CN101887187A - 光学模块的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种光学模块的制造方法,包含:提供一板材,板材包含一透镜结构以及一基板,透镜结构形成在基板的一第一表面上;以一激光在透镜结构上切割出一沟槽,使基板的第一表面显露于沟槽;以一刀具在基板的一第二表面上切割出一切割线,第二表面与第一表面相对,切割线与沟槽相对;以及将板材自切割线处裂开。由于本发明是先利用激光在透镜结构上切割出沟槽,使基板显露于沟槽,之后再利用刀具在基板上对应沟槽的位置处切割出切割线,因此在沿切割线进行裂片时,可确保透镜结构不会与基板分离,进而提高光学模块的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学模块及显示装置的制造方法,尤指一种可用于双折射透镜工艺的切割方法。
背景技术
一般而言,人造立体图像成像原理在于模拟真实状况,产生真正立体物体存在,或将不同图像(成对立体图像)分别投影到左右眼,提供额外的深度信息以形成立体图像。公知的立体图像成像技术可分成三种:全像式、平面式及成对立体图像式。由于全像式与平面式具有大量数据处理上的困难以及显示效果不佳的缺点,近年来立体图像显示器的研究以成对立体图像式为主。成对立体图像式中,又以空间多工式的立体显示技术为主要应用的技术。
常见的公知空间多工立体显示器所使用的光学技术主要有斜纹光栅片(slanted lenticular lens)与视差屏障(parallax barrier)两种。由于斜纹光栅片技术不会有亮度损耗,相较于视差屏障技术,斜纹光栅片技术有更好的亮度优势。欲达到斜纹光栅片技术的显示优势,又同时可以有2D/3D的切换功能,可在液晶显示器上设置切换元件,并且搭配双折射透镜(birefringence lens),以构成一组2D/3D可切换的立体显示器。
在制造双折射透镜的过程中,一般是先在一大片玻璃基板上形成透镜结构,之后再利用传统切割方式(例如刀轮切割)进行裂片,以形成多个双折射透镜。然而,在裂片的过程中,往往会造成透镜结构与玻璃基板分离,使得双折射透镜的生产良率大为降低。
发明内容
因此,为克服现有技术中的上述缺陷,本发明的目的之一在于提供一种光学模块及显示装置的制造方法,利用激光与刀具分别切割透镜结构与基板,以解决上述问题。
根据一实施例,本发明的光学模块的制造方法包含:提供一板材,板材包含一透镜结构以及一基板,透镜结构形成在基板的一第一表面上;以一激光在透镜结构上切割出一沟槽,使基板的第一表面显露于沟槽;以一刀具在基板的一第二表面上切割出一切割线,第二表面与第一表面相对,切割线与沟槽相对;以及将板材自切割线处裂开。
根据另一实施例,本发明的显示装置的制造方法包含:提供一板材,板材包含一透镜结构以及一基板,透镜结构形成在基板的一第一表面上;以一激光在透镜结构上切割出一沟槽,使基板的第一表面显露于沟槽;以一刀具在基板的一第二表面上切割出一切割线,第二表面与第一表面相对,切割线与沟槽相对;将板材自切割线处裂开,以形成二光学模块;将光学模块设置于一液晶模块上;以及将液晶模块设置在一显示模块上。
根据另一实施例,本发明的光学模块的制造方法包含:提供一板材,板材包含一透镜结构、一第一基板、一第二基板以及一第一液晶材料,第一基板位于透镜结构与第二基板之间,第一液晶材料设置于第一基板与第二基板之间;以一激光在透镜结构上切割出一沟槽,使第一基板显露于沟槽;以一刀具通过沟槽在第一基板上切割出一第一切割线;以刀具在第二基板上切割出一第二切割线,第二切割线与第一切割线相对;以及将板材自第一切割线与第二切割线处裂开。
根据另一实施例,本发明的显示装置的制造方法包含:提供一板材,板材包含一透镜结构、一第一基板、一第二基板以及一第一液晶材料,第一基板位于透镜结构与第二基板之间,第一液晶材料设置于第一基板与第二基板之间;以一激光在透镜结构上切割出一沟槽,使第一基板显露于沟槽;以一刀具通过沟槽在第一基板上切割出一第一切割线;以刀具在第二基板上切割出一第二切割线,第二切割线与第一切割线相对;将板材自第一切割线与第二切割线处裂开,以形成二光学模块;将光学模块设置于一显示模块上。
综上所述,由于本发明是先利用激光在透镜结构上切割出沟槽,使基板显露于沟槽,之后再利用刀具在基板上对应沟槽的位置处切割出切割线,因此在沿切割线进行裂片时,可确保透镜结构不会与基板分离,进而提高光学模块的生产良率。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的光学模块的制造方法的流程图。
图2为搭配图1的工艺示意图。
图3为图1的步骤S10的详细流程图。
图4为搭配图3的工艺示意图。
图5为根据本发明一实施例的显示装置的示意图。
图6为根据本发明另一实施例的显示装置的示意图。
图7为根据本发明另一实施例的光学模块的制造方法的流程图。
图8为搭配图7的工艺示意图。
图9为图7的步骤S30的详细流程图。
图10为搭配图9的工艺示意图。
图11为根据本发明另一实施例的显示装置的示意图。
图12为根据本发明另一实施例的显示装置的示意图。
其中,附图标记说明如下:
1、5 板材 1′、5′ 光学模块
2、6 激光 3、7 刀具
4、4′、8、8′ 显示装置 10、50 透镜结构
12 基板 14、54 封胶层
16 液晶材料 18、58 薄膜
40 液晶模块 42、82 显示模块
51 第一基板 52 第二基板
53 第一液晶材料 55 透明电极
56 第二液晶材料 57 配向层
100、500 沟槽 102、502 对位标记
120 第一表面 122 第二表面
124 切割线 140、540 凹槽
510 第一切割线 520 第二切割线
W1、W3 底部宽度 W2、W4 顶部宽度
S10-S16、 步骤
S100-S110、
S30-S38、
S300-S310
具体实施方式
请参阅图1以及图2,图1为根据本发明一实施例的光学模块的制造方法的流程图,图2为搭配图1的工艺示意图。首先,执行步骤S10,提供一板材1,其中板材1包含一透镜结构10以及一基板12,且透镜结构10形成在基板12的一第一表面120上,如图2(A)所示。于此实施例中,基板12可为玻璃基板,但不以此为限。接着,执行步骤S12,以一激光2在透镜结构10上切割出一沟槽100,并且使基板12的第一表面120显露于沟槽100,如图2(B)与图2(C)所示。接着,执行步骤S14,将板材1翻面,并且以一刀具3在基板12的一第二表面122上切割出一切割线124,其中第二表面122与第一表面120相对,且切割线124与沟槽100相对,更明确地说,切割线124实质上对准于沟槽100,如图2(C)所示。最后,执行步骤S16,将板材1自切割线124处裂开。根据上述的切割方式,即可将板材1切割成多个由透镜结构10以及基板12构成的光学模块。
如图2所示,经由激光2切割透镜结构10所形成的沟槽100大致上呈梯形。于此实施例中,沟槽100的底部宽度W1介于15至40微米之间,且该沟槽的顶部宽度W2介于200至400微米之间。此外,由于沟槽100是经由激光2切割形成,若以电子显微镜观察沟槽100的四周,会发现有烧焦的痕迹产生。
于实际应用中,可在透镜结构10中形成一对位标记102(alignment mark),在执行步骤S12与S14的切割程序之前,先利用图像传感器,如电荷耦合元件(charge coupled device,CCD)图像传感器或互补式金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)图像传感器,读取对位标记102以进行对位。借此,激光2与刀具3即可准确地将沟槽100与切割线124切割在相对位置。此外,于实际应用中,基板12可为玻璃基板,激光2可为聚焦激光(focus laser),且刀具3可为钻石刀轮,但不以此为限。
请参阅图3以及图4,图3为图1的步骤S10的详细流程图,图4为搭配图3的工艺示意图。首先,执行步骤S100,提供基板12,如图4(A)所示。接着,执行步骤S102,于基板12上形成一封胶层14,如图4(B)所示。接着,执行步骤S104,于封胶层14上形成多个凹槽140以及对位标记102,如图4(C)所示。接着,执行步骤S106,于每一个凹槽140中填充一液晶材料16,如图4(D)所示。接着,执行步骤S108,于封胶层14上形成一薄膜18,如图4(E)所示。最后,执行步骤S110,固化液晶材料16。借此,即完成上述板材1的制作。于此实施例中,上述的透镜结构10包含封胶层14、液晶材料16以及薄膜18。于此实施例中,薄膜18可为聚酯薄膜(PET),但不以此为限。
请参阅图5,图5为根据本发明一实施例的显示装置4的示意图。如图5所示,光学模块1′可通过上述工艺而形成。本发明可将光学模块1′设置于一液晶模块40上,并且将液晶模块40设置在一显示模块42上。借此,即完成显示装置4的制作。需说明的是,在将光学模块1′设置于液晶模块40上之前,上述的薄膜18会先被移除。于此实施例中,液晶模块40可为一扭曲向列型液晶模块,但不以此为限。于实际应用中,液晶模块40可包含上下两片玻璃基板,并且于两片玻璃基板之间设置透明电极(如氧化铟锡)、配向层以及液晶层等元件;显示模块42可包含上下两片玻璃基板,于两片玻璃基板之间设置多个像素(例如多个红色像素、绿色像素以及蓝色像素)以及于上下两片玻璃基板上设置偏光板等元件。
请参阅图6,图6为根据本发明另一实施例的显示装置4′的示意图。如图6所示,显示装置4′与上述的显示装置4的主要不同之处在于显示装置4′的液晶模块40设置于光学模块1′与显示模块42之间。
请参阅图7以及图8,图7为根据本发明另一实施例的光学模块的制造方法的流程图,图8为搭配图7的工艺示意图。首先,执行步骤S30,提供一板材5,其中板材5包含一透镜结构50、一第一基板51、一第二基板52以及一第一液晶材料53,第一基板51位于透镜结构50与第二基板52之间,且第一液晶材料53设置于第一基板51与第二基板52之间,如图8(A)所示。于此实施例中,第一基板51与第二基板52可为玻璃基板,但不以此为限。接着,执行步骤S32,以一激光6在透镜结构50上切割出一沟槽500,并且使第一基板51显露于沟槽500,如图8(B)与图8(C)所示。接着,执行步骤S34,以一刀具7通过沟槽500在第一基板51上切割出一第一切割线510,如图8(C)所示。接着,执行步骤S36,将板材5翻面,并且以刀具7在第二基板52上切割出一第二切割线520,其中第二切割线520与第一切割线510相对,更明确地说,第二切割线520实质上对准于第一切割线510,如图8(D)所示。最后,执行步骤S38,将板材5自第一切割线510与第二切割线520处裂开。根据上述的切割方式,即可将板材5切割成多个由透镜结构50、第一基板51、第二基板52以及第一液晶材料53构成的光学模块。于此实施例中,第一液晶材料53可为一扭曲向列型液晶材料,但不以此为限。
如图8所示,经由激光6切割透镜结构50所形成的沟槽500大致上呈梯形。于此实施例中,沟槽500的底部宽度W3介于150至400微米之间,且沟槽500的顶部宽度W4介于1200至1800微米之间。此外,由于沟槽500是经由激光6切割形成,若以电子显微镜观察沟槽500的四周,会发现有烧焦的痕迹产生。
于实际应用中,可在透镜结构50中形成一对位标记502,在执行步骤S32与S36的切割程序之前,先利用图像传感器,如CCD图像传感器或互补式金属氧化物半导体CMOS图像传感器,读取对位标记502以进行对位。借此,激光6与刀具7即可准确地将沟槽500、第一切割线510与第二切割线520切割在相对位置。此外,于实际应用中,第一基板51与第二基板52可为玻璃基板,激光60可为离焦激光(defocus laser),且刀具7可为钻石刀轮,但不以此为限。
请参阅图9以及图10,图9为图7的步骤S30的详细流程图,图10为搭配图9的工艺示意图。首先,执行步骤S300,组合第一基板51与第二基板52,其中第一液晶材料53设置于第一基板51与第二基板52之间,如图10(A)所示。如图10(A)所示,第一基板51与第二基板52之间还可包含透明电极55(例如氧化铟锡)与配向层57。接着,执行步骤S302,于第一基板51上形成一封胶层54,如图10(B)所示。接着,执行步骤S304,于封胶层54上形成多个凹槽540以及对位标记502,如图10(C)所示。接着,执行步骤S306,于每一个凹槽540中填充一第二液晶材料56,如图10(D)所示。接着,执行步骤S308,于封胶层54上形成一薄膜58,如图10(E)所示。最后,执行步骤S310,固化第二液晶材料56。借此,即完成上述板材5的制作。于此实施例中,上述的透镜结构50包含封胶层54、第二液晶材料56以及薄膜58。于此实施例中,薄膜58可为聚酯薄膜(PET),但不以此为限。
请参阅图11,图11为根据本发明另一实施例的显示装置8的示意图。如图11所示,光学模块5′可通过上述工艺而形成。本发明可将光学模块5′设置于一显示模块82上。借此,即完成显示装置8的制作。需说明的是,在将光学模块5′设置于显示模块82上之前,上述的薄膜58会先被移除。于实际应用中,显示模块82可包含上下两片玻璃基板,并且于两片玻璃基板之间设置多个像素(例如多个红色像素、绿色像素以及蓝色像素)以及于上下两片玻璃基板上设置偏光板等元件。
请参阅图12,图12为根据本发明另一实施例的显示装置8′的示意图。如图12所示,显示装置8′与上述的显示装置8的主要不同之处在于显示装置8′的光学模块5′是以第二基板52贴设于显示模块82上。
相较于先前技术,由于本发明是先利用激光在透镜结构上切割出沟槽,使基板显露于沟槽,之后再利用刀具在基板上对应沟槽的位置处切割出切割线,因此在沿切割线进行裂片时,可确保透镜结构不会与基板分离,进而提高光学模块的生产良率。
以上所述仅为本发明的优选实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (11)
1.一种光学模块的制造方法,包含:
提供一板材,该板材包含一透镜结构以及一基板,该透镜结构形成在该基板的一第一表面上;
以一激光在该透镜结构上切割出一沟槽,使该基板的该第一表面显露于该沟槽;
以一刀具在该基板的一第二表面上切割出一切割线,该第二表面与该第一表面相对,该切割线与该沟槽相对;以及
将该板材自该切割线处裂开。
2.如权利要求1所述的制造方法,其中提供该板材的步骤包含:
提供该基板;
于该基板上形成一封胶层;
于该封胶层上形成多个凹槽;
于每一所述凹槽中填充一液晶材料;
于该封胶层上形成一薄膜;以及
固化该液晶材料;
其中,该透镜结构包含该封胶层、该液晶材料以及该薄膜。
3.如权利要求1所述的制造方法,还包含:
于该封胶层上形成一对位标记。
4.如权利要求1所述的制造方法,其中该沟槽的底部宽度介于15至40微米之间,且该沟槽的顶部宽度介于200至400微米之间。
5.如权利要求1所述的制造方法,其中该激光为一聚焦激光。
6.一种光学模块的制造方法,包含:
提供一板材,该板材包含一透镜结构、一第一基板、一第二基板以及一第一液晶材料,该第一基板位于该透镜结构与该第二基板之间,该第一液晶材料设置于该第一基板与该第二基板之间;
以一激光在该透镜结构上切割出一沟槽,使该第一基板显露于该沟槽;
以一刀具通过该沟槽在该第一基板上切割出一第一切割线;
以该刀具在该第二基板上切割出一第二切割线,该第二切割线与该第一切割线相对;以及
将该板材自该第一切割线与该第二切割线处裂开。
7.如权利要求6所述的制造方法,其中提供该板材的步骤包含:
组合该第一基板与该第二基板,其中该第一液晶材料设置于该第一基板与该第二基板之间;
于该第一基板上形成一封胶层;
于该封胶层上形成多个凹槽;
于每一所述凹槽中填充一第二液晶材料;
于该封胶层上形成一薄膜;以及
固化该第二液晶材料;
其中,该透镜结构包含该封胶层、该第二液晶材料以及该薄膜。
8.如权利要求7所述的制造方法,还包含:
于该封胶层上形成一对位标记。
9.如权利要求6所述的制造方法,其中该沟槽的底部宽度介于150至400微米之间,且该沟槽的顶部宽度介于1200至1800微米之间。
10.如权利要求6所述的制造方法,其中该激光为一离焦激光。
11.如权利要求6所述的制造方法,其中该第一液晶材料为一扭曲向列型液晶材料。
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20120627 Termination date: 20200625 |