CN101959461A - X射线诊断装置 - Google Patents

Abstract

提供能够适当掌握X射线平面检测器的缺陷元件的状态的X射线诊断装置。X射线装置具有：具有X射线管的X射线发生器(10)、与X射线发生器(10)相对配置的X射线平面检测器(14)、基于X射线平面检测器(14)读出的X射线图像数据进行图像处理的图像处理单元(24)、和对进行了该图像处理的X射线图像或透视图像进行显示的显示单元(34)，该X射线装置包括：缺陷像素检测单元(26)，根据X射线图像数据的像素信息，检测与X射线平面检测器(14)的缺陷元件对应的缺陷像素；异常判断单元(32)，基于检测出的缺陷像素及其周围的缺陷像素，检测X射线平面检测器(14)的缺陷元件的聚块程度，判断X射线平面检测器是否异常。

Description

X射线诊断装置

技术领域

本发明涉及搭载有X射线平面检测器的X射线诊断装置，特别涉及用于检测X射线平面检测器的缺陷元件的状态的X射线诊断装置。

背景技术

X射线诊断装置通过对被检体照射X射线并利用X射线平面检测器检测透射X射线，由此得到被检体的X射线图像数据。并且，X射线诊断装置通过利用图像处理单元对X射线图像数据进行处理，而在显示单元上显示X射线图像或透视图像。

很有可能在构成X射线平面检测器的多个X射线检测元件中存在缺陷元件。此外，也存在X射线检测元件后来变成缺陷元件的情况。因此，以往根据临床之前的暗电流量或X射线图像的图像信息检测X射线平面检测器的缺陷元件，对缺陷元件引起的缺陷像素进行插补(例如专利文献1、专利文献2)。

专利文献1：日本特开2007-54359号公报

专利文献2：日本特开2006-280853号公报

发明内容

在上述现有技术中，在X射线平面检测器的缺陷元件个别地分散的情况下，能够利用周围的像素对缺陷元件引起的缺陷像素进行插补，但是，在X射线平面检测器的缺陷元件密集的情况下，也有可能不能够利用周围的像素对缺陷元件引起的缺陷像素进行插补。

因此，本发明的目的在于提供一种能够检测出X射线平面检测器的异常状态的X射线诊断装置。

为了实现上述目的，X射线诊断装置具备：具有X射线管的X射线发生器、与X射线发送器相对配置的X射线平面检测器、基于从上述X射线平面检测器读出的X射线图像数据进行图像处理的图像处理单元、以及对进行了该图像处理的X射线图像或透视图像进行显示的显示单元，所述X射线诊断装置包括：缺陷像素检测单元，根据上述X射线图像数据的像素信息检测与上述X射线平面检测器的缺陷元件对应的缺陷像素；聚块程度检测单元，根据检测出的上述缺陷像素检测上述X射线平面检测器的缺陷元件的聚块程度；以及异常判断单元，基于上述聚块程度，判断上述X射线平面检测器是否异常。通过与X射线平面检测器的缺陷元件对应的缺陷像素的聚块程度，能够掌握X射线平面检测器的异常状态。

此外，也可以是，上述缺陷像素检测单元基于上述X射线图像数据的全部像素的平均像素值，检测与上述X射线平面检测器的缺陷元件对应的缺陷像素。

此外，也可以是，具备块数计数单元，该块数计数单元对在以上述缺陷像素为中心设置的二维搜索区域内包含的上述缺陷像素的块数进行计数；上述异常判断单元基于上述块数，判断上述X射线平面检测器是否异常。此外，也可以是，具备连续数计数单元，该连续数计数单元基于上述缺陷像素的位置信息，对相邻的上述缺陷像素的连续数进行计数；上述异常判断单元基于上述连续数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

上述异常判断单元检测上述X射线图像数据中上述块数或上述连续数最大的数，在上述块数或上述连续数为预先设定的阈值以上的情况下，判断为异常。

发明效果

根据本发明，能够检测出X射线平面检测器的异常状态。

附图说明

图1是表示本发明的整体结构的图。

图2是表示本发明的缺陷像素的位置和块的图。

图3是表示本发明的聚块程度检测单元的详细情况的图。

图4是表示本发明的缺陷像素的具体例的图。

图5是表示本发明的显示方式的图。

图6是表示本发明的缺陷像素的连续的图。

图7是表示本发明的第一实施方式～第三实施方式的动作的图。

图8是表示本发明的第四实施方式的图。

图9是表示本发明的第四实施方式、第五实施方式的动作的图。

图10是表示本发明的第六实施方式、第七实施方式的图。

标号说明

10X射线发生器、12被检体、14X射线平面检测器、20信号处理部、22图像收集单元、24、图像处理单元、26缺陷像素位置存储单元、30聚块程度检测单元、32异常判断单元、34显示单元、33操作台

具体实施方式

(第一实施方式：块的计数)

以下，利用附图说明第一实施方式。图1中示出了X射线诊断装置的整体结构。本实施方式中的X射线装置具有：对被检体12照射X射线的X射线发生器10、与X射线发生器10相对配置、用于检测被检体12的透射X射线的X射线平面检测器14、根据从X射线平面检测器14得到的X射线信息掌握缺陷像素的聚块程度的信号处理部20、以及显示X射线平面检测器14的状态的显示单元34。

X射线发生器10例如具有由放出热电子的阴极和接受电子而产生X射线的阳极构成的X射线管。由X射线发生器10产生的X射线照射至被检体12。X射线平面照射其14例如通过将由半导体形成的X射线检测元件按照二维方向排列而形成。

信号处理部20具有：收集从X射线平面检测器18得到的X射线图像数据的图像收集单元22、在所收集的X射线图像数据中进行噪音除去等各种过滤处理的图像处理单元24、基于X射线图像数据的像素信息检测与缺陷元件对应的缺陷像素的缺陷像素检测单元26、存储缺陷像素的位置信息的缺陷像素位置存储单元28、根据所存储的缺陷像素的位置信息检测缺陷像素的聚块程度的聚块程度检测单元30、以及根据缺陷像素的聚块程度判别X射线平面检测器18是否异常的判别单元32。

缺陷像素检测单元26针对经由图像收集单元22和图像处理单元24得到的X射线图像数据，计算全部像素的平均像素值。并且，缺陷像素检测单元26判别与X射线检测元件对应的X射线图像数据的缺陷像素的像素值与全部像素的平均像素值之差是否大于规定值A。另外，能够通过操作台33任意地设定规定值A。

具体而言，缺陷像素检测单元26在|某一个像素的像素值-全部像素的平均像素值|＞A的情况下，由于某一个像素是像素值较低的像素，因此将该某一个像素作为缺陷像素检测出来。缺陷像素检测单元26对X射线平面检测器18的全部的X射线检测元件进行上述判别，检测缺陷像素。并且，缺陷像素位置存储单元28存储缺陷像素的位置(坐标)。

图2(A)示出了在X射线图像数据50中缺陷像素的位置已被存储在缺陷像素位置存储单元28中的状态。剖面线部52是缺陷像素。例如，在X射线图像数据50的第一行，最左端的缺陷像素(1，1)的位置被存储在缺陷像素位置存储单元28中。此外，在X射线图像数据50的第二行，缺陷像素(8，2)、(9，2)、(10，2)的位置被存储在缺陷像素位置存储单元28中。在X射线图像数据50的第三行，缺陷像素(8，3)、(9，3)、(11，3)的位置被存储在缺陷像素位置存储单元28中。由此，X射线图像数据50的全部的缺陷像素的位置都被存储在缺陷像素位置存储单元28中。

图3示出了聚块程度检测单元30的详细情况。聚块程度检测单元30具有块数计数单元301，该块数计数单元301基于存储在缺陷像素位置存储单元28中的X射线图像数据50的缺陷像素的位置信息，对该缺陷像素周围的缺陷像素进行计数。聚块程度检测单元30具有连续数计数单元302、权重设定单元303、以及对这些单元进行选择的选择单元304。操作台33能够对选择单元304进行操作。本实施方式的选择单元304选择块数计数单元301。连续数计数单元302和权重设定单元303的详细情况将在其他实施方式中进行说明。

具体而言，块数计数单元301首先在X射线图像数据50中对缺陷像素的位置设定二维搜索区域54。例如在X射线平面检测器14的像素尺寸为125μm的情况下，该二维搜索区域54为5×5的内核尺寸(kernel size)。众所周知，制作X射线图像时所需的高频信号为2.0[1p/mm]。因此，在本实施方式中，以基于高频信号能够进行500μm的信号成分的行走为基准，将二维搜索区域54设成了5×5的内核尺寸。

块数计数单元301对在以某个缺陷像素为中心而设置的5×5的内核尺寸(长宽为625μm)的二维搜索区域54内包含的缺陷像素的个数进行计数。例如，在缺陷像素(1，1)的情况下，由于二维搜索区域54内的缺陷像素仅有缺陷像素(1，1)，因此计数为块数“1”。在缺陷像素(8，2)的情况下，由于二维搜索区域54内有缺陷像素(8，2)、(9，2)、(10，2)、(8，3)、(9，3)、(8，4)、(9，4)、(10，4)，因此计数为块数“8”。在缺陷像素(9，3)的情况下，由于二维搜索区域54内有缺陷像素(8，2)、(9，2)、(10，2)、(8，3)、(9，3)、(11，3)、(8，4)、(9，4)、(10，4)、(11，4)，因此计数为块数“10”。由此，块数计数单元301对X射线图像数据50的全部的缺陷像素进行上述计数。图2(B)是将本实施方式中被计数的块数表示于X射线图像数据50的缺陷像素的位置上的图。

在聚块程度检测单元30的块数计数单元301中所计数的块数越多，与缺陷像素对应的缺陷元件聚块的可能性就越高。异常判断单元32检测X射线图像数据50中块数最大的数，在存在块数为阈值以上(例如“9”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。异常判断单元32在是块数计数单元301中所计数的块数不到阈值(例如“8”以下)的缺陷像素情况下、或者没有检测出缺陷像素的情况下、再或者缺陷像素的总数微小(例如2、3个程度)的情况下，判断为“正常”。图2(B)的X射线图像数据50中块数最大的数为“12”。异常判断单元32由于块数“12”为阈值“9”以上，因此判断为“异常”。也就是说，异常判断单元32对X射线平面检测器14能否经得住临床使用进行判断。

图4示出了X射线平面检测器14的像素尺寸为125μm的情况下的缺陷像素的例子。图4(A)示出了存在1个像素的缺陷像素的情况。在存在1个像素的缺陷像素情况下，成为缺陷像素52的最大长度176μm的假图像。在如图4(B)所示那样存在2×3的内核尺寸的缺陷像素的情况下，成为缺陷像素52的最大长度450μm的假图像。在如图4(C)所示那样存在3×3的内核尺寸的缺陷像素的情况下，成为缺陷像素52的最大长度530μm的假图像。在存在3×3以上的内核尺寸的缺陷像素的情况下，最大长度超过530μm，而成为不能够通过周围像素进行校正的状态。因此，在本实施方式中设定为，异常判断单元32在存在块数“9”以上的缺陷像素的情况下判断为“异常”。

此外，若X射线平面检测器14的像素尺寸为100μm，则在存在3×4以上的内核尺寸的缺陷像素的情况下，最大长度超过500μm，而成为不能够通过周围像素进行校正的状态。因此，异常判断单元32在存在块数“12”以上的缺陷像素的情况下判断为“异常”。块数的阈值依赖于X射线平面检测器14的像素尺寸而可变。此外，操作者还能够在操作台33任意地设定块数的阈值，例如，能够设定成X射线平面检测器14即将成为“异常”之前的块数“7”或“8”。

在异常判断单元32判断为“异常”的情况下，如图5所示，显示单元34将“异常”信息与由图像处理单元24进行了各种过滤处理之后的X射线图像一起显示。在显示单元34上显示了“异常”信息的情况下，操作者能够向维护公司请求X射线平面检测器14的更换或修理。

也就是说，操作者能够根据与X射线平面检测器14的缺陷元件对应的缺陷像素的块数，掌握X射线平面检测器14的状态。并且，操作者能够对X射线平面检测器14实施恰当的处理。

另外，以上将二维搜索区域54设定为5×5的内核尺寸，但是也可以是其他尺寸。例如，能够通过操作台33任意地设定二维搜索区域54，能够将二维搜索区域54设定为例如3×3或7×7的内核尺寸。

此外，本实施方式能够在操作者正常进行X射线摄影时实施。此外，能够在被称作用户校准的、操作者进行X射线平面检测器14的增益校正数据的取得和缺陷元件位置信息的更新的情况下实施。

(第二实施方式：连续)

利用图1～6说明书第二实施方式。与第一实施方式的不同点在于，根据与缺陷元件对应的缺陷像素的连续状态判断X射线平面检测器14是否异常。本实施方式中的选择单元304选择连续数计数单元302。

聚块程度检测单元32的连续数计数单元302基于存储在缺陷像素位置存储单元28中的X射线图像数据50的缺陷像素的位置，对在上、下、左、右相邻接的缺陷像素的连续进行计数，检测缺陷元件的连续状态。

例如，对于缺陷像素(1，1)，由于在上、下、左、右不存在相邻接的缺陷像素，因此连续数计数单元302计数为连续数“0”。缺陷像素(5，4)与缺陷相数(5，5)连续，因此聚块程度检测单元32计数为连续数“1”。在缺陷像素(8，2)的情况下，由于与(9，2)、(10，2)、(8，3)、(9，3)、(11，3)、(8，4)、(9，4)、(10，4)、(11，4)连续，因此连续数计数单元302计数为连续数“9”。由此，连续数计数单元302对X射线图像数据50的全部的缺陷像素进行上述计数。

连续数计数单元302中所计数的连续数越多，缺陷像素即缺陷元件越聚块。异常判断单元32检测X射线图像数据50中连续数最大的数，在存在连续数为阈值以上(例如“8”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。异常判断单元32在存在连续数计数单元302中所计数的连续数不到阈值(例如“7”以下)的缺陷像素的情况下，判断为“正常”。图6的X射线图像数据50中连续数最大的数为“9”。由于连续数“9”为“8”以上，因此异常判断单元32判断为“异常”。也就是说，异常判断单元32对X射线平面检测器14能否经得住临床使用进行判断。

在异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与由图像处理单元24进行了各种过滤处理等各种处理之后的X射线图像一起，如图5所示那样进行显示。在显示单元34上显示了“异常”信息的情况下，操作者能够向维护公司请求X射线平面检测器14的更换或修理。

也就是说，操作者能够根据与X射线平面检测器14的缺陷元件对应的缺陷像素的连续数，掌握X射线平面检测器14的状态。并且，操作者能够对X射线平面检测器14实施恰当的处理。

另外，在本实施方式中，连续数计数单元302将上、下、左、右相邻接的缺陷像素的连续作为缺陷像素的连续数进行计数而检测连续状态。但是也可以是，连续数计数单元302除了上、下、左、右之外还对左上、右上、左下、右下相邻接的缺陷像素的连续数进行计数，来检测连续状态。

(第三实施方式：块计数+连续)

利用图1～6说明第三实施方式。与第一实施方式和第二实施方式的不同点在于，根据与缺陷元件对应的缺陷像素的块数和连续数来判断X射线平面检测器14是否异常。本实施方式中的选择单元304选择块数计数单元301和连续数计数单元302。

如第一实施方式中所说明的那样，块数计数单元301基于存储在缺陷像素位置存储单元28中的X射线图像数据50的被判别为缺陷元件的全部缺陷像素的位置信息，对其周围的缺陷像素进行计数，连续数计数单元302基于存储在缺陷像素位置存储单元28中的X射线图像数据50的缺陷像素的位置，将与该缺陷像素相邻接的缺陷像素的连续作为缺陷相数的连续数进行计数。

设定由块数计数单元301所计数的块数为“N”。设定由连续数计数单元302所计数的连续数为“R”。异常判断单元32检测X射线图像数据50中“N+R”最大的数，在存在“N+R”为阈值以上(例如“15”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。异常判断单元32在存在“N+R”不到阈值(例如“14”以下)的缺陷像素的情况下，判断为“正常”。

具体而言，异常判断单元32将图2(B)所示的块数和图6所示的连续数在各个缺陷像素中相加在一起。例如，在缺陷像素(1，1)的情况下，成为块数“1”、连续数“0”，因此“N+R”为1。在缺陷像素(8，2)的情况下，成为块数“8”、连续数“9”，因此“N+R”为17。在缺陷像素(9，9)的情况下，成为块数“3”、连续数“2”，因此“N+R”为5。由此，异常判断单元32通过块数计数单元301和连续数计数单元302，对X射线图像数据50的全部的缺陷像素进行上述计数。X射线图像数据50中“N+R”最大的数为“21”，由于为阈值以上(“15”以上)，因此异常判断单元32判断为“异常”。

在异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与由图像处理单元24进行了各种过滤处理等各种处理之后的X射线图像一起，如图5所示那样进行显示。若操作者观察到了在显示单元34上显示的“异常”信息，就能够向维护公司请求X射线平面检测器14的更换或修理。

也就是说，操作者根据与X射线平面检测器14的缺陷元件对应的缺陷像素的块数和连续数这样两个信息，能够进一步高精度地掌握X射线平面检测器14的状态。并且，操作者能够对X射线平面检测器14实施恰当的处理。

(第一实施方式～第三实施方式：动作)

接下来，利用图7对第一实施方式～第三实施方式的动作进行说明。

缺陷像素检测单元26基于经由图像收集单元22和图像处理单元24取得的X射线图像数据的缺陷像素的像素值与全部像素的平均像素值之差，检测像素值低的缺陷像素(S101)。

在没有检测出缺陷像素的情况下，异常判断单元32判断为“正常”。显示单元34仅对由图像处理单元24构成的X射线图像进行显示。在检测出缺陷像素的情况下，聚块程度检测单元30基于缺陷像素及其周围的块或缺陷像素的连续，检测缺陷元件的聚块程度(S102)。

若存在由聚块程度检测单元30所计数的块数或连续数为阈值以上的缺陷像素，则异常判断单元32判断为“异常”。此外，在存在由聚块程度检测单元30所计数的块数或连续数不到阈值的缺陷像素的情况下、或者缺陷像素检测单元26所检测出的缺陷像素的总数微小的情况下，异常判断单元32判断为“正常”(S103)。

在由异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与X射线图像一起显示。在由异常判断单元32判断为“正常”的情况下，显示单元34仅显示X射线图像(S104)。

(第四实施方式：倾斜(加权))

利用图1～图8说明第四实施方式。与第一实施方式～第三实施方式的不同点在于，当在作为缺陷元件被检测出来的缺陷像素组的规定方向上存在缺陷像素的情况下，施加权重。本实施方式中的选择单元304选择块数计数单元301和权重设定单元303、或者选择连续数计数单元和权重设定单元303。

当在检测出的缺陷像素组的例如倾斜方向上存在缺陷像素52的情况下，权重设定单元303对块数计数单元所计数的块数、或者连续数计数单元302所计数的连续数施加权重。权重设定单元303当在缺陷像素组的倾斜方向上存在1个缺陷像素的情况下，将权重“W1”设为“1”，当在缺陷像素组的倾斜方向上存在2个缺陷像素的情况下，将权重“W1”设为“2”。

将块数计数单元301所计数的块数设为“N”。将连续数计数单元302所计数的连续数设为“R”。将权重设定单元301所计数的权重设为“W1”。异常判断单元32检测X射线图像数据50中“N+W1”最大的数，在存在“N+W1”为阈值以上(例如“9”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。异常判断单元32在存在“N+W1”不到阈值(例如“8”以下)的缺陷像素的情况下，判断为“正常”。

例如在图8(A)的情况下，块数为“3”，并在倾斜方向上存在2个缺陷像素，因此，权重为“2”。因此，“N+W1”为“5”，所以异常判断单元32判断为“正常”。

例如在图8(B)的情况下，块数为“7”，并在倾斜方向上存在2个缺陷像素，因此权重为“2”。因此，“N+W1”为“9”，所以异常判断单元32判断为“异常”。例如在图8(C)的情况下，块数为“9”，并在倾斜方向上存在2个缺陷像素，因此，权重为“2”。因此，“N+W1”为“11”，所以异常判断单元32判断为“异常”。如图8(B)、图8(C)所示，在像素尺寸为125μm的情况下，缺陷像素组的A-B间的长度为530μm或548μm。在该情况下，超过了最大长度500μm。考虑到最大长度500μm，来设定异常判断单元32的阈值。

在由异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与由图像处理单元24进行了各种过滤处理等各种处理之后的X射线图像一起，如图4所示那样进行显示。

另外，在本实施方式中，权重设定单元303当在缺陷像素组的倾斜方向上存在缺陷像素的情况下施加权重，但是也可以是，当在纵向或横向上存在缺陷像素的情况下也同样施加权重。此外，权重设定单元303也可以是使用连续数“R”进行判断。

(第五实施方式：形状：不能够进行校正的块，缺陷像素被缺陷像素包围(加权))

接下来利用图1～图8说明第五实施方式。与第一实施方式～第四实施方式之间的不同点在于，基于作为缺陷元件被检测出来的缺陷像素组的形状来施加权重。

由缺陷像素(5，4)、(5，5)构成的块由于在周围有有效的像素，因此能够通过插补周围的像素信息来对这些缺陷像素进行校正。但是，关于由(8，15)、(7，16)、(8，16)、(9，16)、(7，17)、(8，17)、(9，17)构成的块，在缺陷像素(8，16)的周围(上下左右)没有有效的像素，因此不能够对缺陷像素(8，16)进行校正。

将权重设定单元303所计数的权重设为“W2”。权重设定单元303当在检测出的缺陷像素组内的某个缺陷像素的周围没有有效的像素的情况下，对块数计数单元301所计数的块数、或者连续数计数单元302所计数的连续数施加权重“3”。

异常判断单元32检测X射线图像数据50中“N+W2”最大的数，在存在“N+W2”为阈值以上(例如“9”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。异常判断单元32在存在“N+W2”不到阈值(例如“8”以下)的缺陷像素的情况下，判断为“正常”。例如在缺陷像素(8，16)的情况下，由于“N+W2”为“9”，因此，异常判断单元32将缺陷像素(8，16)判断为“异常”。

在由异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与由图像处理单元24进行了各种过滤处理等各种处理之后的X射线图像一起，如图4所示那样进行显示。

这样，存在即使根据块数或连续数被判断为“正常”但通过施加权重却成为“异常”的情况。也就是说，操作者通过X射线平面检测器14的权重信息，能够更高精度地掌握X射线平面检测器14的状态。并且，操作者能够对X射线平面检测器14实施恰当的处理。

权重设定单元303当在检测出的缺陷元件组内的某个缺陷像素的周围没有有效的像素的情况下，施加了权重“3”，但是，当在缺陷像素的除了上、下、左、右之外在左上、右上、左下、右下也没有有效像素的情况下，可以进一步施加权重。

(第四实施方式、第五实施方式：动作)

接下来，利用图6对第四实施方式、第五实施方式的动作进行说明。缺陷像素检测单元26基于经由图像收集单元22和图像处理单元24取得的X射线图像数据的缺陷像素的像素值与全部像素的平均像素值之差，检测像素值低的缺陷像素(S201)。

在没有检测出缺陷像素的情况下，异常判断单元32判断为“正常”。显示单元34仅对由图像处理单元24构成的X射线图像进行显示。在检测出缺陷像素的情况下，聚块程度检测单元30基于缺陷像素及其周围的块或缺陷像素的连续，检测缺陷像素即缺陷元件的聚块程度(S202)。

若存在由聚块程度检测单元30所计数的块数或连续数为阈值以上的缺陷像素，则异常判断单元32判断为“异常”。此外，在存在由聚块程度检测单元30所计数的块数或连续数不到阈值的缺陷像素的情况下、或者缺陷像素检测单元26所检测出的缺陷像素的总数微小的情况下，异常判断单元32判断为“正常”(S203)。

在S203判断为“正常”的情况下，对聚块程度检测单元30所计数的块数或连续数施加基于缺陷像素的配置或块的形状的权重，若存在上述阈值以上的缺陷像素，则异常判断单元32判断为“异常”(S204)。

在异常判断单元32判断为“异常”的情况下，显示单元34将“异常”信息与X射线图像一起显示。在异常判断单元32判断为“正常”的情况下，显示单元34仅显示X射线图像(S205)。

(第六实施方式：图像校正)

接下来，利用图2～图10说明第六实施方式。与第一实施方式～第五实施方式之间的不同点在于，在异常判断单元32判断为“正常”的情况下，对X射线图像数据的缺陷像素进行校正。

在本实施方式中，具备对经由图像收集单元22和图像处理单元24得到的X射线图像数据进行校正、将校正后的X射线图像显示于显示单元34的图像校正单元38。图像校正单元38与异常判断单元32相连接，被输入由异常判断单元32判断的“异常”或“正常”的信息。

如上所述，当在第一实施方式～第五实施方式中由异常判断单元32判断为“正常”的情况下，图像校正单元38对X射线图像数据的缺陷像素进行校正。图像校正单元38将缺陷像素周围的有效像素的像素值平均化，将该缺陷像素置换为平均化后的像素值。具体而言，图像校正单元38计算例如缺陷像素(1，1)周围的有效像素(2，1)、(1，2)、(2，2)的像素值的平均值。并且，图像校正单元38将缺陷像素(1，1)的像素值置换为计算出的平均值。此外，图像校正单元38计算例如缺陷像素(10，4)周围的有效像素(10，3)、(9，5)、(10，5)、(11，5)的像素值的平均值。并且，图像校正单元38将缺陷像素(10，4)的像素值置换为计算出的平均值。由此，图像校正单元38对X射线图像数据50的全部的缺陷像素进行校正。并且，图像校正单元38使校正后的X射线图像显示于显示单元34。

在异常判断单元32判断为“异常”的情况下，不进行X射线图像数据的校正。显示单元34将“异常”信息与从图像处理单元24输出的未经校正的X射线图像一起如图5所示那样进行显示。

如上所述，在异常判断单元32判断为“正常”的情况下，能够基于有效像素对X射线图像数据的缺陷像素进行校正，并且显示单元34能够显示校正后的X射线图像。

(第七实施方式：维护服务器)

接下来，利用图2～图10说明第七实施方式。与第一实施方式～第六实施方式之间的不同点在于，经由网络与维护服务器36之间进行缺陷像素信息的联络，由第二异常判断单元40进行判断。

具备经由网络与信号处理部20连接的维护服务器36、第二异常判断单元40和第二显示单元42。这些单元设置在维护公司中。

从设置于全国各地的医院中的多个X射线诊断装置的信号处理部20输出的缺陷像素信息，经由网络被输入至维护服务器36。具体而言，来自缺陷像素检测单元26、缺陷像素位置存储单元28、聚块程度检测单元30的缺陷像素信息被输入至维护服务器36，其中缺陷像素检测单元26对X射线平面检测器18的全部的X射线检测元件进行与缺陷元件对应的缺陷像素的检测，缺陷像素位置存储单元28对X射线图像数据50的缺陷像素的位置进行存储，聚块程度检测单元30基于缺陷像素的位置信息对其周围的缺陷像素进行计数从而检测聚块程度。维护服务器36将这些多个缺陷像素信息与时间信息一起进行存储。

第二异常判断单元40与异常判断单元32之间在所设定的阈值这一点不同。异常判断单元32检测X射线图像数据50中块数最大的数，在存在块数为阈值以上(例如“9”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。而第二异常判断单元40的阈值与异常判断单元32中设定的阈值相比设定得更低。具体而言，第二异常判断单元40检测X射线图像数据50中块数最大的数，在存在块数为阈值以上(例如“5”以上)的缺陷像素的情况下，判断为“异常”。

通过将第二异常判断单元40的阈值设定得低于异常判断单元32中设定的阈值，能够在X射线平面检测器14成为“异常”之前通知维护公司，维护公司能够适当地进行X射线平面检测器14的更换或修理。

(经过信息)

维护服务器36将取得缺陷像素信息的时间信息与缺陷像素信息一起存储。例如，设定在时间T1时块数为“3”，设定在从时间T1经过规定时间之后的时间T2时块数为“5”。第二异常判断单元40根据每单位时间的块数的增加率((5-3)/(T2-T1))，计算还需要多少时间((T2-T1)×3)块数达到阈值以上(“9”以上)。第二显示单元42显示器剩余时间。因此，能够在X射线平面检测器14成为“异常”之前通知维护公司，维护公司能够适当地进行X射线平面检测器14的更换或修理。

另外，本实施方式特定了第一实施方式中说明的块数，但是使用其他实施方式所公开的连续数等也同样能够实施本实施方式。

Claims (12)

1.一种X射线诊断装置，具备：具有X射线管的X射线发生器、与X射线发送器相对配置的X射线平面检测器、基于从上述X射线平面检测器读出的X射线图像数据进行图像处理的图像处理单元、以及对进行了该图像处理的X射线图像或透视图像进行显示的显示单元，所述X射线诊断装置的特征在于，包括：

缺陷像素检测单元，根据上述X射线图像数据的像素信息，检测与上述X射线平面检测器的缺陷元件对应的缺陷像素；

聚块程度检测单元，根据检测出的上述缺陷像素，检测上述X射线平面检测器的缺陷元件的聚块程度；以及

异常判断单元，基于上述聚块程度，判断上述X射线平面检测器是否异常。

2.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述缺陷像素检测单元基于上述X射线图像数据的全部像素的平均像素值，检测上述缺陷像素。

3.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述聚块程度检测单元具备块数计数单元，该块数计数单元对在以上述缺陷像素为中心设定的二维搜索区域内包含的上述缺陷像素的块数进行计数；

上述异常判断单元基于上述块数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

4.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述聚块程度检测单元具备连续数计数单元，该连续数计数单元基于上述缺陷像素的位置信息，对相邻的上述缺陷像素的连续数进行计数；

上述异常判断单元基于上述连续数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

5.如权利要求3或4所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述异常判断单元基于上述块数及上述连续数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

6.如权利要求3或4所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述异常判断单元检测上述X射线图像数据中上述块数或上述连续数最大的数，在上述块数或上述连续数为预先设定的阈值以上的情况下，判断为异常。

7.如权利要求3或4所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述聚块程度检测单元具备权重设定单元，该权重设定单元当在由多个上述缺陷像素构成的缺陷像素组的规定方向上存在上述缺陷像素的情况下，对上述块数或上述连续数施加权重，

上述异常判断单元基于被施加了上述权重的上述块数或上述连续数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

8.如权利要求3或4所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述聚块程度检测单元具备权重设定单元，该权重设定单元基于由多个上述缺陷像素构成的缺陷像素组的形状，对上述块数或上述连续数施加权重，

上述异常判断单元通过被施加了上述权重的上述块数或上述连续数，判断上述X射线平面检测器是否异常。

9.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

具备第二异常判断单元，该第二异常判断单元设定有不同于上述异常判断单元的阈值，基于上述缺陷像素及其周围的上述缺陷像素，判断上述X射线平面检测器是否异常。

10.如权利要求9所述的X射线诊断装置，其特征在于，

上述第二异常判断单元基于每单位时间的块数的增加率，计算上述X射线平面检测器被判断为异常的时间。

11.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

在上述缺陷像素检测单元没有检测出上述缺陷像素的情况下，或者上述缺陷像素的总数微小的情况下，上述异常判断单元将上述X射线平面检测器判断为正常。

12.如权利要求1所述的X射线诊断装置，其特征在于，

具备图像校正单元，该图像校正单元将上述缺陷像素周围的有效像素的像素值平均化，并将上述缺陷像素置换为平均化了的像素值。

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