CN102040804B - 环氧树脂组成物 - Google Patents
环氧树脂组成物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102040804B CN102040804B CN 201010567629 CN201010567629A CN102040804B CN 102040804 B CN102040804 B CN 102040804B CN 201010567629 CN201010567629 CN 201010567629 CN 201010567629 A CN201010567629 A CN 201010567629A CN 102040804 B CN102040804 B CN 102040804B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin component
- silicon dioxide
- dioxide microparticle
- weight percent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明关于一种环氧树脂组成物，玻璃移转温度介于20℃至75℃，包含环氧树脂、水气阻隔微粒以及至少二种含胺基硬化剂。其中，含胺基硬化剂至少包含聚胺型硬化剂，含胺基硬化剂相对于环氧树脂的重量百分比介于10％至95％。本发明的环氧树脂组成物的硬化体除了具有良好的水气阻隔性与储存稳定性外，更具有低玻璃转移温度(＜75℃)以及良好的挠曲性。
Description
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组成物，特别是关于一种作为封装材料的环氧树脂组成物。
背景技术
目前使用于显示器的环氧树脂边框封装材料，在热硬化后具有很高的玻璃转移温度，因而使环氧树脂不具可挠性。从先前的文献可以发现，有许多降低环氧树脂玻璃转移温度和制备低玻璃转移温度环氧树脂组成物并利用其特性的方法。例如美国专利第6632893B2号中揭露以氰酸脂混合咪唑作为环氧树脂的硬化剂，并加入聚硫化物作为韧化剂，该环氧树脂组成物的玻璃转移温度介于130℃至132℃。此外，美国专利第6893736B2号中则揭露以改质胺搭配潜伏型催化剂作为环氧树脂的硬化剂，加入聚硫化物作为韧化剂，再加入含有过渡金属的有机复合物，该环氧树脂组成物的玻璃转移温度介于62℃至109℃。以上揭露的技术成分复杂且合成步骤繁多，有改进的空间。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种环氧树脂组成物，可作为封装材料，具有低玻璃转移温度以及良好的挠曲性。
本发明提供的一种环氧树脂组成物，玻璃移转温度介于20℃至75℃，其包含：环氧树脂、水气阻隔微粒、至少二种含胺基硬化剂，该含胺基硬化剂其中之一为聚胺型硬化剂。
根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于10％至95％。
根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于12％至80％。
根据所述的环氧树脂组成物，含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于15％至60％。
根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于30％至95％。
根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于35％至90％。
根据所述的环氧树脂组成物，该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于40％至85％。
根据所述的环氧树脂组成物，该含胺基硬化剂还包含复合胺型硬化剂。
根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒选自二氧化硅、氧化铝、矿土(clay)、云母(mica)或其组成物。
根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒包含：第一二氧化硅微粒，平均粒径30μm；以及第二二氧化硅微粒，平均粒径100nm。
根据所述的环氧树脂组成物，该第二二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。
根据所述的环氧树脂组成物，该第二二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于1％至40％。
根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒还包含第三二氧化硅微粒，平均粒径介于200nm至500nm，其中该第三二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。
根据所述的环氧树脂组成物，该水气阻隔微粒还包含第四二氧化硅微粒，平均粒径介于500nm至800nm，其中该第四二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。
根据所述的环氧树脂组成物，该环氧树脂组成物进一步包含偶合剂、流平剂以及消泡剂。
本发明的环氧树脂组成物的硬化体除了具有良好的水气阻隔性与储存稳定性外，更具有低玻璃转移温度(＜75℃)以及良好的挠曲性。
于本发明的优点与精神可以由以下的附图说明及具体实施方式详述得到进一步的了解。
附图说明
图1为本发明实施例流程图。
具体实施方式
本发明的环氧树脂组成物包含环氧树脂、水气阻隔微粒以及至少二种含胺基硬化剂。其玻璃移转温度介于20℃至75℃。其中，含胺基硬化剂其中之一为聚胺型硬化剂，含胺基硬化剂相对于环氧树脂的重量百分比介于10％至95％，较佳介于12％至80％，更佳介于15％至60％。聚胺型硬化剂的相对于全部胺基硬化剂的重量百分比介于30％至95％，较佳介于35％至90％，更佳介于40％至85％。
在较佳实施例中，环氧树脂含氯量低于900ppm，以符合对环境友善的要求。含胺基硬化剂可进一步包含复合胺型硬化剂。具体而言，在较佳实施例中，含胺基硬化剂除了包含聚胺型硬化剂以外若包含复合胺型硬化剂，可提升硬化效果。然而在不同实施例中，本发明的环氧树脂组成物亦可进一步包含咪唑型硬化剂，用以提升硬化效果。
水气阻隔微粒可选自二氧化硅、氧化铝、矿土、云母或其组成物。在较佳实施例中，水气阻隔微粒是选自二氧化硅，包含复数个平均粒径30μm的第一二氧化硅微粒以及复数个平均粒径100nm的第二二氧化硅微粒。其中，第二二氧化硅微粒相较于第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％，较佳介于1％至40％，更佳介于3％至30％。水气阻隔微粒可进一步包含平均粒径200-500nm的第三二氧化硅微粒。其中，第三二氧化硅微粒相较于第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％，较佳介于1％至40％，更佳介于3％至30％。水气阻隔微粒还可包含复数个平均粒径500-800nm的第四二氧化硅微粒。其中，第四二氧化硅微粒相较于第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％，较佳介于1％至40％，更佳介于3％至30％。
在较佳实施例中，本发明的环氧树脂组成物可进一步包含偶合剂、流平剂、消泡剂或其组成物。其中，偶合剂可使用含有硅为金属原子核的硅烷偶合剂，又较佳使用环氧基烷氧基硅烷，其代表化学式为R(CH2)nSi(R’)4-m，R代表环氧基，n为1～10，R’为含有1到4个碳原子的烷氧基，m为1、2或3。流平剂包含但不限于使用聚丙烯酸脂类聚合物或聚丙烯酸脂类共聚物。其中，相较于100重量份的环氧树脂，流平剂的重量份较佳介于0.001至5，更佳介于0.01至2。消泡剂包含但不限于使用聚硅氧烷或改性聚硅氧烷类的聚合物。其中，相较于100重量份的环氧树脂，消泡剂的重量份较佳介于0.001至5，更佳介于0.01至2。
如图1所示，本发明的环氧树脂组成物较佳是以下列步骤制成，包含：步骤1010，将前述环氧树脂、偶合剂、流平剂、消泡剂混合均匀；步骤1030，加入前述水气阻隔微粒并混合均匀，其中，较佳使用三滚筒研磨分散机；步骤1050，加入含胺基硬化剂并混合均匀，其中，较佳使用三滚筒研磨分散机；以及步骤1070，以80℃加热进行硬化。
以下藉由不同实施例说明本发明环氧树脂组成物的效果。
[实施例一]
在搅拌器中放入32.2克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、13.8克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含16.6克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)以及2.4克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入含胺基硬化剂包含16克聚胺型硬化剂(ARADUR，亨司迈公司，美国)以及4.0克复合胺型硬化剂(EH-4337S，旭电化工业，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到本发明环氧树脂组成物的硬化体。
[实施例二]
在搅拌器中放入13.8克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、32.2克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含16.6克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)以及2.4克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入含胺基硬化剂包含16克聚胺型硬化剂(ARADUR，亨司迈公司，美国)以及4.0克复合胺型硬化剂(EH-4337S，旭电化工业，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到本发明环氧树脂组成物的硬化体。
[实施例三]
在搅拌器中放入32.2克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、13.8克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含14.8克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)、2.1克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)、2.1克第三二氧化硅微粒(平均粒径200-500nm，球形，电气化学工业公司，日本)以及2.1克第四二氧化硅微粒(平均粒径500-800nm，球形，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入含胺基硬化剂包含7克聚胺型硬化剂(ARADUR，亨司迈公司，美国)以及10克复合胺型硬化剂(EH-4337S，旭电化工业，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到本发明环氧树脂组成物的硬化体。
[比较例一]
在搅拌器中放入32.2克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、13.8克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含14.8克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)以及2.1克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入11.5克复合胺型硬化剂(LH-2102，三和化工公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到习知环氧树脂组成物的硬化体。
[比较例二]
在搅拌器中放入32.2克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、13.8克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含14.8克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)以及2.1克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入23克聚胺型硬化剂(ARADUR，亨司迈公司，美国)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到习知环氧树脂组成物的硬化体。
[比较例三]
在搅拌器中放入32.2克双酚A型环氧树脂(850CRP，大日本印刷公司，日本)、13.8克双酚F型环氧树脂(830CRP，大日本印刷公司，日本)、4.0克偶合剂环氧基烷氧基硅烷(KBM-403，信越化学公司，日本)、0.4克流平剂(BYK360P+BKY362P(两者比例1∶1)，毕克化学公司，德国)以及0.2克消泡剂(BYK141A，毕克化学公司，德国)，搅拌均匀后放入水气阻隔微粒包含14.8克第一二氧化硅微粒(平均粒径30μm，球形，KMP-602，信越化学公司，日本)以及2.1克第二二氧化硅微粒(平均粒径100nm，球形，UFP-30，电气化学工业公司，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第一次研磨分散。之后再加入9.2克咪唑型硬化剂(PN-23，味之素，日本)，以三滚筒研磨分散机进行第二次研磨分散。然后将第二次研磨分散产物以80℃加热30分钟进行硬化，即可得到习知环氧树脂组成物的硬化体。
上述各实施例及比较例的组成整理如下表一。
表一
对前述各实施例及比较例的环氧树脂组成物分别进行硬化观察、玻璃转移温度量测、水气穿透率量测(水气阻隔性测试)以及储存稳定度测试。其中，玻璃转移温度量测是使用热差式扫瞄卡计(Q100，TA仪器公司，美国)进行，测试条件为硬化后环氧树脂组成物从-50℃以每分钟20℃的升温速率上升到150℃，由升温曲线判定玻璃转移温度；水气穿透率量测是使用水气穿透速率仪(AQUTRAN Model 1，Mocon公司，美国)进行，测试条件为取0.5平方公分的环氧树脂组成物薄膜，膜厚为160μm，置于水气穿透速率仪腔室内，控制温度及相对湿度为40℃和90％，测量达平衡后的水气穿透率(WVTR，water vaportransmission rate)；储存稳定度测试系以观测经时的黏度变化的方式进行，环氧树脂组成物制备完成后，使用回转式流变仪(AR2000EX，TA仪器公司，美国)量测黏度，此时的黏度以Vis.(0hr)为代号表示，将此环氧树脂组成物置于室温(25℃)24小时后，再次以测试其黏度，此时的黏度以Vis.(24hr)为代号表示，将Vis.(24hr)除以Vis.(0hr)所得的数值定义为增黏率，当增黏率小于1.2时判定储存稳定度良好；挠曲性测试系依照IPC-650Substrate Curvature：Silicon Waferswith Deposited Dielectrics评估。以上各测试结果整理如下表二所示。
表二
由表二所列的结果可以得知，本发明的环氧树脂组成物(实施例一至三)的硬化体除了具有良好的水气阻隔性与储存稳定性外，更具有低玻璃转移温度(＜75℃)以及良好的挠曲性。
根据以上具体实施方式的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的具体实施方式来对本发明加以限制。
Claims (11)
1.一种环氧树脂组成物，玻璃移转温度介于20℃至75℃，其特征在于包含：
环氧树脂；
水气阻隔微粒，该水气阻隔微粒包含：
第一二氧化硅微粒，平均粒径为30μm；以及
第二二氧化硅微粒，平均粒径为100nm；以及
至少二种含胺基硬化剂，其中之一为聚胺型硬化剂；
其中，该第二二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至14.4％。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于10％至95％。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于12％至80％。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：含胺基硬化剂相对于该环氧树脂的重量百分比介于15％至60％。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于30％至95％。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于35％至90％。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该聚胺型硬化剂相对于全部含胺基硬化剂的重量百分比介于40％至85％。
8.根据权利要求1所达的环氧树脂组成物，其特征在于：该含胺基硬化剂还包含复合胺型硬化剂。
9.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该水气阻隔微粒还包含第三二氧化硅微粒，平均粒径介于200nm至500nm，其中该第三二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。
10.根据权利要求9所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该水气阻隔微粒还包含第四二氧化硅微粒，平均粒径介于500nm至800nm，其中该第四二氧化硅微粒相较于该第一二氧化硅微粒的重量百分比介于0.1％至50％。
11.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其特征在于：该环氧树脂组成物进一步包含偶合剂、流平剂以及消泡剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010567629 CN102040804B (zh) | 2010-11-19 | 2010-11-19 | 环氧树脂组成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010567629 CN102040804B (zh) | 2010-11-19 | 2010-11-19 | 环氧树脂组成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102040804A CN102040804A (zh) | 2011-05-04 |
| CN102040804B true CN102040804B (zh) | 2013-02-13 |
Family
ID=43907360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010567629 Active CN102040804B (zh) | 2010-11-19 | 2010-11-19 | 环氧树脂组成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102040804B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1524892A (zh) * | 2002-10-15 | 2004-09-01 | ���ձ���ī��ѧ��ҵ��ʽ���� | 环氧树脂组合物、环氧树脂的制造方法、新型环氧树脂、新型酚树脂 |
| CN1849373A (zh) * | 2003-08-14 | 2006-10-18 | 通用电气公司 | 具有格外高玻璃化转变温度的纳米填充复合材料 |
| CN1930226A (zh) * | 2004-02-16 | 2007-03-14 | 三菱丽阳株式会社 | 树脂用改性剂及使用它的树脂组合物、成形品 |
| CN1958664A (zh) * | 2005-11-02 | 2007-05-09 | 信越化学工业株式会社 | 液状环氧树脂组合物 |
| WO2009109442A2 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Evonik Degussa Gmbh | Silica and also epoxy resins |
| CN101624463A (zh) * | 2008-07-10 | 2010-01-13 | 山荣化学株式会社 | 固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板 |
-
2010
- 2010-11-19 CN CN 201010567629 patent/CN102040804B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1524892A (zh) * | 2002-10-15 | 2004-09-01 | ���ձ���ī��ѧ��ҵ��ʽ���� | 环氧树脂组合物、环氧树脂的制造方法、新型环氧树脂、新型酚树脂 |
| CN1849373A (zh) * | 2003-08-14 | 2006-10-18 | 通用电气公司 | 具有格外高玻璃化转变温度的纳米填充复合材料 |
| CN1930226A (zh) * | 2004-02-16 | 2007-03-14 | 三菱丽阳株式会社 | 树脂用改性剂及使用它的树脂组合物、成形品 |
| CN1958664A (zh) * | 2005-11-02 | 2007-05-09 | 信越化学工业株式会社 | 液状环氧树脂组合物 |
| WO2009109442A2 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Evonik Degussa Gmbh | Silica and also epoxy resins |
| CN101624463A (zh) * | 2008-07-10 | 2010-01-13 | 山荣化学株式会社 | 固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102040804A (zh) | 2011-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104761872B (zh) | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 | |
| JP7531558B2 (ja) | 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| JP7148507B2 (ja) | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| EP3029083B1 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor encapsulation method using same | |
| JP6216345B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| KR20180124906A (ko) | 부가 일액 가열 경화형 열전도성 실리콘 그리스 조성물 및 그 경화물의 제조 방법 | |
| TWI737245B (zh) | 密封用液狀環氧樹脂組成物及電子零件裝置 | |
| KR20150037843A (ko) | 액상 봉지재, 그것을 사용한 전자부품 | |
| CN103242793B (zh) | 一种增韧型单组份环氧树脂 | |
| JP2024138099A (ja) | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| CN102040804B (zh) | 环氧树脂组成物 | |
| JP6642342B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| Pethrick et al. | Influence of nanosilica particles on the cure and physical properties of an epoxy thermoset resin | |
| JP2018044079A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| EP4407673A1 (en) | Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device and method for producing semiconductor device | |
| JP6292334B1 (ja) | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 | |
| CN110168016A (zh) | 液状环氧树脂密封材料及半导体装置 | |
| TWI432477B (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
| JP2018174299A (ja) | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2930115B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2017197698A (ja) | コアシェル構造を有する粒子及びその製造方法 | |
| JP2011132337A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| CN110476243A (zh) | 电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法 | |
| JP5937855B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP7547343B2 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、成形体及びその製造方法、並びに硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |