TWI401438B - 垂直式探針卡 - Google Patents

Description

垂直式探針卡

本發明是有關於一種垂直式探針卡，且特別是有關於一種適用於微間距接點之電性測試的頂針式垂直探針卡。

積體電路晶片(integrated circuit chip,IC chip)的電性測試在半導體製程(semiconductor process)的各階段中都是相當重要的。每一個IC晶片在晶圓(wafer)與封裝(package)型態都必須接受測試以確保其電性功能(electrical function)。

在晶圓型態測試個別晶片，其過程稱為晶圓探測(wafer test)。晶圓探測的方式乃是使測試機台與探針卡(Probe Card)構成測試迴路，將探針卡上的探針頭(Probe Pin)直接與晶片上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸，以利用探針探測晶圓上的各個晶片，從而引出晶片訊號，並將此晶片訊號資料送往測試機台作分析與判斷。如此一來，可封裝步驟之前，事先濾除電性與功能不良的晶片，以避免不良品的增加而提高封裝製造成本。

然而，習知的各種探針卡或者是無法測試陣列式的晶片墊以致於可測試的晶片種類有限、或是個別的頂針不易抽換且頂針的電性測試端之間不易共平面配置以致於探針卡維護不易且電性測試的準確性不佳、又或是探針頭容易損壞且製作成本高、或者是頂針之間的間距無法降低以致於無法進行微間距接點之電性測試並使得可測試的晶片種類有限。

本發明提供一種垂直式探針卡，其可進行微間距接點之電性測試。

本發明提出一種垂直式探針卡包括一電路板、一轉接板以及一探針頭，其中轉接板具有相對的一第一表面以及一第二表面，轉接板在第一表面以及第二表面上分別具有多個第一接點以及多個第二接點，第一接點的間距大於第二接點的間距，轉接板的第一表面朝向電路板，且轉接板經由第一接點電連接到電路板。探針頭包括一第一板件、一第二板件以及多個頂針(pogo pin)。第一板件鄰近轉接板的第二表面並且具有對應於第二接點的多個第一開孔。第二板件與第一板件相對設置，第二板件具有對應於第一開孔的多個第二開孔，且第一開孔在第二板件的垂直投影與第二開孔重合。每一頂針為直桿狀，並沿垂直投影方向插置於相應的第一開孔與第二開孔內，每一頂針具有一第一伸縮頂端(retractable tip)以及一第二伸縮頂端，其中第一伸縮頂端穿過第一開孔而抵靠轉接板上的第二接點，而第二伸縮頂端穿過第二開孔。

在本發明之一實施例中，每一頂針更具有一長直管體以及一彈性件，第一伸縮頂端與第二伸縮頂端分別位於長直管體的兩端，而彈性件位於長直管體內並且抵靠第一伸縮頂端與第二伸縮頂端，以對第一伸縮頂端與第二伸縮頂端提供一彈性恢復力。

在本發明之一實施例中，第一板件與第二板件之間具有一空間，而長直管體穿過空間。

在本發明之一實施例中，第一板件與第二板件密合，使每一第一開孔與相應的第二開孔形成連續的一貫孔，每一頂針插置於相應的貫孔內。

在本發明之一實施例中，每一頂針更具有一彈性件，第一伸縮頂端與第二伸縮頂端分別位於相應之貫孔的兩端，而彈性件位於貫孔內並且抵靠第一伸縮頂端與第二伸縮頂端，以對第一伸縮頂端與第二伸縮頂端提供一彈性恢復力。

在本發明之一實施例中，每一貫孔的兩端分別內縮形成一限位開口，第一伸縮頂端位於貫孔內的部分具有一第一止擋部，第二伸縮頂端位於貫孔內的部分具有一第二止擋部，且第一止擋部與第二止擋部的外徑分別大於相應的限位開口。

在本發明之一實施例中，彈性件為一螺旋彈簧。

在本發明之一實施例中，螺旋彈簧係由一條狀彈片沿相應之貫孔的中心軸捲繞而成。

在本發明之一實施例中，垂直式探針卡更包括一框架，設置於電路板上，且探針頭藉由框架固定於電路板上。

在本發明之一實施例中，每一第一伸縮頂端在朝向轉接板的一側具有一圓滑凸面。

在本發明之一實施例中，每一第一伸縮頂端在朝向轉接板的一側具有一凹洞。

在本發明之一實施例中，每一第一伸縮頂端在朝向轉接板的一側具有一平面。

在本發明之一實施例中，每一第一伸縮頂端在朝向轉接板的一側具有一冠狀(crown)結構。

在本發明之一實施例中，每一第二伸縮頂端在遠離轉接板的一側具有一平面。

在本發明之一實施例中，每一第二伸縮頂端在遠離轉接板的一側具有多個尖狀凸起。

在本發明之一實施例中，每一第二伸縮頂端在遠離轉接板的一側具有一冠狀(crown)結構。

基於上述，本發明利用轉接板來連接探針頭的頂針，以使頂針的排列密度得以縮小，而有利於測試高晶片墊密度的晶片或者是其他高接點密度的電子元件。此外，本發明之頂針的第一伸縮頂端係抵靠轉接板的第二接點，故頂針與轉接板的第二接點之間的連接相當穩固，使得頂針與轉接板的電性連接品質佳，並使探針頭的使用壽命長且可靠度佳。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明所提出的垂直式探針卡是在用以連接測試機台的電路板與用以測試待測元件的探針頭之間配置一轉接板，以使線路間距較大的電路板可透過轉接板而電性連接至排列間距較小的頂針，從而使頂針之間的間距得以降低，以利於對具有微間距接點(如銲墊或凸塊)的電子元件(如晶片)進行電性測試。

此外，本發明的探針頭是採用直桿狀的頂針(pogo pin)，因此，本發明的探針頭中的頂針容易拆卸與更換，而有助於探針頭的維護。再者，本發明的各頂針的一端係抵靠轉接板的接點，故頂針與轉接板的接點之間的連接相當穩固，使得頂針與轉接板的電性連接品質佳，並使探針頭的可靠度佳且使用壽命長。

圖1A繪示本發明一實施例之垂直式探針卡的剖面圖。請參照圖1A，本實施例之垂直式探針卡100包括一電路板110、一轉接板120以及一探針頭130。轉接板120位於電路板110與探針頭130之間，且轉接板120具有相對的一第一表面122以及一第二表面124，其中第一表面122朝向電路板110，而第二表面124朝向探針頭130。

圖1B繪示圖1A之轉接板的局部放大圖。請同時參照圖1A與圖1B，轉接板120在第一表面122以及第二表面124上分別具有多個第一接點122a以及多個第二接點124a，其中第一接點122a電性連接至第二接點124a，且第一接點122a的間距D1大於第二接點124a的間距D2。轉接板120可經由第一接點122a電性連接到電路板110。

探針頭130包括一第一板件132、一第二板件134以及多個頂針136(pogo pin)。第一板件132鄰近轉接板120的第二表面124並且具有對應於第二接點124a的多個第一開孔132a。第二板件134與第一板件132相對設置，第二板件134具有對應於第一開孔132a的多個第二開孔134a，且第一開孔132a在第二板件134的垂直投影與第二開孔134a重合。詳細而言，在本實施例中，第一板件132與第二板件134可為相互密合的結構，以使每一第一開孔132a與相應的第二開孔134a形成連續的一貫孔T。

每一頂針136為直桿狀，並沿垂直投影方向插置於相應的第一開孔132a與第二開孔134a內。換言之，在本實施例中，每一頂針136皆插置於相應的貫孔T內。

每一頂針136具有一第一伸縮頂端136a(retractable tip)以及一第二伸縮頂端136b，其中第一伸縮頂端136a穿過第一開孔132a而抵靠轉接板120上的第二接點124a，而第二伸縮頂端136b穿過第二開孔134a，第二伸縮頂端136b可用來接觸待測晶片之晶片墊(或是其他電子元件的接點)，以進行電性測試，換言之，第二伸縮頂端136b為電性測試端。在本實施例中，在未進行晶片(或其他電子元件)的電性測試時，第二伸縮頂端136b係突出於第二板件134的一底面134b。第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b例如是由鈹銅(BeCu)構成且外部鍍金、由高碳鋼(SK-4)構成且外部鍍金、由鈀合金(Pb Alloy)構成、由磷金鋼(PBT)構成且外部鍍金，或者是由黃銅(Brass)構成且外部鍍金。

詳細而言，第一伸縮頂端136a電性連接至第二伸縮頂端136b，因此，在進行晶片的電性測試時，測試機台(未繪示)可將電訊號傳導至電路板110與轉接板120，並透過第二接點124a將電訊號依序傳至第一伸縮頂端136a、第二伸縮頂端136b以及待測晶片之晶片墊。

值得注意的是，相較於習知技術在進行晶片的電性測試時是使探針頭中的頂針直接接觸電路板以與電路板電性連接，以致於頂針的排列密度需與電路板的線路密度相當，本實施例是利用轉接板120的第一接點122a連接線路間距較大的電路板110，並利用第二接點124a連接探針頭130的頂針136，因此，頂針136的排列密度可縮小，以利於測試高晶片墊密度的晶片(例如具有陣列式的晶片墊的晶片)或者是其他高接點密度的電子元件(如晶片封裝體)。在本實施例中，二相鄰頂針136之間的間距D3可小於400微米，例如為180微米。

圖1C繪示圖1A之探針頭的局部放大圖。請同時參照圖1A與圖1C，在本實施例中，每一頂針136可選擇性地具有一彈性件138，且第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b分別位於相應之貫孔T的兩端，而彈性件138位於貫孔T內並且抵靠第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b，以對第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b提供一彈性恢復力。彈性件138例如為一螺旋彈簧，且螺旋彈簧係由一條狀彈片沿相應之貫孔T的中心軸M捲繞而成。在其他實施例中，亦可以其他的彈性體取代彈簧，或者是透過特殊的設計使第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b本身具有適當的彈性。

在本實施例中，每一貫孔T的兩端分別內縮形成一限位開口L，第一伸縮頂端136a位於貫孔T內的部分具有一第一止擋部S1，第二伸縮頂端136b位於貫孔T內的部分具有一第二止擋部S2，且第一止擋部S1與第二止擋部S2的外徑U1分別大於相應的限位開口L的開口直徑U2。

如此一來，當第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b因受到彈性件138的彈性恢復力而分別向貫孔T的兩端移動時，第一止擋部S1與第二止擋部S2會分別受到限位開口L的阻擋而停止繼續向貫孔T的兩端移動，故可避免第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b完全脫離貫孔T，且可使各第二伸縮頂端136b之突出於限位開口L的部分的長度一致，進而使全部的第二伸縮頂端136b可實質上共平面，以利於在之後的晶片(或其他電子元件)的電性測試中可量測到所有的晶片墊(或接點)。

在本實施例中，可在電路板110上設置一框架140，框架140可藉由鎖固、黏著等適合的方式固定在電路板110上，且探針頭130可藉由框架140固定於電路板110上。詳細而言，框架140具有一開口142，而探針頭130與轉接板120配置於開口142中，且本實施例可藉由多個貫穿第一板件132與第二板件134並插入框架140中的螺絲(或卡榫)150而將探針頭130固定於框架140上。

此外，本實施例可藉由將第一板件132與第二板件134固定於電路板110上，而預壓(pre-load)第一伸縮頂端136a，以使第一伸縮頂端136a因受到彈性件138的彈性恢復力而抵靠轉接板120上的第二接點124a。

值得注意的是，由於本實施例之頂針136的第一伸縮頂端136a抵靠轉接板120的第二接點124a，故頂針136與轉接板120的第二接點124a之間的連接相當穩固，使得頂針136與轉接板120的電性連接品質佳，並使探針頭130的可靠度佳且使用壽命長。

圖2A～圖2C繪示圖1A之垂直式探針卡的其中一種製程的剖面圖。值得注意的是，在圖2A～圖2C中，元件名稱與標號相同於圖1A之元件名稱與標號者具有相同的結構，故於此不再贅述。

首先，請參照圖2A，提供一第二板件134與多個頂針136，第二板件134具有多個第二開孔134a，且每一頂針136配置於對應的第二開孔134a中。詳細而言，每一第二伸縮頂端136b藉由第二止擋部S2而承靠於第二板件134之構成限位開口L的部分上。接著，提供一第一板件132，且第一板件132的多個第一開孔132a的位置分別對應第二板件134的多個第二開孔134a。

然後，請參照圖2B，將第一板件132配置於第二板件134上，並使每一第一開孔132a位於對應的第二開孔134a上，以形成連續的一貫孔T，其中每一頂針136皆插置於相應的貫孔T內。

之後，在本實施例中，可藉由多個螺絲150將第一板件132固定於第二板件134上，此時，已初步完成本實施例之探針頭130。當然，在其他實施例中，接合第一板件132與第二板件134的方法還可為黏著或卡榫接合、或是其他可穩固地接合第一板件132與第二板件134的方法。

接著，請參照圖2C，提供一轉接板120與一電路板110，並將轉接板120配置於探針頭130與電路板110之間。

然後，請參照圖1A，接合探針頭130、轉接板120、電路板110，以使探針頭130的第一伸縮頂端136a抵靠轉接板120上的第二接點124a，且使轉接板120上的第一接點122a電性連接到電路板110。詳細而言，在本實施例中，可利用多個螺絲(或卡榫)160將第一板件132與第二板件134鎖固至電路板110上的框架140上。

由前述可知，本實施例之探針卡100的製作方法主要是先組裝頂針136、第一板件132與第二板件134以形成探針頭130，之後，接合探針頭130、轉接板120、電路板110，因此，本實施例之探針卡100的製作方法簡易，故製作成本較低。

此外，值得注意的是，在本實施例中，若是需要抽換單一的頂針136，只需要將螺絲150、160拆卸下來，並移除第一板件132，即可抽換單一的頂針136，且由於本實施例之頂針136為直桿狀，且頂針136之間幾乎是以相互平行的方式配置在對應的第二開孔134a中而完全沒有重疊的部分，故可輕易辨別需抽換的頂針136。因此，可使本實施例之探針卡100容易維護。

圖3繪示本發明一實施例之二種頂針的剖面圖。請參照圖3，在本實施例中，頂針300a具有第一伸縮頂端136a、第二伸縮頂端136b與彈性件138，其中第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b分別配置於彈性件138的兩端138a、138b。彈性件138例如為螺旋彈簧，而第一伸縮頂端136a具有一延伸入螺旋彈簧之中空軸孔B的延伸部E1，且第二伸縮頂端136b具有一延伸入螺旋彈簧之中空軸孔B的延伸部E2。

在本實施例中，頂針300c相似於頂針300a，兩者的差異之處在於彈性件138c為一片狀彈簧(board spring)，詳細而言，彈性件138c為一長條片狀結構，且此長條片狀結構沿一軸向C螺旋捲繞。

在本實施例中，頂針300b不但具有第一伸縮頂端136a、第二伸縮頂端136b與彈性件138，還具有一長直管體310，其中頂針300b的第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b分別位於長直管體310的兩端312、314，而彈性件138位於長直管體310內並且抵靠第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b，以對第一伸縮頂端136a與第二伸縮頂端136b提供一彈性恢復力。

相較於本實施例之頂針300b具有長直管體310，在其他實施例中，探針卡只要具有可限制彈性件138之伸縮方向與位置的結構即可取代本實施例之長直管體310，例如圖1A的貫孔T。換言之，本實施例之頂針可不具有長直管體310(例如頂針300a)，也可具有長直管體310(例如頂針300b)，亦即，本實施例可視實際情況而選擇是否於頂針上安裝長直管體310。

圖4A繪示本發明一實施例之垂直試探針卡的剖面圖，圖4B繪示本發明另一實施例之垂直試探針卡的剖面圖。值得注意的是，由於本實施例之頂針300b具有可限制彈性件138之伸縮方向與位置的長直管體310，因此，本實施例之頂針300b不但可應用在圖1A的垂直式探針卡100中，以取代頂針136而插置於第一板件132與第二板件134的貫孔T內(如圖4A所示)，還可以插置於其他結構的第一板件的第一開孔以及第二板件的第二開孔中。舉例來說，頂針300b可應用在圖4B的垂直試探針卡400中，以插置於垂直試探針卡400的第一板件410的第一開孔412與第二板件420的第二開孔422中。

詳細而言，圖4B的垂直試探針卡400的結構相似於圖1A之垂直試探針卡100的結構，兩者主要的差異之處在於垂直試探針卡400具有多個頂針300b且第一板件410與第二板件420之間具有一空間A。

第一板件410與第二板件420相對設置，且第一板件410具有多個第一開孔412，第二板件420具有多個第二開孔422，其中第一開孔412在第二板件420的垂直投影與第二開孔422重合。具體而言，第一板件410可具有一平板部414與一支撐部416，支撐部416可連接平板部414的外緣並與平板部414構成一凹槽R，而第二板件420可覆蓋凹槽R並與支撐部416相連，以構成空間A。當然，在其他實施例中，第一板件與第二板件亦可以採用其他的設計方式以使第一板件與第二板件之間具有一空間。

各長直管體310係穿過相對應的第一開孔412、空間A與相對應的第二開孔422，且各長直管體310可選擇性地固定在相對應的第一開孔412與第二開孔422中。

請同時參照圖3與圖4B，值得注意的是，本實施例之第二板件420的各第二開孔422可具有一限位開口L1，以使頂針300b的第二伸縮頂端136b的第二止擋部S2因受到限位開口L1的阻擋而留在長直管體310內，此外，長直管體310的一端312具有一限位開口L2，以使第一伸縮頂端136a的第一止擋部S1因受到限位開口L2的阻擋而留在長直管體310內。

當然，在其他實施例中，也可是長直管體的兩端都具有限位開口，或者是第一開孔與第二開孔都具有一限位開口，又或者是以其他適合的方式來限制第一伸縮頂端與第二伸縮頂端，以避免第一伸縮頂端與第二伸縮頂端因脫離長直管體而導致斷路。

圖5A～圖5D繪示本發明一實施例之具有四種不同形狀的第一伸縮頂端的示意圖。值得注意的是，圖5A～圖5D所繪示的第一伸縮頂端的形狀皆可應用在圖1A與、圖4A與圖4B的第一伸縮頂端136a上，故圖5A～圖5D僅繪示第一伸縮頂端的部分，而省略探針卡之其他部分，因此，關於探針卡之其他部分，請參照圖1A、圖4A或圖4B。

請同時參照圖1A與圖5A，在本實施例中，第一伸縮頂端136a在朝向轉接板120的一側具有一圓滑凸面510。

請同時參照圖1A與圖5B，在本實施例中，每一第一伸縮頂端136a在朝向轉接板120的一側具有一凹洞520。詳細而言，在本實施例中，伸縮頂端136a具有一圓滑凸面530，且凹洞520是形成在圓滑凸面530之鄰近轉接板120的區域上，以降低伸縮頂端136a對轉接板120之第二接點124a的破壞性。

請同時參照圖1A與圖5C，在本實施例中，每一第一伸縮頂端136a在朝向轉接板120的一側具有一平面540。

請同時參照圖1A與圖5D，在本實施例中，每一第一伸縮頂端136a在朝向轉接板120的一側具有一冠狀(crown)結構550。具體而言，冠狀結構550是由環狀排列的多個錐狀體552所構成。

圖6A～圖6C繪示本發明一實施例之具有三種不同形狀的第二伸縮頂端的示意圖。值得注意的是，圖6A～圖6C所繪示的第二伸縮頂端的形狀皆可應用在圖1A、圖4A與圖4B的第二伸縮頂端136b上，故圖6A～圖6C僅繪示第二伸縮頂端的部分，而省略探針卡之其他部分，因此，關於探針卡之其他部分，請參照圖1A、圖4A或圖4B。

請同時參照圖1A與圖6A，在本實施例中，每一第二伸縮頂端136b在遠離轉接板120的一側具有一平面610。

請同時參照圖1A與圖6B，在本實施例中，每一第二伸縮頂端136b在遠離轉接板120的一側具有多個尖狀凸起620，以利於與待測晶片(未繪示)的晶片墊接觸。

請同時參照圖1A與圖6C，在本實施例中，每一第二伸縮頂端136b在遠離轉接板120的一側具有一冠狀(crown)結構630。詳細而言，冠狀結構630是由環狀排列的多個錐狀體632所構成，且各錐狀體632具有一朝向冠狀結構630之中心軸M的斜面632a。詳細而言，冠狀結構630可藉由錐狀體632的斜面632a而與待測元件(未繪示)的銲球的球面穩固接合，並提升冠狀結構630與銲球的接觸面積，進而提升電性測試的準確性。

綜上所述，本發明利用轉接板來連接探針頭的頂針，以使頂針的排列密度得以縮小，而有利於測試高晶片墊密度的晶片或者是其他高接點密度的電子元件。此外，本發明之頂針的第一伸縮頂端係抵靠轉接板的第二接點，故頂針與轉接板的第二接點之間的連接相當穩固，使得頂針與轉接板的電性連接品質佳，並使得探針頭的使用壽命長且可靠度佳。再者，本發明之探針卡的製作方法簡易，故製作成本較低。另外，由於本發明之探針頭拆卸容易且頂針之間容易分辨，故本發明之探針卡容易維護。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、400．．．垂直式探針卡

110．．．電路板

120．．．轉接板

122．．．第一表面

122a．．．第一接點

124．．．第二表面

124a．．．第二接點

130．．．探針頭

132、410．．．第一板件

132a、412．．．第一開孔

134、420．．．第二板件

134a、422．．．第二開孔

134b．．．底面

136、300a、300b、300c．．．頂針

136a．．．第一伸縮頂端

136b．．．第二伸縮頂端

138、138c．．．彈性件

138a、138b．．．彈性件的一端

140．．．框架

142．．．開口

150、160．．．螺絲

310．．．長直管體

312、314．．．長直管體的一端

414．．．平板部

416．．．支撐部

510、530．．．圓滑凸面

520．．．凹洞

540、610．．．平面

550、630．．．冠狀結構

552、632．．．錐狀體

620．．．尖狀凸起

A．．．空間

B‧‧‧中空軸孔

C‧‧‧軸向

D1、D2、D3‧‧‧間距

E1、E2‧‧‧延伸部

L、L1、L2‧‧‧限位開口

M‧‧‧中心軸

R‧‧‧凹槽

S1‧‧‧第一止擋部

S2‧‧‧第二止擋部

T‧‧‧貫孔

U1‧‧‧外徑

U2‧‧‧開口直徑

圖1A繪示本發明一實施例之垂直式探針卡的剖面圖。

圖1B繪示圖1A之轉接板的局部放大圖。

圖1C繪示圖1A之探針頭的局部放大圖。

圖2A～圖2C繪示圖1A之垂直式探針卡的其中一種製程的剖面圖。

圖3繪示本發明一實施例之頂針的剖面圖。

圖4A繪示本發明一實施例之垂直試探針卡的剖面圖。

圖4B繪示本發明另一實施例之垂直試探針卡的剖面圖。

圖5A～圖5D繪示本發明一實施例之具有四種不同形狀的第一伸縮頂端的示意圖。

圖6A～圖6C繪示本發明一實施例之具有三種不同形狀的第二伸縮頂端的示意圖。

100．．．垂直式探針卡

110．．．電路板

120．．．轉接板

122．．．第一表面

122a．．．第一接點

124．．．第二表面

124a．．．第二接點

130．．．探針頭

132．．．第一板件

132a．．．第一開孔

134．．．第二板件

134a．．．第二開孔

134b．．．底面

136．．．頂針

136a．．．第一伸縮頂端

136b．．．第二伸縮頂端

138．．．彈性件

140．．．框架

142．．．開口

150、160．．．螺絲

D3．．．間距

L．．．限位開口

S1．．．第一止擋部

S2．．．第二止擋部

T．．．貫孔

Claims (15)

1. 一種垂直式探針卡，包括：一電路板；一轉接板，具有相對的一第一表面以及一第二表面，該轉接板在該第一表面以及該第二表面上分別具有多個第一接點以及多個第二接點，該些第一接點的間距大於該些第二接點的間距，該轉接板的該第一表面朝向該電路板，且該轉接板經由該些第一接點電連接到該電路板；一探針頭，包括：一第一板件，鄰近該轉接板的該第二表面並且具有對應於該些第二接點的多個第一開孔；一第二板件，與該第一板件相對設置，該第二板件具有對應於該些第一開孔的多個第二開孔，且該些第一開孔在該第二板件的垂直投影與該些第二開孔重合；以及多個頂針，每一頂針為直桿狀，並沿該垂直投影方向插置於相應的該第一開孔與該第二開孔內，每一頂針具有一第一伸縮頂端以及一第二伸縮頂端，其中該第一伸縮頂端穿過該第一開孔而抵靠該轉接板上的該些第二接點，而該第二伸縮頂端穿過該第二開孔，其中每一頂針更具有一長直管體以及一彈性件，該第一伸縮頂端與該第二伸縮頂端分別位於該長直管體的兩端，而該彈性件位於該長直管體內並且抵靠該第一伸縮頂端與該第二伸縮頂端，以對該第一伸縮頂端與 該第二伸縮頂端提供一彈性恢復力。
2. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中該第一板件與該第二板件之間具有一空間，而該長直管體穿過該空間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中該第一板件與該第二板件密合，使每一第一開孔與相應的該第二開孔形成連續的一貫孔，每一頂針插置於相應的該貫孔內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之垂直式探針卡，其中每一頂針更具有一彈性件，該第一伸縮頂端與該第二伸縮頂端分別位於相應之該貫孔的兩端，而該彈性件位於該貫孔內並且抵靠該第一伸縮頂端與該第二伸縮頂端，以對該第一伸縮頂端與該第二伸縮頂端提供一彈性恢復力。
5. 如申請專利範圍第4項所述之垂直式探針卡，其中每一貫孔的兩端分別內縮形成一限位開口，該第一伸縮頂端位於該貫孔內的部分具有一第一止擋部，該第二伸縮頂端位於該貫孔內的部分具有一第二止擋部，且該第一止擋部與該第二止擋部的外徑分別大於相應的該限位開口。
6. 如申請專利範圍第4項所述之垂直式探針卡，其中該彈性件為一螺旋彈簧。
7. 如申請專利範圍第6項所述之垂直式探針卡，其中該螺旋彈簧係由一條狀彈片沿相應之該貫孔的中心軸捲繞而成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，更包 括一框架，設置於該電路板上，且該探針頭藉由該框架固定於該電路板上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第一伸縮頂端在朝向該轉接板的一側具有一圓滑凸面。
10. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第一伸縮頂端在朝向該轉接板的一側具有一凹洞。
11. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第一伸縮頂端在朝向該轉接板的一側具有一平面。
12. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第一伸縮頂端在朝向該轉接板的一側具有一冠狀結構。
13. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第二伸縮頂端在遠離該轉接板的一側具有一平面。
14. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第二伸縮頂端在遠離該轉接板的一側具有多個尖狀凸起。
15. 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡，其中每一第二伸縮頂端在遠離該轉接板的一側具有一冠狀結構。