CN102043415B - 用于片上系统的衬底偏置控制电路 - Google Patents
用于片上系统的衬底偏置控制电路 Download PDFInfo
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Abstract
一种衬底偏置控制电路包括响应PVT效应的工艺电压温度(PVT)效应传感器。PVT效应计量器与PVT效应传感器相连接。PVT效应计量器将PVT效应进行量化并且提供输出。PVT效应计量器包括至少一个计数器和周期信号发生器。周期信号发生器为计数器提供时间周期。偏置控制器与PVT效应计量器相连接,偏置控制器配置为接受PVT效应计量器的输出。偏置控制器配置为提供偏置电压。偏置控制器包括偏置电压比较器。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求于2009年10月22日提交的美国临时专利申请第61/254,055号的优先权,其全部内容通过引证结合在此。
技术领域
本公开总体上涉及集成电路,更具体地,涉及衬底偏置控制电路。
背景技术
传统的衬底偏置控制电路使用鉴相器电路对工艺电压温度(PVT)效应进行测量。然而,因为这种电路通常是数字电路和模拟电路的结合体,所以难以将这样的电路集成在片上系统(SOC)设计中。另外,随着集成电路尺寸的减小,这样的电路难以转换到其他技术节点。因此,大家期望得到新式的衬底偏置控制电路。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种衬底偏置控制电路,包括:工艺电压温度(PVT)效应传感器,用于响应PVT效应;PVT效应计量器,与PVT效应传感器相连接,用于量化PVT效应以提供输出,PVT效应计量器包括:至少一个计数器,以及周期信号发生器,用于为至少一个计数器提供时间周期;以及偏置控制器,配置为接收PVT效应计量器的输出并提供第一偏置电压,偏置控制器包括第一偏置电压比较器。
其中,偏置控制器配置为提供第二偏置电压。
其中,偏置控制器进一步包括第二偏置电压比较器。
其中,第二偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,偏置控制器配置为当输出高于第一阈值时降低第二偏置电压,其中,第二偏置电压被提供至NMOS晶体管的衬底。
其中,第二偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,第二阈值低于第一阈值,偏置控制器配置为当输出低于第二阈值时增加第二偏置电压。
其中,偏置控制器进一步包括至少一个偏置电压查找表,偏置电压查找表包括PVT效应计量器的输出的参考值以及与参考值对应的第一偏置电压的目标值。
此外,还提供了一种集成电路,包括:PMOS晶体管;NMOS晶体管;衬底偏置控制电路,用于为PMOS晶体管提供第一偏置电压,以及为NMOS晶体管提供第二偏置电压,衬底偏置控制电路包括:工艺电压温度(PVT)效应传感器,用于响应PVT效应;PVT效应计量器,与PVT效应传感器相连接,用于量化PVT效应以提供输出,PVT效应计量器包括:至少一个计数器,以及周期信号发生器,用于为至少一个计数器提供时间周期;以及偏置控制器,配置为接收PVT效应计量器的输出并提供第一偏置电压和第二偏置电压,偏置控制器包括第一偏置电压比较器和第二偏置电压比较器。
其中,PVT效应传感器包括第一环形振荡器,并且第一环形振荡器与至少一个计数器中的第一计数器相连接,第一计数器在时间周期内提供第一环形振荡器的第一计数值。
其中,PVT效应传感器进一步包括第二环形振荡器,与至少一个计数器的第二计数器相连接,第二计数器在时间周期内提供第二环形振荡器的第二计数值,PVT效应计量器进一步包括计数比较器,用于比较第一计数值和第二计数值,并且用于选择第一计数值或者第二计数值作为PVT效应计量器的输出。
其中,第一偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,偏置控制器配置为当输出高于第一阈值时增加第一偏置电压。
其中,第一偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,第二阈值低于第一阈值,偏置控制器配置为当输出低于第二阈值时降低第一偏置电压。
其中,第二偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,偏置控制器配置为当输出高于第一阈值时降低第二偏置电压。
其中,第二偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,第二阈值低于第一阈值,偏置控制器配置为当输出低于第二阈值时增加第二偏置电压。
其中,偏置控制器进一步包括至少一个偏置电压查找表,偏置电压查找表包括PVT效应计量器的输出的参考值以及与参考值对应的第一偏置电压的目标值。
此外,还提供了一种集成电路,包括:PMOS晶体管;NMOS晶体管;衬底偏置控制电路,用于为PMOS晶体管提供第一偏置电压,以及为NMOS晶体管提供第二偏置电压,衬底偏置控制电路包括:工艺电压温度(PVT)效应传感器,用于响应PVT效应,其中,PVT效应传感器包括第一环形振荡器;PVT效应计量器,与PVT效应传感器相连接,用于量化PVT效应以提供输出,PVT效应计量器包括:至少一个计数器,周期信号发生器,用于为至少一个计数器提供时间周期;以及比较器,其中,第一环形振荡器与至少一个计数器中的第一计数器相连接,第一计数器在时间周期内提供第一环形振荡器的第一计数值;以及偏置控制器,配置为接收PVT效应计量器的输出并提供第一偏置电压和第二偏置电压,偏置控制器包括第一偏置电压比较器和第二偏置电压比较器,其中,第一偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值和第二阈值进行比较以提供第一偏置电压,第二偏置电压比较器配置为将从PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值和第二阈值进行比较以提供第二偏置电压。
其中,PVT效应传感器进一步包括第二环形振荡器,与至少一个计数器中的第二计数器相连接,第二计数器在时间周期内提供第二环形振荡器的第二计数值,PVT效应计量器进一步包括计数比较器,其中,计数比较器配置为比较第一计数值和第二计数值,并选择第一计数值或者第二计数值作为PVT效应计量器的输出。
附图说明
为了更完整地理解本公开以及所披露的实施例的优点,现结合附图对下面的内容进行描述,其中:
图1示出了示例性的衬底偏置控制电路的示意图;
图2示出了衬底偏置控制电路的示例性实施例;
图3示出了衬底偏置控制电路的另一示例性实施例;
图4示出了与图3中的衬底偏置控制电路的示例性实施例相关的示例性的偏压查找表;
图5A示出了在SOC芯片上的衬底偏置控制电路的示例性实施例的示意图;
图5B示出了在SOC芯片上的衬底偏置控制电路的另一示例性实施例的示意图。
具体实施方式
下面,详细讨论本发明优选实施例的制造和使用。然而,应该理解,本发明提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用本发明的具体方式,而不用于限制本公开的范围。
将本公开中描述的示例性电路配置成用于提供适宜的衬底偏压(基于PVT变化),以调节芯片性能和功耗。该电路可以很容易地集成在SOC设计中。如果金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件的衬底反向偏置,就可以节约该器件的功耗。如果MOSFET器件的衬底正向偏置,该器件的速度就能得到提升。
图1示出了一种示例性的衬底偏置控制电路的示意图。该衬底偏置控制电路100包括PVT效应传感器(transducer)102、PVT效应计量器104、以及偏置控制器106。PVT效应传感器102对于PVT环境变化进行响应并且示出能够测量的对应的物理特性变化,例如,环形振荡器的频率改变。PVT效应传感器102与PVT效应计量器104相连接。
PVT效应计量器104将由PVT效应传感器102检测出的物理特性变化进行量化。例如,在特定时间内记录下来自环形振荡器的脉冲数量,从而显示出由于PVT改变而带来的频率变化。该PVT效应计量器104与偏置控制器106相连接。
偏置控制器106接收来自PVT效应计量器104的量化输出,并且分别控制P型沟道MOSFET(PMOS)晶体管108和N型沟道MOSFET(NMOS)晶体管110的偏置电压VPP和VBB。该偏置控制器106可以具有可编程的或者可配置的阈值或者查找表的输入,用于进行确定。
图2示出了衬底偏置控制电路的示例性实施例。在图2中,PVT效应传感器102包括环形振荡器202。环形振荡器202产生特定频率的脉冲,并且包括奇数个反相器。每个反相器都将穿过反相器环的信号进行延迟。电源电压的变化改变了通过每个反相器的延迟,因而改变了振荡器频率。例如,较高的电压一般会减小延迟并且增加振荡器频率。环形振荡器202的频率反映了PVT环境变化。
在一些实施例中,PVT效应计量器104包括至少一个计数器(例如,计数器204),以及周期信号发生器(period generator)206。周期信号发生器206为计数器204提供时间周期。计数器204与环形振荡器202相连接。在周期信号发生器206产生的时间周期期间内,计数器204提供每个环形振荡器202的计数器值。
PVT效应计量器104可以进一步包括计数比较器208,该计数比较器208将来自每个计数器204的计数器值进行比较并选择一个计数器值作为PVT效应计量器104的输出。一个计数器值的选择可以基于任何所期望的标准(例如,中间(普通)值、最高(最快)值、最低(最慢)值等等)。
在一些实施例中,计数比较器208是可选择的。例如,如果只使用一个环形振荡器202和一个计数器204,那么可以省去计数比较器208,并且将计数器值作为PVT效应计量器104的输出发送到偏置控制器106。
该偏置控制器106包括偏置电压比较器210和211。该偏置控制器106可以使用PVT效应计量器104的输出来确定偏置电压VPP和VBB。当计数值高于高阈值时,MOSFET器件的衬底的反向偏置可以用来节省功耗。当计数值低于低阈值时,正向偏置可以用来增强性能。器件特性化数据可以用来确定高/低阈值。例如,器件特性化数据可以与计数值有关并且与高/低阈值相对应。偏置电压比较器210和211可以合并为一个偏置电压比较器。
更具体地,偏置电压比较器210将从PVT效应计量器104接收到的输出与高阈值相比较。如果输出高于高阈值,则偏置控制器106中的VPP/VBB控制器212会增加PMOS晶体管108的偏置电压VPP。偏置电压VPP与PMOS晶体管108的衬底相连接。可以对该增加的或者减少的步长值进行编程。例如,在一个实施例中,可以使用50mV的步长。
偏置电压比较器210将从PVT效应计量器104接收到的输出与低阈值相比较。如果输出低于低阈值,则偏置控制器106中的VPP/VBB控制器212会降低PMOS晶体管108的偏置电压VPP。
偏置电压比较器211将从PVT效应计量器104接收到的输出与高阈值相比较。如果输出高于高阈值,则偏置控制器106中的VPP/VBB控制器212会降低NMOS晶体管110的偏置电压VBB。偏置电压VBB与NMOS晶体管110的衬底相连接。
偏置电压比较器211将从PVT效应计量器104接收到的输出与低阈值相比较。如果输出低于低阈值,则偏置控制器106中的VPP/VBB控制器212会增加NMOS晶体管110的偏置电压VBB。
鉴于偏置电压基于与可编程或者可配置阈值的比较而不断地调整并且更新,从这个意义上来说,图2中的实施例可以称作闭环自适应衬底偏置控制电路。
图3示出了衬底偏置控制电路的另一个示例性实施例。该PVT效应传感器102和PVT效应计量器104所具有的部件与图2中所示的实施例相似。然而,偏置控制器106具有可编程的或者可配置的偏置电压查找表302,代替了偏置电压比较器210和211。该偏置电压查找表302可以通过外接输入进行更新。
在一个实施例中,偏置电压查找表302可以包括PVT效应计量器104的输出的参考值以及与该参考值对应的VPP/VBB目标值。在偏置控制器106中,来自PVT效应计量器104的输出可以与偏置电压查找表302中的参考值相比较,对应的VPP/VBB目标值可以用来控制PMOS晶体管108和NMOS晶体管110的衬底偏置电压。
鉴于偏置电压可以基于偏置电压查找表302中的参考值而立即调整到目标值,从这个意义上来说,图3中的实施例可以称作开环自适应衬底偏置控制电路。
图4示出了与图3中的衬底偏置控制电路的示例性实施例相关的示例性偏压查找表。第一行的项目A包括将典型角(typical corner)环形振荡器计数值作为参考值,并且将电压A作为VPP/VBB目标值。电压A所在的区域包含有两个目标值,分别针对VPP和VBB。典型角指的是显示出典型NMOS/PMOS晶体管性能的半导体晶圆上的集成电路的部分。第二行的项目B包括快-快(FF,fast-fast)角环形振荡器计数值作为参考值,并且将电压B作为VPP/VBB目标值。电压B所在的区域包含有两个目标值,分别针对VPP和VBB。FF角指的是显示出相对快速的NMOS/PMOS晶体管性能的半导体晶圆上的集成电路的部分。
如果来自PVT效应计量器104的计数值高于项目A的环形振荡器计数值,但低于项目B的环形振荡器计数值,那么偏置控制器106可以使用电压A作为目标电压。如果来自PVT效应计量器104的计数值高于项目B的环形振荡器计数值,则偏置控制器106可以使用电压B作为目标电压。在这个简单的示例中,计数值假定为高于项目A的环形振荡器计数值。尽管上文描述偏置电压查找表的一个实施例是出于示出目的,该偏置电压查找表仍可以包括不同的格式以及不同的值,并且偏置控制器106可以在各种实施例中使用不同的算法。
图5A示出了在SOC芯片上的衬底偏置控制电路的示例性实施例的示意图。SOC芯片502包括电源域504和闭/开环偏压控制电路506。该电源域504包括PVT效应传感器102和其他集成电路,例如,存储器、逻辑电路、NMOS晶体管、PMOS晶体管等等。该PVT效应传感器102位于需要监测PVT效应(因为PVT效应可以影响集成电路性能)的SOC芯片502之上。该闭/开环偏压控制电路506包括图1中的PVT效应计量器104和偏置控制器106。该偏置控制器106既可以是图2中所示出的闭环自适应衬底偏置控制电路,也可以是图3中所示出的开环自适应衬底偏置控制电路。PVT效应传感器102、PVT效应计量器104、以及偏置控制器106的功能与上述相同。
图5B示出了在SOC芯片上的衬底偏置控制电路的另一示例性实施例的示意图。SOC芯片508包括两个独立的电源域510和514以及两个独立的闭/开环控制电路512和516。每个闭/开环控制电路512或者516都包括PVT效应计量器104和偏置控制器106。因为SOC芯片508上的不同区域会受到不用的PVT效应的限制,所以这两个电源域510或者514中的每一个都包括独立的PVT效应传感器102。基于PVT效应传感器102所监测到的局部PVT效应,独立的闭/开环偏压控制电路512和516可以独立地调整偏压电路。PVT效应传感器102、PVT效应计量器104、以及偏置控制器106的功能与上述相同。
上述衬底偏置控制电路可以单独通过逻辑电路工艺实现,因而该衬底偏置控制电路可以轻易地集成在SOC设计中。另外,阈值和偏置电压查找表的可编程或者可配置输入允许进行简单的微调。本公开中所描述的方法可以轻易地转换到任何技术节点。本领域普通技术人员应理解,还会从公开的实施例中变化出许多实施例。
尽管已经详细地描述了本发明及其优势,但应该理解,可以在不背离所附权利要求限定的本发明主旨和范围的情况下,做各种不同的改变,替换和更改。此外,本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员应理解,通过本发明,现有的或今后开发的用于执行与根据本发明所采用的所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的工艺、机器、制造,材料组分、装置、方法或步骤根据本发明可以被使用。因此,所附权利要求应该包括在这样的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤的范围内。
Claims (19)
1.一种衬底偏置控制电路,包括:
PVT(工艺电压温度)效应传感器,用于响应PVT效应;
PVT效应计量器,与所述PVT效应传感器相连接,用于量化所述PVT效应以提供输出,所述PVT效应计量器包括:
至少一个计数器,以及
周期信号发生器,用于为所述至少一个计数器提供时间周期;以及
偏置控制器,配置为接收所述PVT效应计量器的输出并提供第一偏置电压,所述偏置控制器包括第一偏置电压比较器,
所述第一偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,所述偏置控制器配置为当所述输出高于所述第一阈值时增加所述第一偏置电压。
2.根据权利要求1所述的电路,其中,所述PVT效应传感器包括第一环形振荡器,并且所述第一环形振荡器与所述至少一个计数器的第一计数器相连接,所述第一计数器在所述时间周期内提供所述第一环形振荡器的第一计数值。
3.根据权利要求2所述的电路,其中,所述PVT效应传感器进一步包括第二环形振荡器,与所述至少一个计数器的第二计数器相连接,所述第二计数器在所述时间周期内提供所述第二环形振荡器的第二计数值,所述PVT效应计量器进一步包括计数比较器,所述计数比较器连接至所述第一计数器和所述第二计数器,用于比较所述第一计数值和所述第二计数值,并且用于选择所述第一计数值或者所述第二计数值作为所述PVT效应计量器的输出。
4.根据权利要求1所述的电路,其中,所述第一偏置电压被提供至PMOS晶体管的衬底。
5.根据权利要求4所述的电路,其中,所述第一偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,所述第二阈值低于所述第一阈值,所述偏置控制器配置为当所述输出低于所述第二阈值时降低所述第一偏置电压。
6.根据权利要求1所述的电路,其中,所述偏置控制器配置为提供第二偏置电压。
7.根据权利要求6所述的电路,其中,所述偏置控制器进一步包括第二偏置电压比较器。
8.根据权利要求7所述的电路,其中,所述第二偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,所述偏置控制器配置为当所述输出高于所述第一阈值时降低所述第二偏置电压,其中,所述第二偏置电压被提供至NMOS晶体管的衬底。
9.根据权利要求8所述的电路,其中,所述第二偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,所述第二阈值低于所述第一阈值,所述偏置控制器配置为当所述输出低于所述第二阈值时增加所述第二偏置电压。
10.根据权利要求1所述的电路,其中,所述偏置控制器进一步包括至少一个偏置电压查找表来代替所述第一偏置电压比较器,所述偏置电压查找表包括所述PVT效应计量器的输出的参考值以及与所述参考值对应的所述第一偏置电压的目标值。
11.一种集成电路,包括:
PMOS晶体管;
NMOS晶体管;
衬底偏置控制电路,用于为所述PMOS晶体管提供第一偏置电压,以及为所述NMOS晶体管提供第二偏置电压,所述衬底偏置控制电路包括:
PVT(工艺电压温度)效应传感器,用于响应PVT效应;
PVT效应计量器,与所述PVT效应传感器相连接,用于量化所述PVT效应以提供输出,所述PVT效应计量器包括:
至少一个计数器,以及
周期信号发生器,用于为所述至少一个计数器提供时间周期;以及
偏置控制器,配置为接收PVT效应计量器的输出并提供所述第一偏置电压和所述第二偏置电压,所述偏置控制器包括第一偏置电压比较器和第二偏置电压比较器,
所述第一偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,所述偏置控制器配置为当所述输出高于所述第一阈值时增加所述第一偏置电压。
12.根据权利要求11所述的集成电路,其中,所述PVT效应传感器包括第一环形振荡器,并且所述第一环形振荡器与所述至少一个计数器中的第一计数器相连接,所述第一计数器在所述时间周期内提供所述第一环形振荡器的第一计数值。
13.根据权利要求12所述的集成电路,其中,所述PVT效应传感器进一步包括第二环形振荡器,与所述至少一个计数器的第二计数器相连接,所述第二计数器在所述时间周期内提供所述第二环形振荡器的第二计数值,所述PVT效应计量器进一步包括计数比较器,所述计数比较器连接至所述第一计数器和所述第二计数器,用于比较所述第一计数值和所述第二计数值,并且用于选择所述第一计数值或者所述第二计数值作为所述PVT效应计量器的输出。
14.根据权利要求11所述的集成电路,其中,所述第一偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,所述第二阈值低于所述第一阈值,所述偏置控制器配置为当所述输出低于所述第二阈值时降低所述第一偏置电压。
15.根据权利要求11所述的集成电路,其中,所述第二偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值进行比较,所述偏置控制器配置为当所述输出高于所述第一阈值时降低所述第二偏置电压。
16.根据权利要求15所述的集成电路,其中,所述第二偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第二阈值进行比较,所述第二阈值低于所述第一阈值,所述偏置控制器配置为当所述输出低于所述第二阈值时增加所述第二偏置电压。
17.根据权利要求11所述的集成电路,其中,所述偏置控制器进一步包括至少一个偏置电压查找表来替代所述第一偏置电压比较器和所述第二偏置电压比较器,所述偏置电压查找表包括所述PVT效应计量器的输出的参考值以及与所述参考值对应的所述第一偏置电压和所述第二偏置电压的目标值。
18.一种集成电路,包括:
PMOS晶体管;
NMOS晶体管;
衬底偏置控制电路,用于为所述PMOS晶体管提供第一偏置电压,以及为所述NMOS晶体管提供第二偏置电压,所述衬底偏置控制电路包括:
PVT(工艺电压温度)效应传感器,用于响应PVT效应,其中,所述PVT效应传感器包括第一环形振荡器;
PVT效应计量器,与所述PVT效应传感器相连接,用于量化所述PVT效应以提供输出,所述PVT效应计量器包括:
至少一个计数器,
周期信号发生器,用于为所述至少一个计数器提供时间周期;以及
比较器,所述比较器连接至所述至少一个计数器,用于将来自所述至少一个计数器的计数值进行比较并选择其中一个计数值作为所述PVT效应计量器的输出,其中,所述第一环形振荡器与所述至少一个计数器中的第一计数器相连接,所述第一计数器在所述时间周期内提供所述第一环形振荡器的第一计数值;以及
偏置控制器,配置为接收所述PVT效应计量器的输出并提供所述第一偏置电压和所述第二偏置电压,所述偏置控制器包括第一偏置电压比较器和第二偏置电压比较器,其中,所述第一偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与第一阈值和第二阈值进行比较以提供所述第一偏置电压,所述第二偏置电压比较器配置为将从所述PVT效应计量器接收到的输出与所述第一阈值和所述第二阈值进行比较以提供所述第二偏置电压。
19.根据权利要求18所述的集成电路,其中,所述PVT效应传感器进一步包括第二环形振荡器,与所述至少一个计数器中的第二计数器相连接,所述第二计数器在所述时间周期内提供所述第二环形振荡器的第二计数值,所述比较器配置为比较所述第一计数值和所述第二计数值,并选择所述第一计数值或者所述第二计数值作为所述PVT效应计量器的输出。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US25405509P | 2009-10-22 | 2009-10-22 | |
US61/254,055 | 2009-10-22 | ||
US12/793,884 US8552795B2 (en) | 2009-10-22 | 2010-06-04 | Substrate bias control circuit for system on chip |
US12/793,884 | 2010-06-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102043415A CN102043415A (zh) | 2011-05-04 |
CN102043415B true CN102043415B (zh) | 2014-03-12 |
Family
ID=43897895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010527867.4A Active CN102043415B (zh) | 2009-10-22 | 2010-10-22 | 用于片上系统的衬底偏置控制电路 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8552795B2 (zh) |
CN (1) | CN102043415B (zh) |
Families Citing this family (55)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |