CN102016824A - 芯片集成电路上的系统及与其一起使用的处理系统和方法 - Google Patents

Abstract

一种启动位于芯片(IC)集成电路上的系统的方法，包括读取存储在芯片IC上的系统的模拟部分的永久寄存器中的热启动标志。当该热启动标志被设置时，执行热启动程序。

Description

芯片集成电路上的系统及与其一起使用的处理系统和方法

                   相关专利的交叉引用

                           无

技术领域

本发明涉及可用在位于芯片集成电路上的系统中的处理系统和相关方法。

背景技术

众所周知，集成电路被广泛应用在多种电子装置中，包括便携式或手持式设备。这种手持设备包括个人数字助理(PDA)，CD播放器，MP3播放器，DVD播放器，AM/FM收音机，寻呼机，蜂窝电话，计算机存储器扩展(通常称为指形驱动器(thumb driver))等。这些手持设备中的每一个都包括一个或多个集成电路，以提供所述设备的功能。作为一个例子，手持FM收音机接收器可能包括多个集成电路，以支持广播无线电信号的接收和处理，从而产生音频输出，该音频输出通过扬声器、耳机或类似设备传递给用户。许多这种集成电路包括一个处理设备，该处理设备执行一个程序，该程序包括存储在存储器设备中的指令序列。

图1给出了一个表示现有技术的处理系统120的示意性方块图。特别地，给出处理系统120用于执行一个主程序112。处理系统120包括处理器100，其通过总线108连接到只读存储器(ROM)设备102、随机存取存储器(RAM)设备104、和闪速存储器设备106。如在现有技术中实施的，引导装入程序110被存储在ROM设备102中。当处理系统120被引导时，引导装入程序110由处理器100执行。引导装入程序110包括操作指令，这些操作指令使处理器检索存储在闪存设备106或其它外部介质上的主程序112和相关联数据，并将主程序112复制到RAM设备104(该拷贝被表示为主程序112′)。引导装入程序110进一步包括一条跳到存储在RAM设备104中的主程序112′的指令，以开始执行主程序112′。

这种已有技术的实施的一个问题是需要大量时间来执行引导程序。特别地，如果主程序和相关联数据很冗长，和/或如果这些文件被加密并且在复制和存储在RAM设备104中之前必须被解密，那么该复制和存储可能要求不希望有的大量时间。对于处理系统，存在的需要是，其能够以一种需要尽可能少的时间的有效方式被断电和引导，尤其是用在一个位于芯片集成电路上、并位于手持电子设备中的系统中。

附图说明

图1示出了代表已有技术的处理系统120的组合示意/方块图；

图2示出了代表根据本发明的一个实施例的处理系统125的方块图；

图3示出了代表根据本发明的一个实施例的永久寄存器136的内容的方块图；

图4示出了代表根据本发明的一个实施例的ROM 142的方块图；

图5示出了代表根据本发明的一个实施例的SDRAM 160的方块图；

图6示出了代表根据本发明的一个实施例的重启位于芯片IC上的系统的方法的流程图；

图7示出了代表根据本发明的一个实施例的休眠序列的流程图；

图8示出了代表根据本发明的一个实施例的特殊热启动程序的流程图；

图9示出了代表根据本发明的一个实施例的一种方法的流程图；

图10示出了代表根据本发明的一个实施例的启动位于芯片IC上的系统的方法的流程图；以及

图11-13示出了根据本发明的一个实施例的不同设备的示意图。

具体实施方式

图2示出了代表根据本发明的一个实施例的处理系统125的方块图。特别地，处理系统125包括位于芯片上的系统130，其由诸如电池150之类的电源供电，并通过总线108连接到诸如同步动态随机存取存储器(SDRAM)160之类的外部存储器设备。位于芯片上的系统130具有数字部分134，该数字部分134包括片上处理器146、存储控制器144、只读存储器(ROM)142、和随机存取存储器(RAM)140。

此外，位于芯片上的系统130具有模拟部分132，该模拟部分132包括一个或多个永久寄存器136，永久寄存器136能够存储来自数字部分134的数据。在位于芯片上的系统130的操作中，数字部分134可以被断电，而模拟部分132仍然通电。只要模拟部分132在通电，数据就仍然存储在永久寄存器136中。在这种模式下，位于芯片上的系统130保存电池电量，因为模拟部分132比数字部分134消耗少得多的电量。在本发明的实施例中，模拟部分132可以包括所有出现在位于芯片上的系统130中的模拟电路。然而，模拟部分132还可以包括位于芯片上的系统130的模拟电路的任何子集。在本发明的一个可替换的实施例中，模拟部分被限制于一个永久寄存器136。类似地，数字部分134可以包括少到一个的数字元件(如RAM140)或多到位于芯片上的系统130的所有数字电路。

在本发明的一个实施例中，模拟部分132进一步包括断电定时器138，该断电定时器138可以被启用或禁用。当其被启用并用一个对应于时间段T的倒计数值设置时，断电定时器138倒计数，直到或者接收到加电命令，断电定时器138被禁用，或者时间段T到期。如果时间段T到期而断电定时器138没有被禁用，并且没有接收到加电命令，那么模拟加电定时器可以通过断电控制线162任选地控制提供对外部设备(如SDRAM 160)的供电。此外，断电定时器138可使位于芯片上的系统130的模拟部分132断电。

在正常操作中，处理器146执行一个或多个程序，所述程序可以包括操作系统程序、应用或其它程序(如，MP3和/或WMA数字音频重放，文件传送，MPEG，视频重放，JPEG显示，音频，视频和/或静止图像录制，等)、程序组、或包括一个或多个处理器146的操作指令的子程序。在本发明的一个实施例中，用户能够提供使设备进入休眠模式的命令或指示，该模式没有使设备立即、完全掉电。更确切地，设备存储与它的电流状态相关的信息在该设备的一个部分中，其中该设备在低电源状态保持通电。

在本发明的一个实施例中，当数字部分134被加电时，一个启动程序被处理器146运行，包括读取存储在数字部分132的永久寄存器136中的热启动标志的步骤。当热启动标志被设置时，如当处理系统125处于休眠模式时，由处理器146执行热启动程序。在本发明的一个优选实施例中，该热启动程序比其它启动程序需要较少的执行时间。这允许用户更快享受结合了位于芯片上的系统130的设备正常运行下所允许的特征和功能，该设备如手持设备。

在随后的附图中将讨论本发明的进一步的功能和特性。

图3示出了代表根据本发明的一个实施例的永久寄存器136的内容的方块图。特别地，永久寄存器136以二进制的格式存储多个数据，包括热启动标志200、芯片选择202、和ROM索引204。根据本发明的一个实施例，热启动标志包括一个二进制值，其指示是否设置了热位标志。芯片选择202包括指示SDRAM 160的位置和连接性的数据，其足够存储控制器144和SDRAM 160的通讯。ROM索引204包括一个到ROM表142的索引，ROM表142是用于存储器参数的，其对应于SDRAM 160，如结合图4将进一步描述的。

图4示出了代表根据本发明的一个实施例的ROM 142的方块图。特别地，ROM 142，包括引导装入程序214。引导装入程序214包括一系列操作指令，其包括热启动程序和冷启动程序。此外，ROM 142包括SDRAM设置表。

在本发明的一个实施例中，SDRAM设置表212包括多个用于不同SDRAM设备的存储器参数，其中SDRAM设备可以被连接到位于芯片上的系统130。根据本发明的一个实施例，与在2MB或更高范围内的SDRAM大小对应的存储器大小参数被存储，然而，根据本发明的较宽的范围，其它大小，尤其是更大的SDRAM大小同样可以被实施。对每个SDRAM存储器大小参数，至少一个存储器定时参数也被存储。在本发明的一个实施例中，对于每个存储器参数，三个定时参数被存储，然而，基于操作模式的数量和对每个存储器参数的期望定时参数的数量，任何数量的定时参数同样可以被存储。每组可能的存储器大小参数和存储器定时参数具有一个相应的ROM索引。特定的大小和定时参数的组合，如对应于SDRAM 160的参数，可以通过特定的ROM索引204被存取在ROM 142的SDRAM设置表212中。下面示出了SDRAM设置表212的实例的一个表格式的表示。

SDRAM设置表

索引	存储器参数
		0	(2MB，24MHz)
1	(2MB，48MHz)
		...	...

图5示出了代表根据本发明的一个实施例的SDRAM 160的方块图。特别地，SDRAM 160包括一个位于存储器的前32位的转移向量220，其存储热启动代码222的起始地址224。此外，SDRAM 160包括片上代码和数据224。在本发明的一个优选实施例中，SDRAM 160能够进入自我更新模式，其比SDRAM160处于激活状态时消耗较少的电量，其中激活状态对应于它的正常操作模式。在自我更新模式中，SDRAM 160处于低电源状态，在这种状态下SDRAM 160的内容仍然被存储，但是不能被存取。

图6示出了代表根据本发明的一个实施例的重启位于芯片上的系统的方法的流程图。特别地，给出了一种使用诸如处理系统125之类的处理系统和位于芯片IC上的系统(如位于芯片上的系统130)的方法，位于芯片IC上的系统已经结合图2-5进行了描述。该方法在步骤496开始，响应休眠信号而运行休眠序列。这将位于芯片上的系统130置于休眠模式，直到如步骤498所示接收到加电命令。在本发明的一个实施例中，加电命令响应由用户激活加电按钮或者由另外起动的加电序列激活加电按钮，而响应故障或其它状况的检测自动地、或者响应一些其它用户输入(如触摸屏，滚轮，声音命令，或其它输入)而产生。该方法继续到步骤500，读取存储在永久寄存器中的热启动标志。在步骤502，该方法判断是否已经设置了热启动标志。在步骤504，当热启动标志已设置时，该方法执行热启动程序。当热启动标志没有设置时，如步骤506所示，执行冷启动程序。

在本发明的一个优选实施例中，该方法被执行作为一系列运行在诸如处理器146之类的处理器上的操作指令。当位于芯片上的系统130接收加电命令时，通过执行引导装入程序214的至少一部分的ROM指令，开始启动程序。

图7示出了代表根据本发明的一个实施例的休眠序列的流程图。特别地，给出了一个休眠序列，其可以结合已经结合图6描述的方法一起使用，以产生休眠模式。在本发明的一个优选实施例中，该方法通过一个休眠信号被触发，该休眠信号是当设备的用户发出断电命令或用户希望进入休眠模式的其它命令或指示时产生的，其中该设备结合了处理系统，如处理系统125。在本发明的一个实施例中，用户可以按一个按钮(如断电或休眠按钮，或一些其它用户输入，如触摸屏，滚轮，声音命令，或其它输入)来触发休眠信号。在本发明的一个供替换的实施例中，在由用户未激活的一段时间后、低电池状态、或响应于一些其它事件或状态，由设备产生休眠信号。

该方法在步骤600开始，设置永久寄存器(如至少一个永久寄存器136)的热位标志。该方法继续到步骤602，在永久寄存器中存储芯片选择(如芯片选择202)和ROM索引(如ROM索引204)。在步骤604，片上存储器的内容(如一些选定的部分)或所有存储在RAM 140中的内容，被复制到外部存储器，如SDRAM 160。在本发明的一个实施例中，该内容包括片上代码和数据224，其包括程序命令、寄存器值和将允许位于芯片上的系统130的一个或多个程序的操作在被再次加电恢复后继续的其它数据。在步骤608，热启动代码222的起始地址被存储在转移向量220中。在步骤610，外部存储器被从激活状态改变到低电源状态。在步骤612，断电定时器(如断电定时器138)被设置。在步骤614，位于芯片上的系统130的数字部分134被关闭。

在这个休眠模式，SDRAM 160和永久寄存器136的内容被维持，同时位于芯片上的系统130和SDRAM 160运行在相应的低电源状态。在本发明的一个实施例中，如果断电定时器138在时间T后到期，没有接收到加电命令，那么位于芯片上的系统130和SDRAM 160发生完全掉电。这种可选断电程序通过减少由于位于芯片上的系统130和SDRAM 160的断电而进一步引起的功耗，节省了电池寿命。在这种情形下，永久寄存器136的内容丢失，重置热启动标志200。当随后接收到加电命令时，处理器146将继续执行存储在ROM 142的引导装入程序214中的冷启动序列。然而，如果在断电定时器138到期之前接收到加电命令，那么热启动程序可以如这里描述的被实施。

在本发明的一个实施例中，当断电定时器138在时间T后到期时，数字部分134被加电，并且执行热启动序列。热启动代码222开始，判断断电定时器138是否到期，如果到期，那么继续实施上面所讨论的可选的断电程序。如果在断电定时器到期之前接收到加电命令，那么热启动代码222继续剩余的热启动程序。在本发明的一个供替换的实施例中，可以采用其它断电程序，包括利用电源开关或其它断电或节电技术，通过模拟部分132的操作，直接断电位于芯片上的系统130和SDRAM 160。

虽然上面已经描述了一个特定的休眠模式，但是其它休眠模式和对应于多个热启动程序的多个休眠模式，在本发明的宽范围内同样是可能的。特别地，对应于位于芯片上的系统130的供替换的模拟和数字部分的其它休眠模式可以被实施。位于芯片上的系统130的多个模拟部分和多个数字部分可以被分别加电和断电。

图8示出了代表根据本发明的一个实施例的特殊热启动程序的流程图。特别地，给出了一种方法，用于与图6的方法结合使用。该方法在步骤600开始，禁用断电定时器。这中断断电定时器(如断电定时器138)所运行的断电定时程序。在步骤602，该方法继续，从永久寄存器读取芯片选择数据，如从永久寄存器136读取芯片选择202。在步骤604，该方法继续，从永久寄存器136读取ROM表索引，如ROM索引204。在步骤606，该方法从ROM表(如ROM设置表212)检索存储器参数，如存储器大小参数和存储器定时参数。在步骤608，使用在步骤602，604和606所检索到的数据对存储控制器(如存储控制器144)编程。在步骤610，外部存储器(如SDRAM 160)被从低电源状态变化到激活状态。在步骤612，跳转地址被从转移向量(如SDRAM 160的转移向量220)检索到。在步骤614，跳转命令由处理器执行，以开始执行存储在外部存储器中的热启动代码。

如上所述，用于位于芯片上的系统130和处理系统125的启动程序，以存储在ROM(如片上ROM 142)中的操作指令开始，并以存储在外部存储器中的操作指令(如SDRAM 160的热启动代码222)继续。有利地，上述方法避免了SDRAM 160的完全断电，及失去存储其中的内容。特别地，该方法避免了在冷启动操作期间SDRAM 160中的程序和数据的复制(和可能的解密)。因此，热启动程序可以运行得更快。

虽然上面已经描述了一个特定的热启动程序，但是对应于其它休眠模式和对应于多个热启动程序的多个休眠模式的其它热启动程序，在本发明的较宽范围内同样是可能的。特别地，对应于位于芯片上的系统130的可选的模拟和数字部分的其它热启动程序可以被实施。虽然这里描述的热启动标志是根据单个热启动序列描述的，但是根据本发明的这个供替换的实施例，基于热启动标志的指示，也可以实施将要执行的多个热启动序列。

图9示出了代表根据本发明的一个实施例的一种方法的流程图。特别地，给出了一种方法，其可以以操作指令实施，这些操作指令存储为SDRAM 160中的热启动代码的一部分。该方法在步骤640开始，复制代码和数据(如SDRAM160的片上代码和数据224)到片上存储器(如RAM 140)。有利地，这将位于芯片上的系统130置于与它被断电时相类似的状况下，使位于芯片上的系统130的程序的运行基本上在当芯片断电时所述程序停止的情况下可选地继续。

虽然这里使用了术语“复制”，但是当呈现了本发明的公开内容时，如本领域技术人员将理解的，这个术语包括处理器块复制命令、检索和存储命令、以及其它程序命令、依赖于处理器和/或其它实施方式的直接存储器存取(DMA)硬件的使用。

图10示出了代表根据本发明的一个实施例的启动一个位于芯片上的系统的方法的流程图。特别地，给出了一种方法，用于与诸如处理系统125之类的处理系统，和位于芯片IC上的系统(如位于芯片上的系统130其已经结合图2-9进行了描述)。该方法在步骤700开始，读取存储在永久寄存器中的热启动标志。在步骤702，该方法判断是否已设置了热启动标志。在步骤704，当热启动标志已经设置时，该方法执行热启动程序。当热启动标志没有被设置时，如在步骤706中所示的，执行冷启动程序。

在本发明的一个实施例中，冷启动程序被完全存储在ROM 142的引导装入程序214中。当所有或基本上所有位于芯片上的系统130都已掉电时，在引导装入程序执行之前，或者另外当为了系统的稳定性、系统故障或其它目的想要一个完全的系统重启时，执行这个冷启动程序。在本发明的一个实施例中，所述冷启动程序包括在加电序列期间初始化位于芯片上的系统130的操作所必需的步骤。

图11-13示出了根据本发明的一个实施例的不同设备的示意图。虽然前面公开的内容针对位于芯片集成电路上的系统130，其和处理系统125一起使用，但在本发明的一个实施例中，位于芯片集成电路上的系统130和/或处理系统125可以被用在广泛的电子设备中，如手持音频系统80、通用串行总线(USB)设备82、被用在计算机84中，或被用在多种使用处理系统和/或其它类似设备的其它电子设备中。

这里公开的各种处理器可以使用微处理器、微控制器、数字信号处理器，微计算机、中央处理单元、场可编程门阵列、可编程逻辑设备、状态机、逻辑电路、模拟电路、数字电路、和/或任何基于操作指令处理信号(模拟和/或数字)的设备来实施。存储器可以是一个单个存储器设备，或多个存储器设备。这种存储器设备可以是只读存储器、随机存取存储器、易失存储器、非易失性存储器、静态存储器、动态存储器、闪速存储器、高速缓冲存储器、和/或任何存储数字信息的设备。注意到，当处理模块通过状态机、模拟电路、数字电路、和/或逻辑电路来实施其一个或多个功能时，存储相应的操作指令的存储器可以被嵌在包括状态机、模拟电路、数字电路、和/或逻辑电路的电路系统内部或位于该电路系统外部。进一步注意到，存储器存储操作指令，并且处理模块执行操作指令，这些操作指令对应于这里描述的至少一些步骤和/或功能。

如本领域技术人员理解的，术语“基本上”或“几乎”，如这里可能使用的，提供了其相应的项的工业上可以接受的误差和/或项目之间的相对性。这种工业上可以接受的误差的范围从少于百分之一到百分之二十，并对应于但是不限于部件值、集成电路处理变化、温度变化、上升和下降次数、和/或热噪声。这种项目之间的相对性的范围从几个百分比的差值到很大的差值。如本领域技术人员进一步理解的，术语“可操作地连接”，如这里可能使用的，包括直接连接和通过另一部件、元件、电路、或模块间接连接，其中对于间接连接，介于其间的部件、元件、电路、或模块不修改信号的信息，但是可以调节它的电流电平、电压电平，和/或功率电平。如本领域技术人员还应理解的，推断连接(inferred coupling)(即，一个元件通过推断(inference)连接到另一个元件)包括两个元件之间以与“可操作地连接”相同的方式直接和间接连接。如本领域技术人员将进一步理解的，术语“顺利地比较”，如这里可能使用的，表示两个或多个元件、项目、信号等之间的比较提供了一种希望的关系。例如，当该希望的关系是信号1的幅值大于信号2的时，当信号1的幅值大于信号2的幅值时或当信号2的幅值小于信号1的幅值时，可能获得顺利的比较。

在优选实施例中，各种电路部件使用0.08至0.35微米的CMOS技术来实施。然而，在本发明的较宽范围内，可以使用其它电路技术、集成的或非集成的。同样，这里描述的各种实施例也可以被实施为运行在计算机处理器上的软件程序。还应该注意，本发明的软件实施方式可以被存储在有形的存储介质，如磁盘或光盘、只读存储器或随机存取存储器，并且还可以被生产为制品。

这样，这里已经描述了一种装置和方法，以及几个实施例，包括一个优选实施例，用于实施一个位于芯片集成电路上的系统和处理系统。这里描述的本发明的各种实施例具有将本发明与已有技术区分开的特征。

对本领域技术人员来说，很明显的是，该公开的发明可以以多种方式修改，并且可以采取除了上面具体提出的和描述的优选形式之外的许多实施例。因此，所附权利要求的目的在于覆盖本发明的所有落在本发明的实质精神和范围内的修改。

Claims (36)

1.一种用于重启位于芯片(IC)集成电路上的系统的方法，该方法包括：

响应休眠信号，运行休眠序列，以将位于芯片IC上的系统置于休眠模式；

接收加电命令；

读取存储在芯片集成电路上的系统的模拟部分的永久寄存器中的热启动标志；以及

当热启动标志被设置时，执行热启动程序。

2.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，进一步包括步骤：

当热启动标志没有被设置时，执行冷启动程序。

3.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括，从永久寄存器读取至少一个存储器参数，并用该至少一个存储器参数对存储控制器编程。

4.如权利要求3所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中所述至少一个存储器参数包括存储器索引、和存储器位置参数中的至少一个。

5.如权利要求4所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括从只读存储器设备检索存储器定时参数和存储器大小参数中的至少一个。

6.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括将外部存储器设备从低电源状态改变到激活状态。

7.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括装入存储在转移向量中的转移地址，并跳到存储在外部存储器设备中的从转移地址开始的热启动代码段。

8.如权利要求7所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括复制外部存储器设备的一部分到片上存储器。

9.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括禁用断电定时器。

10.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括在永久寄存器中设置热启动标志。

11.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括写入至少一个存储器参数到永久寄存器。

12.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中行休眠序列的步骤包括复制片上存储器的一部分到外部存储器。

13.如权利要求12所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括将转移地址存储在外部存储器的转移向量中。

14.如权利要求13所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括将外部存储器从激活状态改变到低电源状态。

15.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括为位于芯片IC上的系统的模拟部分设置一个断电定时器。

16.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中运行休眠序列的步骤包括，如果在接收到加电命令之前断电定时器到期，则将位于芯片IC上的系统的模拟部分断电。

17.如权利要求1所述的用于重启位于芯片IC上的系统的方法，其中位于芯片IC上的系统进一步包括数字部分，并且其中运行休眠序列的步骤包括将数字部分断电。

18.一种位于芯片(IC)集成电路上的系统，包括：

模拟部分，其包括永久寄存器；

数字部分，可操作地连接到模拟部分，该数字部分包括处理器，其在启动程序期间执行操作指令，该操作指令包括：

读取存储在永久寄存器中的热启动标志；以及

当热启动标志被设置时，执行热启动程序；

其中所述模拟部分能够保持在开状态，同时数字部分在关状态。

19.如权利要求18所述的位于芯片IC上的系统，其中所述操作指令进一步包括：

当热启动标志没有被设置时，执行冷启动程序。

20.如权利要求18所述的位于芯片IC上的系统，其中所述数字部分进一步包括存储控制器，其可操作地连接到外部存储器，并且其中执行热启动程序的步骤进一步包括，从永久寄存器读取至少一个存储器参数并用该至少一个存储器参数对存储控制器编程。

21.如权利要求20所述的位于芯片IC上的系统，其中所述至少一个存储器参数包括存储器索引和存储器位置参数中的至少一个。

22.如权利要求21所述的位于芯片IC上的系统，其中所述数字部分进一步包括只读存储器设备，并且其中执行热启动程序的步骤进一步包括，从只读存储器设备检索存储器定时参数和存储器大小参数中的至少一个。

23.如权利要求20所述的位于芯片IC上的系统，其中执行热启动程序的步骤进一步包括，将外部存储器设备从低电源状态改变到激活状态。

24.如权利要求20所述的位于芯片IC上的系统，其中执行热启动程序的步骤进一步包括，装入存储在外部存储器设备中的转移地址，并跳到存储在外部存储器设备中的从转移地址开始的热启动代码段。

25.如权利要求24所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中所述数字部分进一步包括片上存储器，并且其中执行热启动程序的步骤进一步包括，复制外部存储器设备的一部分到片上存储器。

26.如权利要求18所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中所述模拟部分进一步包括断电定时器，并且其中执行热启动程序的步骤进一步包括禁用断电定时器。

27.一种用于启动位于芯片(IC)集成电路上的系统的方法，该方法包括：

读取存储在芯片集成电路上的系统的模拟部分的永久寄存器中的热启动标志；以及

当热启动标志被设置时，执行热启动程序。

28.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，进一步包括步骤：

当热启动标志没有被设置时，执行冷启动程序。

29.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括从永久寄存器读取至少一个存储器参数，并用该至少一个存储器参数对存储控制器编程。

30.如权利要求29所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中所述至少一个存储器参数包括存储器索引和存储器位置参数中的至少一个。

31.如权利要求30所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括从只读存储器设备检索存储器定时参数和存储器大小参数中的至少一个。

32.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括将存储器设备从低电源状态改变到激活状态。

33.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括装入存储在转移向量中的转移地址，并跳到存储在存储器设备中的从转移地址开始的热启动代码段。

34.如权利要求33所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括复制存储器设备的一部分到片上存储器。

35.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，其中执行热启动程序的步骤进一步包括禁用断电定时器。

36.如权利要求27所述的用于启动位于芯片IC上的系统的方法，进一步包括：

判断断电定时器是否到期；以及

当断电定时器已经到期时，执行断电程序。

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