CN101954436A - 半轴预墩冷却系统 - Google Patents

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纪爱师
纪建奕
祝欣欣
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Abstract

本发明公开了一种半轴预墩冷却系统,包括由固定盘、夹紧块、模具保护套、内镶块、外镶块组成的预墩模具,所述固定盘与模具保护套通过第一螺钉连接,在模具保护套内设置夹紧块,并通过固定盘与模具保护套嵌接,所述内镶块、外镶块夹紧预墩零部件并通过第二螺钉固定;所述模具保护套外设置循环冷却装置。采用循环水冷却的方式,使循环水把模具工作时产生的热量带走,模具始终处于预热时的温度状态。同时由于水流在模具冷却系统的压力较低不能满足自身的循环问题,故增加一台小型冷却泵,使水能在模具的冷却系统中循环开来,从而达到了减少模具热胀开裂和脱模困难的现象,模具使用寿命延长。

Description

半轴预墩冷却系统 
技术领域
本发明涉及汽车轴类零件预墩工艺的冷却,尤其其涉及汽车、机械等轴类零件冷墩模具的一种冷却系统。 
背景技术
汽车半轴制造采用预墩工艺时,所采用的预墩模具形腔较小,且工作频率较大,所以当一根棒料加工完毕后,模具来不及冷却第二根棒料又进入模具,造成模具的热胀,且不利于棒料的脱模,严重的情况下可能使液压油泄漏或者造成液压系统卡死,因此预墩模具需要随时进行冷却。传统的冷却方式是采用喷淋的方式,但这种方式很容易造成模具的冷却不均匀,局部冷速过快导致开裂,降低模具的使用寿命,同时喷淋也容易冲走模具润滑液,造成模具的脱模困难。 
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明所要解决的技术问题是,提供一种工作效率高、容易脱模、冷却均匀、防止模具开裂以及提高模具使用寿命的半轴预墩冷却系统。 
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种半轴预墩冷却系统,包括由固定盘、夹紧块、模具保护套、内镶块、外镶块组成的预墩模具,所述固定盘与模具保护套通过第一螺钉连接,在模具保护套内设置夹紧块,并通过固定盘与模具保护套嵌接,所述内镶块、外镶块夹紧预墩零部件并通过第二螺钉固定;所述模具保护套外设置循环冷却装置。 
上述的半轴预墩冷却系统,所述循环冷却装置包括设于模具保护套外的循环水箱,在循环水箱上分别设置进水口、出水口,所述进、出水口之间通过管路连接冷却泵。 
上述的半轴预墩冷却系统,所述进水口设置在循环水箱下部,出水口设置在循环水箱上部。 
本发明半轴预墩冷却系统的优点是:采用循环水冷却的方式,使循环水把模具工作时产生的热量带走,模具始终处于预热时的温度状态。同时由于水流在模具冷却系统的压力较低不能满足自身的循环问题,故增加一台小型冷却泵,使水能在模具的冷却系统中循环开来,从而达到了减少模具热胀开裂和脱模困难的现象,模具使用寿命延长。 
附图说明
图1为本发明半轴预墩冷却系统的正视图; 
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细说明; 
如图1所示,为本发明半轴预墩冷却系统的正视图,其包括由固定盘1、夹紧块2、模具保护套3、内镶块4、外镶块5组成的预墩模具6,所述固定盘1与模具保护套3通过第一螺钉31连接,在模具保护套3内设置夹紧块2,并通过固定盘1与模具保护套3嵌接,所述内镶块4、外镶块5夹紧预墩零部件并通过第二螺45钉固定;所述模具保护套3外设置循环冷却装置7。 
该循环冷却装置7包括设于模具保护套3外的循环水箱71,在循环水箱71上分别设置进水口72、出水口73,所述进水口72、出水口73之间通过管路74连接冷却泵75。 
为充分的对该预墩模具6冷却,将进水口72设置在循环水箱71外侧壁的下部,出水口73设置在循环水箱71外侧壁上部,并且,进水口72与出水口73设置在循环水箱71的两边,有利于循环冷却效果。 
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不限于上述举例,本技术领域的普通技术人员,在本发明的实质范围内,作出的变化、改型、添加或替换,都应属于本发明的保护范围。 

Claims (3)

1.一种半轴预墩冷却系统,包括由固定盘、夹紧块、模具保护套、内镶块、外镶块组成的预墩模具,所述固定盘与模具保护套通过第一螺钉连接,在模具保护套内设置夹紧块,并通过固定盘与模具保护套嵌接,所述内镶块、外镶块夹紧预墩零部件并通过第二螺钉固定;其特征在于:所述模具保护套外设置循环冷却装置。
2.根据权利要求1所述的半轴预墩冷却系统,其特征是:所述循环冷却装置包括设于模具保护套外的循环水箱,在循环水箱上分别设置进水口、出水口,所述进、出水口之间通过管路连接冷却泵。
3.根据权利要求2所述的半轴预墩冷却系统,其特征是:所述进水口设置在循环水箱下部,出水口设置在循环水箱上部。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110126