CN102025362A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，具备：前壳体；周边部相对于前壳体的周边部卡合的后壳体；内装在前壳体及后壳体中的静电电容方式的传感器部。在一方的壳体的周边部中的直至卡合部位的内面上形成有与传感器部抵接而导通的第一导电部。由此，组装容易且能够使电子设备上设置的触摸开关的动作稳定。

Description

电子设备

2009年9月14日提出的日本专利申请第2009-211233号、2009年9月15日提出的日本专利申请第2009-213323号及2010年7月15日提出的日本专利申请第2010-160172号所包含说明书、权利要求书、附图及摘要的全部的公开都通过引用而包含于此。

技术领域

本发明涉及电子设备，尤其是涉及具有静电电容式的触摸开关的电子设备。

背景技术

以往，在照明装置等电子设备中，搭载有触摸开关的电子设备广为周知(例如，日本特开2007-55551号公报)。在此种电子设备中，为了在其周边部也能够检测向电子设备的触摸而在其周边部设置静电电容式的触摸开关。例如，图17是示出现有的电子设备100的简要结构的说明图，上段的图是示出电子设备100的整体结构的立体图，中段的图是示出电子设备100的前壳体101的立体图，下段的图是示出电子设备100的后壳体102及基板103的立体图。而且，图18是从图17中的XII-XII剖断线观察的剖视图，图19是从图17中的XIII-XIII剖断线观察的剖视图。

图17所示的电子设备100具有前壳体101、后壳体102、内装在所述壳体101、102中的基板103。基板103的一边搭载有具有柔性基板201的触摸开关200。而且，基板103的其它三边的部分上搭载有具有直接设置在基板103上的传感器部301的触摸开关300。

例如为图18所示的触摸开关200时，在基板103的背面设置的连接器203上连接有柔性基板201。并且，柔性基板201从基板103的一边侧朝表面侧弯曲，与前壳体101接触。柔性基板201中的与前壳体101的接触部分上设有触摸开关200的传感器部202。由此，通过手指等触摸设有触摸开关200的前壳体101的一边的部分时，传感器部202读取静电电容的变化而检测出被触摸的情况。

另外，为图19所示的触摸开关300时，基板103的表面上设置的传感器部301被前壳体101的内侧设置的凸部302按压。由此，通过手指等触摸设有触摸开关300的前壳体101的三边的部分时，传感器部301通过凸部302读取静电电容的变化而检测出被触摸的情况。

然而，当为使用了柔性基板201的触摸开关200时，在电子设备自身小型化的情况下、或者前壳体101的侧端部的内面形成为直角或在内面形成有凸起或肋等的情况下等，在组装时难以折弯柔性基板201而使传感器部202贴在前壳体101上。

并且，当为具有直接设置在基板103上的传感器部301的触摸开关300时，与使用了柔性基板201的触摸开关200相比具有抑制成本的优点，但是由于前壳体101的侧端部不面向传感器部301，而且两者间夹设有大空气层303，因此实际情况是该部分的灵敏度显著下降。

另外，使用静电电容式的传感器作为触摸开关时，电子设备的壳体的材料通常使用树脂等非导电材料。

然而，将壳体的材料形成为树脂时，与将壳体的材料形成为金属的情况相比，会产生静电且静电容易进入设备内部，从而静电有可能施加在处于设备内部的电子部件上而使电子设备产生误动作或破损。

此外，将壳体的材料形成为树脂时，为了防止从处于电子设备内部的高频电路部放射出的不需要的辐射噪声向电子设备的外部放射的情况，而需要设置屏蔽层。

发明内容

本发明是鉴于此种现有技术的问题点而作出的。

在本发明的第一观点的电子设备中，其特征在于，具备：前壳体；周边部相对于所述前壳体的周边部卡合的后壳体；内装在所述前壳体及所述后壳体中的静电电容方式的传感器部，其中，在所述前壳体及所述后壳体中的一方的壳体的周边部中的直至卡合部位的内面上形成有与所述传感器部抵接而导通的第一导电部。

在本发明的第二观点的电子设备中，其特征在于，具备：前壳体；周边部与所述前壳体的周边部相对向的后壳体；内装在所述前壳体及所述后壳体中的静电电容方式的传感器部；整周由所述前壳体的周边部及所述后壳体的周边部夹持，并与所述传感器部抵接的夹设部件，其中，所述夹设部件的表面中的从与所述传感器部抵接的部位到对应于所述前壳体的周边部与所述后壳体的周边部的相对向位置的部位上形成有夹设部件用导电部。

附图说明

根据以下的详细说明及附图，能更充分地理解本发明，但是这些专门用于说明，并未限定本发明的范围。

在此：

图1是示出第一实施方式的电子设备的主要部分结构的剖视图。

图2是示出第二实施方式的电子设备的整体结构的外观立体图。

图3是示出图2的电子设备中使用的表面面板的内部结构的立体图。

图4是示出图2的电子设备中使用的背面面板的内部结构的立体图。

图5是示出图2的电子设备中使用的背面面板与基板的位置关系的立体图。

图6是从图2中的VI-VI剖断线观察的剖视图。

图7是示出图6所示的电子设备的变形例的剖视图。

图8是示出第三实施方式的电子设备的主要部分结构的剖视图。

图9是示出图8的电子设备中使用的夹设部件的简要结构的立体图。

图10是示出图8的电子设备的变形例的剖视图。

图11是示出第四实施方式的电子设备的内部结构的分解立体图。

图12是图11的电子设备中使用的背面用柔性基板的静电传感器用垫面的立体图。

图13是图11的电子设备中使用的背面用柔性基板的屏蔽面的立体图。

图14是图11的电子设备的装入显示装置、金属制支承体时的立体图。

图15是图11的电子设备的主基板装入时的立体图。

图16是示出图11的电子设备的主要部分结构的剖视图。

图17是示出现有的电子设备的简要结构的说明图。

图18是从图17中的XII-XII剖断线观察的剖视图。

图19是从图17中的XIII-XIII剖断线观察的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图，说明用于实施本发明的最佳方式。其中，在以下叙述的实施方式中，为了实施本发明而在技术上附加了优选的各种限定，但是发明的范围并未限定为以下的实施方式及图示例。

[第一实施方式]

图1是示出第一实施方式的电子设备的简要结构的剖视图。此外，电子设备1的整体结构与图17所示的现有的电子设备100为大致同形状，在该第一实施方式中，以本发明的特征部分为焦点进行说明。

电子设备1为照明器具，如图1所示，电子设备1具有前壳体2、后壳体3、基板4、传感器部5、未图示的光源。

前壳体2由树脂等形成，覆盖电子设备1的表面整体。前壳体2的周边部21朝背面侧弯曲。比前壳体2的周边部21靠内侧形成有朝背面侧形成为凸状的凸部22。从前壳体2的周边部21到凸部22的前端面221的内面上形成有导电膜(第一导电部)23。由此，导电膜23形成在周边部21中的到与后壳体3卡合的卡合部位为止的内面上。导电膜23通过镀敷处理、金属蒸镀处理、碳精印刷处理、导电薄膜粘贴处理中任一处理形成。

另外，前壳体2的中央部形成为具有透光性的材质或形状，以能够使来自光源的照射光朝外部透射。

后壳体3由树脂等形成，覆盖电子设备1的背面整体。后壳体3的周边部31朝表面侧弯曲，以相对于前壳体2的周边部21抵接并卡合。

基板4是印制基板，内装在前壳体2及后壳体3中。该基板4上设置有：静电电容方式的传感器部5；根据传感器部5输出的信号进行各种控制的控制电路(未图示)；基于来自控制电路的控制信号而点亮的光源(未图示)等。

传感器部5的电极51形成在基板4的表面上的与凸部22相对向的位置。传感器部5的电极51与位于凸部22的前端面221上的导电膜23抵接，由此电极51与导电膜23导通。并且，前壳体2的周边部21被手指等的人体的一部分触摸时，静电电容的变化经由导电膜23传递给电极51，从而检测出传感器部5被触摸的情况。即，前壳体2、导电膜23及传感器部5构成触摸开关。

如上所述，根据第一实施方式的电子设备1，由于前壳体2的周边部21中的直至卡合部位的内面上形成有与电极51抵接而导通的导电膜23，因此能够通过导电膜23使电极51与前壳体2的侧端部内面接触，从而能够提高电子设备1的周边部的侧端部的触摸开关的灵敏度。

另外，由于不需要现有技术那样在组装时使柔性基板弯曲而进行粘贴，因此能够使组装自身容易化。

此外，在组装后，以使前壳体2的凸部22朝背面侧按压基板4的方式设定凸部22的突出长度时，能够使导电膜23与电极51的接触更可靠，从而能够使触摸开关的灵敏度稳定。

而且，除此之外，即使在凸部22与基板4之间配置导电橡胶，而将该导电橡胶夹设在导电膜23与传感器部5的通电部分，也能够使导电膜23与电极51的接触更可靠，从而能够使触摸开关的灵敏度稳定。

[第二实施方式]

在第一实施方式中，例示说明了主视大致矩形形状的电子设备1，而在该第二实施方式中，例示说明主视大致圆形形状的电子设备50。

图2是示出第二实施方式的电子设备50的整体结构的立体图。图3是示出电子设备50具备的前壳体52的内部结构的立体图。图4是示出电子设备50具备的后壳体53的内部结构的立体图。图5是示出电子设备50中使用的后壳体53与基板54的位置关系的立体图。图6是从图2中的VI-VI剖断线观察的剖视图。

如图2～图6所示，电子设备50具有：前壳体52、后壳体53、基板54、传感器部55、未图示的光源。

前壳体52通过树脂等形成为大致圆板状，覆盖电子设备50的表面整体。前壳体52的周边部521朝背面侧弯曲。在前壳体52的周边部521中的内面侧，沿前壳体52的周向排列有多个第一导电膜(第一导电部)523。多个第一导电膜523相互隔开规定的间隔而排列在前壳体52的整周。如图6所示，第一导电膜523形成在从与传感器部55的电极551抵接的部分到周边部521的前端面522上。

另外，前壳体52的中央部形成为具有透光性的材质或形状，以使来自光源的照射光能够朝外部透射。

如图4～图6所示，后壳体53由树脂等形成为大致圆板形状，覆盖电子设备50的背面整体。后壳体53的周边部531朝表面侧弯曲，以相对于前壳体52的周边部521抵接并卡合。在后壳体53的周边部531中的内面侧，沿后壳体53的周向排列有多个第二导电膜(第二导电部)533。多个第二导电膜533以分别与前壳体52的各第一导电膜523相对向的方式相互隔开规定的间隔排列在后壳体53的整周。如图6所示，第二导电膜533形成在从与传感器部55的电极551相对向的部分到周边部531的前端面532上。即，第二导电膜533整体形成为与第一导电膜523相对向。并且，由于在前壳体52的周边部521与后壳体53的周边部531的抵接部分，即在前端面522、532的抵接部分中，以使第一导电膜523与第二导电膜533抵接的状态将它们夹设，因此第一导电膜523与第二导电膜533导通。

第一导电膜523及第二导电膜533通过镀敷处理、金属蒸镀处理、碳精印刷处理、导电薄膜粘贴处理中任一处理形成。

基板54是柔性基板，如图5及图6所示，内装在前壳体52及后壳体53中。该基板54上设有：传感器部55；根据传感器部55输出的信号进行各种控制的控制电路(未图示)；基于来自控制电路的控制信号而点亮的光源(未图示)等。基板54为大致圆板状，其周围形成有多个狭缝541。在各狭缝541之间呈放射状延伸的延伸部542设置成分别与前壳体52的各第一导电膜523相对向。

传感器部55的电极551形成在基板54中的各延伸部542的表面。如图6所示，传感器部55的电极551与前壳体52的第一导电膜523抵接，由此，电极551与第一导电膜523导通。并且，通过手指等触摸前壳体52的周边部521时，静电电容的变化经由第一导电膜523传递给电极551，从而传感器部55检测出被触摸的情况。此外，通过手指等触摸后壳体53的周边部531时，静电电容的变化从第二导电膜533经由第一导电膜523传递给电极551，从而传感器部55检测出被触摸的情况。即，在本实施方式中，前壳体52、后壳体53、第一导电膜523、第二导电膜533及传感器部55构成触摸开关。

如上所述，根据第二实施方式的电子设备50，传感器部55沿前壳体52的周向独立排列多个，第一导电膜523以与多个传感器部55独立对应的方式在前壳体52中的周边部521的内面形成多个，因此能够在一个电子设备50内设置多个在电上独立的触摸开关。

另外，由于在后壳体53的周边部531的内面形成有与第一导电膜523导通的第二导电膜533，因此能够通过另一个传感器部55检测出对后壳体53的触摸。

此外，如图7所示，通过使导电橡胶60夹设在第一导电膜523与第二导电膜533的抵接部分(通电部分)，从而能够使第一导电膜523与第二导电膜533的导通状态更可靠。在确保导通状态方面优选，导电橡胶60在组装后以被压缩的状态总是沿离开第一导电膜523和第二导电膜533的方向施力。

[第三实施方式]

在第二实施方式中，例示说明了前壳体52与后壳体53的周边部521、531隔着第一导电膜523及第二导电膜533卡合的情况，但是在该第三实施方式中，例示说明隔着夹设部件卡合的情况。此外，在以下的说明中，对与第二实施方式相同部分附加同一符号，省略其说明。

图8是示出第三实施方式的电子设备50A的主要部分结构的剖视图。

如图8所示，在第三实施方式的电子设备50A中，未在前壳体52a和后壳体53a这两者上形成导电膜。而且，传感器部55a的电极551a形成在基板54中的各延伸部542的背面。

并且，在前壳体52a的周边部521a与后壳体53a的周边部531a之间夹设有环状的夹设部件80。夹设部件80由前壳体52a的周边部521a及后壳体53a的周边部531a夹持整周。

图9是示出夹设部件80的简要结构的立体图。夹设部件80具有多个导通部81、将各导通部81连结的多个连结部82。连结部82是非导电性，使各导通部81在电上独立。

导通部81具有主体部811和位于比主体部811靠外侧而其一部分朝外部露出的露出部812，主体部811和露出部812通过树脂等一体形成。而且，导电膜(夹设部件用导电部)83连续成膜在主体部811和露出部812的表面上。由此，导电膜83形成在从夹设部件80的表面上的与传感器部55a抵接的部位到对应于前壳体52a的周边部521a与后壳体53a的周边部531a的相对向位置的部位。该导电膜83通过镀敷处理、金属蒸镀处理、碳精印刷处理、导电薄膜粘贴处理中任一个处理形成。

主体部811位于前壳体52a及后壳体53a中的比周边部521a、531a的前端面522a、532a靠内侧。覆盖主体部811背面侧的导电膜83与后壳体53a的内面抵接。另一方面，覆盖主体部811表面侧的导电膜83与基板54中的设置在延伸部542背面的电极551a抵接。

露出部812由前壳体52a中的周边部521a的前端面522a和后壳体53a中的周边部531a的前端面532a夹持。露出部812的前端部中的露出面813比前壳体52a及后壳体53a向外侧突出。由此，覆盖露出面813的导电膜83也向外侧突出，容易触摸。此外，只要能够碰触人体的一部分即可，也可以不使露出面813从前壳体52a及后壳体53a突出。具体来说，可以使前壳体52a及后壳体53a的外表面成为齐面的方式配置露出面813，或者只要在能够触摸的范围内则也可以在比所述外表面深的位置上配置露出面813。

并且，通过手指等触摸前壳体52a的周边部521a或后壳体53a的周边部531a时，静电电容的变化经由导电膜83传递给电极551a，从而传感器部55a检测出被触摸的情况。此外，在通过手指等触摸覆盖露出部812的前端部的导电膜83时，静电电容的变化经由导电膜83传递给电极551a，从而传感器部55a检测出被触摸的情况。即，在本实施方式中，前壳体52a、后壳体53a、夹设部件80、导电膜83及传感器部55a构成触摸开关。

如上所述，根据第三实施方式的电子设备50A，由于在夹设部件80中的与传感器部55a的电极551a抵接的表面上形成有与该电极551a导通的导电膜83，因此能够通过导电膜83使电极551a与前壳体52a(及后壳体53a)的端面接触，从而能够提高电子设备50A的端面的触摸开关的灵敏度。

另外，由于无需像现有技术那样在组装时使柔性基板弯曲而进行粘帖，因此能够使组装自身容易化。

另外，传感器部55a沿前壳体52a的周向独立排列多个，且以分别与多个传感器部55a独立对应的方式在夹设部件80上形成多个导电膜83，因此能够在一个电子设备50A内设置多个在电上独立的触摸开关。

并且，由于导电膜83以连续到露出面813为止的方式形成在夹设部件80的表面上，因此在触摸电子设备50A的侧端面，即触摸露出面813时，能够使其静电电容的变化经由导电膜83传递给电极551a。即，由于静电电容的变化能够不经由前壳体52a和后壳体53a而传递给传感器部55a，因此能够可靠地检测是否存在对电子设备50A的侧端面的触摸。

此外，在本实施方式中，例示说明了夹设部件80形成为环状的情况，但夹设部件也可以不是一体环状而在中途分断。

另外，如图10所示的电子设备50B那样，也可以在前壳体52b及后壳体53b的周边部521b、531b的内面上形成与夹设部件80的导电膜83抵接而导通的导电膜(壳体用导电部)523b、533b。此外，导电膜523b、533b形成在直到前壳体52b及后壳体53b的至少一方的周边部521b、531b中的相对向位置为止的内面上即可。由此，能够确保更高的导通性，从而能够提高触摸传感器的灵敏度。

此外，壳体用导电部形成在前壳体52b及后壳体53b的至少一方即可。

另外，在上述实施方式中，例示说明了照明器具作为电子设备1、50、50A及50B，但只要是搭载触摸开关的电子设备即可。

另外，在上述第一～第三实施方式中，例示说明了第一导电部、第二导电部、夹设部件用导电部及壳体用导电部分别是通过镀敷处理、金属蒸镀处理、碳精印刷处理、导电薄膜粘贴处理中任一种处理形成的导电膜的情况，但第一导电部、第二导电部、夹设部件用导电部及壳体用导电部也可以是通过二色成型形成的导电层。

具体来说，前壳体52和第一导电部通过二色成型而成型，且后壳体53和第二导电部通过二色成型而成型时，第一导电部和第二导电部作为导电层相对于各壳体52、53一体成型。

另外，前壳体52b及后壳体53b和壳体用导电部通过二色成型而成型时，壳体用导电部作为导电层相对于各壳体52b、53b一体成型。

此外，夹设部件用导电部和夹设部件80通过二色成型而成型时，夹设部件用导电部作为导电层相对于夹设部件80一体成型。

[第四实施方式]

上述第一～三实施方式的壳体内的结构能够形成为如下所述的结构。此外，在以下的实施方式中，作为电子设备举例了数码相机，导电膜省略了图示。

图11是形成为数码相机的电子设备70的摄像透镜朝向上方时的分解立体图。如图11所示，电子设备70是将上方的前壳体11和下方的后壳体10嵌合而成为一体的部件，其内部具备前面用柔性基板13、两张主基板15a、15b、电池收纳壳体35、透镜单元41、金属制支承体16、显示装置14及背面用柔性基板12。

后壳体10是树脂制的壳体，中央的平面部上设有长方形的开口部以为了能够视觉辨认显示器即显示装置14的显示画面，并且用于对金属制支承体16进行螺纹止动的圆柱状的凸起设置在平面部的四个部位上。此外，所述开口部嵌有透明板。而且，背面用柔性基板12通过未图示的粘结剂或双面带等固定方法安装在后壳体10的内侧整面上。

金属制支承体16是通过金属制的导电材料生成的板状体，形成该电子设备70中的电路的基准接地电位。金属制支承体16由后壳体10的四个部位的螺纹止动用凸起的前端平面支承。并且，通过将螺丝17止动在螺纹止动用孔中而将金属制支承体16固定在后壳体10上。而且，金属制支承体16设置支承主基板15a、15b的五个部位的平面。

两张主基板15a、15b是为了构成所需电路而安装各种电子部件的电路基板，通过将螺丝17止动在各主基板15a、15b上设置的螺纹止动用孔中而被固定在金属制支承体16上。即，各主基板15a、15b通过金属制支承体16装入到后壳体10。此外，在主基板15a、15b上设置的五个部位的螺纹止动用孔的周边形成有与主基板15a、15b的接地线连接的铜露出部。通过利用导电性的螺丝17螺纹止动在五个部位的螺纹止动用孔中，而将主基板15a、15b的接地线与金属制支承体16电连接。此外，电池收纳壳体35、显示装置14及透镜单元41等其他的部件也通过金属制支承体16装入到后壳体10内部。

前面用柔性基板13通过未图示的粘结剂或双面带等固定方法安装在前壳体11的内侧整面上。并且，电子设备70通过使前壳体11与装入有上述各部件的后壳体10嵌合而结束装入。

接下来，说明成为电子设备70的输入机构的具有静电传感器用的垫部的背面用柔性基板12。图12是背面用柔性基板12的以静电传感器用垫面为上方的立体图，图13是背面用柔性基板12的以静电传感器用垫面为下方且以屏蔽面为上方的立体图。此外，关于前壳体11的内侧整面上设置的前面用柔性基板13，由于是与下述说明的背面用柔性基板12相同的柔性基板，因此省略说明。

背面用柔性基板12是在薄膜基材的一个面上设置静电传感器用垫及配线部而在另一个面上设置发挥屏蔽层的作用的铜箔图案的基板。如图12所示，在背面用柔性基板12的静电传感器用垫面上，各种触摸键用的静电传感器用垫12a、12b、12c、12d设置在规定的位置上。而且，如图12所示，在背面用柔性基板12上，其他的用户接口使用的静电传感器用垫12f设置在周边的梳齿部分。

另外，如图13所示，在背面用柔性基板12的屏蔽面的外形形状整体上配置有作为屏蔽层起作用的铜箔图案12e。此外，铜箔图案12e也可以露出，但更优选进行绝缘涂层。该整面上配置的铜箔图案12e通过未图示的电路引出部、端子部经由连接器与上述的主基板15a、15b的接地线连接。背面用柔性基板12的屏蔽面通过在外形形状整体上配置铜箔图案12e而屏蔽后壳体10的内部，从而能够防止从主基板15a、15b等放射出的不需要的辐射噪声向电子设备70的外部放射的情况。

另外，背面用柔性基板12及前面用柔性基板13的静电传感器用垫的各信号线通过未图示的电路引出部或端子部经由连接器与上述的主基板15a、15b上搭载的静电传感器处理部连接。因此，操作者通过手指等碰触触摸键，从而静电传感器处理部通过检测电极与GND之间的静电电容的变化而能够检测出对触摸键的触摸，该电极相当于位于被触摸的触摸键内部的静电传感器用垫。

接下来，说明使电子设备70内部的主基板15a、15b等固定的金属制支承体16。图14是示出在内部安装有背面用柔性基板12的后壳体10中装入显示装置14和金属制支承体16的状态的立体图。

金属制支承体16通过金属制的导电材料生成，并由后壳体10的上述的四个部位的螺纹止动用凸起的平面支承，如图14所示，通过将螺丝17止动在金属制支承体16的螺纹止动用孔中而将金属制支承体16固定在后壳体10上。此外，显示装置14预先安装在金属制支承体16的后壳体10侧，通过向后壳体10安装金属制支承体16而将显示装置14可靠地固定在后壳体10上。另外，在金属制支承体16上设置支承主基板15a、15b的五个部位的平面。并且，如图11所示，通过将插入到主基板15a、15b上设置的螺纹止动用孔中的螺丝17止动在螺纹孔16a中而将主基板15a、15b固定在金属制支承体16上。

接下来，说明主基板15a、15b。图15是示出在内部安装有背面用柔性基板12的后壳体10中装入金属制支承体16及主基板15a、15b等的状态的立体图。

主基板15a呈半圆形状且在中央具有コ字状的切口，在该切口部分配置透镜单元41。透镜单元41在上方具备摄像透镜45且在下方具备摄像元件43。而且，在主基板15a的左侧配置电池收纳壳体35，而隔着电池收纳壳体35在更左侧配置半圆状的主基板15b。

并且，将处理拍摄后的图像的图像处理部、控制摄像模式和再生模式的切换等相机的动作的控制部、保存拍摄后的图像的存储部及检测输入情况的静电传感器处理部等电路部件装入主基板15a、15b。并且，如上所述，主基板15a、15b以安装在金属制支承体16上的状态装入到后壳体10内部。而且，电池收纳壳体35、显示装置14及透镜单元41等也通过金属制支承体16装入到后壳体10内部。

接下来，说明本实施方式的电子设备70的静电对策。图16是示出电子设备70的主要部分结构的剖视图。

如图16所示，在通过周缘部嵌合而成为一体的前壳体11及后壳体10的内部，金属制支承体16与背面用柔性基板12及前面用柔性基板13一起配置成延伸到前壳体11、后壳体10的周缘即嵌合部附近。

另外，金属制支承体16通过螺丝17止动而固定在后壳体10上，如图15所示，金属制支承体16是通过螺丝17止动而使主基板15b固定的部件，且作为筐体的接地部分。

由此，当产生静电或静电施加到电子设备70上时，在壳体表面通过处于内部的柔性基板进行屏蔽而阻止静电的侵入，从而静电能够向位于前壳体11、后壳体10的嵌合部附近的导电材料且筐体接地部分的金属制支承体16传递而逃散。因此，能够防止静电施加给安装在主基板15a、15b等上的电子部件的情况，从而能够防止电子设备70产生误动作及破损。

如上所述，根据本实施方式，电子设备70以覆盖前壳体11、后壳体10的内面的方式设置背面用柔性基板12及前面用柔性基板13，并且在电子设备70内部设置金属制支承体16作为支承体，从而能够固定主基板15a、15b、透镜单元41、电池收纳壳体35等，能够提高电子设备70的安装密度，而且，能够使用户操作时等施加的静电与外装附近的导电材料即金属制支承体16导通而逃散。由此能够防止静电传递给电子部件的情况，因此能够防止电子设备70产生误动作及破损。

另外，本实施方式的电子设备70在背面用柔性基板12及前面用柔性基板13的内侧面的外形形状整体上配置铜箔图案12e，并且，将该铜箔图案12e与主基板15a、15b的接地线连接而作为屏蔽层，从而能够以包围电子设备70内部的方式进行屏蔽。由此电子设备70即使是由树脂等非导电材料形成的壳体，通过将上述的具有屏蔽层的柔性基板覆盖壳体内侧整面设置，也能够防止从电子设备70的内部放射出的不需要的辐射噪声向设备外部放射的情况。

并且，本实施方式的电子设备70中的柔性基板的屏蔽层通过触摸传感器用的柔性基板的铜箔形成，从而无需设置用于使电子设备70的不需要的辐射噪声不向设备外部放射的专用的屏蔽部件，从而能够减少部件个数和制造成本。

此外，本实施方式的电子设备70通过将主基板15a、15b等装入到螺纹止动于后壳体10上的金属制支承体16，而能够提高电路部件向电子设备70的内部的装入性。

另外，在本实施方式的电子设备70中，金属制支承体16是主基板15a、15b等的支承体，并通过螺丝17与主基板15a、15b的接地线电连接，因此起到电子设备70的筐体接地部分的作用。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，在实施阶段中，在不脱离其主要内容的范围内能够进行各种变形。而且，上述实施方式中执行的功能也可以尽可能地适当组合实施。上述实施方式中包含各种阶段，通过公开的多个结构要件的适当组合而能抽出各种发明。例如，即使从实施方式公开的全部结构要件中削除几个结构要件，只要能得到本发明的效果，则削除了该结构要件的结构也能抽出作为发明。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

前壳体；

周边部相对于所述前壳体的周边部卡合的后壳体；

内装在所述前壳体及所述后壳体中的静电电容方式的传感器部，

在所述前壳体及所述后壳体中的一方的壳体的周边部中的直至卡合部位的内面上形成有与所述传感器部抵接而导通的第一导电部。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述传感器部沿所述一方的壳体的周向独立排列多个，

所述第一导电部以与多个所述传感器部独立对应的方式在所述一方的壳体的所述内面上形成多个。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述前壳体及所述后壳体中的另一方的壳体的周边部中的直至卡合部位的内面上形成有与所述第一导电部导通的第二导电部。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

在所述第一导电部与所述第二导电部的通电部分及所述第一导电部与所述传感器部的通电部分的至少一方的导通部分中夹设导电橡胶。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述前壳体及后壳体为树脂制，

所述电子设备还具备：

收纳在所述前壳体与后壳体之间，固定在该前壳体或后壳体的一方，而形成该电子设备的基准接地电位的板状的金属制支承体；

固定于所述金属制支承体的电路基板；

分别紧密地配置在所述前壳体和后壳体的内面的两张柔性基板，

所述柔性基板的一方具有静电传感器用垫和配线部以及与所述金属制支承体电连接的屏蔽层，另一方至少具有与所述屏蔽层同样的屏蔽层。

6.一种电子设备，其特征在于，具备：

前壳体；

周边部与所述前壳体的周边部相对向的后壳体；

内装在所述前壳体及所述后壳体中的静电电容方式的传感器部；

整周由所述前壳体的周边部及所述后壳体的周边部夹持，并与所述传感器部抵接的夹设部件，

所述夹设部件的表面中的从与所述传感器部抵接的部位到对应于所述前壳体的周边部与所述后壳体的周边部的相对向位置的部位上形成有夹设部件用导电部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述传感器部沿所述前壳体及后壳体的一方的壳体的周向独立排列多个，

所述夹设部件用导电部以与多个所述传感器部独立对应的方式在所述夹设部件上形成多个。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述夹设部件具有从所述前壳体的周边部及所述后壳体的周边部之间向外部露出的露出面，

所述夹设部件用导电部以连续到所述露出面的方式形成在所述夹设部件的表面上。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

在所述前壳体及所述后壳体中的至少一方的周边部中的直至所述相对向位置为止的内面上形成有与所述夹设部件用导电部抵接而导通的壳体用导电部。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述导电部是通过镀敷处理、金属蒸镀处理、碳精印刷处理、导电薄膜粘贴处理中任一处理形成的导电膜。

11.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述导电部是通过二色成型而形成的导电层。

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