CN102039405A - 一种铝、铜合金粉的制备方法 - Google Patents

一种铝、铜合金粉的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种铝、铜合金粉的制备方法。该铝、铜合金粉是一种粒径为5mm～10mm的颗粒状合金粉，其中，铝的含量为48％～90％，铜的含量为5％～55％，以上为质量百分比，其制备方法是采用液相还原法用抗坏血酸还原铜Cu2+和Al，并制备了铜铝合金粉，并用高分子材料为分散剂，以改善粉体的团聚状况。制得的铝、铜合金粉具有优良的导电性，可广泛应用于导电塑料、用于制造各种导电材料、导电制品。

Description

一种铝、铜合金粉的制备方法
技术领域
本发明涉及一种铝铜合金粉的制备方法，制得的铝、铜合金粉具有优良的导电性，可广泛应用于导电塑料、用于制造各种导电材料、导电制品。
背景技术
导电填料作为导电复合材料的重要组成部分，其性能和粒度分布直接影响导电复合材料的导电性和稳定性，一般情况下，导电填料的粒径赿小，导电材料的导电性赿好，这是因为随着导电填料粒度的减小，其比表面积增大，相互接触点也随之增多，形成三维导电网链的可能性增多，故材料的体积电阻率减小，球形导电填料间的接触主要是点与面的接触，有利于电荷的传导，粒度分布不均并有较小颗粒存在的导电填料有利于提高导电复合材料的导电性，这是由于导电材料中较大的导电粒子间存在一些很小的空隙，粒度小的导电粒子可能有效地填充这些空隙，增加颗粒间的接触点，使导电通道增多，并减少颗粒间的隔离层，从而使导电复合材料的导电性得以提高。
铝系导电材料是比较好的导电填料，其具有优良的导电性和耐氧化性，但在直流电压的作用下，易发生铝的迁移而导致短路现象，其优点是价格便宜，而铜粉的抗迁移性能大高于铝，且具有优良的导电性，但其在制备及应用过程中易被氧化，使导电复合材料的导电性减弱，为提高铜粉的抗氧化性，国内外对铜铝结合的研究较多，但在很大程度上总是影响了它的抗氧化性和导电性。
发明内容
本发明针对以上问题，在于提供一种铝铜合金粉的制备方法，所制得的铝铜合金粉是一种粒径为5mm～10mm的颗粒状合金粉，该合金粉具有良好的耐环境性和导电性，题目很好的导电填料，主要用于导电率要求高，电性能要求稳定的环境。
上述铝铜合金粉中铝的含量为48％～90％，铜的含量为5％～55％，以上为质量百分比。
本发明提供的上述铝铜合金粉的制备方法是：分别配制一定浓度的CuSO4和AlNO3溶液，按此铝、铜摩尔比的一定比值混合于反应器中，并加入一定量的高分子分散剂，将混合液温度恒温于40～100℃；在另一容器中配制浓度为0.3～2.5mol/L的抗坏血酸溶液，在搅拌下将抗坏血酸溶液与CuSO4和AlNO3溶液摩尔数之和的比等于1～1.5∶1的比例滴加到反应器中，反应15mim～55mim，将制得的粉未在干燥箱中40℃～100℃烘干，即得铝铜合金粉。
上述CuSO4和AlNO3溶液摩尔比在0.2％～10∶1的范围内，高分子分散剂为明胶、PVA中的一种，其用量为所用CuSO4和AlNO3溶液总质量的1.5～25％。
具体实施方式
分别配制均为0.2mol/L的CuSO4和AlNO3溶液，按CuSO4和AlNO3摩尔比为1∶1的比值混合于反应器中，并加入9％的明胶，将混合液加热并恒温至65℃，再在另一容器中配制浓度为1.11mol/L的抗坏血酸溶液，在搅拌下将抗坏血酸溶液按抗坏血酸摩尔数与CuSO4和AlNO3摩尔数之和的比等于1.5∶1的比例滴加到反应器中，反应40mim，将制得的粉未用清洁水冲洗三次，所得粉未放入真空干燥恒温箱中100℃烘干，即得所需铝铜合金粉，制得的铝铜合金粉是颗粒直径为5mm～10mm的颗粒状合金粉，其中铝的含量为65％，铜的含量为35％左右，以上为质量百分比，该铝铜合金粉在350℃锻烧15min未增重，在650℃煅烧15mim仅增重0.3％，且接触电阻值为0.25Ω。

Claims (3)

1.一种铝、铜合金粉，其特征在于：该铝、铜合金粉是一种粒径为5mm～10mm的颗粒状合金粉，其中，铝的含量为48％～90％，铜的含量为5％～55％，以上为质量百分比。
2.按照权利1所述铝、铜合金粉，其制备方法的特征在于：分别配制一定浓度的CuSO4和AlNO3溶液，按此铝、铜摩尔比的一定比值混合于反应器中，并加入一定量的高分子分散剂，将混合液温度恒温于40～100℃；在另一容器中配制浓度为0.3～2.5mol/L的抗坏血酸溶液，在搅拌下将抗坏血酸溶液与CuSO4和AlNO3溶液摩尔数之和的比等于1～1.5∶1的比例滴加到反应器中，反应15mim～55mim，将制得的粉未在干燥箱中40℃～100℃烘干，即得铝铜合金粉。
3.根据权利2所述的铝、铜合金粉的制备方法，其特征在于所用高分子分散剂为明胶、PVA中的一种，其用量为所用CuSO4和AlNO3溶液总质量的1.5～25％。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102363217A (zh) * 2011-10-26 2012-02-29 济南大学 一种纳米多孔铜粉末的制备方法
CN107350478A (zh) * 2017-07-07 2017-11-17 金川集团股份有限公司 一种超细铜铝合金粉的制备方法
CN109295349A (zh) * 2018-11-08 2019-02-01 广东迪奥应用材料科技有限公司 一种用于制备高导电率薄膜的铝基合金

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PB01 Publication
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