CN101923103A - 运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡 - Google Patents

Abstract

一种运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，主要包括有电路板、导电布、固定模块、至少为一的镜头组、以及复数根改良式探针。该固定模块是结合于电路板的下面，并使该导电布被夹紧固定于该固定模块与该电路板之间。另外该固定模块上另外固定着该镜头组与改良式探针，确保前述构件处于该电路板下方的正确相对位置。该改良式探针顶部是经导电布与该电路板相电性连接。由此，能使得探针卡上所形成的测试作业区面积最小，并符合高频测试的要求。

Description

运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡

技术领域

本发明是有关探针卡的技术领域，特别是指一种用于测试影像感测芯片的悬臂式探针测试装置，并能在电路板有限的面积下形成更多的测试作业区。

背景技术

一般测试半导体芯片的探针卡，主要是作为测试机台与半导体芯片之间的连接对象，由测试机台提供电压使半导体芯片产生相对电性讯号而进行测试。但是若为影像感测芯片(例如CCD或CMOS)的测试，则须将测试光线照射到影像感测芯片的光学感应区，芯片因受光线的照射会产生电性变化，并产生电性讯号至所连接的探针卡及测试机台处。由于与公知一般探针卡的要求不同，于是就有人设计了专用于影像感测芯片的探针卡。

就测试效率而言，在探针卡上如果仅具有一组测试作业区，代表着一次仅能进行单一芯片的测试，效率自然较差。如果能在探针卡上形成复数组测试作业区，相对地测试效率自然提升数倍。但是探针卡上每一组测试作业区，皆是由复数探针所构成，当采用悬臂式探针时，如果加上探针所配合的固定结构及连接导线的限制，每一组测试作业区所需的面积较大，基本上即无法有效将面积减少。因此本发明人即思考设计另一种型式，以克服此项缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，以克服公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，主要是由电路板、导电布、固定模块、至少为一的镜头组、以及复数根改良式探针所构成。该电路板上所形成的每一个测试作业区是由一组镜头组与复数根改良式探针所构成。该电路板下面依序结合该导电布及固定模块，该固定模块另外固定着该镜头组与复数根改良式探针。该改良式探针是由一接触件与至少为一的延伸件所构成，该接触件大部份区段是由该固定模块下方裸露出来，而该延伸件则由接触件的另一端区段处呈向上延伸，该延伸件大部份是被隐藏而固定于该固定模块内，但该延伸件顶端会伸出固定模块外与导电布相接触。

本发明的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，能于悬臂式探针卡上形成数目最多的测试作业区，该测试作业区还能以数组方式分布于悬臂式探针卡上，由此提升单一测试业中所能进行测试芯片的数目，提高整体的测试效率。

本发明的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，主要是利用导电布与改良式探针的配合，就能与电路板相电性连接，免除传统悬臂式探针须焊接导线的缺点，让组装的方便性大幅提升，且让整个测试作业区的面积减少。

附图说明

图1为本发明的第一种实施例的分解图；

图2为本发明的第一种实施例的剖面示意图；

图3A为本发明所使用的导电布横向局部放大的剖面示意图；

图3B为本发明所使用的导电布纵向局部放大的剖面示意图；

图4为本发明的电路板上形成有复数测试作业区的俯视图；

图5为本发明的第二种实施例的分解图；

图6为本发明的第二种实施例的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

A    探针卡

1    电路板

2    导电布

21   导电体

22   絶缘体

3    固定模块

3A  固定模块

31  定位孔

32  镜头结合孔

4   镜头组

5   改良式探针

5A  改良式探针

51  接触件

511 尖端

52  延伸件

6   环氧树脂

具体实施方式

以下配合附图说明本发明的详细结构及其连结关系，使熟习该项技术领域者在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1、图2所示，为本发明的分解图及结构剖面示意图。本发明探针测试卡A主要是由电路板1、导电布2、固定模块3、至少为一的镜头组4、以及复数根改良式探针组5所构成。

以下就各构件的结构作一详细的描述，该电路板1的上下表面皆具有相关线路。该电路板1上所形成的测试作业区是由一个镜头组4及复数根相对数目的改良式探针5所构成。该电路板1的形状必须不会遮蔽到该镜头组4，目的是在测试时，能使电路板1上方光源的光线能经镜头组4聚焦投射电路板1下方的待测的芯片处。

该导电布2在组装时被夹紧固定于电路板1与固定模块3之间。该导电布2为目前已存在的商品，如图3A及图3B所示。该导电布2主要是在布料的纵向分布着复数个邻近但相互不接触的导电体21，导电体21周围并形成有絶缘物22。图中是以放大数十倍的方式呈现，实际上该导电体21的直径仅0.03mm，相邻的两导电体21之间的间距也仅0.025mm。本发明使用该导电布2的目的，是利用导电布2的导电体21使该电路板1底面相对的线路能与位于导电布2下面的改良式探针5作电性连接。

该固定模块3组装时是结合于该电路板1的下面，两者的结合方式可采用螺丝锁固(图中并未将螺丝画出)。该固定模块3主要目的是负责固定着该镜头组4及改良式探针5的位置。在本实施例中该固定模块3具有复数个定位孔31及至少为一的镜头结合孔32。该镜头结合孔32是供镜头组4结合于此，该镜头结合孔32可为内螺纹(图中未示)，使镜头组4能作纵向距离的调整。该定位孔31是供改良式探针5设置，该定位孔21接近该固定模块3顶面及底面处的孔径及形状皆较大，目的是在组装时以黏着剂(如环氧树脂6)涂布孔内，固定该改良式探针5于固定模块3处的位置。

在本实施例的附图中，该镜头组4并未以剖面方式画出，该镜头组仅以简单的方块表示。该镜头组4是由复数镜片组装而成，具有能将光线聚焦的效果。

该改良式探针5形状似一抽象的与字型，是由一接触件51及至少为一的延伸件52所构成。该接触件51底端具有一向下延伸的尖端511，该尖端511负责在测试过程中与待测芯片相接触。该接触件51的另一端的区段则是由该延伸件52向上延伸。组装时该接触件51大部份结构是裸露出来，并具有适当的弹性。该延伸件52大部份则是被隐藏而固定于该固定模块3内，顶端会伸出固定模块3顶面而与导电布2相接触。

如图2所示，当组装时，该镜头组4是以螺纹方式(图中未画出)结合于该固定模块3的镜头结合孔32处，使该镜头组4能作轴向焦距的调整。该改良式探针5是被固定于该固定模块3的定位孔31内，两者的结合方式可用固化胶、环氧树脂6、或其它方式黏着固定。当该固定模块3被锁固于该电路板1下面的同时，也会将该导电布2夹紧固定于该固定模块3与电路板1之间，该导电布2的位置须对应该改良式探针5的延伸件52顶端与电路板1底面上的线路位置。由于导电布2上分布着密集细微的导电体21，因此每个延伸件52都会有至少数个导电体21与的接触，该导电体21另一端则与电路板1相对的线路接触，确保电路板1至改良式探针5的的讯号传输通畅，在进行高频的影像传感器的测试过程中也不会短路。

如图4所示，本发明电路板上形成有复数测试作业区的示意图。该电路板1上的每一测试作业区是由一镜头组4与复数根改良式探针5所构成。由于图中改良式探针5是位于电路板1下方所以无法看到。因此图中一镜头组4即可代表一测试作业区。由于本发明悬臂式的改良式探针5的巧妙改良设计，能使电路板1上的测试作业区的面积缩小，故能以数组方式于电路板1上形成复数个测试作业区，以此提升测试作业的效率。

如图5、图6所示，为本发明的第二种实施例图。在本实例中主要是改变该改良式探针5A的部份形状，目的在使该改良式探针5A在组装定位作业上更为快速与方便。在本实施例中，该改良式探针5A是由一接触件51及至少为两个的延伸件52所构成，在本实施例中该延伸件52的数量为两个。两个该延伸件52仍是由该接触件51一端后段向上延伸，但两延伸件52之间具有一空隙，并未紧密贴合。另外于该固定模块3A的定位孔31皆采两个为一组，分别对应着该改良式探针5A的两延伸件52。

组装时，该改良式探针5A的两延伸件52分别固定于固定模块3的两定位孔31内，如此一来，该改良式探针5A除了X轴与Y轴位置同时被定位外，并能有效防止该改良式探针5A产生以Z轴(图中的纵向)为中心的偏转。因此当复数根改良式探针5A组装于固定模块3后，代表着该改良式探针5A的位置皆被定位完成，组装后即不必进行校正的动作，让探针的组装作业更为方便及快速。

综合以上所述，本发明是利用悬臂式的改良式探针配合一镜头组结合于电路板，在测试时仍能让光线经镜头组聚焦后投射于最佳的区域，以对影像感测芯片进行测试。而改良式探针与导电布更能使电路板上的测试作业区的面积缩小，方便设计者采数组式于电路板上形成更多的测试作业区，以提高测试的效率。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以的限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本发明的权利要求涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，包括：

一电路板；

一导电布，布的纵向分布着复数个邻近但相互不接触的导电体；

一固定模块，结合于前述电路板下面，并将该导电布固定于该电路板与该固定模块之间，该固定模块上另外固定着至少一镜头组与复数根改良式探针；

至少为一的镜头组，被该固定模块固定于该电路板的下方位置；

复数根改良式探针，每一根改良式探针具有一接触件及至少为一延伸件，该接触件的部份区段裸露于该固定模块下方，而该延伸件则由该接触件的另一端区段处呈向上延伸，该延伸件是被隐藏而固定于该固定模块内，该延伸件顶端伸出固定模块顶面与导电布相接触，该改良式探针是经该导电布的导电体与该电路板相电性连接。

2.如权利要求1所述的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，其中，该改良式探针是由一接触件及一延伸件所构成，该改良式探针的形状似ㄣ字型。

3.如权利要求1所述的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，其中，该改良式探针是由一接触件及至少为二个的延伸件所构成，该至少为二个的延伸件是由该接触件一端向上延伸。

4.如权利要求1所述的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，其中，该固定模块具有复数个定位孔，该改良式探针的延伸件则设置于该定位孔内。

5.如权利要求4所述的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，其中，该改良式探针的延伸件是以环氧树脂黏固于该固定模块的定位孔处。

Images