CN102062737A - 基板检查装置及其测定运用系统 - Google Patents

基板检查装置及其测定运用系统 Download PDF

Info

Publication number
CN102062737A
CN102062737A CN2010105336646A CN201010533664A CN102062737A CN 102062737 A CN102062737 A CN 102062737A CN 2010105336646 A CN2010105336646 A CN 2010105336646A CN 201010533664 A CN201010533664 A CN 201010533664A CN 102062737 A CN102062737 A CN 102062737A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
optical system
mode determination
mensuration
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105336646A
Other languages
English (en)
Inventor
饭塚学
常盘弘二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Publication of CN102062737A publication Critical patent/CN102062737A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8861Determining coordinates of flaws

Landscapes

  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

基板检查装置及其测定运用系统,使基板整个表面的检查与原本相比显示基板内的局部检查且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟。各测定模式中,在使基板从上游作业线向下游作业线依次移动的流动的生产线上,对每个玻璃基板进行扫描区域大小的测定。显示画面显示每次扫描及每块基板的两个系统的检查结果。在显示画面的例如右侧的区域,显示通过光学系统而得的基板的一次扫描的检查结果,即,局部的检查结果,且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟。在画面左侧的区域并列地显示相当于一块基板的检查结果。相当于一块基板的检查结果是相当于画面右侧所显示的每个基板检查结果的结合,并将基板中的异物/缺陷的位置坐标作为映射而显示。

Description

基板检查装置及其测定运用系统
技术领域
本发明涉及一种用来在生产线(manufacturing line)上检查制造显示用面板等时所使用的玻璃基板或塑料基板等的缺陷的基板检查装置及其测定运用系统。
背景技术
用作显示用面板(panel)的液晶显示装置的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)基板或彩色滤光片(color filter)基板、等离子显示面板用基板、有机电致发光(Electro Luminescence,EL)显示面板用基板等的制造,是利用光刻(photolithography)技术,在玻璃基板或塑料基板等上形成图案而进行。这种情况下,若基板上存在伤痕或异物等的缺陷,则不会良好地形成图案,从而引起不良。所以,使用基板检查装置来检查基板的伤痕或异物等的缺陷。
基板检查装置向基板照射激光光束等的检查光,并接收来自基板的反射光或散射光,从而检测基板的伤痕或异物等的缺陷。由于是利用检查光来扫描基板,所以检查整个基板会花费颇多时间。因此,以往在玻璃基板或塑料基板等的生产线上,或者使用所述多种基板等的显示用面板基板的生产线上,难以实时(real time)地检查基板缺陷。所以,如专利文献1所示,提出了如下方法:利用相机以便在线上(in-line)扫描每个玻璃基板,将扫描后的一部分单位区域所对应的颗粒信息(particle information)数据化,并以统计的数值来显示各玻璃基板的各个整个区域所对应的颗粒信息,借此来测定整个玻璃基板的颗粒信息。
[以往技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利特开2005-164558号公报
以往典型的异物检查装置大多是在生产线之外以个别独立的形式加以运用,在进行检查测定时,必须从生产线抽出玻璃基板,使用搬送装置等将其投入到检查装置中进行检查。一般来说会检查玻璃基板的整个表面,搬送、检查动作及检查处理相关的运算等需要很多时间,且就必须从生产线暂时抽出玻璃基板此点而言,从运行管理面考虑缺乏效率。此外,在测定玻璃基板内的局部位置时,以往的检查装置也必须特意检查整个表面,就此点而言结果也是浪费时间。
由此可见,上述现有的基板检查装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的基板检查装置及其测定运用系统,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的基板检查装置存在的缺陷,而提供一种新型结构的基板检查装置及其测定运用系统,所要解决的技术问题是使基板整个表面的检查与原本相比可显示基板内的局部检查且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的,依据本发明的基板检查装置的测定运用系统的第一特征在于:一面使基板从上游作业线向下游作业线依次移动,一面使包括投光系统及光接收系统的光学系统向与移动过程中的基板正交的方向移动,照射检查光并接收来自所述基板的反射光或散射光,根据所接收的来自所述基板的反射光或散射光来检查所述基板的缺陷,并按照预先设定的测定模式来显示所述缺陷,所述测定模式包括:正常测定模式,对所述依次移动的所述玻璃基板连续执行如下处理,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位(shift)一面扫描相当于一块基板的测定区域;一次映射(one map)测定模式,在如下时间点结束检查,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对所述每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位一面扫描相当于所述一块基板的测定区域时的时间点;以及排程(schedule)测定模式,在指定的时刻执行所述一次映射测定模式的检查;将各所述测定模式中每次扫描及所述每个基板的两个系统的检查结果显示于显示画面。
各测定模式中,在使基板从上游作业线向下游作业线依次移动的流动的生产线上,对每块玻璃基板进行相当于扫描区域大小的测定。显示画面中显示每次扫描及每块基板的两个系统的检查结果。在显示画面的例如右侧区域,显示通过光学系统而得的基板一次扫描的检查结果、即,局部检查结果,且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟。此外,在画面左侧的区域,并列地显示相当于一块基板的检查结果。相当于一块基板的检查结果,是相当于画面右侧所显示的每块基板检查结果的结合,且将基板中的异物/缺陷的位置坐标作为映射而显示。另外,也可以对应于检查结果的峰值级(peak level),将利用参数所登记的三个阈值(threshold)作为关键(key)而分类成大/中/小,将其作为缺陷清单(list)而在每次分类时显示异物数量。
根据所述第一特征所述的基板检查装置的测定运用系统,本发明的基板检查装置的测定运用系统的第二特征在于:所述测定模式还包括:静止(still)测定模式,针对通过的玻璃基板来固定扫描位置而对同一部位进行测定;单次(single)测定模式,仅由一次扫描来实施测定;以及校正(calibration)测定模式,使所述光学系统撤回到校正用位置处,且测定校正用基板,从而校正光学系统的调整参数。
本发明的测定模式包括静止测定模式、单次测定模式及校正测定模式,静止测定模式适于监视使基板依次移动的传送带装置等的基板的辊(roller)接触等。单次测定模式适于检测头/扫描位置的评估等。校正测定模式适于变更光学系统的各种调整参数以维持基板检查装置的性能。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的,依据本发明的基板检查装置的第一特征在于:一面使基板从上游作业线向下游作业线依次移动,一面使包括投光系统及光接收系统的光学系统向与移动过程中的基板正交的方向移动,照射检查光并接收来自所述基板的反射光或散射光,根据所接收的来自所述基板的反射光或散射光来检查所述基板的缺陷,并按照预先设定的测定模式来显示所述缺陷,所述测定模式包括:正常测定模式,对所述依次移动的所述玻璃基板连续执行如下处理,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位一面扫描相当于一块基板的测定区域;一次映射测定模式,在如下时间点结束检查,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对所述每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位,一面扫描相当于所述一块基板的测定区域时的时间点;以及排程测定模式,在指定的时刻执行所述一次映射测定模式的检查;将各所述测定模式中每次扫描及所述每个基板的两个系统的检查结果显示于显示画面。
本发明涉及一种具备所述测定运用系统的第一特征的基板检查装置。
根据所述第一特征所述的基板检查装置,本发明的基板检查装置的第二特征在于:所述测定模式还包括:静止测定模式,针对通过的玻璃基板来固定扫描位置而对同一部位进行测定;单次测定模式,仅由一次扫描来实施测定;以及校正测定模式,使所述光学系统撤回到校正用位置处,且测定校正用基板,从而校正光学系统的调整参数。本发明涉及一种具备所述测定运用系统的第二特征的基板检查装置。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明至少具有下列优点及有益效果:
根据本发明,具有使基板整个表面的检查与原本相比可显示基板内的局部检查且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟的效果。
综上所述,本发明基板检查装置及其测定运用系统,使基板整个表面的检查与原本相比显示基板内的局部检查且相对于生产线上的流动的玻璃不会发生延迟。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明的一实施形态的基板检查装置的外观影像的图。
图2是俯视观察本发明的一实施形态的基板检查装置的俯视图。
图3是侧视观察本发明的一实施形态的基板检查装置的侧视图。
图4是从上侧观察图2及图3的平台的俯视图。
图5是表示使两个光学系统在Y方向上移动的光学系统移动机构的概略构成的部分截面侧视图。
图6是表示用来实现本发明的一实施形态的系统构成图。
图7是表示图1的监视器所显示的一实施例的检查结果显示画面图。
图8是表示测定模式的一实施例的设定画面图。
图9是表示排程参数的一实施例的设定画面图。
图10是表示排程参数的另一实施例的设定画面图。
图11是表示光学系统单元一实施例的选择画面图。
图12是表示测定模式为正常模式的一动作例的影像图。
图13是表示测定模式为排程模式的一动作例的影像图。
图14A、图14B是表示测定模式为静止模式及校正模式的一动作例的影像图。
图15是表示本实施形态的基板检查装置的一测定动作例的流程图。
1:基板检查装置                 2:搬入传送带
3:搬出传送带                   10:平台
11:辊                          13、14:检测支架(框架)
15、17:引导器                  16:移动台
16c:收容部                     16d:臂部
18:磁铁板(线性电动机的定子)    19:线圈(线性电动机的动子)
20a、20b:光学系统单元          30:控制部
31:操作面板                    32:监视器
33:统括PC                      34:第一检测PC
35:第二检测PC                  36:测定控制部
40:受电控制盘                  41:焦点调节机构
50:光学电源控制盘              51:传感器
61a、61b:校正用平台            71:合计映射显示区域
72:扫描映射区域                73:整体缺陷检测个数区域
74:每次扫描缺陷检测个数区域    75:直方图区域
76:操作区域                    77:测定条件区域
81:模式选择区域                82:模式选项选择区域
91:手动输入项目                92:开始时间设定区域
93:间隔选择区域                101:排程计数区域
102:开始时间设定区域           111:光学系统单元选择区域
112:扫描编号选择区域           151~159:步骤
361:PLC                        362:第一测定部
363:第二测定部                 364:第一机构部
365:第二机构部                 X、Y、Z:方向
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的基板检查装置及其测定运用系统其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
以下,根据图式来说明本发明的一实施形态。图1是表示本发明的一实施形态的基板检查装置的外观影像的图。基板检查装置1利用照射到基板的检查光经基板的缺陷或异物反射或散射后的反射光或散射光,来检测基板的缺陷。基板检查装置1包括平台(stage)10、检测支架(gantry)(框架)13、14、光学系统单元20a、20b、控制部30、受电控制盘(control panel)40、及光学电源控制盘50。在控制部30上设有操作面板31及监视器32。另外,关于各构成要素的详细说明将于下文叙述。
图2是俯视观察本发明的一实施形态的基板检查装置的俯视图,图3是侧视观察本发明的一实施形态的基板检查装置的侧视图。基板检查装置1包括平台10、辊11、框架13、14、光学系统移动机构、光学系统单元20a、20b、焦点调节机构41、传感器(sensor)51、校正用平台61a、61b及控制部30。另外,以下所说明的实施形态中的XY方向为例示,也可以将X方向与Y方向调换。
在图2及图3中,在作业线内,利用搬入传送带(conveyor)2向基板检查装置1依次搬入作为检查对象的多个基板1,并在检查后利用搬出传送带3将其从基板检查装置1中依次搬出。平台10从搬入传送带2上接收各基板1。图4是从上侧观察平台10的俯视图。如图4所示,分别直线状地设置在平台10两端部的辊11一面接触图4中以虚线表示的各基板1的背面的周边部一面旋转,使各基板1向箭头所示的基板移动方向(X方向)依次移动。在平台10的上表面,设有未图示的多个空气喷出口。所述多个空气喷出口对通过辊11而移动的各基板1的背面喷出空气。利用喷出到各基板1中央部的空气的作用,各基板1不弯曲地上浮,并向X方向依次移动。
如图2及图3所示,在通过辊11而向X方向移动的基板1的上方(图2的图式深度方向的近前侧、图3的上侧),设有横跨基板1的与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)的宽度以上而延伸的框架13、14。在此框架13、14上,搭载着使光学系统单元20a、20b向Y方向上移动的光学系统移动机构。另外,本实施形态中设有两个光学系统单元20a、20b,但光学系统的数量并不限定于此,也可以设置一个或三个以上的光学系统。
图5是表示使两个光学系统向Y方向移动的光学系统移动机构的概略构成的部分截面侧视图。光学系统移动机构包括引导器(guide)15、17、移动台16、以及由磁铁板18及线圈(coil)19形成的线性电动机(linear motor)。在截面形状为大致L字形的框架13、14上,以夹持两个光学系统单元20a、20b的方式而设有向图5的图式深度方向(Y方向)延伸的引导器15。在各引导器15的上侧,搭载着移动台16的收容部16c。
移动台16包括:凹形的收容部16c,收容光学系统单元20a、20b;及臂部16d,从所述收容部16c的上端部起在水平方向延伸。在收容部16c上隔着下述焦点调节机构41而收容且搭载光学系统单元20a、20b。在框架13的上表面部两侧,设有向图5的图式深度方向(Y方向)延伸的引导器17。在各引导器17的上侧,搭载着移动台16的臂部16d。
在框架13上表面部中央处,安装着线性电动机的定子即磁铁板18。在移动台16的臂部16d的下侧,安装着线性电动机的动子即线圈19。若向线圈19流通电流,则根据线圈19的电流与磁铁板18的磁场,通过弗莱明左手定则(Fleming′s left-hand rule),对线圈19作用推力(洛伦兹力(Lorentz force)),移动台16沿着引导器15及引导器17移动,以控制光学系统单元20a、20b向与基板移动方向(X方向)正交的图式深度方向(Y方向)移动。
图6是表示用来实现本发明的一实施形态的系统构成的图。基板检查装置1的控制部30包括:统括个人电脑(personal computer,PC)33、第一检测PC34、第二检测PC35、及测定控制部36。测定控制部36包括可编程逻辑控制器(Programmable logic Controller,PLC)361、第一测定部362、第二测定部363、第一机构部364、第二机构部365及操作面板31。第一测定部362对应于光学系统单元20a,第一机构部364对应于框架13及其光学系统移动机构,第二测定部363对应于光学系统单元20b,第二机构部365对应于框架14及其光学系统移动机构。
图7是表示图1的监视器所显示的一实施例的检查结果显示画面图。图7是由统括PC33显示的主画面,承担用户界面(user interface)的作用。合计映射区域(Total Map)71是显示相当于一块基板的检查结果的数据的区域。一次扫描映射区域(Scan Map)72是显示一个扫描区域的检查结果数据的区域。整体缺陷检测个数区域73是显示相当于一块基板的检查结果的数据的区域,且将缺陷个数分别按S/M/L/合计(Total)分类而显示。每次扫描缺陷检测个数区域74是显示一个扫描区域的检查结果的数据的区域,且将缺陷个数针对各扫描编号分别按S/M/L/合计(Total)分类而显示。直方图(histogram)区域75是显示合计映射显示区域71的相当于一块基板的检查结果的直方图的区域。操作区域76是显示操作菜单(menu)的区域。测定条件区域77是显示测定条件相关信息的区域。根据操作区域76的操作菜单,可以进行测定/动作条件的设定、测定结果的显示选择、条件设定、方法(recipe)的选择、结果MAP显示选择、数据总计处理选择等,且具有第一检测PC34、第二检测PC35及测定控制部36的动作管理功能。
第一检测PC 34及第二检测PC35是数据总计处理用的PC,按照统括PC33的指示,编辑来自测定控制部36的检测结果,并将其报告给统括PC33。测定控制部36进行第一机构部364及第二机构部365的动作控制,并且包括成为与搬入传送带2及搬出传送带3的界面的PLC361各种测定电路。当搬入传送带2上搬送而来的玻璃基板1到达第一测定部362时,PLC361对设想的通过时间进行时间经过的监视处理,并在经过通过时间之后,视为玻璃基板1已通过第一测定部362,从PLC361通过数据输入输出(data input/output,DI/O)而向第一检测PC34(以下,第二检测PC35的情况也相同)通知已经过通过时间(即,测定结束)的内容的事件(event)。
第一检测PC34确认由PLC361通知的事件,并从第一测定部362将检查结果数据载入到PC内部存储器(memory),执行坐标转换运算处理之后,将其检查结果数据写入到第一检测PC34与统括PC33之间产生的共用存储器区域。第一检测PC34在数据写入结束之后,将事件通知给统括PC33,统括PC33收到此事件时,取得共用存储器中的检查结果数据。取得数据之后,在一次扫描映射区域72上通过基于检查结果数据的XY坐标系来绘制(plot)检查结果的点。此外,在所述处理的同时,将利用参数登记的三个阈值作为关键(key),而将检查结果数据中的检测级别(level)值分类成小/中/大(S/M/L),并将其数据的个数作为清单(list)而显示于每次扫描缺陷检测个数区域74。此清单显示按检查结果而自动地上下滚动(scroll)。当扫描方向是从第一次扫描朝向第N次扫描时,向下方滚动。当扫描方向是从第N次扫描朝向第一次扫描时,向上方滚动。
统括PC33根据玻璃基板1的宽度尺寸,计算应测定的扫描次数,若从第一检测PC34及第二检测PC35发送而来的检查结果通知的次数相当于一个一个的玻璃基板1,则判断所述一个的玻璃基板的测定结束,并将一次扫描映射区域72的画面显示复制到合计映射显示区域71。此外,同时在整体缺陷检测个数区域73中显示每次扫描缺陷检测个数区域74的总计,并在直方图区域75中将所有检查结果数据的检测级别值作为直方图图表(graph)而显示。所述显示结束之后,可以视需要将统括PC33的监视器画面中所显示的内容直接使用打印机而输出缺陷数、判定结果。而且,监视器画面的硬拷贝(hard copy)也可以保存在作为图像文件(file)的指定文件夹(folder)中。
图8是表示测定模式的一实施例的设定画面图。模式选择区域81是进行各测定模式的选择的画面。当模式选择区域81中选择“正常(Normal)”模式或“一次映射(1Map)”模式时,无法选择模式选项(mode option)选择区域82的各按钮(排程参数(Schedule Parameter)/光学系统单元选择(Optical Unit Select))。另一方面,当模式选择区域81中选择“排程(Schedule)”模式时,可以选择模式选项选择区域82中用来设定测定模式的详细情况的按钮(排程参数)。此时,若选择“排程参数”按钮,则显示图9或图10的画面。
当模式选择区域81中选择“静止(Still)”模式、“单次(Single)”模式、“校正(Calibration)”模式时,可以选择模式选项选择区域82中所显示的“光学系统单元选择”按钮,从而可显示用来选择光学系统单元的画面。此时,若选择“光学系统单元选择”按钮,则显示图11的画面。
另外,只要未变更测定模式,则无法使用图8的“OK”按钮,只有在变更时才可使用。此时,若按下“OK”按钮,则经由局域网(local area network,LAN)同时通知PLC361、第一检测PC34及第二检测PC35,更新各内部存储器的测定模式信息。另一方面,若按下图8的“Cancel”按钮,则不进行测定模式的更新,而是结束图8的测定模式的设定画面。
图9及图10是表示排程参数的一实施例的设定画面图。图9或图10的画面是用来设定图8的测定模式的设定画面中选择“排程参数”按钮时所显示的排程模式的详细参数的画面,当图9或图10的画面中的手动输入(manual input)项目91未勾选(check)时,显示图9的画面,勾选时显示图10的画面。图9的排程参数设定画面中可以选择如下排程:以设定在开始时间设定区域92的最上段的开始时间为基准,从所述开始时间起在间隔(interval)选择区域93中所选择的间隔时间每经过一次,便执行一次测定扫描动作。另一方面,当手动输入项目91中有勾选时,显示图10的排程参数设定画面。图10的排程参数设定画面中,开始时间设定区域102的时刻设定是只由排程计数区域101中所设定的数字来限制。此外,当装置处于运转过程中时,到达开始时间设定区域102的时刻后,执行测定扫描动作。图9或图10的排程参数设定画面中若按下“OK”按钮,则设定预约就结束,并进一步通过按下图8的测定模式的设定画面的“OK”按钮来更新该设定。另外,图9或图10的排程参数设定画面中若按下“Cancel”按钮,则不进行设定变更,而是结束图9或图10的排程参数设定画面。
图11是表示光学系统单元一实施例的选择画面图,图11的画面是在图8的测定模式的设定画面中选择光学系统单元选择按钮时显示。在图11的光学系统单元选择画面的光学系统单元选择区域111中,选择图8的测定模式设定画面中所选择的静止模式、“单次”模式、“校正”模式的测定中要使用的光学系统单元20a、20b(后检测支架(框架13)、前检测支架(框架14))的任一个。在扫描编号选择区域112中,选择静止模式、“单次”模式的测定中要使用的扫描编号。在图11的光学系统单元选择画面中,若按下“OK”按钮,则所述设定被预约,进一步通过按下图8的测定模式的设定画面的“OK”按钮来最终更新所述设定,并将所述设定通知给PLC361、第一检测PC34及第二检测PC35。在图11的光学系统单元选择画面中,若按下“Cancel”按钮,则不进行设定变更而是结束图11的画面。
以下,对各测定模式的详细情况进行说明。图12是表示测定模式为正常模式的一动作例的影像图。此正常模式是在图8的测定模式的设定画面的模式选择区域81中选择正常模式时所执行的处理。所谓正常模式,是指如图12所示使成为检测头的两个光学系统单元20a、20b相对于一个玻璃基板而实施一次扫描的测定,以针对每个玻璃基板而使测定区域不重叠的方式,一面使成为检测头的两个光学系统单元20a、20b与一次扫描结束成为同步而移位约100[mm]左右一面连续进行测定。扫描相当于一个玻璃基板的测定区域之后,光学系统单元20a、20b的移动方向变得相反。另外,如最终扫描测定时等一样,根据玻璃基板的尺寸与扫描动作的关系,有时仅利用两个检测头中的任一个来实施一次扫描的测定。此正常模式主要可以使用于连续生产的情形。
一次映射模式是利用两个检测头来对一块玻璃基板实施一次扫描的测定,以针对每个玻璃基板而使测定区域不重叠的方式,一面使检测头移位一面在已扫描相当于一块基板的测定区域的时间点停止循环的处理。此一次映射模式主要并非用于生产,而是在为了评估、调整而取得映射时使用。
图13是表示测定模式为排程模式的一动作例的影像图。此排程模式是如图13所示在指定的时刻执行一次映射模式,测定开始后立即成为测定待机状态,每次到达预先登记好的时刻时开始测定。指定时刻的设定可以在图10的排程参数的设定画面中进行。指定时刻可以在0时0分到23时59分之间以分钟为单位进行设定。此外,指定时刻的登记最大可为24组/天。所述排程模式的测定时当在n块玻璃基板的测定结束之前已到达指定时刻时,则将相当于一块基板的测定区域的扫描动作只执行至此时所对应的次数。此外,最大保持24次的执行预约,执行与正常模式相同的动作直到该执行结束为止。
图14A、图14B是表示测定模式为静止模式及校正模式的一动作例的影像图。如图14A所示,静止模式将两个检测头固定在指定的扫描位置处,并对要通过的玻璃基板测定同一部位。所述静止模式适于监视传送带装置等的基板的辊接触等时的使用。单次模式是通过另外设置检测头/扫描位置的设定画面来进行设定,实施一次扫描测定并用于其评估等的模式。如图14B所示,校正模式是在进行光学调整作业时使用。使检测头撤回到校正用位置处,测定校正用平台61a、61b上的校正用玻璃基板,并根据检查结果所显示的数据,在必要时可以变更光学系统调整参数以维持性能。
除此以外的模式有双重(Dual)模式。此双重模式是通过使两个检测头具有不同功能,而能够同时进行不同评估。一个检测头执行正常模式,另一个检测头执行静止模式,借此一面进行正常生产一面取得一块基板的测定结果,与此同时也可以显示玻璃基板的局部测定。此外,将各种模式所测定的检查结果显示于PC上的画面中,以便能够简便地辨识玻璃基板的异物数量。
图15是表示所述实施形态的基板检查装置的一测定动作例的流程图。首先,该统括PC33进行测定模式的确认(步骤151)。接着,向测定控制部36发出光学系统单元20a、20b的移动的指令。第一机构部364或第二机构部365按照来自统括PC33的指令,将光学系统单元20a、20b向各扫描区域所通过的位置的上空移动(步骤152)。伴随由辊11进行的基板1的移动,第一检测PC34及第二检测PC35处理来自构成第一测定部362及第二测定部363的光学系统单元20a、20b内的电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)线传感器(line sensor)的数字信号,从而检测扫描区域的基板1的缺陷(步骤153)。
接下来,该统括PC33记录检测出的扫描区域的基板缺陷的数据,并且依次更新预先记录的相同扫描区域的缺陷的数据(步骤154)。然后,该统括PC33针对每个基板而将存储或更新的扫描区域的缺陷的数据作为一次扫描映射区域72而显示(步骤155)。该统括PC33进行是否已测定相当于一块基板的区域的判定,当判定为相当于一块基板的缺陷的区域的测定已结束时,进入到下一步骤157,当判定为相当于一块基板的缺陷的区域的测定未结束时,返回到步骤152(步骤156)。由于在前一步骤156中已判定相当于一块基板的缺陷的区域的测定已结束,所以接下来该统括PC33制成一块基板的缺陷数据,之后执行与各模式(正常模式、一次映射模式或排程模式)相对应的处理(步骤157)。当测定模式为正常模式时,执行往复动作的准备处理,并返回到步骤152(步骤158)。当测定模式为一次映射模式时结束测定。当测定模式为排程模式时,执行到下一测定为止的待机处理(步骤159)。
根据以上所说明的本实施形态,可以取得检测出的扫描区域的一块基板的缺陷的数据,并将此数据针对各模式加以显示,因此可以更准确更迅速地进行作业线内的基板的缺陷检查,且可以在生产线内迅速地把握包括异物增减等在内的产品品质管理(包含评估、解析等)。将以往的检查装置技术应用于线上(in-line)型,不进行将流动的玻璃基板抽出的作业,便可实时地显示缺陷。此外,通过指定基板内的位置,也可以提供局部的检查且相对于流动玻璃不会发生延迟,如此一来可以迅速地把握生产线中的包括异物增减等在内的产品品质管理。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种基板检查装置的测定运用系统,
一面使基板从上游作业线向下游作业线依次移动,
一面使包括投光系统及光接收系统的光学系统向与移动过程中的基板正交的方向移动,照射检查光并接收来自所述基板的反射光或散射光,
根据所接收的来自所述基板的反射光或散射光来检查所述基板的缺陷,并按照预先设定的测定模式来显示所述缺陷,
其特征在于所述测定模式包括:
正常测定模式,对所述依次移动的所述玻璃基板连续执行如下处理,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位一面扫描相当于一块基板的测定区域;
一次映射测定模式,在如下时间点结束检查,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对所述每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位一面扫描相当于所述一块基板的测定区域时的时间点;以及
排程测定模式,在指定的时刻执行所述一次映射测定模式的检查;
将各所述测定模式中每次扫描及所述每个基板中的两个系统的检查结果显示于显示画面。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置的测定运用系统,其特征在于:
所述测定模式还包括;静止测定模式,针对通过的玻璃基板来固定扫描位置而对同一部位进行测定;单次测定模式,仅由一次扫描来实施测定;以及校正测定模式,使所述光学系统撤回到校正用位置,且测定校正用基板,从而校正光学系统的调整参数。
3.一种基板检查装置,一面使基板从上游作业线向下游作业线依次移动,
一面使包括投光系统及光接收系统的光学系统向与移动过程中的基板正交的方向移动,照射检查光并接收来自所述基板的反射光或散射光,
根据所接收的来自所述基板的反射光或散射光来检查所述基板的缺陷,并按照预先设定的测定模式来显示所述缺陷,
其特征在于所述测定模式包括:
正常测定模式,对所述依次移动的所述玻璃基板连续执行如下处理,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位一面扫描相当于一块基板的测定区域;
一次映射测定模式,在如下时间点结束检查,即,以使移动所述光学系统来对所述基板扫描一次的测定的测定区域针对所述每个基板而不重叠的方式,一面使所述光学系统移位,一面扫描相当于所述一块基板的测定区域时的时间点;以及
排程测定模式,在指定的时刻执行所述一次映射测定模式的检查;
将各所述测定模式中每次扫描及所述每个基板中的两个系统的检查结果显示于显示画面。
4.根据权利要求3所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测定模式还包括:静止测定模式,针对通过的玻璃基板来固定扫描位置而对同一部位进行测定;单次测定模式,仅由一次扫描来实施测定;以及校正测定模式,使所述光学系统撤回到校正用位置,且测定校正用基板,从而校正光学系统的调整参数。
CN2010105336646A 2009-11-18 2010-10-29 基板检查装置及其测定运用系统 Pending CN102062737A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-263187 2009-11-18
JP2009263187A JP5247664B2 (ja) 2009-11-18 2009-11-18 基板検査装置及びその測定運用システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102062737A true CN102062737A (zh) 2011-05-18

Family

ID=43998107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105336646A Pending CN102062737A (zh) 2009-11-18 2010-10-29 基板检查装置及其测定运用系统

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5247664B2 (zh)
KR (1) KR101269248B1 (zh)
CN (1) CN102062737A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103235430A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 深圳市华星光电技术有限公司 面板压接半成品的检测方法
CN105842254B (zh) * 2016-06-12 2019-12-24 嘉兴巨上电器科技有限公司 一种扩散板面检治具装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6353766B2 (ja) * 2014-10-23 2018-07-04 株式会社プレックス 外観検査装置
KR102049563B1 (ko) * 2018-12-20 2020-01-08 알에스이 Pcb 제조 공정에서의 기판 겹침 검출 시스템 및 방법
CN113884511B (zh) * 2021-09-28 2023-09-29 北京环境特性研究所 一种材料透射率测试支架及测试系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1582393A (zh) * 2001-11-05 2005-02-16 奥林巴斯株式会社 基板检查装置
CN1854718A (zh) * 2005-04-21 2006-11-01 奥林巴斯株式会社 外观检查装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2536059B2 (ja) * 1988-05-19 1996-09-18 株式会社ニコン 物体の表面状態測定装置及び表面の高さ測定装置
JP2001349847A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Nikon Corp 外観検査装置
KR100525312B1 (ko) * 2003-11-28 2005-11-23 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 파티클 측정방법
JP4626976B2 (ja) 2005-01-14 2011-02-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板検査装置及び基板検査方法
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
JP4693581B2 (ja) 2005-10-11 2011-06-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009229274A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Nikon Corp 細胞観察の画像解析方法、画像処理プログラム及び画像処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1582393A (zh) * 2001-11-05 2005-02-16 奥林巴斯株式会社 基板检查装置
CN1854718A (zh) * 2005-04-21 2006-11-01 奥林巴斯株式会社 外观检查装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103235430A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 深圳市华星光电技术有限公司 面板压接半成品的检测方法
WO2014180049A1 (zh) * 2013-05-08 2014-11-13 深圳市华星光电技术有限公司 面板压接半成品的检测方法
CN103235430B (zh) * 2013-05-08 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 面板压接半成品的检测方法
US9182335B2 (en) 2013-05-08 2015-11-10 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Method for inspecting panel-bonding semi-finished product
CN105842254B (zh) * 2016-06-12 2019-12-24 嘉兴巨上电器科技有限公司 一种扩散板面检治具装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101269248B1 (ko) 2013-05-29
JP5247664B2 (ja) 2013-07-24
JP2011106995A (ja) 2011-06-02
KR20110055408A (ko) 2011-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101329281B (zh) 影像感测晶片污点检测系统及其检测方法
JP5039183B2 (ja) 検査システム
CN209300267U (zh) 一种烟支外观图像处理控制系统及其在线检测装置
CN105745523B (zh) 用于检查缠绕的光纤的系统和方法
CN103630544B (zh) 一种视觉在线检测系统
CN102062737A (zh) 基板检查装置及其测定运用系统
TWI444613B (zh) 攝像檢查裝置及攝像檢查方法
TWI435071B (zh) Defect pixel address detection method and detection device
CN108628015B (zh) 检测装置及其检测方法、检测设备
JP2013250101A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
CN202693490U (zh) 面板检测、瑕疵显示及清洁操作系统
CN115997118A (zh) 用于检查材料的方法和装置
CN102735689A (zh) 一种基于图形模式识别的纸张纸病检测系统
JP2006208184A (ja) 被検査シートの表面検査方法、装置、およびそのシステム
JPH0875542A (ja) 表示画素の光量測定方法並びに表示画面の検査方法及び装置
JP2012202957A (ja) 欠陥位置情報生成装置、欠陥確認システム及び欠陥位置情報生成方法
CN116997927A (zh) 曲面基板气泡检测方法及检测系统
WO2021255565A2 (en) Inspecting sheet goods using deep learning
JP5407442B2 (ja) カラーフィルタ汚れ欠陥の選別方法
CN112213315A (zh) 外观检查管理系统、装置、方法以及存储介质
US20130278925A1 (en) Detecting device and method for substrate
JP4943777B2 (ja) 欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法
JP2008244183A (ja) 検査支援システム,データ処理装置、およびデータ処理方法
JP2002350361A (ja) 周期性パターンのムラ検査方法及び装置
CN112763511B (zh) 显示面板的线路缺陷的检测方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110518