CN102045957A - 等长金手指的镀金方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线，使所有引线和导电辅助边相互电导通；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(5)撕掉抗镀胶带；(6)去掉热压的镀金用导线；(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。

Description

等长金手指的镀金方法

技术领域

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。

背景技术

在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。

此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：

(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形，导电辅助边与金手指相互隔开，等长金手指通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；

(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线，使所有引线和导电辅助边相互电导通；

(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；

(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；

(5)撕掉抗镀胶带；

(6)去掉热压的镀金用导线；

(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。

其中，在步骤(2)中，所述的镀金用导线是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线。

其中，在步骤(2)中，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与辅助镀金区域进行融合完成的。

其中，外层补线机器工艺参数选择熔化温度1100度，时间0.1s。

其中，在步骤(6)中，采用手工方式撕掉热压的镀金用导线。

其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。

本发明的有益效果是：由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，采用后续热压的导线来代替原来的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，由于热压导线、去除导线仅需要数分钟的时间，效率高，生产周期短，且成本低。

附图说明

图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；

图2是在PCB板上热压上镀金用导线后的示意图；

图3是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图；

图4是对PCB板镀金后的示意图；

图5是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图；

图6是去除PCB板上热压的镀金用导线的示意图；

图7是对PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最终效果图。

其中，1、板内图形；2、金手指；3、导电辅助边；4、导线；5、抗镀胶带。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图7，包括：

(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形1、导电辅助边3和等长金手指2图形，导电辅助边3与等长金手指2相互隔开，等长金手指2通过引线与板内图形1相互导通，所有引线处形成一个连接区域；

(2)在等长金手指2与板内图形1的连接区域热压上镀金用导线4，使所有引线和导电辅助边3相互电导通；

(3)在非镀金区域贴抗镀胶带5；

(4)利用热压的导线4作为镀金导线对等长金手指进行镀金；

(5)撕掉抗镀胶带5；

(6)去掉热压的镀金用导线4；

(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。

在步骤(4)中，在镀金时，导电辅助边3与镀金设备负极相连接。

本实施例中，所述抗镀胶带可以为蓝胶带。

由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，采用后续热压的导线来代替原来的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，由于热压导线、去除导线仅需要数分钟的时间，效率高，生产周期短，且成本低。

在步骤(2)中，所述的镀金用导线4是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与引线和导电辅助边进行融合完成的，外层补线机器工艺参数优选熔化温度1100度，时间0.1s。

在一实施例中，在步骤(6)中，采用手工方式撕掉热压的镀金用导线，效率较高，因导线和PCB板融合不牢靠，直接用手轻轻将导线拉离板面即可。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：

(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形，导电辅助边与金手指相互隔开，等长金手指通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；

(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线，使所有引线和导电辅助边相互电导通；

(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；

(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；

(5)撕掉抗镀胶带；

(6)去掉热压的镀金用导线；

(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。

2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(2)中，所述的镀金用导线是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线。

3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(2)中，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与辅助镀金区域进行融合完成的。

4.根据权利要求3所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：外层补线机器工艺参数选择熔化温度1100度，时间0.1s。

5.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(6)中，采用手工方式撕掉热压的镀金用导线。

6.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。

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