CN101882645A - 具有iv/iii-v族混合合金的反向多结太阳能电池 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造太阳能电池的方法，其包括提供生长衬底；在所述生长衬底上沉积形成太阳能电池的半导体材料层的序列，其包含由IV/III-V族混合合金(例如GeSiSn)构成的至少一个子电池；及移除所述半导体衬底。

Description

具有IV/III-V族混合合金的反向多结太阳能电池
技术领域
本发明涉及半导体装置的领域及其制作工艺及装置，例如基于IV/III-V族混合半导体化合物的多结太阳能电池。
背景技术
已主要通过硅半导体技术提供来自光伏打电池(也称作太阳能电池)的太阳能电力。然而，在过去几年中，大量制造用于太空应用的III-V族化合物半导体多结太阳能电池已加速不仅用于太空中而且用于陆地太阳能应用的此技术的发展。与硅相比，尽管III-V族化合物半导体多结装置往往制造起来更复杂，但其具有更高的能量转换效率且通常更抗辐照。典型的商用III-V族化合物半导体多结太阳能电池在一个太阳、0气团(AM0)照明条件下具有超过27％的能量效率，而即使是最有效的硅技术在相当的条件下通常仅达到约18％的效率。在高太阳能会聚(例如，500倍)的情况下，陆地应用(AM处于1.5D)中的市场可购得III-V族化合物半导体多结太阳能电池具有超过37％的能量效率。与硅太阳能电池相比，III-V族化合物半导体太阳能电池的较高转换效率部分地基于能够实现通过使用具有不同带隙能量的多个光伏打区域进行对入射辐照的光谱分离且积累来自所述区域中的每一者的电流。
在卫星及其它太空相关的应用中，卫星电力系统的大小、质量及成本依赖于所使用的太阳能电池的功率及能量转换效率。换句话说，有效负载的大小及机载服务的可用性与所提供的功率量成比例。因此，随着有效负载变得更加成熟，太阳能电池的功率对重量比变得越来越重要，且越发关注具有高效率及低质量的重量较轻、“薄膜”型太阳能电池。
典型的III-V族化合物半导体太阳能电池以垂直、多结结构制作于半导体晶片上。然后，将个别太阳能电池或晶片安置成水平阵列，其中个别太阳能电池以串联电路方式连接在一起。阵列的形状及结构以及其包含的电池数目部分地取决于所需要的输出电压及电流。
反向生长工艺(例如，在例如M.W.万拉斯(M.W.Wanlass)等人的“用于高性能III-V族光伏打能量转换器的晶格失配方法”(2005年IEEE出版社，2005年1月3-7日召开的第31届IEEE光伏打专家会议的会议学报)中所述的基于III-V族化合物半导体层的反向变质多结太阳能电池结构的制作中所例示)提出了发展未来商用高效率太阳能电池的重要概念性起点。
发明内容
简要且概括地，本发明提供一种制造太阳能电池的方法，其包括：提供生长衬底；在所述生长衬底上提供包含形成太阳能电池的IV/III-V族混合合金的半导体材料层的序列；及移除所述半导体衬底。
在另一方面中，本发明提供一种制造太阳能电池的方法，其包括：提供半导体生长衬底；在所述半导体生长衬底上沉积形成太阳能电池的半导体材料层的序列，其包含由GeSiSn构成的至少一个层及生长在所述GeSiSn层上方由Ge构成的一个层；在所述序列的层上方施加金属接触层；及直接在所述金属接触层上方施加支撑部件。
在另一方面中，本发明提供一种多结太阳能电池，其包含：由InGaP或InGaAlP构成且具有第一带隙的第一太阳能子电池；由GaAs、InGaAsP或InGaP构成且安置在所述第一太阳能子电池上方的第二太阳能子电池，其具有小于所述第一带隙的第二带隙且与所述第一太阳能子电池晶格匹配；及由GeSiSn构成且安置在所述第二太阳能子电池上方的第三太阳能子电池，其具有小于所述第二带隙的第三带隙且相对于所述第二子电池晶格匹配。
本发明的一些实施方案可并入或实施上述发明内容中所述的各个方面及特征中的数者。
依据本发明(包含下文详细说明)及通过实践本发明，所属领域的技术人员将明了本发明的另外方面、优点及新颖特征。虽然下文参照优选实施例来描述本发明，但应了解，本发明并不限于此。所属领域的技术人员通过阅读本文中的教示将会认识到本发明在其它领域中的另外应用、修改及实施例，这些应用、修改及实施例均属于本文所揭示并请求的发明范围内且本发明对于这些应用、修改及实施例可具有实用性。
附图说明
结合附图考虑并参照以下详细说明将更好且更全面地理解本发明，附图中：
图1是表示某些二进制材料的带隙及其晶格常数的图表；
图2A是根据本发明第一实施例的在生长衬底上沉积半导体层之后的本发明太阳能电池的横截面视图；
图2B是根据本发明第二实施例本发明太阳能电池在生长衬底上沉积半导体层之后的横截面视图；
图2C是根据本发明第三实施例本发明太阳能电池在生长衬底上沉积半导体层之后的横截面视图；
图2D是根据本发明第四实施例本发明太阳能电池在生长衬底上沉积半导体层之后的横截面视图；
图2E是根据本发明第五实施例本发明太阳能电池在生长衬底上沉积半导体层之后的横截面视图；
图3是图2的太阳能电池在于“底部”太阳能子电池上方沉积BSF层的下一工艺步骤后的高度简化横截面视图；
图4是图3的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图5是图4的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中附接替代衬底；
图6A是图5的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中移除原始衬底；
图6B是图6A的替代衬底在图式的底部的太阳能电池的另一横截面视图；
图7是图6B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图8是图7的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图9是图8的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图10A是在其中制作四个太阳能电池的晶片的俯视平面图；
图10B是图10A的晶片的仰视平面图；
图10C是在其中制作有两个太阳能电池的晶片的俯视平面视图；
图11是图9的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图12A是图11的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图12B是图12A的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图13A是图10A的晶片的俯视平面图，其描绘在图12B中所描绘的工艺步骤之后在电池周围蚀刻的沟槽的表面视图；
图13B是图10C的晶片的俯视平面图，其描绘在图12B中所描绘的工艺步骤之后在电池周围蚀刻的沟槽的表面视图；
图14A是本发明第一实施例中图12B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图14B是本发明第二实施例中图12B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；
图14C是图14A的太阳能电池在移除替代衬底的下一工艺步骤之后的横截面视图；
图15是在本发明第三实施例中图14B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图；及
图16是根据本发明的太阳能电池中子电池的基极层及发射极层的掺杂分布的图表。
具体实施方式
现在将描述本发明的细节，包含其实例性方面及实施例。参照图式及下文说明，相同的参考编号用于识别相同或功能上相似的元件，且打算以高度简化的图示方式图解说明实例性实施例的主要特征。此外，这些图式既不打算描绘实际实施例的每一特征，也不打算描绘所描绘元件的相对尺寸，且这些图式并非按比例绘制。
制作反向多结太阳能电池的基本概念是在衬底上以“逆向”顺序生长太阳能电池的子电池。即，首先直接在半导体生长衬底(例如砷化镓或锗)上外延生长通常将为面向太阳辐照的“顶部”子电池的高带隙子电池(即，具有介于1.8到2.1eV范围中的带隙的子电池)，且此类子电池因此与此衬底晶格匹配。然后，可在高带隙子电池上生长一个或一个以上较低带隙中间子电池(即，具有介于1.2到1.8eV范围中的带隙)。
在中间子电池上方形成至少一个较低子电池，以使得所述至少一个较低子电池相对于生长衬底大致晶格匹配且以使得所述至少一个较低子电池具有第三较低带隙(即，介于0.7到1.2eV范围中的带隙)。然后，将替代衬底或支撑结构附接到“底部”或较低子电池或在所述“底部”或较低子电池上方提供替代衬底或支撑结构，且随后移除生长半导体衬底。(然后所述生长衬底可再用于第二及后续太阳能电池的生长)。
称为反向变质多结太阳能电池的反向多结太阳能电池类型的各种不同特征及方面揭示于第12/401,189号美国专利申请案及所述申请案中所述的相关申请案中。此类特征中的一些特征或所有特征可包含在与本发明太阳能电池相关联的结构及工艺中。
半导体结构中的层的晶格常数及电特性优选地通过规定适当反应器生长温度及时间且通过使用适当化学组成及掺杂剂来控制。使用气相沉积方法(例如，有机金属气相外延(OMVPE)、金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(MBE)或用于逆向生长的其它气相沉积方法)可使单块半导体结构中形成电池的层能够生长为具有所需厚度、元素组成、掺杂剂浓度及粒度和传导性类型。
图2A描绘在GaAs生长衬底上按序形成三个子电池A、B及C之后的根据本发明第一实施例的多结太阳能电池。更特定来说，图中显示衬底101，其优选地为砷化镓(GaAs)，但也可为锗(Ge)或其它适合的材料。对于GaAs来说，衬底优选地为15°切余衬底，即，其表面朝向(111)A平面偏离(100)平面15°定向，如2008年3月13日提出申请的第12/047,944号美国专利申请案中更全面地描述。也可使用其它替代生长衬底(例如，2008年12月17日提出申请的第12/337,014号美国专利申请案中所述)。
在Ge衬底的情况下，在衬底101上直接沉积成核层(未显示)。在衬底上，或在成核层上方(在Ge衬底的情况下)，进一步沉积缓冲层102及蚀刻停止层103。在GaAs衬底的情况下，缓冲层102优选地为GaAs。在Ge衬底的情况下，缓冲层102优选地为InGaAs。然后在层103上沉积GaAs接触层104，并在所述接触层上沉积n+型AlInP窗口层105。然后，在窗口层105上外延沉积由n+发射极层106及p-型基极层107构成的子电池A。子电池A通常与生长衬底101晶格匹配。
应注意，多结太阳能电池结构可由周期表中所列的III到V族元素的满足晶格常数及带隙要求的任何适当组合形成，其中III族包含硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)、铟(In)及铊(T)。所述IV族包含碳(C)、硅(Si)、锗(Ge)及锡(Sn)。所述V族包含氮(N)、磷(P)、砷(As)、锑(Sb)及铋(Bi)。
在一个优选实施例中，发射极层106由InGa(Al)P构成且基极层107由InGa(Al)P构成。前述式中括号内的铝或Al项意指Al是可选成分，且在本发明各种实施例中的此示例中可以从0％到30％范围的量使用。将结合图16来论述根据本发明一个实施例的发射极层及基极层106及107的掺杂分布。
在完成后文将描述的根据本发明的工艺步骤之后，子电池A将最终变成反向多结结构的“顶部”子电池。
在基极层107顶部上，沉积背表面场(“BSF”)层108(优选地p+AlGaInP)且使用所述层来减少复合损失。
BSF层108从基极/BSF界面附近的区域驱动少数载流子，以使复合损失效应最小化。换句话说，BSF层108减少太阳能子电池A背侧处的复合损失且从而减少基极中的复合。
在BSF层108的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池A连接到子电池B的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层109a及109b的序列。层109a优选地由p++AlGaAs构成，且层109b优选地由n++InGaP构成。
在隧道二极管层109的顶部上，沉积窗口层110，其优选地为n+InGaP，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池B中所使用的窗口层110操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层110的顶部上，沉积子电池B的各个层：n+型发射极层111及p型基极层112。这些层优选地分别由InGaP及GaAs构成(针对GaAs衬底)，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。因此，在其它实施例中，子电池B可分别由GaAs、GaInP、GaInAs、GaAsSb或GaInAsN发射极区域及GaAs、GaInAs、GaAsSb或GaInAsN基极区域构成。将结合图16论述根据本发明的各种实施例中的层111及112的掺杂分布。
在本发明的一些实施例中，类似于第12/023,772号美国专利申请案中所揭示的结构，中间子电池可以是具有InGaP发射极的异质结构且其窗口从InAlP转换成InGaP。此修改可消除中间子电池的窗口/发射极界面处的折射率不连续性。而且，在一些实施例中，窗口层110可优选地比发射极111更多地被掺杂以使费密能级向上移动到靠近传导带，且因此在窗口/发射极界面处形成带弯曲，从而导致将少数载流子限定在发射极层。
在本发明优选实施例中的一者中，中间子电池发射极具有等于顶部子电池发射极的带隙，且底部子电池发射极具有大于中间子电池基极带隙的带隙。因此，在制作完太阳能电池并实施及操作之后，中间子电池B和底部子电池C的发射极都将不会暴露于可吸收辐照。
在电池B及C的基极中将吸收表示可吸收辐照的大致所有光子，所述基极具有比发射极窄的带隙。因此，使用异质结子电池的优点是：(i)将改进两个子电池的短波长响应，及(ii)在较窄带隙基极中更有效地吸收及收集大部分辐照。所述效应将增加短路电流Jsc。
在基极层112上方，沉积BSF层113，其优选地为p+型AlGaAs。BSF层113与BSF层108执行相同功能。
在BSF层113上方分别沉积类似于层109a/109b的p++/n++隧道二极管层114a及114b，其形成将子电池B连接到子电池C的欧姆电路元件。层114a优选地由p++GeSiSn构成且层114b优选地由n++GeSiSn构成。
然后，在隧道二极管层114b上方沉积优选地由n+型GeSiSn构成的窗口层115。此窗口层操作以减少子电池C中的复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明范围的前提下在电池结构中添加或删除额外层。
在窗口层115的顶部上，沉积子电池C的各个层：n+发射极层116及p型基极层117。这些层优选地分别由n+型GeSiSn及p型GeSiSn构成，或对于异质结子电池来说分别由n+型及p型构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求一致的其它适合材料。在子电池C中形成结可通过将As及P扩散到GeSiSn层中来实施。将结合图16论述层116及117的掺杂分布。
第一实施例中的所述序列的太阳能子电池的带隙优选地大约为：对于顶部子电池A为1.85eV，对于子电池B为1.42eV且对于子电池C为1.03eV。
如将结合图3论述，在子电池C的基极层117顶部上沉积BSF层(优选地由p+型GeSiSn构成)，所述BSF层与BSF层108及113执行相同功能。
将以对图3及后续图的说明为开始来描述对制作图2A实施例中的太阳能电池的后续处理步骤的说明。同时，将描述多结太阳能电池半导体结构的其它实施例。
图2B描绘在GaAs衬底上按序形成四个子电池A、B、C及D之后的本发明第二实施例的多结太阳能电池。更特定来说，图中显示衬底101，其优选地为砷化镓(GaAs)，但也可为锗(Ge)或其它适合的材料。对于GaAs来说，衬底优选地为15°切余的衬底，即，其表面朝向(111)A平面偏离(100)平面15°定向，如2008年3月13日提出申请的第12/047,944号美国专利申请案中更全面地描述。也可使用其它替代生长衬底，例如，2008年12月17日提出申请的第12/337,014号美国专利申请案中所述。
图2B的实施例中的层101到117的组成类似于图2A的实施例中所述的那些层的组成，但可具有不同的元素组成或掺杂剂浓度，且此处将不进行重复。
在图2B的实施例中，在子电池C的基极层117顶部上沉积优选地由p+型GeSiSn构成的BSF层118，所述BSF层与BSF层108及113执行相同功能。
在BSF层118上方分别沉积类似于层109a/109b及114a/114b的p++/n++隧道二极管层119a及119b，其形成将子电池C连接到子电池D的欧姆电路元件。层119a优选地由p++GeSiSn构成，且层119b优选地由n++GeSiSn构成。
然后，在隧道二极管层119b上方沉积优选地由n+型GeSiSn构成的窗口层120。此窗口层操作以减少子电池D中的复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明范围的前提下在电池结构中添加或删除额外层。
在窗口层120顶部上，沉积子电池D的各个层：n+发射极层121及p型基极层122。这些层优选地分别由n+型Ge及p型Ge构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的其它适合材料。在子电池C中形成结可通过将As及P扩散到GeSiSn层中来实施。将结合图16论述一个实施例中的层121及122的掺杂分布。
如将结合图3论述，然后，在子电池D的顶部上沉积优选地由p+型GeSiSn构成的BSF层123，所述BSF层与BSF层108、113及118执行相同功能。
第二实施例中的所述序列的太阳能子电池的带隙优选地大约为：对于顶部子电池A为1.85eV，对于子电池B为1.42eV，对于子电池C为1.03eV且对于顶部子电池D为0.73eV。
将以对图3及后续图的说明为开始来描述对制作图2B的实施例中的太阳能电池的后续处理步骤的说明。同时，将描述多结太阳能电池半导体结构的其它实施例。
图2C描绘在GaAs生长衬底上按序形成五个子电池A、B、C、D及E之后的根据本发明另一实施例的多结太阳能电池。更特定来说，图中显示衬底101，其优选地为砷化镓(GaAs)，但也可为锗(Ge)或其它适合的材料。
衬底101到层105且层114a到123的组成及说明大致类似于结合图2B的实施例所述的那些层，但其具有不同的元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙，且此处不需进行重复。特定来说，在图2C的实施例中，子电池A的带隙可大约为2.05eV，且子电池B的带隙可大约为1.6eV。
转至图2C中所描绘的实施例，在窗口层105的顶部上，沉积子电池A的各个层：n+发射极层106a及p型基极层107a。这些层优选地分别由n+型InGaAlP及p型InGaAlP构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的其它适合材料。子电池A优选地具有大约为2.05eV的带隙。
在基极层107a的顶部上沉积优选地为p+AlGaInP的背表面场(“BSF”)层108且所述层用于减少复合损失。
BSF层108从基极/BSF界面附近的区域驱动少数载流子，以使复合损失效应最小化。换句话说，BSF层108减少太阳能子电池A背侧处的复合损失且从而减少基极中的复合。
在BSF层108顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池A连接到子电池B的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层109c及109d的序列。层109c优选地由p++AlGaAs构成，且层109d优选地由n++(Al)InGaP构成。
在隧道二极管层109c/109d的顶部上，沉积窗口层110，其优选地为n+InGaP，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池B中所使用的窗口层110操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层110的顶部上，沉积子电池B的各个层：n+型发射极层111a及p型基极层112a。这些层优选地分别由InGaAsP及InGaAsP构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池B优选地具有大约为1.6eV的带隙。将结合图16论述一个实施例中的发射极层及基极层的掺杂分布。
在基极层112a的顶部上，沉积优选地为p+ InGaAs的背表面场(“BSF”)层113a且所述层用于减少复合损失。
在BSF层113a的顶部上，沉积形成隧道二极管的重掺杂p型及n型层114a及114b的序列。层114a到123大致类似于结合图2B的实施例所述的那些层，但具有不同的元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙。此实施例中的所述序列的太阳能子电池C及D的带隙优选地大约为：对于子电池C为1.24eV且对于子电池D为0.95eV。
在子电池D的基极层122的顶部上，沉积优选地为p+GeSiSn的背表面场(“BSF”)层123，且所述层用于减少复合损失。
在BSF层123的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池D连接到子电池E的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层124a及124b的序列。层124a优选地由p++GeSiSn构成，且层124b优选地由n++GeSiSn构成。
在隧道二极管层124a/124b的顶部上，沉积窗口层125，其优选地为n+GeSiSn，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池E中所使用的窗口层125操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层125的顶部上，沉积子电池E的各个层：n+型发射极层126及p型基极层127。这些层优选地由Ge构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。在子电池E中形成结可通过将As及P扩散到Ge层中来实施。将结合图16论述一个实施例中的层126及127的掺杂分布。子电池E优选地具有大约为0.73eV的带隙。
如将结合图3论述，然后在子电池E的顶部上沉积优选地由p+型GeSiSn构成的BSF层128，所述BSF层与BSF层108、113a、118及123执行相同功能。
此实施例中的所述序列的太阳能子电池的带隙优选地大约为：对于顶部子电池A为2.05eV，对于子电池B为1.6eV且对于子电池C为1.24eV、对于子电池D为0.95eV且对于子电池E为0.73eV。
将以对图3及后续图的说明为开始来描述对制作图2C的实施例中的太阳能电池的后续处理步骤的说明。同时，将描述多结太阳能电池半导体结构的其它实施例。
图2D描绘在GaAs生长衬底上按序形成六个子电池A、B、C、D、E及F之后的根据本发明另一实施例的多结太阳能电池。更特定来说，图中显示衬底101，其优选地为砷化镓(GaAs)，但也可为锗(Ge)或其它适合的材料。
衬底101和层102到110及层120到128的组成及描述大致类似于结合图2C的实施例所述的那些层，但具有不同元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙，且此处不需进行重复。
转至图2D中所描绘的实施例，在窗口层110的顶部上，沉积子电池B的各个层：n+型发射极层111b及p型基极层112b。这些层优选地分别由n+型InGaP及p型InGaP构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池B优选地具有大约为1.74eV的带隙。
在基极层112b的顶部上，沉积优选地为p+AlGaAs的背表面场(“BSF”)层113b，且所述层用于减少复合损失。
在BSF层113b的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池B连接到子电池C的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层114c及114d的序列。层114c优选地由p++AlGaAs构成，且层114d优选地由n++AlGaInP构成。
在隧道二极管层114c/114d的顶部上，沉积窗口层115a，其优选地为n+InAlP，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池C中所使用的窗口层115a操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层115a的顶部上，沉积子电池C的各个层：n+型发射极层116a及p型基极层117a。这些层优选地分别由n+型InGaAsP及p型InGaAsP构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池C优选地具有大约为1.42eV的带隙。
在基极层117a的顶部上，沉积优选地为p+AlGaAs的背表面场(“BSF”)层118a，且所述层用于减少复合损失。
在BSF层118a的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池C连接到子电池D的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层119c及119d的序列。层119c优选地由p++AlGaAs或GeSiSn构成，且层119d优选地由n++GaAs或GeSiSn构成。
在隧道二极管层119c/119d的顶部上，沉积窗口层120，其优选地为n+GeSiSn，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池D中所使用的窗口层120操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。如上文所述，层120到128大致类似于结合图2C的实施例所述的那些层，但其具有不同的元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙，且此处不需进行重复。因此，在此实施例中，子电池D优选地具有大约为1.13eV的带隙，且子电池E优选地具有大约为0.91eV的带隙。
在由p型GeSiSn构成的BSF层128的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池E连接到子电池F的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层129a及129b的序列。层129a优选地由p++GeSiSn构成且层129b优选地由n++GeSiSn构成。
在隧道二极管层129a/129b的顶部上，沉积窗口层130，其优选地为n+GeSiSn，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池F中所使用的窗口层130操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层130的顶部上，沉积子电池F的各个层：n+型发射极层131及p型基极层132。这些层优选地分别由n+型Ge及p型Ge构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池F优选地具有大约为0.7eV的带隙。将结合图16论述一个实施例中的发射极及基极层的掺杂分布。
如将结合图3论述，然后在子电池F的顶部上沉积优选地由p+型GeSiSn构成的BSF层133，所述BSF层与BSF层108、113a、118、123及128执行相同的功能。
此实施例中的所述序列的太阳能子电池的带隙优选地大约为：对于顶部子电池A为2.15eV，对于子电池B为1.74eV，且对于子电池C为1.42eV，对于子电池D为1.13eV，对于子电池E为0.91eV，且对于子电池F为0.7。
将以对图3及后续图的说明为开始来描述对制作图2D的实施例中的太阳能电池的后续处理步骤的说明。同时，将描述多结太阳能电池半导体结构的再一个实施例。
图2E描绘在GaAs生长衬底上按序形成七个子电池A、B、C、D、E、F及G之后的根据本发明另一实施例的多结太阳能电池。更特定来说，图中显示衬底101，其优选地为砷化镓(GaAs)，但也可为锗(Ge)或其它适合的材料。
衬底101和层102到118a及层125到133的组成及说明大致类似于结合图2D的实施例所述的那些层，但其具有不同的元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙，且此处不需进行重复。特定来说，在图2E的实施例中，子电池C的带隙可大约为1.6eV，且在所述序列的层125到133中，子电池E的带隙可大约为1.13eV，且子电池F的带隙可大约为0.91eV。
转至图2E中所描绘的实施例，在由AlGaAs构成的BSF层118a的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池C连接到子电池D的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层119e及119f的序列。层119e优选地由p++AlGaAs构成且层119f优选地由n++InGaP构成。
在隧道二极管层119e/119f的顶部上，沉积窗口层120a，其优选地为n+InAlP，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池D中所使用的窗口层120a操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层120a的顶部上，沉积子电池D的各个层：n+型发射极层121a及p型基极层122a。这些层优选地分别由n+型GaAs及p型GaAs构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池D优选地具有大约为1.42eV的带隙。
在基极层122a的顶部上，沉积优选地为p+AlGaAs的背表面场(“BSF”)层123a，且所述层用于减少复合损失。
在BSF层123a的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池D连接到子电池E的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层124c及124d的序列。层124c优选地由p++GeSiSn或AlGaAs构成，且层124d优选地由n++GeSiSn或GaAs构成。
在隧道二极管层129d/129e的顶部上，沉积窗口层130，其由n+型GeSiSn构成。如上文所述，层125到133大致类似于结合图2D的实施例所述的那些层，但其具有不同的元素组成或掺杂剂浓度以导致不同的带隙，且此处不需进行重复。因此，在此实施例中，子电池E优选地具有大约为1.13eV的带隙，且子电池F优选地具有大约为0.91eV的带隙。
再次转到图2E中所描绘的实施例，在由GeSiSn构成的BSF层133的顶部上，沉积形成隧道二极管(即，将子电池F连接到子电池G的欧姆电路元件)的重掺杂p型及n型层134a及134b的序列。层134a优选地由p++GeSiSn构成且层134b优选地由n++GeSiSn构成。
在隧道二极管层134a/134b的顶部上，沉积窗口层135，其优选地为n+GeSiSn，但也可使用其它材料。更大体来说，子电池G中所使用的窗口层135操作以减少界面复合损失。所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
在窗口层135的顶部上，沉积子电池G的各个层：n+型发射极层136及p型基极层137。这些层优选地分别由n+型GeSiSn及p型GeSiSn构成，但也可使用与晶格常数及带隙要求相一致的任何其它适合材料。子电池G优选地具有大约为0.73eV的带隙。将结合图16论述一个实施例中的发射极层及基极层的掺杂分布。
图3是图2A、2B、2C、2D或2E的实施例中的任一者的太阳能电池结构的高度简化横截面视图，其描绘太阳能电池结构的顶部BSF层，在此图3及后续图中所述顶部BSF层被重新标示为沉积在最后沉积的子电池的基极层上方的BSF层146。因此，BSF层146表示分别结合图2A、2B、2C、2D或2E所描绘且描述的BSF层118、123、128、133或138。
图4是图3的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，在BSF层146上沉积优选地由适合的p++型材料构成的高带隙接触层147。沉积在多结光伏打电池中的最低带隙光伏打子电池的底部(未被照明)侧上的此接触层147可经适当调配以减少对穿过所述电池的光的吸收，以使得(i)所述接触层下面(即，朝向未被照明侧)的随后所沉积的欧姆金属接触层也将充当反射镜层，且(ii)接触层不必选择性地被蚀刻掉来防止在所述层中的吸收。
所属领域的技术人员应明了，可在不背离本发明的范围的前提下在所述电池结构中添加或删除一个或多个额外层。
图4进一步描绘其中在p++半导体接触层147上方沉积金属接触层148的下一工艺步骤。所述金属优选地为金属层Ti/Au/Ag/Au或Ti/Pd/Ag的序列，但也可使用其它适合序列及材料。
所选取的金属接触方案是在用以激活欧姆接触的热处理之后具有与半导体的平坦界面的金属接触方案。执行此操作以使得(i)不必在金属接触区中沉积并选择性地蚀刻将金属与半导体分离的介电层；及(ii)所述接触层在所关注波长范围中发生镜面反射。
图5是图4的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，在金属接触层148上方沉积接合层149。在本发明的一个实施例中，接合层149为粘合剂，优选地为Wafer Bond(由美国密苏里州罗拉市的布鲁尔科技有限公司(Brewer Science，Inc.)制造)，但也可使用其它适合接合材料。
在下一工艺步骤中，在接合层上方附接替代衬底150，优选地为蓝宝石。另一选择是，替代衬底可以为GaAs、Ge或Si或其它适合材料。替代衬底150优选地厚度约为40密耳，且在其中将要移除替代衬底的实施例的情况下，其打有间隔为4mm、直径约为1mm的孔，以有助于随后移除粘合剂及衬底。
图6A是图5的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中通过研磨、磨削及/或蚀刻步骤的序列(其中移除衬底101及缓冲层102)来移除原始衬底。特定蚀刻剂的选取相依于生长衬底。在一些实施例中，可通过外延剥离工艺移除衬底101，例如2009年2月9日提出申请的第12/367,991号美国专利申请案，且所述申请案以引用的方式并入本文中。
图6B是图6A的具有替代衬底150在图的底部的定向的太阳能电池的横截面视图。此应用中的后续图将采取所述定向。
图7是图6B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中蚀刻停止层103通过HCl/H2O溶液移除。
图8是图7的太阳能电池在下一工艺步骤的序列之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤的序列中，将光致抗蚀剂层(未显示)置于半导体接触层104上方。借助掩模以光刻方式图案化光致抗蚀剂层以形成栅格线501的位置，移除光致抗蚀剂层的其中将要形成栅格线的部分，且然后通过蒸气或类似工艺将金属接触层既沉积到光致抗蚀剂层上方又沉积到光致抗蚀剂层中的其中将要形成栅格线的开口中。然后，剥离覆盖接触层104的光致抗蚀剂层部分以留下完成的金属栅格线501，如图中所描绘。如在2008年7月18日提出申请的第12/218,582号美国专利申请案(其以引用方式并入本文中)中更全面地描述，栅格线501优选地由层Pd/Ge/Ti/Pd/Au的序列构成，但也可使用其它适合序列及材料。
图9是图8的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中将所述栅格线501用作掩膜来使用柠檬酸/过氧化物蚀刻混合物向下蚀刻所述表面到达窗口层105。
图10A是在其中实施四个太阳能电池的100mm(或4英寸)晶片的俯视平面图。对四个电池的描绘仅出于说明的目的，且本发明并不限于每一晶片的任何特定电池数目。
在每一电池中，存在栅格线501(更具体地显示于图9的横截面图中)、互连总线502及接触垫503。栅格线及总线以及接触垫的几何形状及数目为说明性的，且本发明并不限于所图解说明的实施例。
图10B是图10A的晶片的仰视平面图。
图10C是在其中实施两个太阳能电池的100mm(或4英寸)晶片的俯视平面图。在一些实施例中，每一太阳能电池具有大约为26.3cm2的面积。
图11是图9的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中在晶片的具有栅格线501的“顶部”侧的整个表面上方施加抗反射(ARC)电介质涂布层160。
图12A是图11的太阳能电池在根据本发明的下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，使用磷化物及砷化物蚀刻剂向下蚀刻第一及第二环形通道510及511或半导体结构的若干部分到达金属层148。这些通道(如在2008年8月12日提出申请的第12/190,449号美国专利申请案中更具体地描述)界定电池之间的外围边界、围绕平台516及晶片边缘处的外围平台517，且留下构成太阳能电池的平台结构518。图12A中所描绘的横截面是从图13A中所示的A-A平面看到的横截面。
图12B是图12A的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，将通道511暴露于金属蚀刻剂，移除通道511中的层123且在深度上延伸通道511大约到达接合层149的顶表面。
图13A是图10A的晶片的俯视平面图，其描绘围绕每一电池的外周所蚀刻的通道510及511。
图13B是图10C的晶片的俯视平面图，其描绘围绕每一电池的外围所蚀刻的通道510及511。
图14A是图12B的太阳能电池在通过通道511从晶片切割或划线个别太阳能电池(图13中所示的电池1、电池2等)(留下延伸穿过替代衬底150的垂直边缘512)之后的横截面视图。在本发明的此第一实施例中，替代衬底150在其中不需要盖片玻璃的应用中形成用于太阳能电池的支撑。在实施例中，可通过通道510实现与金属接触层148的电接触。
图14B是在本发明第二实施例中图12B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，通过磨削、研磨或蚀刻将替代衬底150适当地薄化为相对薄的层150a。通过通道511从晶片切割或划线个别太阳能电池(图13A中所示的电池1、电池2等)，留下延伸穿过替代衬底150a的垂直边缘515。在此实施例中，在其中不需要盖片玻璃(例如，在下文将描述的第三实施例中所提供)的应用中，薄层150a形成用于太阳能电池的支撑件。在实施例中，可通过通道510实现与金属接触层148的电接触。
图14C是在本发明第三实施例中图12B的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，通过粘合剂513将盖片玻璃514固定到电池的顶部。盖片玻璃514通常约为4密耳厚，且优选地覆盖整个通道510、在平台516的一部分上方延伸，但不延伸到通道511。尽管对于众多环境条件及应用，期望使用盖片玻璃，但对于所有实施方案并非为必要，且也可利用额外的层或结构来向太阳能电池提供额外的支撑或环境保护。
图14D是在本发明的某些实施例中图14A的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，完全移除晶片的接合层、替代衬底150及外围部分517，仅留下在顶部具有ARC层160(或其它层或结构)及在底部具有金属接触层148的太阳能电池，其中金属接触层148形成太阳能电池的背侧触点。优选地，通过使用‘Wafer Bond’溶剂来移除替代衬底。如上文所述，替代衬底包含其表面上方的打孔，其允许溶剂流过替代衬底150中的打孔以准许其剥离。在剥离之后，可在后续晶片处理操作中再使用替代衬底。
图15是在本发明的一些实施例中图14C的太阳能电池在下一工艺步骤之后的横截面视图，在所述下一工艺步骤中，完全移除晶片的接合层124、替代衬底150及外围部分517，仅留下在顶部具有盖片玻璃514(或其它层或结构)及在底部具有所述层的太阳能电池。优选地，通过使用‘Wafer Bond’溶剂来移除替代衬底。如上文所述，替代衬底包含其表面上方的打孔，其允许溶剂流过替代衬底150而准许其剥离。在剥离之后，可在后续晶片处理操作中再使用替代衬底。
图16是本发明的反向变质多结太阳能电池的一个或一个以上子电池中发射极层及基极层中的掺杂分布的图表。在2007年12月13日提出申请的第11/956,069号共同未决美国专利申请案(其以引用的方式并入本文中)中更具体描述本发明范围内的各种掺杂分布及此类掺杂分布的优点。本文中所描绘的掺杂分布仅为说明性，且如所属领域的技术人员所明了，可在不背离本发明的范围的前提下使用其它更复杂的分布。
应了解，上文所述元件中的每一者或两个或两个以上元件一起，也可有用地应用于不同于上文所述类型的构造的其它类型的构造中。
另外，尽管本实施例配置有顶部及底部电触点，但替代地子电池可借助金属触点与子电池之间的横向传导性半导体层接触。此类布置可用于形成3-端子装置、4-端子装置且大体来说，n-端子装置。可使用这些额外端子将所述子电池互连成电路，以使得可有效地使用每一子电池中的大多数可用光生电流密度，从而导致多结电池的高效性，尽管在各种子电池中光生电流密度通常不同。
如上文所述，本发明可利用一个或一个以上或者全部为单质结的电池或子电池(即，其中在两者均具有相同化学组成及相同带隙而仅在掺杂剂种类及类型上有所不同的p型半导体与n型半导体之间形成p-n结的电池或子电池)及一个或一个以上异质结电池或子电池的布置。具有p型及n型InGaP的子电池A是单质结子电池的一个实例。另一选择是，如在2008年1月31日提出申请的第12/023,772号美国专利申请案中更具体描述，本发明可利用一个或一个以上或全部为异质结的电池或子电池，即其中在p型半导体与n型半导体之间形成p-n结的电池或子电池，所述p-n结除了在形成p-n结的p型及n型区域中利用不同的掺杂剂种类及类型之外，还在n型区域中具有半导体材料的不同化学组成及/或在p型区域中具有不同的带隙能量。
在一些电池中，可将薄的所谓“本征层”置于发射极层与基极层之间，其具有与发射极层或者基极层相同或不同的组成。所述本征层可用于抑制空间电荷区域中的少数载流子复合。类似地，基极层或发射极层也可以是本征的或在其厚度的一部分或全部上为故意掺杂的(“NID”)。在2008年10月16日提出申请的第12/253,051号共同未决美国专利申请案中更具体地描述了一些此类配置。
窗口或BSF层的组成可利用满足晶格常数及带隙要求的其它半导体化合物，且可包含AlInP、AlAs、AlP、AlGaInP、AlGaAsP、AlGaInAs、AlGaInPAs、GaInP、GaInAs、GaInPAs、AlGaAs、AlInAs、AlInPAs、GaAsSb、AlAsSb、GaAlAsSb、AlInSb、GaInSb、AlGaInSb、AIN、GaN、InN、GaInN、AlGaInN、GaInNAs、AlGaInNAs、ZnSSe、CdSSe及类似材料，且此仍归属于本发明的精神内。

Claims (20)

1.一种制造太阳能电池的方法，其包括：
提供半导体生长衬底；
在所述半导体生长衬底上沉积形成太阳能电池的半导体材料层的序列，其包含由IV/III-V族混合合金构成的子电池；及
移除所述半导体生长衬底。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述IV/III-V族混合合金为GeSiSn。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述GeSiSn子电池具有介于0.73eV到1.2eV范围中的带隙。
4.如权利要求3所述的方法，其进一步包括在所述GeSiSn子电池上方沉积由锗构成的子电池。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述序列的层包含具有介于0.91eV到0.95eV范围中的带隙的第一GeSiSn子电池及具有介于1.13eV到1.24eV范围中的带隙的第二GeSiSn子电池。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述沉积半导体材料层的序列的步骤包含：在所述衬底上形成具有第一带隙的第一太阳能子电池；在所述第一子电池上方形成具有小于所述第一带隙的第二带隙的第二太阳能子电池；及在所述第二太阳能子电池上方形成具有小于所述第二带隙的第三带隙的第三太阳能子电池。
7.如权利要求6所述的方法，其进一步包括形成具有小于所述第三带隙的第四带隙的第四太阳能子电池，其与所述第三太阳能子电池晶格匹配。
8.如权利要求7所述的方法，其进一步包括在所述第四太阳能子电池上方形成具有小于所述第四带隙的第五带隙的第五太阳能子电池。
9.如权利要求8所述的方法，其进一步包括在所述第五太阳能子电池上方形成具有小于所述第五带隙的第六带隙的第六太阳能子电池。
10.如权利要求9所述的方法，其进一步包括在所述第六太阳能子电池上方形成具有小于所述第六带隙的第七带隙的第七太阳能子电池。
11.如权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述序列的半导体材料层上方施加接合层且将替代衬底附接到所述接合层。
12.如权利要求11所述的方法，其中在已附接所述替代衬底之后通过磨削、蚀刻或外延剥离移除所述半导体衬底。
13.如权利要求1所述的方法，其中从由GaAs及Ge组成的群组中选择所述第一衬底。
14.如权利要求6所述的方法，其中所述第一太阳能子电池由InGa(Al)P发射极区域及InGa(Al)P基极区域构成；所述第二太阳能子电池由GaAs、InGaAsP或InGaP构成；且所述第三太阳能子电池由GeSiSn、InGaP或GaAs构成。
15.如权利要求7所述的方法，其中所述第四太阳能子电池由Ge、GeSiSn或GaAs构成。
16.如权利要求8所述的方法，其中所述第五太阳能子电池由Ge或GeSiSn构成。
17.如权利要求1所述的方法，其中通过将As及/或P扩散到混合合金层中而在所述IV/III-V族混合合金中形成结以形成光伏打子电池。
18.如权利要求1所述的方法，其进一步包括在邻近于由所述IV/III-V族混合合金构成的所述子电池处形成由所述IV/III-V族混合合金构成的窗口及BSF层。
19.一种制造太阳能电池的方法，其包括：
提供半导体生长衬底；
在所述半导体生长衬底上沉积形成太阳能电池的半导体材料层的序列，其包含由GeSiSn构成的至少一个层及生长在所述GeSiSn层上方由Ge构成的一个层；
在所述序列的层上方施加金属接触层；及
直接在所述金属接触层上方施加支撑部件。
20.一种多结太阳能电池，其包括：
第一太阳能子电池，其由InGaP或InGaAlP构成且具有第一带隙；
第二太阳能子电池，其由GaAs、InGaAsP或InGaP构成且安置在所述第一太阳能子电池上方，所述第二太阳能子电池具有小于所述第一带隙的第二带隙且与所述第一太阳能子电池晶格匹配；及
第三太阳能子电池，其由GeSiSn构成且安置在所述第二太阳能子电池上方，所述第三太阳能子电池具有小于所述第二带隙的第三带隙且相对于所述第二子电池晶格匹配。
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