CN102009345A - 一种笔记本面板的雕铣工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种笔记本面板的雕铣工艺,所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽,其特征在于:其包括以下步骤(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上;(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽;(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角;(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽;(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。本发明的笔记本面板的雕铣工艺,由于将倒角工序提到切割键盘槽和外框的工序前,通过倒角时的材料面积提高了材料的吸附力,从而避免了震刀现象的发生。具有加工质量高等优点。

Description

一种笔记本面板的雕铣工艺
技术领域
本发明涉及一种笔记本面板的雕铣工艺。
背景技术
笔记本面板通常包括触控面板槽和键盘槽。在加工笔记本面板时,通常使用真空抽气装置先将加工材料吸附在工作台上,然后依次用铣刀切割出键盘槽、触控面板槽及笔记本面板的外框,最后使用倒角刀倒出触控面板槽的倒角,从而完成整个的加工过程。在实际加工过程中,特别是在倒角的过程中,由于此时材料的大部分面积被切掉,剩余材料面积较小,真空抽气装置的吸附力大大降低,使得加工时材料容易发生震动,即所谓的震刀。震刀的出现使得加工出来的倒角不光滑,品质低。为了解决这个问题,目前都采用增大真空抽气装置的功率,增强吸附效果,但是这样一来,大大增加了设备的成本。
发明内容
本发明提供了一种解决上述问题的方案,提供一种加工质量高的笔记本面板的雕铣工艺,用简单有效的工艺改善大大提高了加工品质。
本发明的技术方案是提供一种笔记本面板的雕铣工艺,所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽,其特征在于:其包括以下步骤
(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上;
(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽;
(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角;
(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽;
(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。
优选的,步骤1中的数控机床加工工作台设置有多个气孔,所述笔记本面板材料平铺在所述数控机床加工工作台上至少覆盖部分气孔,所述数控机床加工工作台下方设置有气腔,所述气腔连接有真空抽气装置将所述笔记本面板材料吸附在所述数控机床加工工作台上。
优选的,步骤3中的倒角刀对所述触控面板槽边缘倒角18度-25度。
优选的,所述倒角刀为钻石倒角刀。
本发明的笔记本面板的雕铣工艺,在雕铣切除触控面板槽后,立刻进行倒角工序,然后进行切割键盘槽和外框的工序,这样由于倒角时被保留的材料面积大,而提高了材料的吸附力,从而避免了震刀现象的发生,大大提升了加工品质。
附图说明
图1是本发明加工的笔记本面板的示意图;
图2是实施本发明的工艺的工作台的示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1所示,本发明加工的笔记本面板包括触控面板槽10,键盘槽12和笔记本面板的外边框14。如图2所示实施本发明的笔记本面板的雕铣工艺的数控机床的工作台20,工作台20上有许多贯穿的气孔18,其下方设置有气腔16,气腔16连接有真空抽气装置(未图示)。
在实施本发明的工艺时,先将笔记本面板材料放置在工作台20上至少覆盖部分气孔18,真空抽气装置16通过气孔18抽真空,从而将笔记本面板材料吸附在工作台上。先使用铣刀(未图示)在材料上切割出触控面板槽10,然后换钻石倒角刀(未图示)在触控面板槽10的边缘倒出光滑的倒角,最后又换成铣刀依次切割出键盘槽12和外边框14。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种笔记本面板的雕铣工艺,所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽,其特征在于:其包括以下步骤
(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上;
(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽;
(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角;
(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽;
(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。
2.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺,其特征在于:步骤1中的数控机床加工工作台设置有多个气孔,所述笔记本面板材料平铺在所述数控机床加工工作台上至少覆盖部分气孔,所述数控机床加工工作台下方设置有气腔,所述气腔连接有真空抽气装置将所述笔记本面板材料吸附在所述数控机床加工工作台上。
3.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺,其特征在于:步骤3中的倒角刀对所述触控面板槽边缘倒角18度--25度。
4.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺,其特征在于:所述倒角刀为钻石倒角刀。
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