CN101951734B - 一种柔性线路板微通孔的加工方法 - Google Patents

一种柔性线路板微通孔的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101951734B
CN101951734B CN 201010500064 CN201010500064A CN101951734B CN 101951734 B CN101951734 B CN 101951734B CN 201010500064 CN201010500064 CN 201010500064 CN 201010500064 A CN201010500064 A CN 201010500064A CN 101951734 B CN101951734 B CN 101951734B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
circuit board
flexible circuit
micro
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201010500064
Other languages
English (en)
Other versions
CN101951734A (zh
Inventor
高子丰
吕洪杰
李强
翟学涛
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd
Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd, Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd
Priority to CN 201010500064 priority Critical patent/CN101951734B/zh
Publication of CN101951734A publication Critical patent/CN101951734A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101951734B publication Critical patent/CN101951734B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板，待激光头调整好初始位置后，再把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工；其中，所述激光光束的聚焦焦点位于所述柔性线路板上。通过在激光加工微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔性线路板待加工微通孔重合通孔的垫板，避免了因激光直接打到激光机台面所产生金属废气沉积在微通孔周围，而形成不易除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台面产生粘连使取出材料时有柔性线路板褶皱的情况出现。

Description

一种柔性线路板微通孔的加工方法
【技术领域】
本发明是关于一种柔性线路板（Flexible Printed Circuit，简写FPC）微通孔的加工方法。尤其是涉及到一种利用激光对柔性线路板中双面铜箔进行微通孔的加工方法。
【背景技术】
钻孔是线路板制作过程中的一项主要工艺，传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分：零件孔，工具孔，通孔(Via)，盲孔(Blind hole)，埋孔(Buried hole)，本发明所涉及到的主要是指起到导通作用的通孔。由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来越小。常见的钻孔方式有机械钻孔、激光雷射钻孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子。钻孔加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相对较小的微通孔，可加工孔径在50um-100um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较大的优势，本文所介绍的柔性线路板微通孔的加工方法便是基于激光钻孔的一种方式。
柔性线路板中双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔，通常孔径在100um以上的大孔径钻孔一般选择机械钻孔机进行通孔加工，而孔径在100um以下的通孔选用激光钻孔机进行加工则比较合适。
但目前采用激光机进行通孔加工的过程中也会产生的不良。其加工步骤为：首先加工时将待加工材料直接放在激光机的吸附台面上固定好，然后在电脑上调出程序，设置好加工参数进行加工，由于在加工过程中柔性线路板与激光机的台面直接接触造成以下两点不足：
1、加工通孔时由于激光会穿过柔性线路板打到激光机的铝制台面，激光与台面作用产生的金属废气会沉积在孔周围表面，导致柔性线路板与激光机台面接触一面孔周围会有脏污存留，且不易除掉；
2、由于金属废气沉积在孔周围表面会导致柔性线路板与激光机台面产生粘连，加工完通孔后在取下产品时会导致柔性线路板褶皱，尤其是较薄的铜箔材料。
【发明内容】
本发明提供一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，解决上述提高关于目前激光进行双面铜箔微通孔加工存在的问题。
一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板于台面上，待激光头调整好初始位置后，再把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔加工程序a，对双面铜箔进行微通孔加工；
其中，所述的第一步中的所述的垫板已由预先设置好的钻孔加工程序b完成钻孔；
其中，相应提升激光光束的聚焦高度，使激光光束聚焦至所述的柔性线路板上，该提升的高度为所述的垫板的厚度。
其中，所述垫板通孔孔径为所述柔性线路板上所需微通孔的1.5—2倍。
其中，所述的柔性线路板尺寸与所述垫板尺寸相同。
其中，所述的柔性线路板的微通孔加工位置与所述垫板通孔圆心重合。
通过在激光加工微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔性线路板待加工微通孔重合通孔的垫板，避免了因激光直接打到激光机台面所产生金属废气沉积在微通孔周围，而形成不易除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台面产生粘连使取出材料时有柔性线路板褶皱的情况出现。
【附图说明】
下面参照附图结合实施方式对本发明作进一步的描述。
图1为本发明柔性线路板微通孔加工方法的流程图。
【具体实施例】
下面结合附图说明及具体实施例对本发明进一步说明。
本发明中的垫板可采用环氧树脂板、酚醛树脂板、纸质垫板或覆铜板等质地平整、容易钻孔的材料均可。在本实施例中，采用环氧树脂板作为垫板，厚度为1.5mm。
如图1所示，本实施例具体的加工步骤如下：
1、裁切垫板。首先裁切一块环氧树脂板，其尺寸与待加工的柔性线路板尺寸相同。
2、调出钻孔程序，加工垫板。这时，调出预先设置好的钻孔加工程序对该环氧树脂板进行钻孔加工。该钻孔加工程序是按照柔性线路板的钻孔程序在该环氧树脂板上钻出相应的通孔，而孔径为柔性线路板微通孔的孔径的1.5—2倍，这样可避免激光作用于环氧树脂板上。
3、固定垫板。把已钻好通孔的环氧树脂板固定在激光机的台面上。
4、确定加工初始点。首先确定好加工的初始点，将激光头移到初始点位置，由于柔性线路板的微通孔和环氧树脂板的通孔圆心重合，因此根据钻孔程序，确定环氧树脂板上的某个通孔作为初始点即可。在本实施例中，确定环氧树脂板左下角的第一个通孔为初始点。
5、固定柔性线路板。然后把待钻孔的柔性线路板固定在该环氧树脂板上。由于环氧树脂板的尺寸与需加工的柔性线路板尺寸相同，所以柔性线路板固定时应当完全覆盖环氧树脂板。
6、调整聚焦高度。固定好待加工的柔性线路板后，调节激光光束的聚焦高度，激光光束聚焦至柔性线路板上。相对于没有设置环氧树脂板时，聚焦高度相应提高相当于环氧树脂板的厚度，本实施例中环氧树脂板的厚度1.5mm，激光聚焦高度相应地提升1.5mm。这样可以确保加工微通孔孔径的精确度的同时，也可避免激光作用于激光机台面，产生金属废气。
7、完成加工。加工完成后取下柔性线路板，换上另外一片柔性线路板，重复以上的加工步骤。
以上是本发明柔性线路板微通孔加工方法的全部步骤，根据以上的步骤，总结出本发明柔性线路板微通孔加工方法以下几点优点：由于柔性线路板下设置有垫板，且垫板已预先钻好较大的通孔，因此在加工柔性线路板时，柔性线路板的底部通孔处便不会与台面接触。此外由于添加垫板的原因，激光光束聚焦点相对于设置垫板之前的提高高度为垫板厚度，激光不会作用于激光机台面而产生废气以及柔性线路板和激光机台面产生粘连。这样，就保证了柔性线路板背面不会有脏污存留，在取板时也避免柔性线路板褶皱的出现。
尽管已经参考附图对本发明的柔性线路板微通孔加工方法进行了说明，但是上述公开的内容仅是为了更好地了解本发明，而不是以任何方式限制权利要求的范围，故凡依本发明专利申请范围所述的方法、特征及原理所做的等化或修饰，均包括于本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，其特征在于，该方法的步骤在于：
第一步：加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板于台面上；
第二步：激光头调整好初始位置；
第三步：把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔加工程序a，对双面铜箔进行微通孔加工；
其中，所述的第一步中的所述的垫板已由预先设置好的钻孔加工程序b完成钻孔；
其中，相应提升激光光束的聚焦高度，使激光光束聚焦至所述的柔性线路板上，该提升的高度为所述的垫板的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述垫板通孔孔径为所述柔性线路板上所需微通孔的1.5—2倍。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性线路板尺寸与所述垫板尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性线路板的微通孔加工位置与所述垫板通孔圆心重合。
CN 201010500064 2010-09-30 2010-09-30 一种柔性线路板微通孔的加工方法 Active CN101951734B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010500064 CN101951734B (zh) 2010-09-30 2010-09-30 一种柔性线路板微通孔的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010500064 CN101951734B (zh) 2010-09-30 2010-09-30 一种柔性线路板微通孔的加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101951734A CN101951734A (zh) 2011-01-19
CN101951734B true CN101951734B (zh) 2013-04-17

Family

ID=43455043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010500064 Active CN101951734B (zh) 2010-09-30 2010-09-30 一种柔性线路板微通孔的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101951734B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015032102A1 (zh) * 2013-09-09 2015-03-12 富国工业(惠阳)有限公司 一种线路板加工工艺
CN107454760A (zh) * 2017-08-24 2017-12-08 高德（无锡）电子有限公司 二氧化碳激光镭射通孔方法
TWI718907B (zh) * 2020-03-18 2021-02-11 易華電子股份有限公司 用於印刷電路板雷射鑽孔之墊板
CN112192038A (zh) * 2020-09-23 2021-01-08 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 大幅面金属箔状钎料的放置机构及利用其的激光切割方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1559742A (zh) * 1997-02-06 2005-01-05 ���µ�����ҵ��ʽ���� 激光加工方法
JP2005116945A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Nec Corp 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
CN2733823Y (zh) * 2004-04-05 2005-10-12 佘忠元 一种印制电路板钻孔用底层垫板
CN1758831A (zh) * 2004-10-09 2006-04-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 软性印刷电路板的激光钻孔系统及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1559742A (zh) * 1997-02-06 2005-01-05 ���µ�����ҵ��ʽ���� 激光加工方法
JP2005116945A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Nec Corp 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
CN2733823Y (zh) * 2004-04-05 2005-10-12 佘忠元 一种印制电路板钻孔用底层垫板
CN1758831A (zh) * 2004-10-09 2006-04-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 软性印刷电路板的激光钻孔系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101951734A (zh) 2011-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101951734B (zh) 一种柔性线路板微通孔的加工方法
CN104703397B (zh) 一种柔性线路板盲孔加工的方法
CN105101648A (zh) 一种pcb线路板钻孔工艺的改进方法
CN104219882B (zh) 一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法
CN114302577B (zh) 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
CN104202922B (zh) 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN103950057A (zh) 一种钻孔用层压垫板及其制备方法
CN103167735A (zh) 带有台阶槽的pcb板加工方法及多层pcb板
CN102271469A (zh) 一种软硬结合板的加工方法
CN102026484B (zh) 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构
CN110190389B (zh) 一种天线板及其制作方法
CN109413881A (zh) 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法
WO2012065376A1 (zh) 印刷电路板基板及其制作方法
CN104105349A (zh) 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
CN107613674A (zh) 一种阶梯pcb板的制作方法
CN103369848A (zh) 一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法
CN101969747B (zh) 印制板加工合页夹定位方法
CN202137408U (zh) 一种用于pcb板的机械钻孔装置
CN109548292B (zh) 超长尺寸高多层pcb钻孔生产工艺
CN208289245U (zh) 一种co2激光钻孔装置
CN109152223B (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN104202904A (zh) 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法
JPH09248797A (ja) プリント基板加工装置
CN201479472U (zh) Pcb生产用铆合定位器
CN103533760A (zh) 多层pcb板内层不导通孔的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DAZU LASER SCI. + TECH. CO., LTD., SHENZHEN

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Dazu laser Building No. 9 Nanshan District high tech Park North new road Shenzhen city Guangdong province 518055

Patentee after: HANS LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD.

Patentee after: Shenzhen Dazu Digital Control Science & Technology Co., Ltd.

Address before: Dazu laser Building No. 9 Nanshan District high tech Park North new road Shenzhen city Guangdong province 518055

Patentee before: Dazu Laser Sci. & Tech. Co., Ltd., Shenzhen

Patentee before: Shenzhen Dazu Digital Control Science & Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200618

Address after: 518000 workshop 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518055, the Han Dynasty laser building, No. 9 West West Road, Nanshan District hi tech park, Guangdong, Shenzhen

Co-patentee before: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee before: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, No.3 Factory building, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Han's CNC Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, No.3 Factory building, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.