CN102029643B - 一种表面凹凸瓷砖的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种表面凹凸瓷砖的生产工艺，包括如下步骤：(1)制备坯料、面釉及花釉；(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，模具砖设有凹凸不平的纹路，凹凸不平的纹路的深度在1.0mm-2.5mm的范围内，坯料成型的压力为3300MPa/cm2-3700MPa/cm2；(3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1170℃-1200℃；(4)干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100M1-40S/100M1，波动为0S-5S，釉浆比重为170g/cm2-190g/cm2，釉量为0.01g/cm2-0.08g/cm2；(5)软辊印花釉，花釉中色料与水的比重为1.37-1.45，软辊的转速与送砖皮带的转速相匹配，设置为30m/min-40m/min；(6)入窑烧成，烧成温度为1090℃-1110℃；(7)磨边。本发明提供的表面凹凸瓷砖的生产工艺，生产的表面凹凸瓷砖在凹凸不平的表面都可以有比较好的印花视觉效果，立体感较强。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域，尤其涉及一种表面凹凸瓷砖的生产工艺。
背景技术
陶瓷装饰砖的图案实现方法主要有三种：一是丝网印花技术；二是辊筒印花技术；三是喷墨印花技术。丝网印花技术把设计好的图案转化为布有厚度均匀感光胶的网布上的缕空网点，用基础釉和色料调好的花釉通过网板在砖面上形成相应的图案。辊筒印花技术，把设计好的图案通过激光雕刻到空白的胶辊上，用辊筒印油和色料调制好的花釉布在胶辊上，胶辊在砖面走过的同时把花釉印在砖面上得到相应的图案。喷墨印花技术是将设计好的图案转化为数字信息，通过喷墨打印机打印到陶瓷砖表面上。
用丝网印花技术在对表面凹凸瓷砖产品进行图案表现时，只能在产品凸起表面表现出图案，凹陷表面无法印出图案；喷墨印花设备比较昂贵，且其产品的表面平整度较差；普通胶辊印花技术在对表面凹凸瓷砖产品进行图案表现时，容易造成某些位置无法表现，且胶辊寿命大大缩短。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是弥补已有技术的不足，目的在于提供一种表面凹凸瓷砖的生产工艺，生产的表面凹凸瓷砖在凹凸不平的表面都可以有比较好的印花视觉效果，立体感较强。
为解决以上技术问题，本发明的技术方案是，一种表面凹凸瓷砖的生产工艺，包括如下步骤：
(1)制备坯料、面釉及花釉；
(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，模具砖设有凹凸不平的纹路，凹凸不平的纹路的深度在1.0mm-2.5mm的范围内，坯料成型的压力为3300Mpa/cm2-3700Mpa/cm2；
(3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1170℃-1200℃；
(4)干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100M1-40S/100M1，波动为0S-5S，釉浆比重为170g/cm2-190g/cm2，釉量为0.01g/cm2-0.08g/cm2；
(5)软辊印花釉，花釉中色料与水的比重为1.37-1.45，软辊的转速与送砖皮带的转速相匹配，设置为30m/min-40m/min；
(6)入窑烧成，烧成温度为1090℃-1110℃；
(7)磨边。
优选地，步骤(2)中凹凸不平的纹路的深度在1.5mm-2.0mm的范围内，坯料成型的压力为3400Mpa/cm2-3600Mpa/cm2。
优选地，步骤(2)中模具砖表面胶的硬度控制在97度-99度。
优选地，步骤(2)中模具砖的尺寸控制在坯砖收缩4.0％-5.5％。
优选地，步骤(3)中烧结温度为1180℃-1190℃。
优选地，步骤(4)中釉浆的流动性为32S/100M1-38S/100M1，波动为0S-2S，釉浆比重为180g/cm2-185g/cm2，釉量为0.02g/cm2-0.06g/cm2。
优选地，步骤(4)中，坯砖淋釉前必须先喷水打湿，喷水量为0.005g/cm2-0.01g/cm2。
优选地，步骤(5)中软辊的高度为8mm-10mm。
优选地，步骤(6)中烧成温度为1100℃-1105℃。
与现有技术相比，本发明提供的表面凹凸瓷砖的生产工艺，生产的表面凹凸瓷砖在凹凸不平的表面都可以有比较好的印花视觉效果，立体感较强。
具体实施方式
为了本领域的技术人员能够更好地理解本发明所提供的技术方案，下面结合具体实施例进行阐述。
本发明提供的表面凹凸瓷砖的生产工艺，包括如下步骤：
(1)制备坯料、面釉及花釉。
(2)在普通瓷砖中，大多是以平面加印花来达到美化效果，而本专利的模具砖设有凹凸不平的纹路，坯料在模具砖内成型形成坯砖，通过坯砖表面凹凸效果加上印花装饰凸显立体效果，使产品自然逼真，本专利的表面纹路是以不规则凹凸的纹路效果来表现产品自然风格。凹凸不平的纹路的深度在1.5mm-2.0mm的范围内，纹路如果过深，则淋釉和印花无法控制，如果太浅则无法显现其凹凸纹路的效果。模具砖表面胶的硬度控制在97度-99度，硬度过低则表面出现麻面，硬度过高则会产生粘模缺陷而大致产品降级。坯料成型的压力为3400Mpa/cm2-3600Mpa/cm2，压力过低则产品强度不够，压力过高则半成品会产生裂纹现象。由于产品是以平均分块模和表面凹凸模来突出其特性，而产品尺寸受工艺参数影响而有所变化，所以模具砖的尺寸控制在坯砖收缩4.5％-5.0％为宜，这样则能保证后工序控制，如印花、磨边等，不受影响。
(3)成型后的坯砖烧结干燥。烧结是陶瓷产品的关键工艺，产品要考虑平整度、尺寸，以及含水率等一系列物理性能，所以烧结温度为1180℃-1190℃为宜，这样才能保证产品的各项指标不受影响。
(4)干坯淋釉。在表面凹凸瓷砖这一产品类型中，表面均要施一层类似玻璃的釉层来装饰产品。而本专利是要在产品表面凹凸不平上淋釉，则比一般的平面产品困难得多，参数控制不好则产生针孔、釉泡等缺陷而使产品降级。因此，釉浆的流动性为32S/100M1-38S/100M1，波动为0S-2S，釉浆比重为180g/cm2-185g/cm2，釉量为0.02g/cm2-0.06g/cm2。坯砖淋釉前必须先喷水打湿，喷水量为0.007g/cm2。
(5)丝网印花釉。软辊印花釉，花釉中色料与水的比重为1.37-1.45，软辊的转速与送砖皮带的转速相匹配，设置为30m/min-40m/min。为了获得清晰度和效果较好的印花，软辊的高度为8mm-10mm。
(6)入窑烧成。
(7)磨边。
与现有技术相比，本发明提供的表面凹凸瓷砖的生产工艺，生产的表面凹凸瓷砖在凹凸不平的表面都可以有比较好的印花视觉效果，立体感较强。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)制备坯料、面釉及花釉；
(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，模具砖设有凹凸不平的纹路，凹凸不平的纹路的深度在1.0mm-2.5mm的范围内，坯料成型的压力为3300MPa/cm2-3700MPa/cm2，模具砖表面胶的硬度控制在97度-99度；
(3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1170℃-1200℃；
(4)干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100M1-40S/100M1，波动为0S-5S，釉浆比重为170g/cm2-190g/cm2，釉量为0.01g/cm2-0.08g/cm2，坯砖淋釉前必须先喷水打湿，喷水量为0.005g/cm2-0.01g/cm2；
(5)软辊印花釉，花釉中色料与水的比重为1.37-1.45，软辊的转速与送砖皮带的转速相匹配，设置为30m/min-40m/min；
(6)入窑烧成，烧成温度为1090℃-1110℃；
(7)磨边。
2.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(2)中凹凸不平的纹路的深度在1.5mm-2.0mm的范围内，坯料成型的压力为3400MPa/cm2-3600MPa/cm2。
3.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(2)中模具砖的尺寸控制在坯砖收缩4.0％-5.5％。
4.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(3)中烧结温度为1180℃-1190℃。
5.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(4)中釉浆的流动性为32S/100M1-38S/100M1，波动为0S-2S，釉浆比重为180g/cm2-185g/cm2，釉量为0.02g/cm2-0.06g/cm2。
6.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(5)中软辊的高度为8mm-10mm。
7.根据权利要求1所述的表面凹凸瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤(6)中烧成温度为1100℃-1105℃。
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