JP2867058B2

JP2867058B2 - 貴金属接合用合金ろう

Info

Publication number: JP2867058B2
Application number: JP6843090A
Authority: JP
Inventors: 景介戸田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1990-03-20
Filing date: 1990-03-20
Publication date: 1999-03-08
Anticipated expiration: 2014-03-08
Also published as: JPH03268890A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は貴金属接合用合金ろうに係り、更に詳述す
れば貴金属製鎖（環）を大気中で突き合わせろう付けを
行なう際に使用する接合用合金ろうに関する。

［従来の技術］一般に白金、白金合金製のネックレス、ブレスレット
等の装身具を形成する貴金属製鎖（環）を大気中で突き
合わせろう付けする場合、ろう材として主にCu−Sn−Zn
系合金が使用されているが、この場合特に次の条件を満
足する粉末ろうであることが望まれる。

（１）ろう付け作業温度が1300〜1500℃の範囲で作業
性が良いこと。

（２）ろう材構成成分の母材結晶粒界への侵入および
酸化反応を抑制すること。

（３）ろう付け加熱後、900℃の高温から水中急冷処
理を行ない、ろう付け部は接合強度および塑性加工性に
優れること。

［発明が解決しようとする課題］前記した従来の技術はろう付け温度が1500℃以上と高
く作業性が悪く、またろう付け中あるいはろう付け後に
母材に生じる応力による割れがしばしば発生し、さらに
ろう付け後に苛酷な条件で冷間加工が行なわれる場合、
ろう付け部の機械的強度が劣り、この部分から割れが発
生するという問題点があった。

この発明は前記した各問題点を除去し、前記した３条
件を満足する貴金属接合用合金ろうを提供することを目
的とする。

［課題を解決するための手段］上記したこの発明の目的は、重量比で錫14〜25％、亜
鉛24〜40％、銀５〜10％および金属5.1〜10％、パラジ
ウム1.0〜５％、さらにボロン0.1〜２％、燐0.1〜１％
を含有し、残部が銅および微量の不可避不純物の合金か
らなる貴金属接合用合金ろうとすることで達成される。

［作用］本発明の合金ろうを接合母材に付け、トーチ等により
該母材の接合部を1450〜1500℃に加熱することでろう合
金が溶融し母材（白金、白金合金）を溶かすことなくろ
う付け接合できる。

［実施例］この発明の貴金属接合用合金ろうを説明するに先だ
ち、各種物質の名称を下記の元素記号で表記する。

銅……Cu 錫……Sn 亜鉛……Zn 銀……Ag 金……Au パラジウム……Pd ボロン……Ｂ燐……Ｐしたがって以下の説明では上記の通りの元素記号だけ
を用いて各物質を表記する。

以下実施例について説明する。

本発明の貴金属接合用合金ろうは、重量比でSn14〜25
％、Zn24〜40％、Ag5〜10％およびAu5.1〜10％、Pd1.0
〜５％、さらにB0.1〜２％、P0.1〜１％を含有し、残部
がCuおよび小量の不可避不純物のそれぞれ微粉末を混合
することが望ましい。

すなわち、Sn25％以上では接合強度が低下し、14％以
下では色調が白輝色にならないのと液相線温度が上昇し
流動性が悪化する。

Zn40％以上では耐食性および機械的強度を減じ、24％
以下では色調を白輝色にならないし、ろう付け時の流動
性が低下する。

Ag10％以上では単にコスト高になるのみで接合強度に
著しい向上が見られず、５％以下では液相線温度が上昇
して流動性が低下する。

Au10％以上では単にコストが上るのと液相線温度を高
くても1400℃程度に押さえるためで、5.1％以下では液
相線温度が上昇して流動性ならびに機械的強度を減少さ
せないためにAuは5.1以上10％以下とした。

Pd5％以上ではコストが上るのと液相線温度が高くな
り、１％以下では機械的強度が減少する。

ＰおよびＢの含有量をＰが0.1％以下およびＢが0.1％
以下ではその量が少なすぎて所望のぬれ性が確保でき
ず、P1％およびB2％以上ではその量が多すぎ母材の突き
合わせ隙間よりはみ出し機械的強度を減ずる原因となる
からである。

合金ろうの製造に当っては、Cu、Sn、Zn、Ｂ、ＰにA
u、Ag、Pdを上記重量比とした合金をいずれもペレット
状に製造し、このペレットをオートミル等の粉砕手段を
用いて粒度10μｍ以下の微粉末とする。

この様にして作られた貴金属接合用合金ろうを、第１
図に示すように白金（850Pt）のベネチアン（鎖）母体
を1m/m×1.4m/mの方形に折曲げ突き合わせ部分に付けて
ろう付け接合して試料Ｓを作る。

次に、本発明のろう合金でろう付けした試料Ｓを第２
図に示すように両加圧体PM1、PM2間に試料Ｓの一辺1.4m
/m側を縦にして挟み、両加体PM1,PM2が厚みが0.8m/mの
停止板SPを挟み込むまで加圧し、試料Ｓに第３図に示す
ようにＵ字状に潰し曲げ加工を行ない、ろう付け部BPの
割れ発生数を従来のろう合金を用いてろう付けした試料
と比較して見ると下表のようになる。

この表からもわかるように、本発明の合金ろうでろう
付け接合した試料S1と従来のCu−Sn−Zn系合金だけで作
られた合金ろう付け接合した試料S2を前述した第２図に
示す試験方法で潰しＵ字曲げした結果、第４図および第
５図に示すようにろう付け部BPに割れｇが発生した数は
上表のように本発明の合金ろうの場合10個中０個、従来
の合金ろうの場合10個中８個で、ろう付け部に冷間加工
を加えても割れｇの発生率を大幅に改善し得た。

なお、Au、Ag、Pdの貴金属を前記した重量比で加えた
貴金属系合金と、Cu,Sn,Znの卑金属を主体にこれにＢ、
Ｐを前記重量比で加えた卑金属系合金とを作り、これら
各合金をペレット状にしたあとオートミルで粒度10μｍ
以下の微細粉末状にした混合済合金ろうも前記した表に
示す実施例の場合と同じ効果を奏する。

本発明の合金ろうでは1400〜1500℃の範囲のろう付け
作業温度で前述した十分なろう付けができる。

［発明の効果］この発明は以上説明したような合金ろうであるので、
以下に記載する効果を奏する。

請求項１の貴金属接合用合金ろうにおいては、Cu−Sn
−Zn系合金にAu、PdおよびAgを適重量比加えて合金とす
ることで、ろう付け部に冷間加工を加えても割れが生じ
にくいという効果を有する。

請求項２によれば、合金ろうを微細粉末にしたので、
微小なくさり等の微細接合間隙の接合に用いて好適であ
り、合金粉末を不揮発性植物油脂と混合してペースト状
の合金ろうとすることができる、接合に当り便利とな
る。

請求項３によれば、合金ろうの製造過程での貴金属の
精製ロスを極小に抑えられ経済的である。

請求項４では市販の金属粉末同志をさらに粉砕した後
粒度揃えを行なって混合すればよいので製造設備の簡素
化が計れるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図はいずれも本発明のろう合金によるろう付け部の強度
試験の状態を示すもので、第１図はろう付け接合した試
料の形状を示す拡大図、第２図は圧縮試験装置の概略
図、第３図は潰し曲げした試料の形状を示す図、第４図
は本発明の合金ろうをもってろう付け接合した試料の潰
し曲げ後の状態を示す図、第５図は従来の合金ろうをも
ってろう付け接合した試料の潰し曲げ後の状態を示す図
である。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】貴金属を大気中で突き合わせろう付けする
際に用いる銅−錫−亜鉛系（Cu−Sn−Zn系）合金ろうで
あって、重量比で錫14〜25％、亜鉛24〜40％、銀５〜10
％および金5.1〜10％、パラジウム1.0〜５％、さらにボ
ロン0.1〜２％、燐0.1〜１％を含有し、残部が銅および
不可避不純物の合金からなる貴金属接合用合金ろう。
【請求項２】請求項１記載の合金ろうを粉末化した貴金
属接合用合金ろう。
【請求項３】請求項１記載の各種物質のうち、卑金属グ
ループの金属同志の合金粉末と、貴金属グループの金属
同志の合金粉末とを混合してなる貴金属接合用合金ろ
う。
【請求項４】請求項１記載の各種物質を個別に粉末化し
て混合してなる貴金属接合用合金ろう。