CN103071836A - 数控非金属衬垫加工设备 - Google Patents

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闫军
郭成安
王继龙
赵泰洋
万里波
刘军
陈力
邱风
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65185 TROOPS PLA
Dalian University of Technology
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65185 TROOPS PLA
Dalian University of Technology
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Abstract

本发明公开一种操作简单、省时省力、降低维护成本的数控非金属衬垫加工设备,有计算机(1)、计算机(1)控制的步进电机(2)及由步进电机(2)驱动的三轴运动平台(3),其特征在于:所述三轴运动平台(3)下面通过集气罩(4)与真空吸附装置(5)相接,所述三轴运动平台(3)内有多个连通三轴运动平台(3)台面与集气罩(4)的导气孔(6),所述真空吸附装置(5)由计算机(1)控制。

Description

数控非金属衬垫加工设备
技术领域
本发明属于非金属材料加工领域,涉及一种以计算机数控技术为基础,通过对三轴运动平台的控制完成对非金属衬垫加工的设备。
背景技术
衬垫是机械设备中常见的部件,以往大批量生产时,都是采用冲压设备通过金属模具对非金属材料板材进行冲压。由于衬垫也是易损件,有时还需要加工替换件,因此,必需在规定期限内保存生产模具。保存模具不仅占用库房,而且需要进行防锈维护,费时费力,维护成本较高。现有数控机床有计算机、计算机控制的步进电机及由步进电机驱动的三轴运动平台,在三轴运动平台上方固定有旋转的铣刀,加工工件时,用夹具等将工件坯料固定在三轴运动平台,计算机根据所设定的几何结构信息(数据),控制步进电机驱动三轴运动平台在三轴(X、Y、Z)方向上行进,工件坯料与旋转的铣刀相对运动,即加工出所需形状的工件,避免了冲压加工所存在的保存模具等问题。但是,由于用于加工衬垫的非金属材料板材较薄,现有数控机床并不能将其稳定地固定在台面上,难以实现衬垫加工。
发明内容
本发明是为了解决现有技术所存在的问题,提供一种操作简单、省时省力、降低维护成本,可快速加工衬垫的数控非金属衬垫加工设备。
本发明的技术解决方案是:一种数控非金属衬垫加工设备,有计算机、计算机控制的步进电机及由步进电机驱动的三轴运动平台,所述三轴运动平台下面通过集气罩与真空吸附装置相接,所述三轴运动平台内有多个连通三轴运动平台台面与集气罩的导气孔,所述真空吸附装置由计算机控制。
本发明可以将非金属材料板材稳定地固定在台面上,随时从计算机内保存的常用衬垫几何结构信息(数据)库中,调出所需信息,由计算机控制步进电机驱动三轴运动平台在三轴(X、Y、Z)方向上按设定轨迹行进,继而使稳定吸附于平台上的非金属材料板材与旋转的铣刀相对运动,即加工出所需形状的衬垫,避免了冲压加工的保存模具等问题,具有操作简单、省时省力、降低维护成本,可快速加工衬垫等优点。
附图说明
图1是本发明实施例的电路电路原理框图。
图2是本发明实施例三轴运动平台的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1、图2所示:与现有数控机床相同,有计算机1、计算机1控制的步进电机2及由步进电机2驱动的三轴运动平台3,与现有技术所不同的是三轴运动平台3下面通过集气罩4与气泵或真空泵等真空吸附装置5相接,所述三轴运动平台3内有多个连通三轴运动平台3台面与集气罩4导气孔6,真空吸附装置5由计算机1控制。
工作流程如下:
(1)计算机1中装有事先研制好的衬垫加工软件,该软件中存有大量常用设备衬垫机械尺寸的几何结构信息(数据)库。当用户需要加工某一种衬垫时,可根据衬垫所属设备的型号和衬垫型号查找到该衬垫的几何结构信息(数据);
(2)在加工衬垫之前,将用以加工衬垫的非金属材料板材置于三轴运动平台3台面上,计算机1控制真空吸附装置5工作,产生负压,通过导气孔6吸附置于台面上的非金属材料板材,使非金属材料板材稳定固定在台面上;
(3)由计算机1控制步进电机2,驱动三轴运动平台3,使吸附于台面上的非金属材料板材与旋转的铣刀相对运动,完成衬垫的加工。

Claims (1)

1.一种数控非金属衬垫加工设备,有计算机(1)、计算机(1)控制的步进电机(2)及由步进电机(2)驱动的三轴运动平台(3),其特征在于:所述三轴运动平台(3)下面通过集气罩(4)与真空吸附装置(5)相接,所述三轴运动平台(3)内有多个连通三轴运动平台(3)台面与集气罩(4)的导气孔(6),所述真空吸附装置(5)由计算机(1)控制。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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