CN102014581A - 局部镀金板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用腐蚀溶液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域；在所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处铺设铜导线；采用瞬间脉冲高电压将所述铜导线部分熔化，使所述铜导线与镀金区域电性连接；使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；去掉非镀金区域上的干膜，并撕掉所述铜导线；本发明通过一次性蚀刻出PCB板内所有图形，如此在PCB板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。

Description

局部镀金板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种线路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。
背景技术
现有的局部镀金板的制作工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-第-次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)-根据第-次外层图形用PCB板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干膜)-第二次外层图形做成非镀金区域图形-对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性蚀刻(制作板内图形)-外检-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。
然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下缺陷：
1、图形对位困难：在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2～4mil的对位精度偏差；
2、镀金质量差：由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，可避免局部镀金板在进行两次图形时出现对位偏差和镀金面塌陷的情况。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：
准备PCB板，使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用含有CuCl2的酸性蚀刻溶液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域，所述镀金区域和所述非镀金区域通过引线电性连接；
在所述镀金区域和所述非镀金区域的之间的引线处铺设至少一根宽度范围为0.8～1.2mm，厚度范围为0.3～0.7mm的铜导线；
采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将所述铜导线的部分熔化，并即刻采用补线机器将所述铜导线与所述PCB板进行压合，使所述铜导线与镀金区域电性连接；
使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；
对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；
去掉非镀金区域上的干膜，并去掉所述铜导线。
其中，在使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形之前，包括步骤：在PCB板上进行沉铜、电镀。
其中，在对PCB板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对PCB板进行层压、钻孔。
其中，在对PCB板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成PCB板的基板进行内层加工。
其中，在使用含有CuCl2的酸性蚀刻溶液蚀刻出板内所有图形的步骤和采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将所述铜导线部分熔化，并即刻采用补线机器将所述铜导线与所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处进行压合，使所述铜导线与镀金区域电性连接之间包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
其中，在去掉非镀金区域上的干膜，并撕掉所述铜导线的步骤之后包括步骤：对所述非镀金区域进行阻焊。
其中，在进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。
其中，在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。
其中，在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出PCB板内所有图形，如此在PCB板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要撕掉铜导线，不需要进行大量的蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。
附图说明
图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；
图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；
图3是图2中在所述铜导线与所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处设置铜导线的结构示意图；
图4是将图3中非镀金区域保护起来的结构示意图；
图5是对图3中的镀金区域进行镀金的结构示意图；
图6是去掉图4中非镀金区域的保护干膜和铜导线的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：
(1)下料，即选取构成PCB板10的基板；
(2)对构成PCB板10的基板进行内层加工；
(3)对PCB板10进行层压、钻孔；
(4)对层压、钻孔后的PCB板10上进行沉铜、电镀；使得PCB板10表面的覆铜增加1um；
(5)请参阅图2，在PCB板10上，使用含有CuCl2的酸性蚀刻液一次蚀刻出具有镀金区域13和非镀金区域11的所有板内图形；即在PCB板10上需要进行制作板内图形的区域贴上一层保护干膜；并将PCB板10上没有贴保护干膜区域的铜层蚀刻掉，做出所有板内图形；
(6)请结合图1并参阅图3，在所述镀金区域和所述非镀金区域的之间的引线处铺设两根宽度为1mm，厚度为0.5mm的铜导线，并采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将该铜导线15的部分熔化，并即刻将所述铜导线15与所述PCB板进行压合，使所述铜导线15与镀金区域13电性连接；
(7)请参阅图4，使用干膜在设置有铜导线15的PCB板10的非镀金区域11上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域11；
(8)请参阅图5，对所述PCB板10的镀金区域13进行电镀镀金；
(9)请参阅图6，去掉非镀金区域11上的干膜，并撕掉所述铜导线15；
(10)进行阻焊；
(11)然后进行印刷字符；
(12)整平PCB板10；
(13)对PCB板10进行外形检测；
(14)对PCB板10进行电测试；
(15)成品检测；
(16)包装。
本发明通过一次性蚀刻出PCB板10内所有图形，如此在PCB板10上就不会存在镀金区域13和非镀金区域11之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要撕掉铜导线15，不需要进行大量的蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
准备PCB板，使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用含有CuCl2的酸性蚀刻液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域，所述镀金区域和所述非镀金区域通过引线电性连接；
在所述镀金区域和所述非镀金区域的之间的引线处铺设至少一根宽度范围为0.8～1.2mm，厚度范围为0.3～0.7mm的铜导线；
采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将所述铜导线的部分熔化，并即刻采用补线机器将所述铜导线与所述PCB板进行压合，使所述铜导线与镀金区域电性连接；
使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；
对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；
去掉非镀金区域上的干膜，并去掉所述铜导线。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形之前，包括步骤：在PCB板上进行沉铜、电镀。
3.根据权利要求2所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对PCB板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对PCB板进行层压、钻孔。
4.根据权利要求3所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对PCB板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成PCB板的基板进行内层加工。
5.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在使用含有CuCl2的酸性蚀刻溶液蚀刻出板内所有图形的步骤和采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将所述铜导线部分熔化，并即刻采用补线机器将所述铜导线与所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处进行压合，使所述铜导线与镀金区域电性连接之间包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
6.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在去掉非镀金区域上的干膜，并撕掉所述铜导线的步骤之后包括步骤：对所述非镀金区域进行阻焊。
7.根据权利要求6所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。
8.根据权利要求7所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。
9.根据权利要求8所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。
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