CN101985765A - 电镀铑层的配方及其方法 - Google Patents
电镀铑层的配方及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101985765A CN101985765A CN 201010276948 CN201010276948A CN101985765A CN 101985765 A CN101985765 A CN 101985765A CN 201010276948 CN201010276948 CN 201010276948 CN 201010276948 A CN201010276948 A CN 201010276948A CN 101985765 A CN101985765 A CN 101985765A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- concentration
- rhodium
- rhodanizing
- present
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明属于电镀技术，尤其涉及一种用于在金属表面电镀铑层的镀铑液配方。本发明提供的镀铑液配方包括硫酸铑、硫酸、吡啶磺酸、硫酸镁。本发明还提供了一种镀铑液配方。其包括硫酸铑、硫酸、3，5-二甲基苯磺酸和硫酸镁。使用本发明的镀液得到的镀层的光亮度高，而且亮度稳定。本发明同时还揭露了一种在金属表面电镀铑层的方法。
Description
技术领域
本发明属于电镀技术，尤其涉及一种用于在金属表面，例如金、银的表面，电镀铑层的镀铑液配方，以及一种在金属表面电镀铑层的方法。
背景技术
随着我国经济的迅速发展，人民生活水平的不断提高，我国的珠宝首饰业取得了突飞猛进的发展。其中银饰品得到了人们的广泛喜爱，但是，银饰品存在遇硫变黑的现象从而影响各方面性能。因此，研究开发饰品用镀铑材料对于保证人民身体安全和提升我国珠宝首饰产业在国际竞争中的地位具有重要意义。
就首饰产业中，白色金合金(白K金)以及银合金是目前用量最大的饰品贵金属材料。金合金(K金)与足金比，硬度高、价格低，广泛应用于高档工艺品及首饰，但白色金合金存在镍释放率过大会导致人体过敏，降低合金中镍的含量又会导致合金颜色发灰的问题。而银合金存在硫化发黑的问题。目前研究抗变色银合金，不过效果尚不明显。此外，银以及金合金制品在加工焊接过程中易产生焊疤及出现色泽不均的现象。
市面上绝大多数的白K金以及925银首饰都会镀铑，镀铑产品具有白度高，有很好的美观作用；而且耐腐蚀，在自然环境下，可以最大程度的保护银产品。作为表面镀层，铑不仅被广泛地应用于装饰性电镀方面，而且在高尖端的电子、 轻工等领域作为一种重要的防护性镀层也有着广阔应用。
目前关于铑镀液的现有技术主要集中在硫酸铑的制备上，关于铑镀液添加剂的研究尚无专利和文献报道。
发明内容
为此，本发明要解决的第一个技术问题是提供若干种用于电镀铑层的镀铑液。
本发明解决的第二个技术问题是提供一种电镀铑层的方法。
为解决第一个技术问题，本发明提供一种镀铑液。该镀铑液组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为5-30ml/L；
吡啶磺酸，其浓度为0.01-0.1g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.1g/L。
本发明还提供一种镀铑液。该镀铑液组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为5-30ml/L；
3，5-二甲基苯磺酸，其浓度为0.01-0.2g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.2g/L。
为解决第二个技术问题，本发明提供一种电镀铑层的方法。所述方法可使用上述各种的镀铑液，电镀温度控制在室温；电镀电流密度为1-3A/dm2。其中，电镀过程中，可以同时搅拌该镀铑液。其中，镀件基材可为金合金、银合金或铜合金。
本发明的各种镀铑液，以及使用本发明电镀方法进行电镀铑层有如下好处：
1.本发明的镀液通过引入了硫酸镁作为光亮剂，提高了镀层的光亮度。采用CIElab颜色体系测量，以925银的亮度为92，则本发明的镀铑层亮度达91以上。
2.本发明的镀液在正常使用时，所得镀层亮度的变化在±0.5上下，亮度稳定。
3.本发明的镀液可连续使用，当铑离子浓度下降到0.75g/l时，亮度下降，镀液可认为失效，需要回收铑离子。
4.本发明配方简单，易于操作，度也得利用率高，降低成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
使用水作为溶剂配制镀铑液。本实施例中镀铑液含有：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为20ml/L；
吡啶磺酸，其浓度为0.02g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01g/L。
使用上述镀铑液进行电镀时，温度控制可在室温，电镀电流密度在10A/dm2，电镀同时搅拌镀铑液。
实施例2：
使用水作为溶剂配制镀铑液。本实施例中镀铑液含有：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为30ml/L；
3，5-二甲基苯磺酸，其浓度为0.06g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.05g/L。
使用上述镀铑液进行电镀时，温度控制可在室温，电镀电流密度在10A/dm2，电镀同时搅拌镀铑液。
应当指出的是，虽然上述硫酸铑的浓度记载为2g/L，但是该浓度±5％的范围皆应视为本发明权利要求所涵盖的范围之内。
本发明的各种镀铑液，以及使用本发明电镀方法进行电镀铑层有如下好处：
1.本发明的镀液通过引入了硫酸镁作为光亮剂，提高了镀层的光亮度。采用CIElab颜色体系测量，以925银的亮度为92，则本发明的镀铑层亮度达91以上。
2.本发明的镀液在正常使用时，所得镀层亮度的变化在±0.5上下，亮度稳定。
3.本发明的镀液可连续使用，当铑离子浓度下降到0.75g/L时，亮度下降，镀液可认为失效，需要回收铑离子。
4.本发明配方简单，易于操作，度也得利用率高，降低成本。
要说明的是，上述说明仅是对本发明较佳实施例的详细描述，叙述仅为说明本发明的可实现性及其突出效果，具体特征并不能用来作为对本发明的技术方案的限制，本发明的保护范围应以本发明所附权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种镀铑液，其特征在于，其组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为5-30ml/L；
吡啶磺酸，其浓度为0.01-0.1g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.1g/L。
2.一种镀铑液，其特征在于，其组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为30ml/L；
3，5-二甲基苯磺酸，其浓度为0.01-0.2g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.2g/L。
3.一种使用如权利要求1或2所述的镀铑液电镀铑层的方法，其特征在于，电镀温度控制在室温；电镀电流密度为1-3A/dm2。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，电镀过程中，搅拌所述镀铑液。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镀件基材为金合金、银合金或者铜合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010276948 CN101985765A (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 电镀铑层的配方及其方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010276948 CN101985765A (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 电镀铑层的配方及其方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101985765A true CN101985765A (zh) | 2011-03-16 |
Family
ID=43710158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010276948 Pending CN101985765A (zh) | 2010-09-08 | 2010-09-08 | 电镀铑层的配方及其方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101985765A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103484905A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-01-01 | 中南大学 | 一种电镀铑层的方法 |
| CN106245084A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-21 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种半导体用钼片镀铑工艺 |
| CN107687008A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-02-13 | 立美珠宝服务（深圳）有限公司 | 电金水及其制备方法 |
| CN110117803A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-08-13 | 广州超邦化工有限公司 | 氯化钾无氰镉钛合金镀液、其制备方法和电镀工艺 |
| CN111850631A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 金川集团股份有限公司 | 高光泽装饰性镀铑层电镀液 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000068149A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Lucent Technologies Inc. | Rhodium sulfate compounds and rhodium plating |
| US6251253B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-06-26 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfate electroplating baths |
-
2010
- 2010-09-08 CN CN 201010276948 patent/CN101985765A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6251253B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-06-26 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfate electroplating baths |
| WO2000068149A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Lucent Technologies Inc. | Rhodium sulfate compounds and rhodium plating |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 《实用电镀技术丛书：贵金属和稀有金属电镀》 20090131 嵇永康等 厚镀液 化学工业出版社 375-380 1-4 , 第1版 * |
| 《材料保护》 20040930 曹人平等 镀铑工艺研究 23-24 1-5 第37卷, 第9期 2 * |
| 《江苏工业学院学报》 20070630 沈介发等 装饰性镀铑液的研究 26-29 1-5 第19卷, 第2期 2 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103484905A (zh) * | 2013-10-12 | 2014-01-01 | 中南大学 | 一种电镀铑层的方法 |
| CN103484905B (zh) * | 2013-10-12 | 2015-11-18 | 中南大学 | 一种电镀铑层的方法 |
| CN106245084A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-21 | 成都立威讯科技有限公司 | 一种半导体用钼片镀铑工艺 |
| CN107687008A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-02-13 | 立美珠宝服务（深圳）有限公司 | 电金水及其制备方法 |
| CN110117803A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-08-13 | 广州超邦化工有限公司 | 氯化钾无氰镉钛合金镀液、其制备方法和电镀工艺 |
| CN111850631A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 金川集团股份有限公司 | 高光泽装饰性镀铑层电镀液 |
| CN111850631B (zh) * | 2020-07-30 | 2021-10-08 | 金川集团股份有限公司 | 高光泽装饰性镀铑层电镀液 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101985765A (zh) | 电镀铑层的配方及其方法 | |
| CA2883815A1 (en) | Plating solution and plating process for multi-layer cyanide-free plating copper-tin alloy coating, and coins made by the process | |
| CN102277601B (zh) | 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液 | |
| EP3067443B1 (en) | Nickel and/or chromium plated member and method for manufacturing the same | |
| CN102808203B (zh) | 采用柠檬酸金钾的镀金工艺 | |
| CN105088293A (zh) | 一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺 | |
| ES2791197T3 (es) | Baño de galvanoplastia para la deposición electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd, procedimiento para la deposición electroquímica de dicha aleación, sustrato que comprende dicha aleación y usos del sustrato | |
| AT514818B1 (de) | Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten | |
| CN103866356A (zh) | 无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法 | |
| AT514427B1 (de) | Elektrolytbad sowie damit erhältliche Objekte bzw. Artikel | |
| US3671408A (en) | Rhodium-platinum plating bath and process | |
| TWI649463B (zh) | Zipper chain and zipper with copper alloy sprocket | |
| CN103710563B (zh) | 一种具有荧光效果的银合金材料 | |
| CN102232121B (zh) | 一种抗变色银合金及其制备方法 | |
| JPS62199791A (ja) | コバルトおよびコバルト合金めつき液 | |
| WO2006079278A1 (fr) | Stratifié décoratif, solution de placage et procédé de placage pour la formation d'une couche décorative, et produits utilisant cette couche décorative | |
| CN102443827A (zh) | 一种Sn-Zn合金电镀液 | |
| CN202925125U (zh) | 一种镀膜彩色塑料 | |
| CN111850631B (zh) | 高光泽装饰性镀铑层电镀液 | |
| CN107687010A (zh) | 一种五金件电镀液 | |
| CN105112952A (zh) | 一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法 | |
| CN105506686A (zh) | 一种装饰性镍铜金三元合金电镀液的电镀方法 | |
| CN101245421A (zh) | 一种铉金型金属成形品及其基材 | |
| CN109837571A (zh) | 一种碱性复合金属合金电镀溶液及制备方法 | |
| CN108950612A (zh) | 一种五金件用电镀液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110316 |