CN102014603A - 吸附嘴驱动控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种吸附嘴的驱动控制方法，其防止电子部件及基板的损伤。从使吸附嘴(12)与下降止动器抵接的状态，利用音圈电动机(31)使吸附嘴(12)上升，基于由负载传感器(15)检测出的负载，预先确认使吸附嘴(12)与下降止动器分离时的音圈电动机(31)的上升驱动力，在从音圈电动机(31)施加所确认的上升驱动力的状态下，利用上下移动电动机(21)使可动托架(14)下降，使吸附嘴(12)的前端部与电子部件(C)或者基板抵接。

Description

吸附嘴驱动控制方法

技术领域

本发明涉及一种吸附嘴的驱动控制方法。

背景技术

现有的电子部件安装装置具有搭载吸附嘴并可在X-Y平面上自由移动的搭载头，通过从电子部件供给器吸附而接收电子部件，使搭载头移动至基板的部件安装位置，通过使吸附嘴释放电子部件，从而进行电子部件的搭载。

在上述搭载头上，设置有在该搭载头移动时使吸附嘴上升，在电子部件的接收时及搭载时使吸附嘴下降的机构。具体地说，搭载头具有：上下移动电动机，其使可升降地被支撑的可动托架上下移动；旋转壳体，其相对于可动托架可旋转且可上下移动地被支撑，并且可上下移动地支撑吸附嘴；音圈电动机，其搭载在可动托架上，经由旋转壳体使吸附嘴上下移动；以及负载传感器，其设置在旋转壳体上，对在吸附嘴的前端部产生的负载进行检测。

在上述搭载头中，在向基板搭载电子部件时，在以不使旋转壳体上下振动的方式利用音圈电动机使该旋转壳体向下方移动，并与可动托架抵接的状态下，利用上下移动电动机使可动托架下降。并且，如果利用负载传感器检测到吸附嘴的前端部经由电子部件与基板接触这一情况，则使音圈电动机向上升方向驱动，以使检测负载成为规定的目标负载，由此进行部件搭载时的负载调节(例如，参照专利文献1)。

另外，提出了下述方法，即，在吸附嘴与可动部分之间设置弹性体，通过根据可动部分的质量、弹性体的弹簧粘性、刚抵接后的电子部件与吸附嘴之间的变形速度的初始值，计算该弹性体的弹簧常数，从而减轻向电子部件及基板施加的冲击负载(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2004-158743号公报

专利文献2：日本专利第3659132号

发明内容

但是，在上述专利文献1所记载的技术中，在吸附嘴经由电子部件与基板接触时，瞬间向电子部件及基板施加音圈电动机的按压负载，可能对这些电子部件及基板造成损伤。即使利用负载传感器进行监视以不会向电子部件及基板施加过大的负载，也由于负载传感器及音圈电动机中存在反应延迟，而难以抑制瞬间的负载。

另外，在上述专利文献2所记载的技术中，为了不受滑动部的摩擦及经时老化的影响，而将弹性体的弹簧常数计算得较低。其结果，无法充分地减轻冲击负载，可能对电子部件及基板造成损伤。而且，由于滑动部的摩擦的影响随着其组装状态而变化，所以难以单纯地在数学公式内使用恒定值。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种可以防止电子部件及基板的损伤的吸附嘴的驱动控制方法。

为了解决上述课题，技术方案1中记载的发明是一种吸附嘴的驱动控制方法，使用该方法的吸附嘴升降装置具有：移动体，其相对于搭载头可上下移动地被支撑；第一升降驱动源，其使所述移动体上下移动；吸附嘴，其相对于所述移动体可上下移动地被支撑，利用其前端部吸附电子部件；第二升降驱动源，其使所述吸附嘴上下移动；负载检测单元，其对由所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加的负载进行检测；以及下降止动器，其设置在所述移动体上，与所述吸附嘴抵接而将其下降制止在规定的高度，该吸附嘴升降装置将所述吸附嘴所吸附的所述电子部件向基板搭载，该吸附嘴的驱动控制方法的特征在于，执行下述工序：确认工序，在该工序中，从使所述吸附嘴与所述下降止动器抵接的状态开始，由所述负载检测单元对利用所述第二升降驱动源使所述吸附嘴上升时的负载进行检测，基于所述检测出的负载，求出所述吸附嘴与所述下降止动器分离时的所述第二升降驱动源的上升驱动力；以及搭载工序，在该工序中，在利用所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加在所述确认工序中求出的所述上升驱动力的状态下，利用所述第一升降驱动源使所述移动体下降，使所述吸附嘴的前端部与所述电子部件或所述基板抵接。

技术方案2中记载的发明是一种吸附嘴的驱动控制方法，使用该方法的吸附嘴升降装置具有：移动体，其相对于搭载头可上下移动地被支撑；第一升降驱动源，其使所述移动体上下移动；吸附嘴，其相对于所述移动体可上下移动地被支撑，利用其前端部吸附电子部件；第二升降驱动源，其使所述吸附嘴上下移动；负载检测单元，其对由所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加的负载进行检测；以及下降止动器，其设置在所述移动体上，与所述吸附嘴抵接而将其下降制止在规定的高度，该吸附嘴升降装置将所述吸附嘴所吸附的所述电子部件向基板搭载，该吸附嘴的驱动控制方法的特征在于，执行下述工序，即：确认工序，在该工序中，从使所述吸附嘴与所述下降止动器抵接的状态开始，由所述负载检测单元对利用所述第二升降驱动源使所述吸附嘴上升时的负载进行检测，基于所述检测出的负载，求出所述吸附嘴与所述下降止动器分离时的所述第二升降驱动源的输出值；以及搭载工序，在该工序中，在使所述第二升降驱动源施加在所述确认工序中求出的所述输出值的状态下，利用所述第一升降驱动源使所述移动体下降，使所述吸附嘴的前端部与所述电子部件或所述基板抵接。

发明的效果

根据技术方案1中记载的发明，由于在使第二升降驱动源(例如音圈电动机)施加将吸附嘴与下降止动器分离时的上升驱动力的状态下，使吸附嘴下降，使该吸附嘴的前端部与电子部件或基板抵接，所以与现有技术不同，在吸附嘴与电子部件或基板抵接时，不会将第二升降轴的自重及音圈电动机的向下方的按压负载向电子部件或基板施加。因此，不需要使吸附嘴的下降速度降低，可以防止电子部件及基板的损伤。

另外，由于基于由负载检测单元检测出的负载，预先确认使吸附嘴与下降止动器分离时的第二升降驱动源的上升驱动力，所以可以求出包含滑动部的摩擦及经时老化的影响等在内的适当的上升驱动力。因此，可以更可靠地防止电子部件及基板的损伤。

附图说明

图1是电子部件安装装置的斜视图。

图2是吸附嘴与下降止动器分离的状态下的升降装置的侧剖面图。

图3是吸附嘴与下降止动器抵接的状态下的升降装置的侧剖面图。

图4是表示升降装置的控制结构的框图。

图5是吸附嘴的驱动控制方法的流程图。

图6是吸附嘴的驱动控制方法的时序图。

图7是驱动力确认工序的流程图。

图8是驱动力确认工序的时序图。

具体实施方式

(电子部件安装装置的整体结构)

参照附图，说明本发明的实施方式。图1是电子部件安装装置100的斜视图。以下，如图示所示，将水平面上彼此正交的两个方向分别作为X轴方向(基板输送方向)和Y轴方向(与基板输送方向正交的方向)，将与它们正交的铅垂方向作为Z轴方向。

电子部件安装装置100是向基板进行各种电子部件的搭载的装置，如图1所示具有：两组部件供给部，它们由多个电子部件供给器101及供给器收容部102构成，该电子部件供给器101供给所搭载的电子部件，该供给器收容部102排列保持多个电子部件供给器101；基板输送单元103，其沿X轴方向输送基板；基板保持部104，其用于向设置在该基板输送单元103的基板输送路径中途的基板进行电子部件搭载作业；升降装置10，其分别可升降地保持多个(在本例中为3个)吸附嘴12；搭载头106，其固定各升降装置10，进行电子部件的保持；作为搭载头移动机构的X-Y龙门架107，其将搭载头106向包含两组部件供给部和基板保持部104在内的作业区域内的任意位置驱动输送；多个(在本例中为3个)作为拍摄单元的CCD照相机108，其搭载在搭载头106上，对被吸附嘴12吸附的电子部件进行拍摄；拍摄反光镜120，其可以利用CCD照相机108拍摄保持在吸附嘴12上的电子部件的从垂直下方的图像；以及动作控制单元110，其进行上述各结构的动作控制。

上述电子部件安装装置100的动作控制单元110，使各吸附嘴12从电子部件供给器101的电子部件传送部101a吸附电子部件。另外，动作控制单元110，根据利用各个CCD照相机108对各吸附嘴12所吸附的电子部件进行拍摄而得到的拍摄图像数据，进行图像处理，求出电子部件相对于吸附嘴前端部的位置以及以吸附嘴的中心线为中心的角度(朝向)，进行吸附嘴12相对于基板的定位校正以及使吸附嘴12旋转而进行电子部件的角度校正，从而进行电子部件的安装控制。

(吸附嘴的升降装置)

图2是吸附嘴12的升降装置10的侧剖面图。如该图所示，吸附嘴12的升降装置10具有：主体框架11，其固定支撑在搭载头106上；吸附嘴12，其保持在吸附嘴保持架13上，利用其前端部吸附保持电子部件C；作为移动体的可动托架14，其可上下移动地支撑在主体框架11上，该主体框架11固定支撑在上述搭载头106上；第一上下移动单元20，其将可动托架14沿上下方向驱动；第二上下移动单元30，其设置在可动托架14上，并且从该可动托架14经由吸附嘴保持架13将吸附嘴12沿上下方向驱动；负压供给单元40，其向吸附嘴12供给负压；作为负载检测单元的负载传感器15，其检测向吸附嘴12施加的负载；旋转角度调节单元50，其以沿上下方向的轴为中心，进行吸附嘴12的旋转角度调节；以及动作控制单元60(参照图4)，其进行上述各结构的动作控制。下面，详细说明各部分。

主体框架11如上述所示固定支撑在搭载头106上，沿X-Y平面(水平面)向例如电子部件C的接收位置及基板的搭载位置输送。

可动托架14经由直线引导部19上下移动地支撑在主体框架11的下部。该可动托架14被设置在主体框架11上的第一上下移动单元20沿上下方向进行驱动。

第一上下移动单元20具有：旋转驱动式的上下移动电动机21(第一升降驱动源)，其在主体框架11的上部，以输出轴朝向下方的状态配置；编码器22，其检测电动机的旋转角度量；滚珠丝杠轴23，其经由联轴器与上下移动电动机21的输出轴连结，以沿上下方向的状态，可自由旋转地支撑在主体框架11上；以及滚珠丝杠螺母24，其利用该滚珠丝杠轴23施加上下移动。

滚珠丝杠螺母24固定在可动托架14上，通过上下移动电动机21的旋转驱动，与旋转角度量对应而进行可动托架14的上下方向的定位。另外，上述编码器22将其检测信号向动作控制单元60输出，动作控制单元60可以基于此而识别可动托架14的当前位置，并进行上下移动电动机21的动作控制。

吸附嘴12是下端部前端较细地形成的管状体，以使其前端部朝向电子部件C的状态对电子部件C进行吸附保持。吸附嘴12的上端部与吸附嘴保持架13连结。

吸附嘴保持架13设置在后述的吸附嘴轴41的下端部上，是在下端部安装吸附嘴12的筒状体，可以进行吸附嘴12的安装/拆卸。

负压供给单元40具有：吸附嘴轴41，其下端部与吸附嘴保持架13连结；以及密封部件42，其与该吸附嘴轴41的上端部连结。其中，密封部件42可以连接未图示的作为负压源的吸气泵或者喷射器等，该负压源供给用于使吸附嘴12吸附电子部件的负压。

上述吸附嘴轴41采用下述构造，即，其上端部延伸至主体框架11的上部附近，经由后述的花键构造部与旋转角度调节单元50连结，由旋转角度调节单元50施加旋转动作。即，由此，可以向吸附嘴12施加以铅垂上下方向为轴的旋转动作，调节所吸附的电子部件的朝向。

另外，吸附嘴轴41的下部，利用设置在可动托架14上的空气轴承43进行支撑，可以绕铅垂上下方向的轴旋转以及上下移动。空气轴承43是内径比吸附嘴轴41的下部外径略大的套筒，通过向与吸附嘴轴41之间的间隙供给空气，可以将吸附嘴轴41保持在其中心位置。由于上述空气轴承43以非接触方式支撑吸附嘴轴41，所以不会产生摩擦，可以使吸附嘴轴41顺利地进行旋转以及上下移动。

旋转角度调节单元50具有：角度调节电动机51(旋转驱动源)，其在主体框架11的上部，以输出轴朝向下方的状态配置；编码器52，其检测电动机的旋转角度量；以及花键螺母53，其经由联轴器与角度调节电动机51的输出轴的下端部连结。

上述角度调节电动机51和花键螺母53，配置在与上述吸附嘴轴41同心的位置上，吸附嘴轴41的上部的外周面成为与花键螺母53嵌合的花键轴。利用上述花键轴和花键螺母53，构成花键构造。

由此，吸附嘴轴41可以向吸附嘴轴41施加角度调节电动机51的扭矩，并且可以相对于角度调节电动机51以及花键螺母53进行上下移动。

另一方面，编码器52将角度调节电动机51的输出轴的旋转角度量向动作控制单元60输出，动作控制单元60可以基于此而进行旋转驱动控制，以使角度调节电动机51产生规定角度量的旋转。其结果，从角度调节电动机51的输出轴经由花键螺母53、吸附嘴轴41以及吸附嘴保持架13而进行吸附嘴12的旋转驱动，可以调节吸附嘴12的前端部所吸附保持的电子部件C的朝向。

第二上下移动单元30具有：音圈电动机31，其与吸附嘴轴41相邻配置，固定安装在可动托架14的上部，具有沿铅垂上下方向进行往复动作的输出轴；支撑框32，其下垂支撑在音圈电动机31的输出轴的下端部上，保持负载传感器15；负载臂33，其一端部与吸附嘴轴41连结，另一端部支撑在支撑框32上；加压弹簧34，其设置在负载臂33与负载传感器15之间；以及支撑弹簧35，其设置在负载臂33与支撑框32之间。

上述负载臂33的一端部经由向心轴承36与吸附嘴轴41的中间位置连结，容许该吸附嘴轴41绕铅垂轴旋转，而在铅垂上下方向上，吸附嘴轴41(吸附嘴12)与负载臂33一体地进行上下移动。另外，该负载臂33设置在上述空气轴承43的上侧，成为下述构造，即，如果相对于可动托架14使吸附嘴12以及吸附嘴轴41下降，则负载臂33与空气轴承43的上端部抵接，而限制进一步向下方的下降动作(参照图3)。即，空气轴承43具有作为限制通过第二上下移动单元30进行的吸附嘴12的下降动作的下降止动器的作用。

支撑框32为矩形的框状，具有彼此相对的顶板32a和底板32b，顶板32a的上表面与音圈电动机31的输出轴的下端部固定连结，在顶板32a的下表面，朝下固定设置负载传感器15。另外，负载臂33的另一端部位于支撑框32的顶板32a和底板32b之间，在该负载臂33的另一端部的上表面和负载传感器15的下表面(负载检测面)之间，配置上述加压弹簧34。另外，在负载臂33的另一端部的下表面和支撑框32的底板32b的上表面之间，配置上述支撑弹簧35。

如上述所示，通过采用将负载臂33利用上下的弹簧34、35夹持的配置，可以利用负载传感器15检测通过音圈电动机31的输出轴的驱动而从负载臂33向空气轴承43的上表面施加的负载。另外，存在从负载臂33向空气轴承43施加的负载与用于在吸附嘴12的前端部将电子部件向基板侧加压的负载一致的情况，在此情况下，也可以检测吸附嘴12向搭载时的电子部件施加的负载。

动作控制单元60如图4所示，具有：ROM 60a，其被写入执行吸附嘴12的升降装置10的后述各种控制的控制程序；CPU 60b，其按照控制程序，集中控制上下移动电动机21、音圈电动机31、角度调节电动机51以及负压供给单元40等各部分的动作；以及RAM60c，其将CPU 60b的处理数据存储在工作区域中。

另外，在动作控制单元60中同时设置有：设定输入单元64，其进行该动作控制所需的数据的输入设定及动作开始指示输入等；各驱动电路61、62、63，其按照来自该动作控制单元60的控制信号对各电动机21、31、51进行驱动；以及各输入电路65、66、67，其将编码器22、52、负载传感器15的输出作为检测信号，向该动作控制单元60输入。

此外，动作控制单元60也可以与电子部件安装装置100的动作控制单元110一体地构成。

(吸附嘴的驱动控制方法)

下面，参照图5的流程图及图6的时序图，说明在将电子部件C向基板搭载的搭载工序时，CPU 60b所执行的吸附嘴12的驱动控制方法。这是通过由CPU 60b执行ROM 60a中存储的规定程序而进行的处理。

此外，在这里，将处于下述状态作为前提，即，吸附嘴12进行电子部件C的吸附，已经利用角度调节电动机51对吸附嘴12的前端部的电子部件C的朝向进行了调节，将搭载头106输送至基板的搭载位置的状态。

首先，CPU 60b使上下移动电动机21驱动，使吸附嘴12的前端部从搭载头105输送时的高度Z3(图6(1))，高速下降至高度Z2(步骤S1：图6(2))。此时，音圈电动机(VCM)31处于非驱动状态(输出V0)，吸附嘴12位于相对于可动托架14最下降的位置，即，处于负载臂33与空气轴承43的上表面抵接的状态。此外，高度Z2是音圈电动机31为非驱动状态且吸附嘴12位于最下降位置的高度，设定为电子部件C不会到达基板的高度。另外，上述状态下的负载传感器(LC)15的检测负载为L0。

然后，CPU 60b基于编码器22的输出，判定吸附嘴12的前端部是否到达高度Z2(步骤S2)，在判定为没有到达的情况下(步骤S2；否)，返回步骤S1。

在判定为吸附嘴12的前端部已经到达高度Z2的情况下(步骤S2；是)，CPU 60b使吸附嘴12的前端部在高度Z2停止，并且音圈电动机31上升至输出值V1而作用上升驱动力(步骤S3：图6(3))。此时的音圈电动机31的输出值V1，是通过后述的驱动力确认工序预先设定的输出值，更详细地说，是使负载臂33恰好处于与空气轴承43的上表面分离的位置的输出值。此外，在使吸附嘴12的前端部停止在高度Z2时，对吸附嘴12作用向下方的惯性力，但由于处于负载臂33与空气轴承43的上表面抵接的状态，所以吸附嘴12不会由于该惯性力而向下方移动，不会发生基板与电子部件C接触的情况。

然后，CPU 60b使上下移动电动机21驱动，开始吸附嘴12的低速下降(步骤S4；图6(4))。此时，音圈电动机31的输出，保持为由驱动力确认工序预先设定的输出值V1。此外，该步骤S4中的吸附嘴12的“低速”下降，表示与步骤S1中的“高速”下降相比相对缓慢的意思。

然后，CPU 60b基于来自负载传感器15的输出的变化，判定吸附嘴12的前端部是否经由电子部件C与基板接触(步骤S5)。在这里，CPU 60b，在来自负载传感器15的输出的变化没有从L0变化至L1的情况下，判定为吸附嘴12没有与基板接触(步骤S5；否)，反复进行该步骤S5。

另一方面，在来自负载传感器15的输出的变化从L0变化至L1的情况下(图6(5))，CPU 60b判定为吸附嘴12与基板接触(步骤S5；是)，将此时的Z轴高度作为Z0存储在RAM 60c中，并且，使音圈电动机31作用输出值V2的下降驱动力，使电子部件C以规定的负载与基板抵接(步骤S6)。

然后，CPU 60b基于编码器22的输出，判定吸附嘴12的前端部是否到达高度Z1(步骤S7)，在判定为没有到达的情况下(步骤S7；否)，反复进行该步骤S7。此外，在本实施方式中，高度Z1为与基板的上表面相比的1mm下方的高度。

在判定为吸附嘴12的前端部已经到达高度Z1的情况下(步骤S7；是；图6(6))，CPU 60b使上下移动电动机21停止并保持该高度Z1，并且，将音圈电动机31的输出保持为V2，以将负载传感器15的输出保持为L2(步骤S8)。此外，即使吸附嘴12的前端部没有到达高度Z1，也可以从步骤S6开始将音圈电动机31的输出保持为V2。

然后，CPU 60b判定从吸附嘴12的前端部到达高度Z1开始是否经过了规定的加压时间T1(步骤S9)，在没有经过的情况下(步骤S9；否)，反复进行该步骤S9。并且，在经过了规定的加压时间T1的情况下(步骤S9；是：图6(7))，CPU 60b使上下移动电动机21驱动，在将吸附嘴12的前端部低速上升至高度Z2后(图6(8))，高速上升至高度Z3(步骤S10：图6(9)。此时，同时地CPU 60b将音圈电动机31的输出恢复至输出值V0。

通过以上步骤，结束电子部件C向基板搭载时的吸附嘴12的驱动控制。

(驱动力确认工序)

下面，参照图7的流程图及图8的时序图，说明预先确认上述吸附嘴12的驱动控制中的步骤S3的音圈电动机31的输出值V1的驱动力确认工序。该工序是通过由CPU 60b执行ROM 60a中存储的规定程序而进行的处理。

首先，处于吸附嘴12的前端部不与任何物体接触，且负载臂33与空气轴承43的上表面抵接的状态，即，使吸附嘴12与下降止动器抵接的状态(步骤T1)。

然后，CPU 60b使音圈电动机31施加规定单步移动量的上升驱动力，并取得此时的负载传感器15的输出值(步骤T2)。在本实施方式中，将5gf作为规定单步移动量。

然后，CPU 60b使音圈电动机31进一步作用规定单步移动量的上升驱动力，并取得此时的负载传感器15的输出值(步骤T3)。

然后，CPU 60b判定该负载传感器15的输出值相对于前一次取得的输出值是否进入规定的到位(in position)范围内(步骤T4)。在本实施方式中，将±4gf作为规定的到位范围。

在这里，在步骤T3中取得的负载传感器15的输出值相对于前一次取得的输出值没有进入规定的到位范围内的情况下(步骤T4；否)，跳转至步骤T3。

然后，在步骤T3中取得的负载传感器15的输出值相对于前一次取得的输出值进入规定的到位范围内的情况下(步骤T4；是)，判定连续进入规定的到位范围内的次数是否达到规定次数(步骤T5)。在本实施方式中，将20次作为规定次数。

在步骤T5中，连续进入规定的到位范围内的次数少于规定次数的情况下(步骤T5；否)，跳转至步骤T3。

另外，在连续进入规定的到位范围内的次数达到规定次数的情况下(步骤T5；是)，将以规定次数变化前的音圈电动机31的输出值，设定为上述输出值V1(步骤T6)。即，在本实施方式中，从与前一次值的差连续20次进入±4gf的范围内时的最后的负载传感器15的输出值V3中，减去5gf×20次＝100gf后的值，作为输出值V1。

根据该驱动力确认工序，由于如果负载臂33与空气轴承43的上表面分离，则负载传感器15的输出值几乎不发生变化，所以可以基于该负载传感器15的输出值的变化，求出在负载臂33与空气轴承43的上表面分离时，即，使吸附嘴12与下降止动器分离的音圈电动机31的输出值V1(上升驱动力)，而进行确认。

(作用·效果)

根据以上的吸附嘴12的驱动控制方法，即，由于在使音圈电动机31施加将吸附嘴12与下降止动器分离时的上升驱动力的状态下，使吸附嘴12下降，使该吸附嘴12的前端部经由电子部件C与基板抵接，所以与现有技术不同，在吸附嘴12与基板抵接时，不会将音圈电动机31的向下方的按压负载向电子部件C或基板施加。因此，不需要使吸附嘴12的下降速度降低，可以防止电子部件C及基板的损伤。

另外，由于基于由负载传感器15检测出的负载输出值，预先确认将吸附嘴12与下降止动器分离时的音圈电动机31的上升驱动力(输出值V1)，所以可以求出包含滑动部的摩擦及经时老化的影响等在内的适当的上升驱动力。因此，可以更可靠地防止电子部件C及基板的损伤。

另外，由于可以保持将吸附嘴12与下降止动器分离时的状态，所以在使吸附嘴12升降时，可以防止吸附嘴12与下降止动器或上升止动器抵接的问题。

(其他)

此外，本发明不应限定于上述实施方式而进行解释，当然可以进行适当变更·改良。

例如，在上述实施方式中，在向基板搭载电子部件C时，进行吸附嘴12的驱动控制，但在电子部件C的吸附时也可以相同地进行。

另外，在驱动力确认工序中，在步骤T5中，CPU 60b判定负载传感器15的输出值相对于前一次取得的输出值是否以规定次数进入规定的到位范围内，但也可以不采用规定次数，而采用规定时间。

另外，负载臂33向下方抵接，负载传感器15对向上方的负载进行检测，但上述的上下方向也可以为相反。在此情况下，图6、8所示的音圈电动机31及负载传感器15的输出值，正负反转。

Claims (2)

1.一种吸附嘴升降装置的吸附嘴驱动控制方法，该吸附嘴升降装置具有：

移动体，其相对于搭载头可上下移动地被支撑；

第一升降驱动源，其使所述移动体上下移动；

吸附嘴，其相对于所述移动体可上下移动地被支撑，利用其前端部吸附电子部件；

第二升降驱动源，其使所述吸附嘴上下移动；

负载检测单元，其对由所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加的负载进行检测；以及

下降止动器，其设置在所述移动体上，与所述吸附嘴抵接而将其下降制止在规定的高度，

该吸附嘴升降装置将所述吸附嘴所吸附的所述电子部件向基板搭载，

该吸附嘴的驱动控制方法的特征在于，

执行下述工序：

确认工序，在该工序中，从使所述吸附嘴与所述下降止动器抵接的状态开始，由所述负载检测单元对利用所述第二升降驱动源使所述吸附嘴上升时的负载进行检测，基于所述检测出的负载，求出所述吸附嘴与所述下降止动器分离时的所述第二升降驱动源的上升驱动力；以及

搭载工序，在该工序中，在利用所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加在所述确认工序中求出的所述上升驱动力的状态下，利用所述第一升降驱动源使所述移动体下降，使所述吸附嘴的前端部与所述电子部件或所述基板抵接。

2.一种吸附嘴升降装置的吸附嘴驱动控制方法，该吸附嘴升降装置具有：

移动体，其相对于搭载头可上下移动地被支撑；

第一升降驱动源，其使所述移动体上下移动；

吸附嘴，其相对于所述移动体可上下移动地被支撑，利用其前端部吸附电子部件；

第二升降驱动源，其使所述吸附嘴上下移动；

负载检测单元，其对由所述第二升降驱动源向所述吸附嘴施加的负载进行检测；以及

下降止动器，其设置在所述移动体上，与所述吸附嘴抵接而将其下降制止在规定的高度，

该吸附嘴升降装置将所述吸附嘴所吸附的所述电子部件向基板搭载，

该吸附嘴的驱动控制方法的特征在于，

执行下述工序，即：

确认工序，在该工序中，从使所述吸附嘴与所述下降止动器抵接的状态开始，由所述负载检测单元对利用所述第二升降驱动源使所述吸附嘴上升时的负载进行检测，基于所述检测出的负载，求出所述吸附嘴与所述下降止动器分离时的所述第二升降驱动源的输出值；以及

搭载工序，在该工序中，在使所述第二升降驱动源达到在所述确认工序中求出的所述输出值的状态下，利用所述第一升降驱动源使所述移动体下降，使所述吸附嘴的前端部与所述电子部件或所述基板抵接。

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