2011109552A; EP2328117A2; TWI434217B; US20110121080A1; EP2328117A3

Abstract

一种无线标签，其包括：无线通信电路，其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信；第一导体，其形成第一曲面，并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子，并且第一导体包括第一区域，第一区域包括第一曲面的第二端；以及第二导体，其形成第二曲面，包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子，并且第二导体包括第二区域，第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。

Description

无线标签

技术领域

在此讨论的实施方式涉及一种无线标签。

背景技术

例如，用于超高频(UHF：UltraHigh Frequency)带的偶极子型射频识别(RFlD：radio frequency identification)标签被认为是一种无线标签。偶极子型RFID标签附接在非金属物体上，例如纸板或衣服上。当附接于金属表面时，偶极子型RFID标签停止发射无线电波，天线的增益下降，并且天线和芯片之间不再匹配，从而偶极子型RFID标签不能与读写器(RW)进行通信。

环形天线被认为是可以附接于金属上的天线的一个例子。安装环形平面使其与金属平面垂直。因此，镜像电流在金属平面的相反侧流动，表示环形天线具有比环形天线实际所具有的环更大的环。因此，即使附接于金属平面时，环形天线也可以进行通信。环形天线仅由形成环的金属线以及连接至金属线以进行操作的芯片配备而成。

作为相关技术已知的RFID标签是这样的，即，天线片卷绕在介电基板上，且天线片的两端在芯片部分中相连接。然而，生产RFID标签的成本是高昂的。由于芯片端子与天线端是相连的，所以连接点不牢固且会脱离。更具体地，例如，可以附接至金属平面的RFID标签被用于自动装配线并附接至主体上。此时，强大的力可以施加于RFID。

以下的RFID标签也是已知的：芯片被安装在一个卷绕在介电基板上的天线片上，天线的两端彼此接近，因而是电容性耦合的(C-coupled)。由于电容性耦合，天线的两端都耦合于RFID频带(例如，860MHz到960MHz)。电容性耦合部分的间隙距离需要是几十微米的量级。然而，实际上由于介电基板的弯曲和其它因素，保持间隙的距离是困难的。此外，生产RFID标签的成本是昂贵的。

[专利文件1]日本特开2007-272264号公报

[专利文件2]日本特开2008-90813号公报

然而，如以上无线标签的实例中所述，生产即使附接至金属时仍能通信并具有稳定性能的无线标签是困难的。

发明内容

因此，本发明一个方面的目的是提供一种当附接至金属时具有稳定性能的无线标签。

根据本发明的一个方面，无线标签包括：无线通信电路，其包括耦合至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信；第一导体，其形成第一曲面，包括布置在第一曲面的第一端并耦合至第一端子的第三端子，并包括第一区域，该第一区域包括第一曲面的第二端；以及第二导体，其形成第二曲面，包括布置在第二曲面的第三端并耦合至第二端子的第四端子，并包括第二区域，该第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成所述环形天线。

附图说明

图1是例示了RFID标签1a的芯片和天线的工作的示意图；

图2是例示了RFID标签1a的芯片和天线的等效电路的电路图；

图3是例示了RFID标签1a的结构的分解图；

图4是例示了天线片2a在被卷绕在芯部树脂6上之前的结构的立体图；

图5是例示了RFID标签生产方法的流程图；

图6是例示了卷绕在芯部树脂6上的天线片2a的结构的立体图；

图7是例示了芯片4和金属图案5a、5b的结构的立体图；

图8是例示了交叠部分24a的结构的侧视图；

图9是例示了RFID标签1a的结构的剖视图；

图10是例示了RFID标签1a的结构的立体图；

图11是例示了S2和Lap之间关系的计算值的图；

图12是例示了S2和Rap之间关系的计算值的图；

图13是例示了通信距离的频率特性的计算值的图；

图14是例示了支持多个频率的芯部树脂6的结构的立体图；

图15是例示了天线片2b卷绕在芯部树脂6上之前的结构的立体图；

图16是例示了卷绕在芯部树脂6上的天线片2b的结构的立体图；

图17是例示了RFID标签1c的结构的立体图；

图18是例示了RFID标签1d的结构的立体图；

图19是例示了RFID标签1e的结构的立体图；

图20是例示了RFID标签1e的芯片和天线的等效电路的电路图。

具体实施方式

以下将参照附图来描述本发明的实施方式。

<第一实施方式>

下面描述第一实施方式的RFID标签1a，其是本发明的无线标签的应用的示例。RFID标签1a以UHF频带中的RFID频率与读写器进行无线通信。读写器通过无线通信从RFID标签1a读出数据，并通过无线通信向RFID标签1a写入数据。

图1是例示了RFID标签1a的芯片和天线的工作的示意图。RFID标签1a包括芯片4和天线21，其中天线21是环形天线。当RFID标签1a附接至金属平面22时，天线21利用镜像电流23，就像上面的环形天线一样。

下面描述芯片4和天线21的关系。芯片4是半导体芯片，其包括无线通信电路以利用天线21与读写器进行无线通信。例如，芯片4是大规模集成电路(LSI：Large Scale Integration)。

图2是例示了RFID标签1a的芯片和天线的等效电路的电路图。芯片4的等效电路由并联电阻Rcp和并联电容Ccp来表示。例如，Rcp大约2000Ω；Ccp大约1.0pF。天线21的等效电路由并联电阻(辐射电阻)Rap和并联电感Lap来表示。芯片4的两个端子和天线21的两个端子必须直接连接而其间没有匹配电路。在此情况下，芯片4和天线21的谐振条件由以下等式来表示。

[等式1]

f 0 = \frac{1}{2 π \sqrt{Lap \cdot Ccp}}

当Ccp和Lap在RFID频率(特定频率)f0下满足谐振条件并且Rcp和Rap的值相同时，天线21所接收的所有功率都被供应给芯片4。例如，在UHF频段中f0是860MHz到960MHz。例如，当Ccp是1.0pF时，f0是953MHz且Lap是28nH。当Ccp和Lap不满足谐振条件或当Rcp和Rap的值不同时，芯片4和天线21之间发生失配，从而RFID标签的通信距离变短。

与传统的便携式终端天线或无线局域网天线不同，UHF频段的RFID标签1a的天线21没有连接至50Ω(或75Ω)高频电路。因此，天线21不必满足传统的便携式终端天线的以下条件：输入阻抗Rap是50Ω并且输入阻抗的虚数分量(C和L分量)是零。因此，在天线21的设计中使用了不同于传统的便携式终端天线的天线设计方法。由于天线21和芯片4直接连接在一起而没有匹配电路，所以如上所述，Rap和Lap需要分别是例如大约2000Ω和28nH。

以下将描述用于生产本发明所要应用的RFID标签1a的RFID标签生产方法。

图3是例示了RFID标签1a的结构的分解图。RFID标签1a包括天线片2a、芯部树脂6、容器7以及盖子8。图4是例示了天线片2a卷绕在芯部树脂6上之前的结构的立体图。

图5是例示了该RFID标签生产方法的流程图。根据该RFID标签生产方法，通过将芯片4和金属图案5a和5b放置在绝缘膜片3上来生成天线片2a(S10)。根据该RFID标签生产方法，将芯片布置于膜片3的中心并且将银膏喷在膜片3上，从而形成金属图案5a和5b，并将芯片4的第一端子连接至金属图案5a，将芯片4的第二端子连接至金属图案5b。第一端子和第二端子是天线21的馈电点。

第一端是金属图案5a的一个较长方向端，其比另一端更接近芯片4。第二端是金属图案5a的一个较长方向端，其在金属图案5a的相对于芯片4的相反侧。第三端是金属图案5b的一个较长方向端，其比另一端更接近芯片4。第四端是金属图案5b的一个较长方向端，其在金属图案5b的相对于芯片4的相反侧。

图6是例示了卷绕在芯部树脂6上的天线片2a的结构的立体图。根据该RFID标签生产方法，天线片2a被卷绕在芯部树脂6的预定位置上(S20)。在此情况下，天线片2a被卷绕在芯部树脂6上，使得天线片2a的较长方向与芯部树脂6的较长方向对齐。将芯部树脂6的顶面中心视为参考点，芯片4位于芯部树脂6的较长方向的位置(特定位置)S2。天线片2a的较长方向的长度比芯部树脂6的较长方向的周长更长：长度差是L2。因此，卷绕在芯部树脂6上的天线片2a的较长方向的两端具有交叠的部分。

金属图案5a的通过膜片3位于金属图案5b之上从而与金属图案5b平行的区域被定义为第一区域。金属图案5b的通过膜片3位于金属图案5a之上从而与金属图案5a平行的区域被定义为第二区域。将第一和第二区域定义为交叠部分24a。此时，交叠部分24a位于芯部树脂6的下表面上。交叠部分24a在芯部树脂6的较长方向上的长度是L2。这样，上述的预定位置就由S2和L2来决定。

图7是例示了芯片4和金属图案5a、5b的结构的立体图。金属图案5a和5b形成了天线21，天线21是环形天线。

图8是例示了交叠部分24a的结构的侧视图。交叠部分24a在两个金属图案5a和5b之间有间隙：该间隙的大小等于绝缘膜片3的厚度(例如，0.1mm)。这样，由于电容性耦合，金属图案5a和5b在高频RFID频带耦合；金属图案5a和5b不必是直流耦合。

芯部树脂6由例如合成树脂(塑料)制成，例如ABS树脂、PET树脂或聚碳酸酯树脂。

根据该RFID标签生产方法，将天线片2a和芯部树脂6置于容器7中(S30)。容器7是由与芯部树脂6相同的材料(即，合成树脂)通过树脂成型而制成的。

根据该RFID标签生产方法，将盖子8置于容器7的顶部开口上，将容器7和盖子8结合在一起，并用盖子8来密封容器7(S40)。盖子8是由与芯部树脂6相同的材料(即，合成树脂)制成的。在此情况下，容器7和盖子8是通过粘合剂、螺钉等结合在一起的。

图9是例示了RFID标签1a的结构的剖视图。该剖视图例示了膜片3、金属图案5a和5b、芯部树脂6、容器7和盖子8。由h来表示容器7的内壁深度。金属图案5a、膜片3、芯部树脂6、膜片3、金属图案5a、膜片3以及金属图案5b在容器7内部结合的部分(组合)的高度由H来表示。由于H＞h，所以容器7和盖子8结合在一起，从而交叠部分24a的金属图案5a和5b之间的间隙保持恒定。因而，不需要对构成交叠部分24a的第一区域和第二区域进行组合。在此情况下，容器7和盖子8是有弹性的；盖子8像弹簧一样弯曲。交叠部分24a可以与其间的粘合剂等进行结合。

图10是例示了RFID标签1a的结构的立体图。例如，RFID标签1a的尺寸是50mm×15mm×7mm，像UHF频带RFID标签一样非常紧凑。天线片2a卷绕在芯部树脂6上；天线片2a和芯部树脂6被容器7和盖子8所覆盖。因此，可以维持RFID标签1a的机械强度。

该RFID标签生产方法的流程以上述处理结束。

以下描述用来设计RFID标签1a的RFID标签设计方法。

根据该RFID标签设计方法，利用电磁场仿真器，当从芯片4看去时，随着改变L2和S2来计算天线输入阻抗等。这里，芯部树脂6、容器7以及盖子8是相对介电常数εr＝3的介电材料。当膜片3的厚度是0.1mm时，交叠部分24a的金属图案5a和5b之间的间隙是0.1mm。和上述示例中一样，在芯片4中Ccp＝1.0pF且Rcp＝2000Ω。

图11是例示了S2和Lap之间关系的计算值的图。在该图中，水平轴表示S2[mm]，垂直轴表示Lap[nH]。带三角形的曲线表示L2是5[mm]的情况。带圆形的曲线表示L2是10[mm]的情况。带正方形的曲线表示L2是20[mm]的情况。带菱形的曲线表示L2是45[mm]的情况。在此情况下，f0是953MHz，为日本的RFID频率标准。当f0是RFID标签1a发生谐振的953MHz时，Lap是28nH并由图中带有符号JP的线表示，其例示了S2和Lap之间关系的计算值。在此情况下，例如，当L2是10mm时，S2是9mm。此外，带有符号US的线表示当f0是美国RFID频率标准915MHz时Lap的值；带有符号EU的线表示当f0是欧洲RFID频率标准868MHz时Lap的值。

图12是例示了S2和Rap之间关系的计算值的图。图中，水平轴表示S2[mm]，垂直轴表示Rap[Ω]。带有三角形的曲线表示L2是5[mm]的情况。带有圆形的曲线表示L2是10[mm]的情况。带有正方形的曲线表示L2是20[mm]的情况。带有菱形的曲线表示L2是45[mm]的情况。在例示了S2和Rap之间关系的计算值的图中，虚线表示2000Ω，它是等于Rcp的Rap的最合适值。

当L2＝10mm并且S2＝9mm时，根据上述S2和Rap的计算值，Rap是8100Ω，与最合适值2000Ω不同。即使该差异对通信距离有影响，影响也是非常小的。

如果在上述情况下Rap和最合适值之间存在差异，则在天线被用于便携式终端的情况下需要将天线调整到50Ω，要求在天线和高频电路(芯片)之间的额外匹配电路。

此外，假设芯片4的最小工作功率Pmin等于-14dBm，与RFID标签1a进行无线通信的读写器的输出功率是1W(＝30dBm)，读写器的天线增益是6dBi的线性偏振波。在此情况下，计算出RFID标签1a和读写器的通信距离的频率特性。图13是例示了通信距离的频率特性的计算值的图。图中，水平轴表示频率[MHz]，垂直轴表示通信距离(读取范围)[m]。带有三角形的曲线表示L2是5[mm]的情况。带有圆形的曲线表示L2是10[mm]的情况。带有正方形的曲线表示L2是20[mm]的情况。带有菱形的曲线表示L2是45[mm]的情况。根据上述计算值，在f0是日本的RFID频率标准953MHz的情况下，通信距离大约是6m至7m。这样，RFID标签1a就具有较小的尺寸并具有较长的通信距离。

图14是例示了支持多个频率的芯部树脂6的结构的立体图。根据该RFID标签设计方法，为了支持多个国家的RFID频率，例如，针对日本、美国和欧洲的RFID频率来计算S2的值；用表示各个国家的S2(芯片4的位置)的值的符号(JP、US或EU)来标记芯部树脂6。因为在日本f0是953MHz，所以Lap是28nH。因为在美国f0是915MHz，所以Lap是30nH。因为在欧洲f0是868MHz，所以Lap是33nH。当L2是10mm时，针对日本S2(JP)是9mm，针对美国S2(US)是10.6mm，针对欧洲S2(EU)是11mm。天线片2a被卷绕在芯部树脂6上，使得芯片4位于期望的国家的符号处。

根据该RFID标签生产方法，在上述S20，芯片4的位置可以根据各个国家的符号而偏移。即，当天线片2a、芯部树脂6、容器7和盖子8使用相同的材料时，移动芯片4的位置以支持各个国家的频率。因此，减小了运输(ship)至多个国家的花费。

在上述示例中，膜片3的厚度是0.1mm，但是不限于此。随着膜片3变得更薄，S2和Lap的计算值的曲线向上移动，导致Lap增大。相反地，随着膜片3变得更厚，S2和Lap的计算值的曲线向下移动，导致Lap减小。

从S2和Lap的计算值可以显见，如果L2固定，则随着S2和Lap的计算值的曲线的倾斜度变得更平缓，Lap的改变相对于S2的改变变得更小。因此，S2针对生产的容限范围相对于最合适Lap变得更大，导致生产成本的降低。因此，以使S2更接近零的方式，即，使得芯片4的位置更接近芯部树脂6的较长方向的中心的方式来确定材料等的尺寸L2。

从S2和Lap的计算值可以显见，如果Lap固定，则S2随着L2的减小而增大。如果L2接近于零，则S2和Lap的计算值的曲线进一步向下移动，而针对Lap可以获得28nH的最合适值的S2变得更大。在此情况下，显见的是，当上述RFID标签1a的较长方向的长度是50mm时，RFID标签1a是很难实现的。如果RFID标签1a做的更大，则因为环路尺寸的增大以及感应系数值的增大，RFID标签1a变得可以实现。然而，RFID标签1a的尺寸变得更大。当天线的两端是电容耦合时，如果间隙部分与传统技术的情况一样是几十微米，或者如果RFID标签1a的L2减小，则RFID标签1a是可实现的。然而，在这两种情况下，RFID标签1a的尺寸都变得更大。

即，由于RFID标签1a具有交叠部分24a，RFID标签1a的尺寸可以变得更小。

<第二实施方式>

与第一实施方式的RFID标签1a相比，第二实施方式的RFID标签包括天线片2b而非天线片2a。

图15是例示了天线片2b卷绕在芯部树脂6上之前的结构的立体图。在天线片2b上，与天线片2a相同的符号表示与天线片2a相同或相似的组件，在此不进行描述。在天线片2b上从较长方向的两端朝向中心形成有切口11a和11b。切口11a和11b各自的长度大于或等于L2/2。在图中所例示的示例中，切口11a和11b各自的长度是L2/2。

生产第二实施方式的RFID标签的第二实施方式的RFID标签生产方法与第一实施方式的RFID标签生产方法是相同的。然而，根据第二实施方式的RFID标签生产方法，在S20，在将天线片2b卷绕在芯部树脂6上之后对切口11a和11b进行组合。结果，天线片2b的两端被组合。图16是例示了卷绕在芯部树脂6上的天线片2b的结构的立体图。得益于切口11a和11b，天线片2b的两端被组合起来，使得卷绕在芯部树脂6上的天线片2b很难在S20到S30的过程中脱离。因此，生产RFID标签2b变得更容易。

<第三实施方式>

以下描述第三实施方式的RFID标签1c，其是本发明的无线标签的应用示例。图17是例示了RFID标签1c的结构的立体图。在RFID标签1c中，与RFID标签1a相同的符号表示与RFID标签1a相同或相似的组件，在此不进行描述。与RFID标签1a相比，RFID标签1c包括层压膜12而非容器7和盖子8。

以下描述用来生产第三实施方式的RFID标签1c的第三实施方式的RFID标签生产方法。根据第三实施方式的RFID标签生产方法，执行上述S10和S20。根据第三实施方式的RFID标签生产方法，用层压膜12覆盖或者层压天线片2a和芯部树脂6，而不是执行上述S30和S40。

在不需高强度或需要低成本时，RFID标签1c的结构是较适宜的。

<第四实施方式>

以下描述第四实施方式的RFID标签1d，其是本发明的无线标签的应用示例。图18是例示了RFID标签1d的结构的立体图。在RFID标签1d中，与RFID标签1a相同的符号表示与RFID标签1a相同的或相似的组件，在此不进行描述。与RFID标签1a相比，RFID标签1d包括天线片2d而非天线片2a。与天线片2a相比，天线片2d形成了交叠部分24b而非交叠部分24a。天线片2d的两个金属图案之间的长度差异比天线片2a的两个金属图案之间的长度差异要大。因此，交叠部分24b形成在芯部树脂6的顶面上。由于交叠部分24b在芯部树脂6的顶面上，所以从以上描述可以同时确定S2和L2，从而降低了生产成本。

<第五实施方式>

以下描述第五实施方式的RFID标签1e，其是本发明的无线标签的应用示例。RFID标签1e小于第五实施方式的RFID标签1a。

图19是例示了RFID标签1e的结构的立体图。在RFID标签1e中，与RFID标签1a相同的符号表示与RFID标签1a相同或相似的组件，在此不进行描述。与RFID标签1a相比，RFID标签1e包括天线片2e而非天线片2a。与天线片2a比较，天线片2e包括金属图案5i和5j而非金属图案5a和5b。上述RFID标签1a的尺寸是50mm×15mm×7mm。RFID标签1e的尺寸是34mm×14mm×4mm。

图20是例示了RFID标签1e的芯片和天线的等效电路的电路图。RFID标签1e的环形天线的周长小于RFID标签1a的环形天线的周长。因此，环形天线的电感值Lap2小于RFID标签1a的Lap。金属图案5i和5j形成为叉指形状。叉指形状的金属图案5i和5j之间的距离大约是0.5mm。得益于上述形状，金属图案5i和5j的电容耦合的电容为Cap2。如果芯片4的Ccp保持不变，则因为金属图案5i和5j具有Cap2，所以满足谐振条件。因此，可以将芯片4匹配至环形天线。在此情况下，芯片4和环形天线的谐振条件由以下等式表示。

[等式2]

f 0 = \frac{1}{2 π \sqrt{Lap 2 (Ccp + Cap 2)}}

由于RFID标签1e的尺寸小于RFID标签1a的尺寸，所以RFID标签1e的天线增益小于RFID标签1a的天线增益。RFID标签1e的通信距离稍短于RFID标签1a的通信距离。

在上述各个实施方式中，由于天线片2a的强度是足够的，所以在这种情况下可省略盖子8或者省略容器7和盖子8。在天线片2a的强度足够的情况下，可以省略芯部树脂6。在金属图案5a和5b的强度足够的情况下，可以省略膜片3。在金属图案5a和5b的强度足够的情况下，可以提供粘合剂而非膜片3。

根据上述各个实施方式，可以低成本地实现小型无线标签：该无线标签的结构非常简单并具有较长的通信距离，并且即使无线标签被附接至金属，其仍能通信。

例如，第一导体是金属图案5a或5i。例如，第二导体是金属图案5b或5j。例如，第一曲面是指金属图案5a或5i卷绕在芯部树脂6上的形状。例如，第二曲面是指金属图案5b或5j卷绕在芯部树脂6上的形状。例如，片是天线片2a、2b、2d或2e。例如，介电芯部是指芯部树脂6。

根据本发明所公开的技术，附接至金属的无线标签可以实现稳定的性能。

1a、1c、1d和1e表示RFID标签。2a、2b、2c和2e表示天线片。3表示绝缘膜片。4表示芯片。5a和5b表示金属图案。6表示芯部树脂。7表示容器。8表示盖子。11a和11b表示切口。12表示层压膜。21表示天线。22表示金属平面。23表示镜像电流。24a和24b表示交叠部分。

这里叙述的所有示例和条件性语言都旨在出于教示目的而帮助读者理解本发明以及发明者贡献的促进本领域的概念，并被解读为不限于这种特定的叙述的示例和条件，也不限于说明书中与描述本发明的优劣有关的那些实施例的组织结构。尽管详细地描述了本发明的实施方式，但是应理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种改变、替代和更改。

Claims

1.一种无线标签，该无线标签包括：

无线通信电路，其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子，并利用该环形天线进行无线通信；

第一导体，其形成第一曲面，并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子，并且第一导体包括第一区域，第一区域包括第一曲面的第二端；以及

第二导体，其形成第二曲面，并包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子，并且第二导体包括第二区域，第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。

2.根据权利要求1所述的无线标签，该无线标签还包括：

所述环形天线的介电芯部，第一导体和第二导体卷绕于该介电芯部上。

3.根据权利要求2所述的无线标签，该无线标签还包括：

介电覆盖物，其覆盖所述无线通信电路、第一导体以及第二导体。

4.根据权利要求3所述的无线标签，该无线标签还包括：

绝缘片，其卷绕在所述介电芯部上，从而被夹在第一导体和第二导体之间，并在第一区域和第二区域之间保持一等于所述绝缘片的厚度的距离。

5.根据权利要求4所述的无线标签，其中

所述介电覆盖物包括弹性容器以及弹性盖子，

所述介电芯部、第一导体、第二导体以及所述绝缘片的组合被置于所述容器中，

所述组合的高度高于所述容器的内壁高度，并且

所述盖子与所述容器相结合。

6.根据权利要求2所述的无线标签，其中

所述无线通信电路布置在所述介电芯部的表面上的特定位置，

第一区域和第二区域各自在所述环形天线的外周方向上具有特定高度，并且

基于特定频率、所述介电芯部的介电常数、第一导体的尺寸和第二导体的尺寸来确定所述特定位置和所述特定长度，以使利用所述特定频率的所述无线标签的无线通信距离最大化。

7.根据权利要求6所述的无线标签，其中

在所述介电芯部的表面上的预定位置处分别做标记，

所述预定位置分别与预定频率相关，

基于各个预定频率、所述介电芯部的介电常数、第一导体的尺寸和第二导体的尺寸来确定各个预定位置，以使利用所述各个预定频率的所述无线标签的无线通信距离最大化，

所述预定位置包括所述特定位置，并且

所述预定频率包括所述特定频率。

8.根据权利要求1所述的无线标签，其中

第一区域包括第一切口，

第二区域包括第二切口，并且

第一切口和第二切口相组合，使得第二区域与第一区域相交叠。

9.根据权利要求4所述的无线标签，其中

第一端的一部分和第三端的一部分电容耦合。

10.根据权利要求9所述的无线标签，其中

第一端的所述一部分和第三端的所述一部分形成叉指形状。

11.根据权利要求2所述的无线标签，其中

所述无线通信电路布置在所述介电芯部的第一表面上，

第一区域和第二区域布置在所述介电芯部的第二表面上，并且

第二表面位于所述介电芯部的相对于第一表面的相对侧上。

12.根据权利要求2所述的无线标签，其中

所述无线通信电路布置在所述介电芯部的第一表面上，并且

第一区域和第二区域布置在第一表面上。

13.根据权利要求3所述的无线标签，其中

通过层压来提供所述介电覆盖物。

14.根据权利要求3所述的无线标签，该无线标签还包括：

粘合剂，其将第一区域和第二区域结合起来，并在第一区域和第二区域之间保持一等于该粘合剂的厚度的距离。