CN1019765B - 纯金饰品用金基钎料合金 - Google Patents
纯金饰品用金基钎料合金Info
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Abstract
一种纯金饰品钎焊用金基钎料合金,其特征是合含有(Wt.%)Au94.5~95.5,以及从下列组元中选择的2至3种:Zn3.0~5.0,Cd3.0~4.3,Ge4.0,Si0.3~3.0,Cu1.0~3.0,Ag2.0,且选择组元含量总和为4.5~5.5.所说的合金具有含金量高(22.68~23.52开)、熔化温度范围宽(584~990℃)颜色同纯金饰品接近或相匹配等优点,适用于纯度>99.95%的金饰品的钎焊,特别适用于结构复杂、具有多道焊缝的纯金饰品组件的分级钎焊。
Description
本发明涉及金基钎料合金,特别涉及纯金饰品钎焊用金基钎料合金。
纯金(或足金,其纯度≥99.9%)饰品钎焊用钎料合金除必须具有一定的强度和硬度外,更主要的是,饰品钎焊后其整体的含量及钎接头处颜色均应达到纯金饰品的要求,否则钎焊后的产品就会降级或报废。此外,对于一些结构较复杂具有多种组件的饰品,需要进行两级以上的多级钎焊。这就要求在钎焊下一级焊缝时,钎焊的作业温度不应使上一级已焊好的焊缝开焊。在结构复杂的纯金饰品生产上,需要一系列的高金含量、熔化温度能拉开档次供分级钎焊接使用的钎料。
但是,现有技术中金饰品使用的金钎料都是含金量低的、熔化温度不能拉开档次的金钎料。例如,美国专利US4014690公开了一种牙科和首饰用金基钎料合金,其成份为(wt.%)Au60~70,Pt0~10,Pdo~10,Cu10~25,Ga5~10,Ir0~0.01。美国专利US3892564也公开了一种牙科和首饰用金基钎料合金。其成份为(wt.%)Ga1~10,Cu0~25,Ag0~33,Zn0~10,余量为Au,其典型的合金成份为(wt.%)Au75,Ga10,Cu15。日本专利特开昭58-151992及其同族专利US Pat.No4444719也公开了一种金焊料合金,其成份为(wt.%)Au50~67,Ge3~6,余量为Ag和铜。上述专
利由于其含金量低,根本不能达到纯金饰品钎焊的要求,即钎焊后饰品整体的含金量远远低于纯金饰品99.9%的要求,且这些钎料也难于用于结构复杂的纯金饰品的分级钎焊。
实际上,在首饰行业中,传统使用的纯金饰品的钎焊料多为22开金钎料(含量91.67%)。其特点是熔化温度和颜色适中。但由于在焊料中Au含量仍不高,故纯金饰品的≥99.9%Au成色不能得到可靠保证。即使被焊饰品母体使用更纯的金原料(≥99.98~99.99%),使用22开金焊料之后,并严格控制钎料使用量,纯金饰品成色仍难以保证。在出口纯金饰品生产中,金饰品常因使用钎料含金量低且用料过多,而使产品含金量低于99.9%,导致整件饰品降级或报废,造成较大经济损失,这也是我国纯金饰品出口的主要障碍。
本发明的目的,在于克服现有金基钎料之不足,提供一种含金量更高的(含22.68~23.52开金)、其熔化温度可在584~990℃之内调整、钎焊作业温度在650~1000℃之内,钎料颜色可达到或接近纯金饰品颜色的金基钎料合金,以提高纯金饰品含金量合格率,且能满足结构复杂、焊缝众多的饰品的多级钎焊要求。
本发明的技术方案是,提高钎料合金的含金量,并选择适当的合金化元素及其组份浓度,形成新的金基钎料合金。
本发明的详细内容是,合金成分为(wt.%)Au94.5~95.5,以及从下列组元中选择的2至3种:Zn3.0~5.0,Cd3.0~4.3,Ge4.0,Si0.3~3.0,Cu1.0~
3.0,Ag2.0,选择组元含量总和为4.5~5.5。
合金中各组元的作用如下:
金,作为基体,用于保证纯金饰品的成色。
硅的加入可急剧降低合金的熔化温度。Au-Si二元合金的共晶成分(Au97.15%-Si2.85%),其熔化温度降到365℃,这种合金具有最佳流散性。但从纯金饰品钎焊焊接外观质量要求看,流散性太好又会导致钎焊缝不饱满,影响饰品外观造型美感,故应避开共晶成分,另一方面,Si含量高于3%时,会导致合金颜色变白和塑性下降。
锌的加入也能较为明显地降低合金的熔点,在其含量≤5%时,不影响合金的塑性,但Zn含量>5%时,会导致合金黄色变浅。
镉的加入对降低金的熔点不显著,且Cd含量<5%不影响合金的颜色,合金中加入第三组元Si,可使合金熔点下降,并保持合金呈金黄色。
锗的加入可显著降低合金的熔化温度,但当Ge含量>4%时,合金黄色变暗,因此需同时加入少量的Si,并限定Ge含量≤4%。
铜少量加入可提高合金强度,但加入量高于3%会导致合金塑性降低和黄色变浅。
银作为第三组元,可提高合金的塑性,但含量>3%会导致合金黄色变浅。
同现有基金钎料相比,本发明的金基钎料具有如下优点:
1、具有较高的含金量(22.68开~23.52开金)。
2、具有呈梯度的熔化温度,特别适合复杂结构纯金饰品组合件的分级钎焊。
3、钎料合金的颜色和纯金饰品的颜色相接近或相匹配。
实施例1-13
按表1所列成分将各合金组元(纯度≥99.9%)混合,在电炉中真空充氩熔化、铸锭,最后制成丝材、片材或粉末、膏状钎料使用。合金制成后,与纯金对比观察其颜色特征,测其熔化温度特性和硬度,其结果如表1所示。
钎焊供出口纯金饰品的试验证实,本发明的金基钎料合金,完全可用于复杂结构饰品的分级钎焊,而且,只要饰品本身纯度≥99.95%,钎焊后就能保证整件饰品含量≥99.9%成色。
Claims (1)
1、一种纯金饰品用金基钎料合金,其特征是,所说的合金含有(wt.%)Au94.5~95.5,以及从下列组元中选择的2至3种:Zn3.0~5.0,Cd3.0~4.3,Ge4.0,Si0.3~3.0,Cu1.0~3.0,Ag2.0,且选择组元含量总和为4.5~5.5。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN90108072A CN1019765B (zh) | 1990-09-22 | 1990-09-22 | 纯金饰品用金基钎料合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1055135A CN1055135A (zh) | 1991-10-09 |
CN1019765B true CN1019765B (zh) | 1992-12-30 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1019765B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1061384C (zh) * | 1998-04-25 | 2001-01-31 | 湖北金兰首饰集团有限公司 | 首饰用超强高纯金合金材料 |
CN109382594B (zh) * | 2017-08-08 | 2021-01-15 | 上海老凤祥首饰研究所有限公司 | 一种足金饰品用焊料及其制造工艺 |
CN107794397B (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-07 | 沈阳东创贵金属材料有限公司 | 一种柠檬黄色金靶材及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN1055135A (zh) | 1991-10-09 |
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