CN101937684A - 集成的热辅助磁性记录装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成的热辅助磁性记录(HAMR)装置，该装置包括滑动块，该滑动块具有顶表面、底表面以及后端。波导器承载在后端，近场换能器定位成从波导器接收能量，并产生用于对磁性介质的一区域进行加热的等离子体激元。写入极由滑动块承载在近场换能器附近。激光器安装在滑动块的顶表面上并产生激光束，该激光束穿过安装在滑动块的顶表面上的光束整形器，该光束整形器准直或聚焦激光束。反射镜安装在滑动块上，用于将已准直或聚焦的光束导向到波导器。

Description

集成的热辅助磁性记录装置
背景技术
响应于对较大磁存储容量的需求增大，预计会产生接近于1TB/in2的表面位密度。实现此目标所需的低于50nm的位大小在超顺磁性不稳定性会影响存储数据的寿命的范围内。随着记录介质的颗粒体积缩小以便维持每个位的颗粒的数量，超顺磁性不稳定性就成问题。当颗粒体积V充分小，以至于不再能维持不等式KuV/kBT＞70时，超顺磁性效果最明显。Ku是材料的磁晶各向异性能量密度，kB是玻尔兹曼常数，而T是绝对温度。当此不等式不被满足时，热能会使存储的位消磁。随着颗粒尺寸缩小以便增大面密度，对于给定Ku和温度T，达到阈值，以使得稳定的数据存储不再可行。
热稳定性可以通过使用由具有非常高的Ku的材料制成的记录介质来加以改善。然而，对于可用的材料，记录头不能提供充分的或足够高的磁性写入区来在这样的介质上进行写入。因此，已经有人提出通过在施加磁场以向介质写入之前或大约同时使用热能来对记录介质上的局部区域进行加热，来克服记录头区限制，以便有助于记录过程。
热辅助磁性记录(HAMR)一般是指对记录介质进行局部加热以降低矫顽磁性的概念。这允许在由热源所引起的临时磁性软化期间被施加的磁性写入区更加容易地引导磁化。HAMR允许使用小颗粒介质，在室温下有较大的磁各向异性，以确保在增大的表面密度时进行记录所需要的充分热稳定性。HAMR可以应用于任何类型的磁存储介质，包括倾斜的介质、纵向介质、垂直介质，以及被形成的介质。通过对介质进行加热，Ku或矫顽磁性被缩小，以使得磁性写入区足以向介质写入。一旦介质冷却到环境温度，矫顽磁性就具有充分高的值，以确保记录的信息的热稳定性。
对于热辅助磁性记录，可以将例如可见光、红外光或紫外光的电磁波导向数据存储介质的表面，以使局部区域的温度上升，以促进切换。已经有人提出了诸如实体浸没透镜(SIL)、实体浸没反射镜(SIM)，以及模折射率透镜之类的公知的光波导器，用于缩小介质上的接受电磁辐射的点的大小。由于受衍射限制的光学效果，SIL、SIM，以及模折射率透镜独自不足以获得高面密度记录所必需的焦点大小。被置于波导器的焦点处的金属针脚及其他近场换能器(NFT)设计用来进一步聚集能量，并将其导向记录介质的表面上的小的点。
因为已知近场光学换能器和写入区的比较近的接近度是必需的，因此已经提出了以有效的方式从能量源向记录介质提供电磁波的许多技术。某些提议将能量源导向波导器，但是，将能量源设置在某种可观的距离之外。已经提出的另一种光传输技术使用光导纤维作为波导器。但是，光导纤维是非常硬的，会影响滑动块在磁盘驱动器系统中的飞行能力。还有人提出了使用微型机电系统(MEMS)来进行光传输。制造这些部件并将它们集成到HAMR系统中所花费的时间和成本使得该提出的解决方案不切实际。
需要一种可以提供局部加热而不会导致部件成本高或互连困难的紧凑的、模块化的HAMR记录装置。
发明内容
一种集成的热辅助磁性记录(HAMR)装置包括承载激光器的滑动块、光束整形器、反射镜、写入极、波导器以及近场换能器。激光器安装在滑动块的顶表面上，并发射光束。光束整形器附连至滑动块，以使来自激光器的光束被准直或聚焦。反射镜附连至滑动块，以使反射镜将已准直或聚焦的光束导向到安装在滑动块上的波导器。近场换能器置于写入极的附近，从波导器接收能量，并产生用于对磁性介质的一区域进行加热的等离子体激元。
另一方面提供了一种用于制造集成的热辅助磁性记录装置的方法。将一排激光器安装到滑动块条上，并将一排罩结合到滑动块条。将滑动块条研磨到一组所需的大小。在所述一排罩的顶表面上形成多个球垫和多个电引线。在所述一排罩和滑动块条之间建立多个电连接结构。将滑动块条和所述一排罩切割成多个单独部件。将多个反射镜校准到多个单独部件，并将多个单独部件附加到多个头平衡环组件。
附图说明
图1是包括悬臂和滑动块的磁盘驱动器的透视图。
图2是垂直磁记录头和相关联的记录介质的剖面视图。
图3是相关联的记录介质附近的波导器和近场换能器的示意表示方式。
图4A是HAMR记录装置的分解图。
图4B是完全组装好了的HAMR记录装置的透视图。
图4C是滑动块和罩之间的有线结合的互连结构的近视图。
图5是没有反射镜的集成的HAMR装置的透视图。
图6是图4A-4C和5所示出的滑动块和激光器的透视图。
图7是图4A-4C和5所示出的罩的透视图。
图8是图4A-4C和5所示出的罩的另一个透视图。
图9是示出了集成的HAMR装置的内部部件的透视图。
图10A-10I是创建多个集成的HAMR装置的渐进视图。
具体实施方式
图1是包括用于将滑动块12定位在磁性介质16的磁道14上的致动系统的磁盘驱动器10的透视图。所示出的磁盘驱动器10的特定配置是为便于描述本发明，并不打算以任何方式对本发明的范围作出限制。磁盘驱动器10包括配置为使主轴上的致动臂20围绕轴线22旋转的音圈电动机(VCM)18。负载横杆24在头安装架26处连接致动臂20。悬置件28连接到负载横杆24的末端，而滑动块12附接到悬置件28。磁性介质16围绕轴线30旋转，以与滑动块12形成游隙，从而将滑动块12保持在磁性介质16的表面上方的小距离处。磁性介质16的每一个磁道14都利用用于存储数据的数据存储单元阵列进行格式化。滑动块12承载用于在磁性介质16的磁道14上读和/或写数据的磁换能器(图1中未示出)。磁换能器利用附加的电磁能来对介质16的表面进行加热，从而通过被称为“热辅助磁性记录”的过程来促进记录。
热辅助磁性记录(HAMR)依赖于诸如激光之类的能量源来对存储介质16的表面进行局部加热。本发明利用位于悬置件28的末端的特殊记录头部件并结合滑动块12来提供局部加热。具体而言，本发明将许多必需的HAMR部件集成到滑动块12中以及其周围。
在给出本发明的比较详细的描述之前，将给出HAMR如何起作用的简要概述。图2示出了磁性写入器32的一部分和相关联的垂直磁存储介质16的一部分的剖面示意图。磁性写入器32包括通过磁轭40耦合的写入极36和返回极38。包括导体44和46的线圈42围绕磁轭40，并由绝缘体48来支撑。垂直磁存储介质16包括硬磁存储层50和软磁底层52。写入线圈42中的电流在磁轭40和写入极36中感应磁场。磁场的极性将取决于流过写入线圈42的电流的方向。磁力线在气垫表面(ABS)56退出写入极36的写入极尖，穿过硬磁层50，并进入存储介质16的软磁底层52。磁力线从存储介质16返回到返回极38。近场换能器58耦合到从诸如激光之类的外部源接收电磁波的波导器60。位于近场换能器58的末端的近场辐射用来对硬磁层50的一部分62进行加热，以降低矫顽磁性，从而来自写入极36的磁场可以影响存储介质的磁化。
HAMR装置可以包括诸如模折射率透镜或平面实体浸没反射镜或透镜之类的各种波导器，以生成聚焦束。在图3所示出的示例中，波导器60的边66基本上是抛物面的形状。如果边66是反射性的，则波导器60充当实体浸没反射镜。沿着波导器60的纵向轴传播的电磁波68和70将在边界66反射向焦点72，如图所示。可以使用衍射光栅74或本领域内其他已知的装置来将外部能量耦合到波导器60中。
聚集在波导器60的焦点72上的点的大小是受衍射限制的，并且不足高面密度HAMR记录介质所需的低于100纳米尺寸。需要诸如金属针脚、球面/针脚、或盘/针脚组合之类的近场换能器(NFT)，以将能量聚焦到可以接受的低于100nm的点大小。位于波导器60的焦点72处的近场换能器58可以与入射波68和70耦合，以生成表面等离子体激元，这些表面等离子体激元沿着NFT58的轴向传播，直到它们作为概要地示为箭头78的渐渐消失的能量退出，这些能量对记录介质16的小区域62进行加热。
取决于所希望的波长和折射率，波导器60可以由例如TiO2、Ta2O5、Si、SiN或ZnS之类的高折射率电介质磁心材料制成。例如，Si在近红外区的1550nm的波长时，具有非常大的折射率，3.5，但是，它对可见光不透过。Ta2O5具有较低的折射率，大约2.1，在整个近红外区和光谱的可见部分是透过的。波导器60还在磁心的任一侧包含电介质包层。
一种NFT包括呈针脚、盘/针脚、球面/针脚形式的两维和三维金属结构，以及“C”形状、“L”形状，以及金属薄膜中的“领结”形状的缝隙。当利用适当地设计的入射电磁辐射照射时，这些结构产生共振，从而所产生的表面等离子体激元可以利用强辐射照射附近表面的微小区域。一般而言，结构是绝缘环境中的金属结构。平面NFT是成形的金属薄膜，有或者没有缝隙，具体取决于换能器相对于入射辐射的定向。
另一种NFT包括反向的近场换能器，该反向的近场换能器包括金属基体中的电介质结构。当利用适当的电磁能量照射反向的NFT时，在该结构的边界处的金属/电介质交界面生成表面等离子体激元。
图4A和4B示出了集成的HAMR装置80。图4A是示出了四个主要零件或部件(滑动块12、罩82、反射镜84，以及激光器86)的集成HAMR装置80的分解图。滑动块12具有后缘88和前缘90。前缘90面对头安装架26，而后缘88背离头安装架26。滑动块12在气垫表面上的存储介质16上方飞行。滑动块12包括顶表面92，在该顶表面92上安装了激光器86。激光器86(或其他电磁辐射源)在朝着后缘88的方向投射未整形的光束94。此未整形的光束94需要被准直或者聚焦，之后它才可以耦合到换能器和储热介质16。罩82充当光束整形器，并在它被置于滑动块12上时实现准直或聚焦；罩82还在它被置于滑动块12上时保护激光器86。罩82由覆盖构件96和透镜构件98构成。覆盖构件96优选情况下由玻璃或诸如硅之类的另一种合适材料制成，而透镜构件98通常由玻璃制成，并包括准直或聚焦透镜100A(如图7和9所示出的)和100B。覆盖构件96和透镜构件98结合在一起以构成罩82。许多类型的结合，如阳极键合以及熔接，都是合适的。罩82还利用诸如焊接或胶粘剂之类的合适方法结合到滑动块12。当罩82被结合到滑动块12时，可以产生围绕激光器86的气密封，而准直或聚焦透镜100A和100B与未整形的光束94对齐，并对它进行准直或聚焦。反射镜84通常由硅制成，它被固定到滑动块12的后缘和罩82。反射镜84的用途是帮助将已整形的光束导向到波导器60。下面将更详细地说明其结构和功能，在图9中可更加显而易见地看出。
在图4B中，示出了处于已组装状态的集成HAMR装置80。罩82具有连接到多个电引线104的多个球垫102，而电引线104又通过多个互连结构108连接到滑动块12上的多个接触端子106。互连结构108在电引线104和接触端子106之间提供通电，因此，也在罩82和滑动块12之间提供通电。互连结构108的两个优选实施例是焊接连接结构和有线结合连接结构，但是，也可以使用任何其他合适的电气互连结构，包括晶片之间的结合连接。图4B以及图4C除外的所有其他图示出了焊接连接结构，而图4C示出了有线结合连接结构110。通常使用软线电路(未示出)来连接到多个球垫102，以便控制集成HAMR装置80的各种部件。连接到电引线104和/或接触端子106的电源引线在滑动块12上摆开，通向激光器86，以便为它供电并控制它。下面在图6的讨论中给出比较详细的说明。
图5示出了去除了反射镜84的集成HAMR装置80。激光器86安装在滑动块12上，并完全封闭在罩82内。激光器86在朝着后缘88的方向投射光束，当罩82被置于滑动块12上时，光束穿过透镜构件98内包含的准直或聚焦透镜100A和100B，变为已整形的光束112。波导器60安装在滑动块12的后缘88上。波导器60可以是带有耦合光栅74的平面实体浸没反射镜波导器，通常是抛物面的形状。也可以使用诸如三维实体浸没反射镜或三维实体浸没透镜之类的其他类型的波导器。光束必须被准直或聚焦，然后它才可以有效地击中耦合光栅74并耦合到波导器60。当已准直的或聚焦的光击中耦合光栅74时，它穿过波导器60并朝着近场换能器58所在的焦点的方向聚焦。在图9中可以更加显而易见地看出光束传播的完整路径的视图。
在图6中，为了更清楚地看到滑动块12和激光器86，从集成HAMR装置80取出了罩82。滑动块12包括顶表面92，在该顶表面92上安装了激光器86。激光器86在朝着后缘88的方向投射未整形的光束94。激光器86可以是例如带有P型区域120和N型区域122的砷化镓型二极管激光器。P型区域120相对于N型区域122通常薄得多，甚至到这样的程度：P型区域120构成了N型衬底上的薄层。因此，虽然未整形的光束94是从P型区域120和N型区域122的连接处发射的，但是光束94将有效地从激光器86的P型区域120处于打开状态的任何一侧发射。因此，激光器86可以安装成P型区域120在顶表面92的附近(P侧在下面)或者P型区域120远离顶表面92(P侧在上面)。如果激光器86安装成P侧在上面，那么，当罩82被结合到滑动块12时，未整形的光束94将与准直或聚焦透镜100A和100B对齐。然而，如果激光器86安装成P侧在下面，那么，激光器86需要提升到顶表面92的上方，以使未整形的光束94与准直或聚焦透镜100A和100B对齐。提升是利用基座124获得的。通过在安装激光器86时将P侧朝下并使用基座124，可以保证从激光器86到最终目的地-数据存储介质16有更好的热传递。在本实施例中，基座124由三部分构成，但是，它可以是单块的，或以别的方式包括任意数量的部分。优选情况下，基座124由匹配或非常类似于激光材料(激光材料的一个示例是砷化镓)的热膨胀系数的材料制成。基座124的合适材料的一些示例是BeO、铜或金刚石片。在滑动块12的后缘88上安装了接触端子106和波导器60(带有光栅74)。有若干个接触端子106连接到在滑动块12的顶表面92上摆开的电源引线126。电源引线126通过电源连接结构130连接到激光功率触点128。电源连接结构130可以是有线结合的连接结构或任何其他合适的类型的连接结构。
在图7和8中，在不同的透视图中示出了集成HAMR装置80的罩82。罩82包括覆盖构件96和透镜构件98，优选情况下，其中每一个都由晶片构成。覆盖构件96和透镜构件98结合在一起。许多类型的结合，如阳极键合以及熔接，都是合适的。通过覆盖构件96和透镜构件98的结合，产生了空腔132。空腔132足够宽大以包围在激光器86的周围。透镜构件98包括内部透镜表面134和外部透镜表面136。这两个表面中的任何一个或两者上面都可以具有单个透镜，以准直或者聚焦光束。换言之，罩82可以包括如图所示的两个表面交叉柱面准直透镜100A和100B，或者，也可以是单个表面准直透镜。罩82也可以包括两个表面聚焦透镜或单个表面聚焦透镜。图5和6示出了位于内部透镜表面134上的柱面透镜100A(图5)具有与位于外部透镜表面136上的柱面透镜100B(图6)的轴线成90°的轴线。因此，此实施例使用了交叉柱面布局。结果，当罩82被置于滑动块12上和激光器86上方时，从激光器86发射的未整形的光束被准直，并准备耦合到光栅74和波导器60。
透镜构件98被研磨和抛光到：内部透镜表面134和外部透镜表面136之间的厚度为大约150μm到200μm。例如，可以使用大约174μm的厚度。外部透镜表面136位于罩82的后端，前表面137位于前端。罩82还包括顶表面138、底表面140，以及两个侧表面142。使罩82适合滑动块12，罩82的从其后端到其前端的长度可以是例如大约1170μm到大约1250μm。罩82的从顶表面138到底表面140的高度可以是例如大约225μm到大约275μm。罩82的侧表面142之间的宽度可以是例如大约790μm到大约850μm。
滑动块12可以具有与罩82类似的长度和宽度。这将是例如当使用诸如图10A-10I中所描述的制造过程时的情况。
一般而言，激光器86大约是罩82和滑动块12的大小的三分之一。然而，激光器86可以是可安装在滑动块12的顶表面92上并置于罩82的空腔132内的任何大小。
图9示出了未整形的光束94和已整形的光束112在集成HAMR装置80内所传播的内部通路。在此视图中，反射镜84的一部分被分解。可以由硅制成的反射镜84具有通过硅蚀刻而产生的倾斜表面144。倾斜表面144具有通常通过蚀刻所产生的镜面光洁度，并能够以给定角度反射准直光束112。可另选地，反射镜84可以由诸如玻璃之类的透明材料制成，并带有通过抛光所产生的反射面144。表面144可以具有反射涂层，如沉积在其上的金属。在本实施例中，从激光器86发射未整形的光束94，并使其穿过由第一准直透镜100A和第二准直透镜100B构成的交叉柱面准直透镜。由此，在未整形的光束94进入反射镜84时，被转换成已整形的光束112。倾斜表面144将已整形的光束112反射或引导到耦合光栅74上以及波导器60中。可以校准反射镜84，以使得已整形的光束112击中耦合光栅74并进入到波导器60的角度产生到近场换能器58的最佳总热量传输，以对磁存储介质16上的局部点进行加热。如果此校准是在监视电磁辐射的输出时进行的，则它叫做“主动”校准。
制造滑动块的常规方法使用包括位于衬底上的薄片的晶片，并包括集成到晶片中的薄膜磁头。衬底通常由诸如氧化铝和碳化钛之类的材料制成。一般而言，圆盘形的晶片由滑动块材料构成，从晶片中切出长的排或条，以便进行进一步的处理。图10A到10C示出了制造滑动块的这些排所采用的典型过程。图10D到10F示出了制造一排排罩所采用的类似的过程，而图10G到10I示出了可以制造带有一排排滑动块、一排排罩、激光器，以及反射镜的多个集成HAMR装置所采用的过程。
在图10A中，示出了滑动块晶片200，包括衬底204，薄片206和涂层208通过已知技术层叠在衬底204上。如图所示，薄片206是如此形成的：若干个薄膜记录磁头202在薄片206上以矩阵形式排列。
接下来，在图10B中，将滑动块晶片200切割成预定的大小和形状，通常切割成包括多个记录磁头202的滑动块条210，滑动块条210成排地排列的并且在侧面212露出。然后，可以对侧面212执行研磨或磨光步骤，以便形成气垫表面。可另选地，如下面所讨论的，可以省略此研磨步骤，直到执行一些步骤之后。此外，平行于侧面212的对立面214(从图10B中的透视图看不见)变为滑动块的顶表面，根据本发明，在那里放置了激光器。
在图10C中，封盖晶片216类似地由诸如玻璃或硅之类的合适的材料制成，并包括空腔218的网格。
如图10D所示，通常还用玻璃制成透镜晶片220。透镜晶片包括与封盖晶片216的空腔218匹配的类似的内透镜100A的网格。
在图10E中，将透镜晶片220从图10D所示出的其定向完全翻转，以使内部透镜100A面对封盖晶片216以及其空腔218的网格，而将两个晶片216和220结合在一起，产生了图10E所示出的透镜/封盖晶片222。阳极键合以及熔接等等被视为对于此步骤的合适结合类型。然后，可以研磨和抛光透镜晶片220(作为透镜/封盖晶片222的一部分)，以使其具有大约150μm到200μm的厚度(如图10F中的线条A所指示的)。在透镜晶片220被研磨和抛光之后，可以在透镜晶片220上形成外部透镜100B。
接下来，将透镜/封盖晶片222切割成排。图10F示出了包括空腔132的罩的排232，因为它们被沿着图10C所示出的虚线切割。罩的排232准备被切割成多个单个罩234。单个罩234的总长度(即，透镜晶片220和封盖晶片216一起的厚度，如图10F中的线B所示)可以大约1170μm到大约1250μm。单个罩234的高度(如图10F中线C所示)可以大约225μm到大约275μm。单个罩234的宽度(如图10F中的线D所示)可以大约790μm到大约850μm。
在图10G中，滑动块条210具有用于激光器86的沉积其上的电连接126。然后，将激光器86安装到滑动块条210上，并校准一排罩232，以装在滑动块条210上，并通过诸如焊接或胶粘剂之类的合适方法来进行结合。当将一排罩232结合到滑动块条210上时，可以产生围绕激光器86的密封。此校准可以是被动式校准，对于位于滑动块条210的相对末端上的激光器86，也可以是主动式校准。同样，如果此校准是在监视来自激光器86的电磁辐射的输出时进行的，则它叫做“主动”校准。否则，它是被动式校准。
在图10H中，将一排罩232结合到滑动块条210，并在一排罩232的后端形成电引线104。接下来，在多个罩顶表面138上形成电引线104和球垫102，并在滑动块条210和一排罩232之间创建互连结构110。互连结构110可以是例如焊接连接结构或有线结合连接结构，但是也可以使用任何合适的电气互连结构，包括晶片之间的结合连接结构。最后，可以沿着图10H所示出的虚线250将组合的滑动块条210和一排罩232切割成单个部件。
此时，单个部件是结合在一起的滑动块12和罩82。除安装反射镜84外，集成HAMR装置80是完整的。然后，将单个装置附加到头平衡环部件。可以主动地或被动地使反射镜84对齐，如图10I所示，以产生单个集成HAMR装置80。再者，主动式校准需要在调整反射镜84的时候从波导器末端118监视电磁辐射的输出。被动式校准依赖于结构的几何形状和为将反射镜84粘接在正确的点所需的部件公差。
虽然是参考优选实施例描述本发明的，但是那些熟悉本技术的人员将理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行更改。

Claims (20)

1.一种热辅助磁性记录(HAMR)装置，包括：
滑动块，所述滑动块具有顶表面、底表面以及后端；
波导器，所述波导器位于所述滑动块的所述后端处；
近场换能器，所述近场换能器定位成从所述波导器接收能量，并产生用于对磁性介质的一区域进行加热的等离子体激元；
写入极，所述写入极由所述滑动块承载在所述近场换能器附近；
固态激光器，所述固态激光器安装在所述滑动块的所述顶表面上以用于产生激光束；
光束整形器，所述光束整形器安装在所述滑动块的所述顶表面上以用于准直或聚焦所述激光束；以及
反射镜，所述反射镜安装在所述滑动块上以用于将已准直或聚焦的光束导向到所述波导器。
2.如权利要求1所述的HAMR装置，其特征在于，还包括：
安装在所述滑动块的所述顶表面上的用于封闭所述激光器的罩。
3.如权利要求2所述的HAMR装置，其特征在于，还包括：
所述滑动块和所述罩之间的多个焊接的电连接结构。
4.如权利要求2所述的HAMR装置，其特征在于，还包括：
所述滑动块和所述罩之间的多个有线结合的电连接结构。
5.如权利要求2所述的HAMR装置，其特征在于，所述光束整形器包括承载在所述罩的后端的准直或聚焦透镜。
6.如权利要求2所述的HAMR装置，其特征在于，电引线在所述罩的顶表面上延伸。
7.如权利要求2所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩结合到所述滑动块。
8.如权利要求7所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩产生围绕所述激光器的气密封。
9.如权利要求1所述的HAMR装置，其特征在于，所述波导器在上端具有用于从所述反射镜接收所述已准直或聚焦的激光束的耦合光栅。
10.如权利要求9所述的HAMR装置，其特征在于，所述波导器配置成将由所述耦合光栅接收到的所述已准直或聚焦的激光束导向到所述近场换能器。
11.一种热辅助磁性记录(HAMR)装置，包括：
滑动块；
激光器，所述激光器固定到所述滑动块的顶表面上以用于产生激光束；
光束整形器，所述光束整形器固定到所述滑动块以用于将所述激光束准直或聚焦成已准直或聚焦的光束；
反射镜，所述反射镜固定到所述滑动块的后端以用于将所述已准直或聚焦的光束导向到由所述滑动块承载的波导器；
近场换能器，所述近场换能器用于从所述波导器接收能量，以对磁性介质的局部区域进行加热；以及
写入极，所述写入极由所述滑动块承载在所述近场换能器附近。
12.如权利要求11所述的HAMR装置，其特征在于，还包括：
安装在所述滑动块的所述顶表面上的罩。
13.如权利要求12所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩结合到所述滑动块的所述顶表面，并产生围绕所述激光器的气密封。
14.如权利要求12所述的HAMR装置，其特征在于，所述光束整形器包括由所述罩承载的至少一个透镜。
15.如权利要求14所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩包括置于所述罩的内表面上的准直或聚焦透镜。
16.如权利要求14所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩包括置于所述罩的外表面上的准直或聚焦透镜。
17.如权利要求14所述的HAMR装置，其特征在于，所述罩包括两个交叉柱面准直透镜，一个置于所述罩的内表面上，而另一个置于所述罩的外表面上。
18.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述罩的长度介于大约1170μm到大约1250μm之间，所述罩的宽度介于大约790μm到大约850μm之间，而所述罩的高度介于大约225μm到大约275μm之间。
19.一种用于制造集成的热辅助磁性记录(HAMR)装置的方法，所述方法包括：
将电连接结构沉积到滑动块条上；
将多个激光器安装到所述滑动块条上；
将一排罩结合到所述滑动块条；
在所述一排罩的顶表面上形成多个球垫和多个电引线；
在所述一排罩和所述滑动块条之间建立多个电连接结构；
将所述滑动块条和所述一排罩切割成多个单独装置；以及
将反射镜校准到所述多个单独装置中的每个装置，以形成集成的HAMR装置。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述反射镜被主动地校准到单独装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629474A (zh) * 2011-02-03 2012-08-08 希捷科技有限公司 用于热辅助磁性记录的滑块内激光器光传输
CN102842851A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 希捷科技有限公司 带有集成的镜和波导的垂直腔面发射激光器
CN103514894A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 西部数据（弗里蒙特）公司 用于减少nft热突出的方法和系统
CN113903365A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 西部数据技术公司 用于hamr的vcsel阵列

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009057429A1 (ja) * 2007-10-29 2011-03-10 コニカミノルタオプト株式会社 光学ヘッド及び光学記録装置
US8223459B2 (en) * 2008-06-12 2012-07-17 Seagate Technology Llc Laser on slider for a heat assisted magnetic recording head
JP5204679B2 (ja) * 2009-01-23 2013-06-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US8385158B1 (en) * 2009-10-06 2013-02-26 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a magnetic recording transducer having a planarized near-field transducer and a sloped pole
JP5112474B2 (ja) * 2009-10-08 2013-01-09 シャープ株式会社 導波路、記録ヘッドおよび記録装置
US8116171B1 (en) * 2009-11-11 2012-02-14 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing energy assisted magnetic recording disk drive using a vertical surface emitting laser
US8134794B1 (en) * 2009-12-23 2012-03-13 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing an energy assisted magnetic recording head in a wafer packaging configuration
US8451556B1 (en) * 2009-12-23 2013-05-28 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a molded capping layer for an energy assisted magnetic recording head
US8532157B2 (en) * 2010-02-23 2013-09-10 Seagate Technology Llc Capping method for laser diode protection
US8607439B1 (en) 2010-03-31 2013-12-17 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing an energy assisted magnetic recording (EAMR) head
JP2012022764A (ja) 2010-06-14 2012-02-02 Sharp Corp 近接場光発生素子、記録ヘッドおよび記録装置
US8422342B1 (en) 2010-06-25 2013-04-16 Western Digital (Fremont), Llc Energy assisted magnetic recording disk drive using a distributed feedback laser
US8441896B2 (en) * 2010-06-25 2013-05-14 Western Digital (Fremont), Llc Energy assisted magnetic recording head having laser integrated mounted to slider
US8997832B1 (en) 2010-11-23 2015-04-07 Western Digital (Fremont), Llc Method of fabricating micrometer scale components
US8614933B2 (en) * 2011-01-19 2013-12-24 Headway Technologies, Inc. Optical unit protection on a thermally-assisted magnetic recording head
US8488435B2 (en) 2011-06-23 2013-07-16 Seagate Technology Llc Transducer bonded to a laser module for heat assisted magnetic recording
US8929698B2 (en) 2011-09-13 2015-01-06 Seagate Technology Llc Plasmonic transducer with reduced cross section at media-reading surface
US8958668B2 (en) 2011-09-13 2015-02-17 Seagate Technology Llc Plasmonic transducer having two metal elements with a gap disposed therebetween
US8451705B2 (en) 2011-09-13 2013-05-28 Seagate Technology Llc Plasmonic transducer having two metal elements with a gap disposed therebetween
US9746623B2 (en) * 2011-10-28 2017-08-29 Seagate Technology Llc Mode converting waveguide for heat assisted magnetic recording
US8631561B2 (en) 2011-11-30 2014-01-21 HGST Netherlands B.V. Method for electrically connecting an energy source to a head of a disk drive
US8411535B1 (en) 2011-11-30 2013-04-02 HGST Netherlands B.V. Electrical connection for a laser diode in a tar head
US8456969B1 (en) * 2012-03-27 2013-06-04 Seagate Technology Llc Laser integrated recording head for heat assisted magnetic recording
US8477571B1 (en) * 2012-03-27 2013-07-02 Seagate Technology Llc Heat assisted magnetic recording using surface-emitting distributed feedback laser
US9013963B2 (en) 2012-04-25 2015-04-21 Seagate Technology Llc Flex circuit with dual sided interconnect structure
US8934200B2 (en) 2012-04-25 2015-01-13 Seagate Technology Llc Flex circuit having a multiple layered structure and interconnect
US8605556B1 (en) 2012-11-13 2013-12-10 Seagate Technology Llc Channel waveguide extending into a gap of a near-field transducer
US9025422B2 (en) * 2013-03-25 2015-05-05 Tdk Corporation Plasmon generator having flare shaped section
US20140376340A1 (en) 2013-06-24 2014-12-25 Seagate Technology Llc Peg only near-field transducer
US9275659B2 (en) * 2013-06-24 2016-03-01 Seagate Technology Llc Peg only near-field transducer
US9099117B2 (en) 2013-06-24 2015-08-04 Seagate Technology Llc Near-field transducer peg encapsulation
FR3007589B1 (fr) 2013-06-24 2015-07-24 St Microelectronics Crolles 2 Circuit integre photonique et procede de fabrication
US8902547B1 (en) 2013-07-08 2014-12-02 Seagate Technology Llc Multiple layered head interconnect structure
US9315008B1 (en) 2013-07-16 2016-04-19 Western Digital Technologies, Inc. Method and apparatus for aligning an illumination unit to a slider for a magnetic recording device
US9202501B2 (en) 2013-08-15 2015-12-01 Seagate Technology Llc Slider for magnetic recording apparatus with projection comprising optical turning element and methods of fabrication thereof
US9025281B2 (en) * 2013-08-22 2015-05-05 Seagate Technology Llc Magnetic device including a near field transducer
US9070387B1 (en) 2013-08-23 2015-06-30 Western Digital Technologies, Inc. Integrated heat-assisted magnetic recording head/laser assembly
US9570101B2 (en) 2013-08-28 2017-02-14 Seagate Technology Llc Magnetic adhesion layer and method of forming same
US9099145B1 (en) 2013-12-24 2015-08-04 Western Digital (Fremont), Llc High contrast alignment marker
US9202489B2 (en) 2014-01-24 2015-12-01 Seagate Technology Llc Laser mounted on edge of a slider
US9905996B2 (en) 2014-09-22 2018-02-27 Seagate Technology Llc Heat assisted media recording device with reduced likelihood of laser mode hopping
US9281659B1 (en) 2014-09-22 2016-03-08 Seagate Technology Llc Thermal management of laser diode mode hopping for heat assisted media recording
US9042048B1 (en) 2014-09-30 2015-05-26 Western Digital (Fremont), Llc Laser-ignited reactive HAMR bonding
US9202478B1 (en) 2015-02-10 2015-12-01 Western Digital (Fremont), Llc Method and structure for soldering a laser submount to a mounting face of a slider
US10783917B1 (en) 2016-11-29 2020-09-22 Seagate Technology Llc Recording head with transfer-printed laser diode unit formed of non-self-supporting layers
US10692525B2 (en) * 2018-09-20 2020-06-23 Seagate Technology Llc On wafer laser stability control for heat-assisted magnetic recording
US11183217B1 (en) 2021-03-17 2021-11-23 Seagate Technology Llc Elevator drive with increased reliability
US11355144B1 (en) * 2021-05-11 2022-06-07 Seagate Technology Llc Mounting supports that create a bond pad gap for a hard disk slider

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060187564A1 (en) * 2004-12-28 2006-08-24 Tdk Corporation Heat assisted magnetic recording head and heat assisted magnetic recording apparatus
CN1831987A (zh) * 2004-12-22 2006-09-13 西加特技术有限责任公司 使用波导结构和相变介质的光学记录
US20080056073A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Junichiro Shimizu Recording head

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100508418B1 (ko) * 1997-11-06 2005-11-24 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 광헤드및광디스크장치
US6154326A (en) * 1998-03-19 2000-11-28 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical head, disk apparatus, method for manufacturing optical head, and optical element
JP2000207718A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Hitachi Ltd 磁気記録再生装置及びそれに用いる磁気ヘッドアッセンブリ
JP3692832B2 (ja) * 1999-05-21 2005-09-07 富士ゼロックス株式会社 記録再生ヘッドおよび記録再生ディスク装置
US6700856B2 (en) * 1999-12-28 2004-03-02 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical head, magneto-optical head, disk apparatus and manufacturing method of optical head
JP3903365B2 (ja) 2001-03-29 2007-04-11 株式会社東芝 光アシスト磁気記録ヘッド及び光アシスト磁気記録装置
AU2003218274A1 (en) 2002-06-28 2004-01-19 Seagate Technology Llc Heat assisted magnetic recording head with a planar waveguide
AU2003218265A1 (en) 2002-06-28 2004-01-19 Seagate Technology Llc Apparatus and method for producing a small spot of optical energy
US7412143B2 (en) 2002-06-28 2008-08-12 Seagate Technology Llc Heat assisted magnetic recording with heat profile shaping
US7006336B2 (en) 2002-08-06 2006-02-28 International Business Machines Corporation Magnetic head having a heater circuit for thermally-assisted writing
JP2004311860A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sony Corp 光集積型装置
US7268973B2 (en) 2003-07-24 2007-09-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Perpendicular magnetic head having thermally assisted recording element
US7155732B2 (en) 2003-09-05 2006-12-26 Seagate Technology Llc Heat assisted magnetic recording head and method
US7266268B2 (en) 2003-09-05 2007-09-04 Seagate Technology Llc Diffraction grating
JP4298569B2 (ja) * 2004-04-06 2009-07-22 ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ 薄膜磁気ヘッドおよびヘッド・ジンバル・アセンブリ
US7345840B2 (en) 2004-05-26 2008-03-18 Seagate Technology Llc Light delivery technique for heat assisted magnetic recording head
US7272079B2 (en) 2004-06-23 2007-09-18 Seagate Technology Llc Transducer for heat assisted magnetic recording
US7796487B2 (en) 2005-05-10 2010-09-14 Seagate Technology Llc Optical system for data storage devices
KR100682954B1 (ko) 2006-01-04 2007-02-15 삼성전자주식회사 열보조 자기기록 헤드
JP4236673B2 (ja) * 2006-04-12 2009-03-11 株式会社日立製作所 近接場光発生器及び近接場光記録再生装置
US7609480B2 (en) 2006-06-30 2009-10-27 Seagate Technology Llc Heat-assisted magnetic recording head
US20080025361A1 (en) 2006-07-19 2008-01-31 Jerman John H Linear diode-laser array with series-connected emitters
KR100842898B1 (ko) 2007-01-29 2008-07-03 삼성전자주식회사 열 보조 자기 기록방식에서의 광 커플링 구조
JP4673328B2 (ja) * 2007-02-22 2011-04-20 株式会社日立製作所 熱アシスト磁気記録ヘッドおよび磁気記録装置
JP5085988B2 (ja) * 2007-06-21 2012-11-28 株式会社日立製作所 光素子集積ヘッドの製造方法
US7580602B2 (en) * 2007-09-17 2009-08-25 Seagate Technology Llc Beam apodization for a planar solid immersion mirror
JPWO2009057429A1 (ja) * 2007-10-29 2011-03-10 コニカミノルタオプト株式会社 光学ヘッド及び光学記録装置
JP2009259359A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッドスライダ及びディスク装置
JP5322898B2 (ja) * 2009-11-25 2013-10-23 株式会社日立製作所 熱アシスト磁気ヘッドスライダ及びヘッドジンバルアセンブリ
US8228634B2 (en) * 2010-01-07 2012-07-24 Headway Technologies, Inc. Integrated focusing elements for TAMR light delivery system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1831987A (zh) * 2004-12-22 2006-09-13 西加特技术有限责任公司 使用波导结构和相变介质的光学记录
US20060187564A1 (en) * 2004-12-28 2006-08-24 Tdk Corporation Heat assisted magnetic recording head and heat assisted magnetic recording apparatus
US20080056073A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Junichiro Shimizu Recording head

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629474A (zh) * 2011-02-03 2012-08-08 希捷科技有限公司 用于热辅助磁性记录的滑块内激光器光传输
CN102629474B (zh) * 2011-02-03 2015-07-22 希捷科技有限公司 用于热辅助磁性记录的滑块内激光器光传输
CN102842851A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 希捷科技有限公司 带有集成的镜和波导的垂直腔面发射激光器
CN102842851B (zh) * 2011-06-23 2015-06-03 希捷科技有限公司 带有集成的镜和波导的垂直腔面发射激光器
CN103514894A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 西部数据（弗里蒙特）公司 用于减少nft热突出的方法和系统
CN103514894B (zh) * 2012-06-26 2016-06-22 西部数据（弗里蒙特）公司 用于减少nft热突出的方法和系统
CN113903365A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 西部数据技术公司 用于hamr的vcsel阵列
US11651786B2 (en) 2020-06-22 2023-05-16 Western Digital Technologies, Inc. VCSEL array for HAMR
US11651787B2 (en) 2020-06-22 2023-05-16 Western Digital Technologies, Inc. VCSEL array for HAMR
CN113903365B (zh) * 2020-06-22 2023-06-20 西部数据技术公司 用于hamr的vcsel阵列

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