CN101937747A - 一种贴片电阻器及其制作方法及通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种贴片电阻器及其制作方法。属电子信息技术领域。该电阻器包括：基片上附着一电阻体，所述电阻体外覆盖两层保护层，所述电阻体两端的基片上均设置与该电阻体电气导通的面电极，所述面电极外均覆盖与该面电极电气导通的面电极防护层，面电极防护层外覆盖两层金属层。方法包括：在基片的面板上制作电阻体和两个面电极，电阻体在两个面电极之间，电阻体两端分别与面电极电气导通；在电阻体上制作覆盖在该电阻体上的一次保护层及覆盖一次保护层的二次保护层，并在面电极外用导电材料制作覆盖在该面电极上的面电极防护层，及在面电极防护层上电镀两层金属层，使电镀金属层后的面电极防护层作为焊接电极。该电阻器结构简单、成本低。

Description

一种贴片电阻器及其制作方法及通信设备

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，特别涉及一种贴片电阻器及其制作方法及通信设备。

背景技术

贴片电阻器作为一种常见的电子元器件，已经成为应用最广泛的一种电阻器之一。随着电子信息产业的发展，对于电子元器件在高密贴装、高传输速率、高可靠性等方面的要求不断提高，在传统的贴片电阻结构上要实现这些新功能，面临结构与成本上的瓶颈，从而导致电阻在这些新的场合的应用受到很大制约。

现有主流贴片电阻器，其典型结构如图1所示，基片1正面贴装电阻体2，电阻体2上设置一次保护层6和二次保护层7，电阻体2两端与基片1正面上设置的面电极3、31(导带)电连接，基片1底面两端设置背电极5、51，基片1两端分别设置端电极4、41和端电极4、41外的两层金属层(第一层镍镀层8、81和第二层锡镀层9、91)，端电极4、41分别与面电极3、31、背电极5、51电连接，使电阻体2与经面电极3、31、端电极4、41与背电极5、51电气导通。安装时，背电极5、51作为该电阻器的焊接电极，端电极4、41起到使电阻体2与背电极5、51电气导通并稳固该电阻器的作用。这种结构的电阻器适用于体积较大、对传输速度以及对于防硫化等可靠性要求不高的电路中。

发明人在实现本发明过程中，发现现有技术至少存在以下问题：

在贴片电阻器的基片上要设置端电极和背电极，通过端电极将基片上的电阻体与背电极电气导通，以背电极作为焊接电极，基片上设置的端电极和背电极增加了贴片电阻器的成本。

发明内容

本发明实施例提供一种贴片电阻器及其制作方法及通信设备，该贴片电阻器不用设置端电极与背电极，具有成本低且体积小的特点。

本发明实施例提供一种贴片电阻器，包括：

基片上附着一电阻体，所述电阻体外覆盖两层保护层，所述电阻体两端的基片上均设置与该电阻体电气导通的面电极，所述面电极外均覆盖与该面电极电气导通的面电极防护层，所述面电极防护层外覆盖两层金属层。

本发明实施例还提供一种贴片电阻器的制作方法，包括：

在基片的面板上制作电阻体和两个面电极，电阻体在两个面电极之间，电阻体两端分别与面电极电气导通；

在电阻体上制作覆盖在该电阻体上的一次保护层及覆盖一次保护层的二次保护层，并在面电极外用导电材料制作覆盖在该面电极上的面电极防护层，及在所述面电极防护层上电镀两层金属层，使电镀金属层后的面电极防护层作为焊接电极。

本发明实施例进一步提供一种通信设备，包括：

机壳，设置在机壳内的电路板，所述电路板上设有电器元件和贴片电阻器；

所述贴片电阻器为上述的贴片电阻器。

由上述本发明实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例中在基片上的电阻体两端设置面电极，在面电极外设置与面电极电气导通的面电极防护层和两层金属层，使面电极防护层与其外面覆盖的两层金属层配合作为该电阻器的焊接电极。该电阻器结构简单，相比现有的贴片电阻器省去了端电极与背电极，减少了工艺制程与材料耗用，降低了贴片电阻器的成本，并且适合于高速传输与高密贴装电路，甚至可以取代BGA电阻或阻排。该电阻在面电极表面有防护层，可以降低环境中的硫化气体进入到面电极表面的机会，增加电阻的防硫化性能与可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的贴片电阻器的截面结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的贴片电阻器的截面结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的另一种结构的贴片电阻器的截面示意图；

图4为本发明实施例一提供的又一种结构的贴片电阻器的截面示意图；

图5为本发明实施例一提供的第四种结构的贴片电阻器的截面示意图；

图6为本发明实施例一提供的第五种结构的贴片电阻器的截面示意图；

图7为本发明实施例一提供的第六种结构的贴片电阻器的截面示意图；

图8为本发明实施例二提供的贴片电阻器制作方法流程图；

图9为本发明实施例三提供的通信设备结构示意图。

具体实施方式

为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供一种贴片电阻器，该贴片电阻器可用在高速传输、高密度贴装、防硫化高可靠性等场合，作为表面贴装电阻或IC内植电阻，如图2所示，该电阻器包括：

在基片21上附着一电阻体22，在该电阻体22外依次覆盖两层保护层(一次保护层25与二次保护层26)，该电阻体22两端的基片同一面上均设置与该电阻体电气导通的面电极23、231，面电极23、231外均覆盖与面电极23、231电气导通的面电极防护层24、241，面电极防护层24外覆盖有两层金属层27、28，另一面电极防护层241外也覆盖有两层金属层271、281，覆盖两层金属层的面电极层作为该电阻器的焊接电极。

上述电阻器中，面电极防护层可以是采用金属、导电有机树脂或金属导电胶形成的导电型防护层。面电极防护层外覆盖的两层金属层可以采用第一层为镍金属层，第二层为锡金属层；或者第一层为镍金属层，第二层为金金属层。一般常采用镍、锡配合形成两层金属层，不但便于焊接、成本低，且镍具有导电及隔热的效果，可以对形成的电阻器有一定的耐温保护作用。

为便于焊接，上述电阻器中，面电极防护层的高度不低于电阻体上的两层保护层(一次保护层、二次保护层)的高度。该面电极防护层同时可起到防硫化的作用。

本发明实施例的贴片电阻器结构简单，相比现有的贴片电阻器省去了端电极与背电极，减少了工艺制程与材料耗用，降低了贴片电阻器的成本。

并且本发明实施例的贴片电阻适合于高速传输与高密贴装电路。避免了传统贴片电阻基片上设置的端电极与背电极增加了尺寸，影响了贴片电阻或阻排的高密度贴装，也影响到了在高速传输场合应用的问题。

本发明实施例的电阻在面电极上设置表面极防护层，可以降低环境中的硫化气体进入到面电极表面的机会，增加电阻的防硫化性能与可靠性。避免了传统的贴片电阻器，要实现防硫化性能，采用增加防硫化防护层，或采用金、钯、铂等贵金属作为导带，与普通贴片电阻器相比，成本增加很大，影响了防硫化高可靠性贴片电阻应用的问题。

综上所述本发明实施例的贴片电阻器具有防硫化性能好，适合高速传输、高密贴装、高可靠性应用等场合。

图3所示为另一种结构的电阻器，该电阻器的结构与上述图2中的电阻器基本相同，不同的是电阻体两端221与两端的面电极的端面形成电气连接。而图2中的电阻器的电阻体可以不与两端的面电极的端面电气连接。

图4所示为又一种结构的电阻器，该电阻器的结构与上述图2、图3中的电阻器基本相同，不同的是电阻器两端面电极23、231上的面电极防护层未覆盖电阻体22上的二次保护层26，只是面电极防护层23外的第二金属层28的端面与二次保护层26外端面261紧密接触，或如图5所示，面电极防护层23外的两层金属层27、28的一部分覆盖电阻器上二次防护层26的端部上，而面电极防护层23的端面与二次防护层26的端面紧密接触。

图6所示为又一种结构的电阻器，该电阻器的结构与上述图2、图3中的电阻器基本相同，不同的是面电极23、231覆盖电阻体22，或如图7所示，面电极防护层24与241覆盖在电阻体22上的一次保护层25上，而不是覆盖在二次保护层26上。

可以知道，该电阻器的结构形式在上述图2-图7提供的电阻器的基础上还可以有多种变形，只要使基片面板上的电阻体与面电极电气导通，面电极上覆盖面电极防护层，并在面电极防护层上电镀两层金属层作为焊接电极的电阻器结构均可，在此不再一一说明。

实施例二

本实施例二提供一种贴片电阻器的制作方法，可以用于制作上述实施例一中给出的电阻器，该方法包括：

在基片的面板上制作电阻体和两个面电极，电阻体在两个面电极之间，电阻体两端分别与面电极电气导通；

在电阻体上制作覆盖在该电阻体上的一次保护层及覆盖在一次保护层上的二次保护层，并在面电极外用导电材料制作覆盖在该面电极上的面电极防护层，及在面电极防护层上电镀两层金属层，使电镀金属层后的面电极防护层作为焊接电极。

下面结合图8的示意，对上述方法制作电阻器的过程作进一步说明。

步骤a、制作面电极：在氧化铝基片21面板上制作两个面电极23、231(如图8中a所示)；

步骤b、制作电阻体：在氧化铝基片21面板上制作的两个面电极23、231之间制作电阻体22(如图8中b所示)；电阻体22的制作可采用在基片21面板上印刷电阻体22，然后将印刷的电阻体22烧结成型的方法，或采用真空溅射制作薄膜电阻体的方法，但并不限于这两种制作电阻体的方法；

步骤c、制作一次保护层25：在制得的电阻体22上制作一次保护层25，一次保护层25覆盖在该电阻体22上(如图8中c所示)；制作一次保护层可采用印刷玻璃料，烧结成型的方法，或印刷有机树脂保护层然后干燥的方法，但制作一次保护层也不限于这两种方法，在该步骤后，还可以根据需要，采用激光刻槽来调整电阻体的电阻值；

步骤d、制作二次保护层：在制作的一次保护层25上制作二次保护层26，制作的二次保护层26覆盖在一次保护层25上(如图8中d所示)；制作二次保护层可以采用印刷保护层，然后干燥成型的方法，但制作二次保护层也不限于这种方法；

步骤e、制作面电极防护层：在制作的面电极23、231上制作面电极防护层24、241，面电极防护层24、241的高度应不低于电阻体22外的二次保护层26的高度(如图8中e所示)；制作面电极可采用将金属浆料印刷覆盖在面电极外并烧结形成面电极防护层；或者用金属材料采用金属真空溅射在面电极外覆盖金属层形成面电极防护层；或者采用金属导电胶印刷覆盖在面电极外干燥形成面电极防护层；

步骤f、电镀处理：在制作的面电极防护层24、241上通过电镀形成两层金属层(如图8中f所示)；其中，可以在面电极防护层上先电镀第一层金属层27、271、第一层金属层27、271可以是镍金属层，然后在面电极防护层的第一层金属层27、271上电镀第二层金属层28、281，第二层金属层28、281可以是锡金属层或金金属层。

可以知道，上述方法中，步骤a、b的先后次序不对制作电阻器构成任何限制，如可以在基片面板上利用步骤b方法先制作电阻体，然后再利用步骤a的方法再制作电阻体两端的面电极，只要保证电阻体的两端与面电极电气导通即可；

并且，可以知道的是上述制作电阻器方法中的步骤c、d与步骤e也不限于上述的顺序，如可以先利用步骤e的方法制作面电极上的面电极防护层，再利用步骤c、d的方法依次制作电阻体上的一次保护层及二次保护层；也可以先利用步骤c的方法制作电阻体上的一次保护层后，利用步骤e的方法制作面电极上的面电极防护层，再利用步骤d的方法制作电阻体上的一次保护层外的二次防护层。

并且，可以知道的是生产中可以通过上述制作电阻器方法中的步骤a、步骤b、步骤c、步骤d、步骤e，在一整块氧化铝基片面板上制作多个电阻器，电阻器之间预留切割缝，在完成步骤e后，将这些电阻器采用切割或分片的方法分开，得到多个贴片电阻器，然后再进行步骤f。也可以在步骤e后直接进行步骤f，在步骤f电镀后再进行切割，但对电镀的工艺控制要求较高。

也可以利用上述方法，将基片上制作的多个贴片电阻器切割成贴片电阻排或电阻阵列，并且切割形成的贴片电阻排或电阻阵列中的不同电阻单元间预留切割缝，这样在应用过程中遇到外部应力，会在预留切割缝处开裂，保护电阻体不受到破坏。

综上所述，本发明实施例中通过制作工艺及材料的改变，制作的贴片电阻器相比传统的贴片电阻器省去了背电极与端电极，降低了贴片电阻的成本。并且适合于高速传输与高密贴装电路，该电阻在面电极表面有防护层，可以降低环境中的硫化气体进入到面电极表面的机会，增加电阻的防硫化性能与可靠性。

可以知道，本发明实施例制作的贴片电阻器可应用在各种需要电路板上设置电阻器的电器设备中，很好的替代传统的贴片电阻器。

实施例三

本实施例提供一种通信设备，是一种应用上述实施例一给出的电阻器的通信设备，如图9所示，该通信设备包括：

机壳301，设置在机壳301内的电路板302，所述电路板302上设有电器元件303和贴片电阻器304；所述的贴片电阻器采用上述实施例一中给出的各种结构的贴片电阻器。该通信设备可以是路由器、交换机、移动终端、主控机等，不因通信设备的具体类型对本发明造成限定，只要使用电路板，且电路板上使用贴片电阻器的通信设备均包括在本发明实施例限定的通信设备内。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，也不因各实施例的先后次序对本发明造成任何限制，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：

基片上附着一电阻体，所述电阻体外覆盖两层保护层，所述电阻体两端的基片上均设置与该电阻体电气导通的面电极，所述面电极外均覆盖与该面电极电气导通的面电极防护层，所述面电极防护层外覆盖两层金属层。

2.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述面电极设置在基片附着电阻体的同一面上。

3.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述面电极防护层包括：采用金属、导电有机树脂或金属导电胶形成的导电型防护层。

4.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述面电极防护层外覆盖的两层金属层依次为镍金属层与锡金属层；或者为镍金属层与金金属层。

5.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述面电极防护层与其外面覆盖的两层金属层形成贴片电阻器的焊接电极。

6.根据权利要求1所述的贴片电阻器，其特征在于，所述面电极防护层的高度不低于电阻体上两层保护层的高度。

7.一种贴片电阻器的制作方法，其特征在于，包括：

在基片的面板上制作电阻体和两个面电极，电阻体在两个面电极之间，电阻体两端分别与面电极电气导通；

在电阻体上制作覆盖在该电阻体上的一次保护层及覆盖一次保护层的二次保护层，并在面电极外用导电材料制作覆盖在该面电极上的面电极防护层，及在所述面电极防护层上电镀两层金属层，使电镀金属层后的面电极防护层作为焊接电极。

8.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述方法中采用的基片为氧化铝基片。

9.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述方法中在基片的面板上制作电阻体包括：

采用在基片面板上印刷出电阻体后烧结成型的方式制作电阻体；

或者采用在基片面板上真空溅射制作电阻体。

10.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在制作的电阻体上采用激光刻槽调整电阻体的电阻值。

11.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述在电阻体上制作覆盖该电阻体的一次保护层包括：

采用在电阻体上印刷覆盖玻璃料保护层并烧结成型作为覆盖该电阻体的一次保护层；

或者，

采用在电阻体上印刷覆盖有机树脂保护层并干燥成型作为覆盖该电阻体的一次保护层。

12.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述在一次保护层上制作覆盖的二次保护层包括：

在一次保护层上印刷覆盖一次保护层的保护层并烧结或干燥成型作为二次保护层。

13.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述在面电极外用导电材料制作覆盖在该面电极上的面电极防护层包括：

采用金属浆料印刷覆盖在面电极外并烧结形成面电极防护层，面电极防护层的高度不低于电阻体上的二次保护层的高度；

或者，

用金属材料采用金属真空溅射在面电极外覆盖金属层形成面电极防护层，面电极防护层的高度不低于电阻体上的二次保护层；

或者，

采用金属导电胶印刷覆盖在面电极外干燥形成面电极防护层，面电极防护层的高度不低于电阻体上的二次保护层。

14.根据权利要求7所述的贴片电阻器的制作方法，其特征在于，所述在面电极防护层上电镀两层金属层包括：

在面电极防护层上先电镀一层镍金属层，再电镀一层锡金属层；

或者，

在面电极防护层上先电镀一层镍金属层，再电镀一层金金属层。

15.一种通信设备，其特征在于，包括：

机壳，设置在机壳内的电路板，所述电路板上设有电器元件和贴片电阻器；

所述贴片电阻器为权利要求1～6任一项所述的贴片电阻器。

Images