CN107275086A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件,其具有:在内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面上形成有端子电极(22)的多个芯片部件(20)、和以将多个芯片部件(20)在Z轴方向上邻接并支撑其的方式电连接于端子电极(22)的金属端子(30)。金属端子(30)具有端子电极连接部(32)和安装连接部(34)。在端子电极连接部(32)形成有朝向端子电极(22)突出的多个凸部(38),相对于多个芯片部件(20)的各个端子电极(22)分别连接有多个凸部(38)中的至少一个凸部(38)。

Description

电子部件
技术领域
[0001] 本发明涉及连接有例如由金属端子构成的外部端子的电子部件。
背景技术
[0002] 作为陶瓷电容器等具有陶瓷素体的电子部件,除了以单体直接表面安装于基板等 上的通常的芯片部件之外,还提案有在芯片部件上安装有金属端子等外部^子的电子部 件。报告有安装有外部端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应 力、或者保护芯片部件不受冲击等影响的效果,其被使用于要求耐久性及可靠性等的领域。
[0003] 在使用了外部端子的电子部件中,将外部端子的一端连接于芯片部件的端子电 极,并将另一端通过焊锡等连接于电路基板等的安装面。例如,如专利文献1所示,有时在外 部端子上安装多个芯片部件。
[0004] 但是,在现有的结构中,存在难以使多个芯片部件的端子电极和外部端子之间的 焊锡厚度恒定,容易产生接合不良,并且耐热冲击特性差的技术问题。
[0005] 专利文献1:日本特开2001-196260号公报
发明内容
[0006] 本发明是鉴于这种实际情况而完成的,其目的在于,提供一种不易产生接合不良 且耐热冲击特性优异的电子部件。
[0007] 为了实现上述目的,本发明提供一种电子部件,其具有:
[0008] 多个芯片部件,其在陶瓷素体的端面上形成有端子电极;
[0009] 外部端子,其以将多个上述芯片部件在第一方向上邻接而支撑的方式电连接于上 述端子电极,其中,
[0010] 上述外部端子具有:
[0011] 端子电极连接部,其以与上述端子电极相对的方式配置;和
[0012] 安装连接部,其能够连接于安装面,
[0013] 在上述端子电极连接部形成有朝向上述端子电极突出的多个凸部,相对于多个芯 片部件的各个端子电极分别连接有多个凸部中的至少一个凸部。
[0014] 本发明所涉及的电子部件中,相对于多个芯片部件的各个端子电极分别连接多个 凸部中的至少一个凸部。通过在凸部和凸部之间,多个芯片部件的端子电极和外部端子之 间的间隙成为一定的宽度,并且焊锡进入该间隙,从而容易使端子电极和外部端子之间的 焊锡厚度恒定。另外,因为可以使焊锡厚度恒定,所以不易产生接合不良,并且耐热冲击特 性提尚。
[0015] 优选外部端子的端子电极连接部具有至少两个的金属的层叠结构。例如,可以由 具有二层或三层的层叠结构的包层材料(clad material)构成端子电极连接部。通过设为 这种结构,可以降低焊锡连接部的应力,并且可以改善等效串联电阻(ESR)。此外,在本发明 中,金属以也包括合金的概念使用。
[0016] 优选凸部的配置间距为2mm以下。通过缩窄间距,从而更不易产生接合不良并且耐 热冲击特性进一步提高。另外,也可以防止焊锡的润湿扩展。
[0017] 优选端子电极具有含锡的覆膜,在第一方向上邻接且接触的端子电极的侧面彼此 通过锡和锡而接合。由于凸部具有抑制焊锡的润湿扩展的功能,所以在第一方向上邻接配 置的端子电极的侧面彼此间不会绕入焊锡。
[0018] 但是,由于焊锡接合引起的热,导致锡和锡熔融接合,端子电极的侧面彼此被一体 地接合。另外,因为在该第一方向上邻接且接触的端子电极的彼此间不会绕入焊锡,所以能 够防止由焊锡的绕入而引起的裂纹。
附图说明
[0019] 图1是本发明一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。
[0020] 图2 (A)是图1所示的电子部件的主要部分侧视图,图2 (B)是本发明其它实施方式 所涉及的电子部件的主要部分侧视图,图2 〇:)是本发明另外其它实施方式所涉及的电子部 件的主要部分侧视图。
[0021] 图3是用于图1所示的电子部件的外部端子的内侧正面图。
[0022]图4是沿着图3所示的IV-IV线的主要部分剖视图。
[0023]图5(A)是用于本发明其它实施方式所涉及的电子部件的外部端子的主要部分剖 视图,图5⑻是用于本发明另外其它实施方式所涉及的电子部件的外部端子的主要部分剖 视图。
[0024] 符号说明
[0025] 2…电介质层
[0026] 4…内部电极层
[0027] 10、10a、1〇0 …电子部件
[0028] 20、20a、20P…芯片电容器
[0029] 22…端子电极
[0030] 22a…端面电极部
[0031] 22b…侧面电极部
[0032] 26…素体
[0033] 30、30<!、30卜"金属端子
[0034] 3〇a. ••第一金属
[0035] 30b…第二金属
[0036] 3〇c…第三金属
[0037] 32…端子电极连接部
[0038] 34.••安装连接部
[0039] 36."连结部
[0040] 38…凸部
[0041] 50…焊锡
具体实施方式 L〇〇42」以下,基于附图所示的实施方式说明本发明。
[0043] (第一实施方式)
[0044] 图1是表示本发明的第一实施方式的电子部件10的示意立体图。电子部件10具有: 在Z轴方向(第一方向)上邻接的两个以上的芯片电容器(芯片部件)20、和分别安装于各芯 片电容器20的X轴方向的两端面的一对金属端子(外部端子)30。
[0045]此外,在各实施方式的说明中,以在两个2芯片电容器20上安装有一对金属端子30 的电子部件为例进行说明,但本发明的陶瓷电子部件不限于此,也可以是在电容器以外的 芯片部件上安装有金属端子30的电子部件。
[0046]芯片电容器20具有电容器素体%和分别形成于电容器素体26的X轴方向的两端面 的一对端子电极22。电容器素体26具有相对于X轴方向的端面大致垂直的四个侧面。
[0047] 此外,在各图中,X轴、Y轴及Z轴相互垂直,将图2所示的相对于安装面60垂直的方 向设为Z轴,X轴为与素体26的端面垂直的方向,Y轴为金属端子30的宽度方向。
[0048]电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层和内部电极层,这些电介质层和 内部电极层交替层叠。相邻的一个内部电极层连接于在X轴方向上相对的一个端子电极,另 一内部电极层连接于另一端子电极。此外,既可以是电介质层和内部电极层沿着Z轴方向交 替层叠,也可以是电介质层和内部电极层沿着Y轴方向交替层叠。层叠方向没有特别限定。 [0049]电介质层的材质没有特别限定,例如可以由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合 物等电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定,但通常为数Mi〜数百um。
[0050]内部电极层中含有的导体材料没有特别限定,但在电介质层的构成材料具有耐还 原性的情况下,可以使用较廉价的贱金属。作为贱金属,优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金,优 选为选自Mn、Cr、Co及A1中的1种以上的元素和Ni的合金,合金中的Ni含量优选为95重量% 以上。此外,Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量%程度以下的P等各种微量成分。另外,内部 电极层也可以使用市售的电极用膏来形成。内部电极层的厚度可以根据用途等来适当决 定。
[0051] 端子电极22的材质也没有特别限定,通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等,但也可 以使用银或银和钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别限定,但通常为10〜50wn左右。 此外,在端子电极22的表面也可以形成选自Ni、Cu、Sn等的至少1种金属覆膜。特别优选做成 Cu烧附层/镀Ni层/镀Sn层的多层结构。
[0052]另外,在本实施方式中,端子电极22也可以由至少具有树脂电极层的多层电极膜 构成。作为具有树脂电极层的端子电极22,例如优选从与素体26接触的一侧起由烧附层/树 脂电极层/镀Ni层/镀Sn层构成。
[0053] 另外,如图2所示,端子电极22具有分别位于素体26的X轴方向的两端面并覆盖端 面的端面电极部22a、与端面电极部22a—体形成而从素体26的端面以规定包覆宽度包覆靠 近该端面的多个侧面的侧面电极部22b。在本实施方式中,侧面电极部22b可以实质上不形 成,端子电极22可以实质上仅由端面电极部22a构成。
[0054] 如图1及图2所示,各金属端子30具有端子电极连接部32和安装连接部34,其中,端 子电极连接部32以与形成于素体26的X轴方向的端面的端子电极22的端面电极部22a相对 的方式配置;安装连接部34能够连接于安装面。如图2(A)所示,端子电极连接部32和安装连 接部34通过与它们一体成形的连结部36连结,以使距安装面60最近的素体26的底侧面与安 装面60离开规定距离。
[0055] 连结部36具有将安装连接部34以规定距离朝向底侧面的方式从端子电极连接部 32向底侧面方向(内侧)折弯的弯折形状。
[0056] 如图1及图2㈧所示,金属端子30的端子电极连接部32以将多个芯片电容器20在Z 轴方向上邻接而支撑的方式通过焊锡50连接于多个端子电极22。如图2A及图3所示,在本实 施方式中,在金属端子30的端子电极连接部32形成有朝向端子电极22突出的多个凸部38。 相对于多个芯片电容器20的各个端子电极22分别连接有多个凸部38中的至少一个凸部38。 [0057]凸部38可以通过对构成端子电极连接部32的金属板进行冲压加工等机械加工而 容易地形成。图4所示的凸部38距端子电极连接部32的内面的突出高度H1与图2(A)所示的 焊锡50的厚度对应,优选为20〜120wn。就凸部38的高度H1而言,优选在多个凸部38中实质 上相同。
[0058] 如图3所示,凸部38的Y轴方向的配置间距Py优选为2mm以下。另外,同样,凸部38的 Z轴方向的配置间距Pz优选为2圓以下。凸部38的配置间距Py和配置间距PZ分别为相邻的凸 部38的中心间的距离,可以相同也可以不同。这些配置间距Py及?2的最小值虽然也取决于 凸部38的外径Od,但优选以彼此相邻的凸部38彼此完全不连续的方式确定。
[0059] 凸部38优选为半球状,该情况下,凸部38的外径Od优选为0.2〜0.8mm。但是,凸部 38的形状不限于半球形状,也可以为圆弧面形状、半椭圆球形状、前端形成有圆角的圆锥形 状、前端形成有圆角的角锥形状、梯形形状等。在凸部38为半球以外的形状的情况下,就凸 部38的尺寸而言,只要在从X轴方向观察凸部38时,凸部38的形状的内切圆与上述外径 对应的尺寸范围内即可。
[0060]芯片电容器20的形状及尺寸可以根据目的及用途适宜确定。在芯片电容器20为长 方体形状的情况下,通常为长(1.6〜7.5mm) X宽(0.8〜6.3mm) X厚度(0.5〜3.5mm)左右。 [0061] 电子部件10的制造方法
[0062]以下,对电子部件10的制造方法进行说明。首先,制造芯片电容器20。为了形成在 烧成后成为电介质层的生坯薄片而准备生坯薄片用涂料。在本实施方式中生坯薄片用涂料 由将电介质材料的原料和有机载体混炼而得到的有机溶剂系膏体、或水系膏体构成。
[0063]作为电介质材料的原料,可以从烧成后会成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合 物,例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适宜选择并混合使用。
[0064]接下来,使用上述的生还薄片用涂料,在载带(carrier sheet)上形成生还薄片。 接下来,在生坯薄片的一个表面上形成烧成后会成为内部电极层的电极图案。作为电极图 案的形成方法,没有特别限定,可示例印刷法、转印法、薄膜法等。在生坯薄片上形成了电极 图案后,进行干燥,由此得到形成有电极图案的生坯薄片。
[0065]作为制造内部电极层用涂料时使用的导体材料,优选使用Ni或Ni合金、以及它们 的混合物。这样的导体材料为球状、鳞片状等,其形状没有特别限制,另外,也可以是这些形 状的材料混合而成的材料。
[0066]接下来,将形成有内部电极的生坯薄片从载带剥离并层叠至所希望的层叠数,得 到生坯层叠体。此外,在层叠的开始和最后,层叠未形成内部电极图案的外层用生坯薄片。 [0067]之后,将该生坯层叠体最终加压,根据需要进行研磨处理,并进行脱粘合剂处理。 接下来,实施生述薄片的烧结。烧结条件没有特别限定。通过在烧成后根据需要进行退火处 理、研磨等,得到图1所示的电容器素体26。
[0068]之后,在电容器素体26上形成端子电极22。端子电极22例如通过在烧附端子电极 用涂料而形成基底电极后,在基底电极的表面形成电镀的金属覆膜而制作。此外,端子电极 用涂料可以与上述的内部电极层用涂料同样地来制备。
[0069] 另外,在形成具有树脂电极层的端子电极22的情况下,例如,在素体26的端面上形 成由烧附层构成的基底电极后,涂布树脂电极膏体膜,从而形成树脂电极层。之后,只要形 成镀Ni层及镀Sn层即可。
[0070] 金属端子3〇的制造中,首先,准备平板状的金属板材。作为金属板材,只要具有导 电性即可,没有特别限定,但优选使用铜板、铜合金板、镍合金板、铝、铝合金、锌、锌合金等。
[0071] 然后,对金属板材进行机械加工,得到图1及图3所示的金属端子30。具体的加工方 法没有特别限定,但例如优选使用压制加工。在压制加工时,也可以同时形成凸部38。也可 以在金属端子30的表面形成电镀的金属覆膜。
[0072]作为用于电镀的材料,不特别限定,例如可举出咐、(:11、511等。通过电镀得到的金属 覆膜的厚度优选为第一金属30a的厚度的1/3以下。
[0073]将如上述得到的多个芯片电容器20在Z轴方向上相邻配置,并在形成于它们的X轴 方向的两端面上的端子电极22的端面电极部22a上连接金属端子30的端子电极连接部32。 如图2㈧所示,在本实施方式中,利用焊锡50将它们连接。焊锡50优选预先涂布于各端子电 极22的端面电极部22a上。或者,焊锡50优选以与各端面电极部22a的面积相对应的面积预 先涂布于与各端子电极22的端面电极部22a对应的金属端子30的内面。
[0074] 在本实施方式的电子部件10中,相对于多个芯片电容器20的各个端子电极22分别 连接有多个凸部38中的至少一个凸部38。图2(A)中,沿着Z轴方向,相对于各芯片电容器20 的端子电极22分别连接两个凸部38。另外,如图3所示,沿着Y轴方向,至少四个凸部与各端 子电极22连接。
[0075] 在本实施方式中,如图2(A)所示,通过在凸部38和凸部38之间,多个芯片电容器20 的端子电极22和金属端子30之间的间隙成为一定的宽度,并使焊锡50进入该间隙,容易使 端子电极22和金属端子30之间的焊锡厚度恒定。另外,由于可以使焊锡厚度恒定,所以不易 产生接合不良并且耐热冲击特性提高。
[0076] 另外,在本实施方式中,凸部38的配置间距Pz及Py两者均为2mm以下。通过缩窄间 距,更不易产生接合不良,耐热冲击特性进一步提高。另外,也可以防止焊锡的润湿扩展。 [0077]另外,在本实施方式中,端子电极22具有含锡的电镀覆膜,在Z轴方向邻接接触的 端子电极22的侧面电极部22b彼此通过锡和锡熔融接合。另外,由于位于侧面电极部22b的 附近的凸部38具有抑制焊锡的润湿扩展的功能,所以焊锡不能绕入在Z轴方向相邻配置的 端子电极22的侧面电极部22b彼此连接部。
[0078] 但是,由于焊锡接合引起的热,端子电极22的侧面电极部22b彼此通过锡和锡熔融 接合,并且端子电极22的侧面彼此被一体地接合。另外,由于在该Z轴方向邻接接触的端子 电极22的彼此间不会绕入焊锡,所以能够防止因焊锡的绕入引起的裂纹。
[0079](第二实施方式)
[0080] 图2(B)是本发明的第二实施方式所涉及的电子部件10a的主要部分侧视图。除下 述所示之外,本实施方式所涉及的电子部件l〇a与图1及图2㈧所示的第一实施方式所涉及 的电子邰仵10具有相问的纟n构,并且起到相同的作用效果,因此,对于共通的部分标注共通 的部件符号,并省略共通的部分的说明。
[0081]如图2⑻所示,在本实施方式中,除沿Z轴方向的上下配置的各芯片电容器20a的z 轴方向的尺寸比芯片电容器20短之外,其它具有与第一实施方式的电子部件1〇相同的结 构,并起到相同的作用效果。第二实施方式的金属端子3〇可以使用与第一实施方式的金属 端子30相同的端子。
[0082](第三实施方式)
[0083]图2(C)是本发明第三实施方式所涉及的电子部件1〇p的主要部分侧视图。本实施 方式的电子部件10邵余下述所示之外,其它与图1及图2(A)所示的第一实施方式的电子部件 10具有相同的结构,并起到相同的作用效果,因此,对共通的部分标注共通的部件符号,并 省略共通的部分的说明。
[0084]如图2(C)所示,在本实施方式中,除沿Z轴方向的上下配置的各芯片电容器20邱勺z 轴方向的尺寸比芯片电容器20短之外,其它具有与第一实施方式的电子部件10相同的结 构,并起到相同的作用效果。第三实施方式的金属端子30可以使用与第一实施方式的金属 端子30相同的端子。但是,在该实施方式中,位于z轴方向的最下侧的凸部38不与端子电极 22连接,从Y轴方向观察,位于Z轴方向的上侧的芯片电容器200的端子电极22与单一的凸部 38连接。
[0085]但是,由于上侧的芯片电容器200在侧面电极部22b与下侧的芯片电容器200接触, 因此芯片电容器200的端面电极部22a相对于端子电极连接部32的内面不倾斜。因此,端子 电极连接部32和端面电极部22a之间通过Z轴方向的单一的凸部38保持为一定的间隙,并且 焊锡50的厚度也被保持为一定。
[0086](第四实施方式)
[0087]图5㈧是用于本发明其它实施方式的电子部件的外部端子的主要部分剖视图。本 实施方式所涉及的电子部件除下述所示之外,与上述的第一〜第三实施方式具有相同的结 构,并起到相同的作用效果,因此,对于共通的部分标注共通的部件符号,并省略共通的部 分的说明。
[0088]如图5㈧所示,该金属端子30a由具有经由焊锡50连接于端面电极部22a的第一金 属30a和配置于该第一金属3〇a的外侧的第二金属30b这两层的层叠结构的包层材料构成。 第一金属3〇a的热膨胀系数比陶瓷素体26的热膨胀系数小。优选第一金属30a热膨胀系数和 陶瓷素体26热膨胀系数的差异为〇.5ppm以上。陶瓷素体26热膨胀系数取决于电介质层2的 材质,不过通常为(6〜14) X1(T6/K。
[0089]作为第一金属 30a,例如优选使用 42Ni-Fe、36Ni-Fe、52Ni-Fe、50Ni_Fe、30Ni-Fe、 32Ni-5C〇-Fe、29Ni-16Co-Fe等铁系合金。另外,作为第一金属30a,只要是其热膨胀系数比 陶瓷素体26热膨胀系数小的金属,则不限于铁系金属,可以使用SUS410、SUS430、Ni等。
[0090] 在本实施方式中,第二金属30b其热膨胀系数比陶瓷素体26的热膨胀系数大。优选 第二金属3〇b的热膨胀系数和陶瓷素体26的热膨胀系数的差异为lppm以上。
[0091] 作为具有比陶瓷素体热膨胀系数大的热膨胀系数的第二金属30b,例如优选为铜、 铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金等非铁金属。
[0092] 或者,作为第二金属30b,可以使用电阻小于第一金属30a的金属。作为这种第二金 属30b,例如可以使用铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金等金属。优选第一金属30a的电阻和 第二金属30b的电阻的差异为3X1(T8Q • m以上。此外,第一金属的电阻以体积电阻率计,优 选为(5〜100) X10_8D • m。
[0093]作为优选的组合,第一金属30a为42Ni-Fe或36Ni-Fe,第二金属30b为铜或铜合金。 由第一金属30a和第二金属30b的两层的层叠结构构成的金属端子30的合计厚度t0没有特 别限定,但优选为0.05〜0.2mm。
[0094] 第一金属30a的厚度tl最小优选为10wn以上。另外,第一金属30a的厚度tl的最大 值根据与合计厚度t0的平衡来决定,优选确定为tl/tO成为1/2以下。通过这样设定,从而降 低外部端子的连接部(例如通过焊锡50的连接部)处的应力的效果提高,并且ESR的改善效 果提尚。
[0095] 在金属端子30a的制造中,首先,准备平板状的两层层叠包层金属板材。接着,通过 对金属板材进行机械加工,从而得到图5 (A)所示的金属端子30a。
[0096] 在本实施方式中,第一金属30a热膨胀系数比陶瓷素体26热膨胀系数小。因此,在 本实施方式中,可以降低金属端子30的连接部(例如通过焊锡50的连接部)处的应力。通过 降低应力,陶瓷素体26的端子电极22和金属端子30的连接部处的强度提高,并且热冲击性 等可靠性提高。
[0097]另外,在本实施方式中,第二金属30b的热膨胀系数比陶瓷素体26的热膨胀系数 大。具有比陶瓷素体26的热膨胀系数大的热膨胀系数的第二金属30b通常电阻低,可以改善 电子部件的等效串联电阻(ESR)。特别地作为第二金属30b,通过使用例如如铜或铜合金等 那样的电阻比第一金属30a低的金属,从而可以改善电子部件10的等效串联电阻(ESR)。 [0098]另外,在本实施方式中,使沿着包层材料的层叠方向的第二金属30b的厚度比第一 金属30a的厚度大。通过这样构成,降低金属端子30的连接部(例如通过焊锡50的连接部)处 的应力的效果提高,并且,ESR的改善效果提高。此外,在本实施方式中,设为第一金属30a和 第二金属30b的两层层叠结构的可以仅是端子电极连接部32,连结部36和安装连接部34也 可以仅由电阻比第一金属30a低的第二金属30b构成。
[°099](第五实施方式)
[0100]图5(B)是用于本发明的其它实施方式所涉及的电子部件的外部端子的主要部分 剖视图。本实施方式所涉及的电子部件除下述所示之外,与上述的第一〜第四实施方式具 有相同的结构,且实现相同的作用效果,因此,对于共通的部分标注共通的部件符号,并省 略共通的部分的说明。
[0101] 如图5〇3)所示,该金属端子30P由具有经由焊锡50连接于端面电极部22a的第一金 属3〇a、配置于该第一金属30a的外侧的第二金属30b、配置于其外侧的第三金属30c这三层 的层叠结构的包层材料构成。在本实施方式中,第一金属30a及第三金属30c的热膨胀系数 比陶瓷素体26的热膨胀系数小。
[0102]第一金属30a及第三金属30c优选由相同的金属构成,但也可以由不同的金属构 成。无论哪一情况,只要由第一金属30a、第二金属30b及第三金属30c构成的三层构造的金 属端子30的热膨胀系数比陶瓷素体26的热膨胀系数小即可。
[0103] 作为优选的组合,第一金属30a为42Ni-Fe或36Ni-Fe,第二金属30b为铜或铜合金, 第三金属3〇c为42Ni-Fe或36Ni-Fe。
[0104] 第一金属30a的厚度tl优选最小为lOwn以上。另外,第一金属30a的厚度tl的最大 值根据与合计厚度t0的平衡来决定,优选确定为tl/tO为1/2以下。第二金属30b的厚度t2优 选最小为20wii以上。另外,第二金属30b的厚度t2的最大值可以根据与合计厚度t0的平衡决 定,优选确定为t2/t0为2/3以下。
[0105] 进而,第三金属30c的厚度t3优选最小为10wn以上。另外,第三金属3〇c的厚度t3的 最大值可以根据与合计厚度t0的平衡决定,优选确定为t3/t0为1/2以下。第三金属30c的厚 度t3可以与第一金属30a的厚度tl相同也可以不同,但优选将这些的厚度的合计tl+t3设定 为比厚度t2大。
[0106]即,金属端子30中的第二金属30b的构成比率(t2/t0)比第一金属30a及第三金属 30c的构成比率之和((tl+t3)/t0)小。此外,在连接于端子电极22的第一金属30a的体积电 阻比第二金属30b的体积电阻高的情况下,厚度tl优选比厚度t2薄,也可以比厚度t3薄。 [0107] 通过如上方式设定,从而降低外部端子的连接部(例如通过焊锡50的连接部)处的 应力的效果提高,并且ESR的改善效果提高。
[0108] 此外,在本实施方式中,也可以仅金属端子30|3中的与端子电极连接部32对应的部 分由包含第一金属30a、第二金属30b以及第三金属30c的三层层叠的包层来构成。安装连接 部34及连结部36也可以仅由第二金属30b构成。因为第二金属30b的体积增加,所以可以期 待ESR的提高,并且,也可以期待通过焊锡50的连接部的应力降低的效果。
[0109] 在本实施方式中,三层层叠结构的金属端子30的热膨胀系数比陶瓷素体26的热膨 胀系数小。因此,在本实施方式中,可以降低金属端子30的连接部(例如通过焊锡50的连接 部)处的应力。通过降低应力,从而陶瓷素体26的端子电极22和金属端子30的连接部处的强 度提高,并且,热冲击性等可靠性提高。
[0110]另外,在上述的实施方式中,是将第一金属30a和第三金属30c用热膨胀系数比陶 瓷素体26小的金属构成,将第二金属30b用热膨胀系数比陶瓷素体26大的金属构成,但也可 以颠倒。即,将第一金属30a和第三金属30c用热膨胀系数比陶瓷素体26大的金属构成,并将 第二金属30b用热膨胀系数比陶瓷素体26小的金属构成。
[0111] 但是,该情况下,优选使金属端子30中的第二金属30b的构成比率(t2/t0)比第一 金属30a及第三金属30c的构成比率之和((tl+t3) /t0)大。另外,该情况下,预想第一金属 30a及第三金属30c用电阻比第二金属30b低的金属构成。因此,在图4所示的实施方式中,第 二金属30b构成连结部36和安装连接部34,但在该实施方式中,也可以将构成端子电极连接 部32的第一金属3〇a或第三金属3〇c连结而构成连结部36和安装连接部34。
[0112](其它实施方式)
[0113] 此外,本发明不限于上述的实施方式,可以在本发明的范围内进行各种改变。例 如,在上述的实施方式中,使用焊锡5〇将端子电极22和金属端子30、30a、300连接,但也可以 利用导电性粘接剂或其它连接手段进行连接。
[0114] 实施例
[0115] 以下,基于更详细的实施例说明本发明,但本发明不限于这些实施例。
[0116] 实施例1 准备两个X轴方向长度为57mm、Y轴方向长度为50mm、Z轴方向长度为25mm的芯片电 容器20。另外,准备由单层的磷青铜构成的金属端子30,使用焊锡50将金属端子30与两个芯 片电容器20的端子电极22连接,并制作10个样本的图1及图2 (A)所示的电子部件10。凸部38 的外径①d为0• 5mm,凸部38的突出高度H1为5〇ym,间距Py为1 • 1mm,间距Pz为1 • 1mm。
[0118] 对该10个样本的电子部件10进行热冲击试验。热冲击试验以下述条件进行。对于 各样本,以每2分钟进行一次从_55°C至+125°C的温度变化在液槽中以2000次循环施加热冲 击。对于由金属端子连结的芯片电容器的任一者,目视观察产生了裂纹的部位,并将其判定 为不良。
[0119] 对该实施例1的电子部件10进行了热冲击试验,结果是,10个样本中被判定为不良 的样本为0。
[0120] 比较例1
[0121] 除未设置凸部38之外,与实施例1同样地制作了 10个电子部件的样本。与实施例1 同样,对该比较例1的电子部件进行热冲击试验,结果是10个样本中被判定为不良的样本为 7〇
[0122] 实施例2
[0123] 除用单层的42Ni_Fe制作了金属端子之外,其它与实施例1同样地制作了 10个电子 部件的样本。与实施例1同样,对该实施例2的电子部件进行了热冲击试验,结果是1〇个样本 中被判定为不良的样本为〇。

Claims (5)

1. 一种电子部件,其特征在于, 具有: 多个芯片部件,其在陶瓷素体的端面上形成有端子电极;和 外部端子,其以将多个所述芯片部件在第一方向上邻接而支撑的方式电连接于所述端 子电极, 所述外部端子具有: 端子电极连接部,其以与所述端子电极相对的方式配置;和 安装连接部,其能够连接于安装面, 在所述端子电极连接部形成有朝向所述端子电极突出的多个凸部,相对于多个芯片部 件的各个端子电极分别连接有多个凸部中的至少一个凸部。
2. 根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于, 所述外部端子的端子电极连接部具有至少两个的金属的层叠结构。
3. 根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于, 所述凸部的配置间距为2mm以下。
4. 根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于, 所述端子电极具有含锡的覆膜,在所述第一方向上邻接且接触的所述端子电极的侧面 彼此通过锡和锡而接合。
5. 根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于, 所述端子电极具有含锡的覆膜,在所述第一方向上邻接且接触的所述端子电极的侧面 彼此通过锡和锡而接合。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA200901646A1 (ru) 2007-06-05 2010-08-30 Йел Юниверсити Ингибиторы рецепторных тирозинкиназ и их применение
US20120282276A1 (en) 2009-11-05 2012-11-08 The Regents Of The University Of Michigan Biomarkers predictive of progression of fibrosis
EA201201113A1 (ru) 2010-02-10 2013-03-29 Новартис Аг Способы и соединения для роста мышц
CA2902068A1 (en) 2013-02-28 2014-09-04 Caprion Proteomics Inc. Tuberculosis biomarkers and uses thereof
JP6878851B2 (ja) 2016-11-22 2021-06-02 Tdk株式会社 セラミック電子部品
JP2019050309A (ja) * 2017-09-11 2019-03-28 Tdk株式会社 電子部品の製造方法および電子部品
JP2019096695A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 Tdk株式会社 電子部品
KR102118494B1 (ko) * 2018-10-08 2020-06-03 삼성전기주식회사 전자 부품

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1011117A2 (en) * 1998-12-15 2000-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
EP1024507A1 (en) * 1999-01-29 2000-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic part
US6181544B1 (en) * 1998-06-24 2001-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
US20100123995A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and electronic component including the same
JP2012023322A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Maruwa Co Ltd チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2012033659A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Tdk Corp セラミックコンデンサ
US20140055910A1 (en) * 2012-08-04 2014-02-27 Tdk Corporation Ceramic electronic component
US20140345927A1 (en) * 2013-05-27 2014-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
US20150114697A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Kemet Electronics Corporation Ceramic Capacitors with Improved Lead Designs

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0929087B1 (en) * 1998-01-07 2007-05-09 TDK Corporation Ceramic capacitor
JP2001196260A (ja) 2000-01-11 2001-07-19 Tokin Ceramics Corp 端子付き電子部品
US8047385B2 (en) * 2004-02-03 2011-11-01 Rtc Industries, Inc. Product securement and management system
WO2016080350A1 (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 京セラ株式会社 積層型コンデンサ
JP2018018938A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181544B1 (en) * 1998-06-24 2001-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
EP1011117A2 (en) * 1998-12-15 2000-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
EP1024507A1 (en) * 1999-01-29 2000-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic part
US20100123995A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and electronic component including the same
JP2012023322A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Maruwa Co Ltd チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2012033659A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Tdk Corp セラミックコンデンサ
US20140055910A1 (en) * 2012-08-04 2014-02-27 Tdk Corporation Ceramic electronic component
US20140345927A1 (en) * 2013-05-27 2014-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component
US20150114697A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Kemet Electronics Corporation Ceramic Capacitors with Improved Lead Designs

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Publication number Publication date
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