CN101879814B - 液体喷射头的制造方法、液体喷射头和液体喷射装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够抑制因压电元件从基板受到的长度方向拉伸应力而导致压电体层产生裂纹的、液体喷射头的制造方法、液体喷射头和液体喷射装置。在流路形成基板(10)上，形成基准方向的宽度比正交方向的宽度长的压电元件(300)。在比常温低的温度，把喷嘴板(20)接合在流路形成基板(10)的与压电元件(300)相反侧的面上。作为喷嘴板(20)，使用下述喷嘴板，即，与流路形成基板(10)接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数，比第2方向上的第2热膨胀系数小，并且，第1热膨胀系数比流路形成基板(10)的热膨胀系数小。将喷嘴板(20)的第1方向与基准方向一致地进行接合。
Description
技术领域
本发明涉及液体喷射头的制造方法、液体喷射头、和液体喷射装置。特别涉及作为液体喷出墨水的喷墨式记录头的制造方法、喷墨式记录头、和喷墨式记录装置。
背景技术
作为液体喷射头的代表例的喷墨式记录头中，通常，来自存储墨水的墨盒的墨水，通过插入该墨盒的墨水供给针和流路，被供给到喷嘴开口，使压电元件驱动时，墨水从喷嘴开口喷出。
作为该压电元件，例如利用由下电极、压电体层和上电极构成的压电元件的挠曲变形的压电元件已实现实用化。作为挠曲振动模式的压电元件，已提出了通过调节压电元件的下电极的膜厚，使得从振动板等基板作用到压电元件上的拉伸应力缓和的压电元件(例如见专利文献1)。另外，通过用加热装置将压电体前驱体膜加热，使其结晶而形成压电体膜，反复进行多次上述工序，由叠置的压电体膜，以预定的厚度形成该压电元件的压电体层。
专利文献1：日本国特开2002-164586号公报
但是，挠曲振动模式的压电元件，施加了电压时，在短边方向(宽度方向)产生变形，但是，在长边方向，变形受到振动板的限制。因此，压电元件在施加了电压时，在长度方向从振动板受到强的拉伸应力，因该拉伸应力的缘故，在压电体层上产生沿压电元件短边方向的裂纹，导致压电元件破坏。
另外，该拉伸应力，也会因将压电体层加热结晶化后再冷却而产生。 即，在压电体层上，由该冷却而产生了压缩应力，但是，如上所述，由于变形受到振动板的限制，所以，压电元件从振动板受到拉伸应力，该拉伸应力使得压电元件上产生裂纹。
专利文献1记载的压电元件中，特别是，不能充分缓和在长度方向从振动板受到的拉伸应力，另外，必须调节构成压电元件的下电极的膜厚，所以，制造工序烦杂。
另外，该问题不仅存在于喷墨式记录头单元中，在喷射墨水以外的液体的液体喷射头单元中也同样存在。
发明内容
本发明是鉴于该状况而作出的，其目的是提供能够抑制因压电元件从基板受到长度方向的拉伸应力而产生压电体层裂纹的、液体喷射头的制造方法、液体喷射头、和液体喷射装置。
为了解决上述课题，本发明一实施方式的液体喷射头的制造方法，其特征在于，具有：第1工序，在第1基板上形成压电元件，该压电元件的基准方向的宽度比与该基准方向正交的正交方向的宽度长；和第2工序，在比常温低的温度下，把第2基板接合于上述第1基板的与上述压电元件相反的面；上述第2工序中，作为上述第2基板使用这样的基板，即，在与上述第1基板接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数比与该第1方向正交的第2方向上的第2热膨胀系数小，并且该第1热膨胀系数比上述第1基板的热膨胀系数小；使上述第2基板的上述第1方向与上述基准方向一致地进行接合。
该实施方式中，在比常温低的温度，将第1基板与第2基板接合后，将其返回到常温，由于第2基板的第1线膨胀系数比第2线膨胀系数小，所以，在第2方向产生更大的膨胀，在第1方向几乎不膨胀。另外，由于第2基板的第1线膨胀系数比第1基板的热膨胀系数也小，所以，第1基板膨胀的量，比第2基板的膨胀量大。因此，第1基板朝基准方向的膨胀，被第2基板限制，第1基板从第2基板受到第1方向的压缩应力，所以， 可减轻压电元件从第1基板受到的基准方向的拉伸应力。这样，可抑制由第1基板的基准方向的拉伸力导致压电体层上产生裂纹、压电元件被破坏。另外，使振动板变位时压电元件从第1基板受到的基准方向的拉伸力，也因从第2基板受到的第1方向的压缩应力而减轻，所以，可以抑制该拉伸应力导致压电元件上产生裂纹，可提高耐久性和可靠性。
这里，上述第1工序中，具有下述工序，即，在上述第1基板在上述正交方向上并排设置多个上述压电元件、并且进而在上述第1基板在上述正交方向上与上述压电元件对应地并排设置多个压力发生室；上述第2工序中，作为上述第2基板使用在上述第2方向上形成了多个喷嘴开口的喷嘴板，该喷嘴板的上述第2热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值，比上述第1热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值小。这样，由于使得第2基板的第2热膨胀系数与第1基板的热膨胀系数之差的绝对值，比第2基板的第1热膨胀系数与第1基板的热膨胀系数之差的绝对值小，所以，可以相对地减少第2基板朝并排设置着喷嘴开口的第2方向的翘曲。这样，可以把从喷嘴开口喷出的液体的射中位置的偏移，限定在第1方向，通过液体喷出定时的调节，可容易地校正射中位置。
另外，优选在上述第2工序中，使用由碳纤维复合材料构成的上述第2基板。这样，可以用由碳纤维复合材料构成的第2基板的、朝第1方向的压缩应力，切实地减轻第1基板的基准方向的拉伸应力。
另外，本发明的液体喷射头，其特征在于，是用上述实施方式的制造方法制造的。根据该实施方式，提供可抑制压电元件的破坏、提高耐久性和可靠性的液体喷射头。
另外，本发明的液体喷射装置，其特征在于，备有上述实施方式的液体喷射头。根据该实施方式，可提供提高耐久性和可靠性的液体喷射装置。
附图说明
图1是一实施方式之记录头的分解立体图。
图2是一实施方式之记录头的平面图和剖面图。
图3是表示一实施方式之记录头的制造工序的剖面图。
图4是表示一实施方式之记录头的制造工序的剖面图。
图5是表示一实施方式之记录头的制造工序的剖面图。
图6是表示一实施方式之记录头的制造工序的剖面图。
图7是表示一实施方式之记录头与液滴的关系的概念图。
图8是概略地表示一实施方式之记录装置的立体图。
附图标记说明
10…流路形成基板，12…压力发生室，13…墨水供给路，14…连通路，15…连通部，20…喷嘴板，21…喷嘴开口，30…保护基板，31…压电元件保持部，32…储液部，33…贯通孔，40…柔性基板，50…弹性膜，55…绝缘体膜，60…下电极膜，70…压电体层，80…上电极膜，90…引线电极，110…流路形成基板用晶片，130…保护基板用晶片，300…压电元件
具体实施方式
下面，用实施方式详细说明本发明。
(实施方式1)
图1是表示作为液体喷射头的一例的、喷墨式记录头的概略构造的分解立体图。图2是图1的平面图及其A-A′线剖面图。
如图所示，流路形成基板10，本实施方式中，由晶面取向(110)面的硅单晶基板构成。在其一面上，预先用热氧化形成由二氧化硅构成的弹性膜50。在弹性膜50上，形成绝缘体膜55。本实施方式中，由这些流路形成基板10、弹性膜50、和绝缘体膜55，构成第1基板。
在流路形成基板10上，从另一面侧进行各向异性蚀刻，由此，在其宽度方向(正交方向)并排设置有由多个隔壁11划分出的压力发生室12。另外，在流路形成基板10的压力发生室12的长度方向(基准方向)一端部侧，由隔壁11划分出成墨水供给路13和连通路14。另外，在连通路14的一端，形成了连通部15。该连通部15构成储液槽(贮存器)100的一部 分，该储液槽100，作为各压力发生室12共同的墨水室(液体室)。即，在流路形成基板10上，设有包括压力发生室12、墨水供给路13、连通路14、和连通部15的液体流路。
墨水供给路13，与压力发生室12的长度方向一端部侧连通，并且具有比压力发生室12小的截面积。例如，本实施方式中，把储液槽100与各压力发生室12之间的、压力发生室12侧的流路，在宽度方向缩窄，形成为宽度比压力发生室12的宽度小的墨水供给路13，该墨水供给路13把从连通路14流入压力发生室12的墨水的流路阻力，保持为一定。另外，本实施方式中，是从一侧将流路的宽度缩窄，形成墨水供给路13，但是，也可以从两侧将流路的宽度缩窄，形成墨水供给路。另外，也可以不缩窄流路的宽度，而从厚度方向收缩，形成墨水供给路。另外，各连通路14，与墨水供给路13的、与压力发生室12相反的一侧连通，具有比墨水供给路13的宽度方向(正交方向)大的截面积。本实施方式中，连通路14的截面积与压力发生室12的截面积相同。
即，在流路形成基板10上，用多个隔壁11，划分形成了压力发生室12、截面积比压力发生室12的短边方向截面积小的墨水供给路13、与该墨水供给路13连通并且截面积比墨水供给路13的短边方向截面积大的连通路14。
另一方面，在流路形成基板10的、与开口面相反的一侧，如上所述，形成了由二氧化硅构成的弹性膜50，在该弹性膜50上，叠置了由氧化锆(ZrO2)等构成的绝缘体膜55。
另外，在该绝缘体膜55上，在正交方向并排设置了多个压电元件300，该压电元件300的基准方向的宽度，比与该基准方向正交的正交方向的宽度大。
压电元件300，是将下电极膜60、压电体层70、上电极膜80叠置而形成的。下电极膜60，例如由铂(Pt)和/或铱(Ir)等构成。压电体层70，由作为压电材料的一例的钛酸锆酸铅(PZT)等构成。上电极膜80，例如由铂(Pt)和/或铱(Ir)等构成。这里，压电元件300，是包含下电极膜 60、压电体层70和上电极膜80的部分。
通常，把压电元件300的任一方电极设为共用电极，按每个压力发生室12图形形成另一方电极和压电体层70。
本实施方式中，如图1、图2所示，遍及与多个压力发生室12相对向的区域，连续地设置下电极膜60，作为多个压电元件300的共用电极。把上电极膜80和压电体层70，按每个压电元件300分开地布置，把上电极膜80设为各压电元件300的个别电极(单个电极，个体电极)。
另外，把压电元件300、和因该压电元件300的驱动而产生变位(位移)的振动板，统称为促动器(致动器)。上述例中，弹性膜50、绝缘体膜55、和下电极膜60，起到振动板的作用，但是，也可以不设置弹性膜50、绝缘体膜55，只留着下电极膜60，把下电极膜60作为振动板。
在流路形成基板10的开口面侧，用粘接剂、热熔接膜等，固接着作为第2基板的一例的喷嘴板20。在喷嘴板20上，在与流路形成基板10接合的接合面中的第2方向(与该接合面中的第1方向正交的方向)，并排设置了多个喷嘴开口21，各喷嘴开口21，与各压力发生室12的、与墨水供给路13相反侧的端部附近连通。
喷嘴板20，与流路形成基板10接合的接合面中，其热膨胀具有各向异性。即，该接合面中的第1方向的第1热膨胀系数，比第2方向的第2热膨胀系数小。另外，该第1热膨胀系数，比流路形成基板10的热膨胀系数小。另外，第2热膨胀系数与流路形成基板10的热膨胀系数之差的绝对值，比第1热膨胀系数与流路形成基板10的热膨胀系数之差的绝对值小。
另外，喷嘴板20，其第1方向与压电元件300的基准方向一致地接合在流路形成基板10上，对流路形成基板10付与压缩应力。因此，从喷嘴板20受到的第1方向的压缩应力，使得作用在压电元件300上的、流路形成基板10、弹性膜50和绝缘体膜55(第1基板)的基准方向的拉伸应力减小。这样，可以抑制由流路形成基板10、弹性膜50、及绝缘体膜55的基准方向的拉伸应力引起压电体层70上产生裂纹，抑制压电元件300的破坏。
另外，形成该喷嘴板20的材料，例如可采用碳纤维复合材料。
另外，在压电元件300的个别电极、即各上电极膜80上，连接着引线电极90。该引线电极90，从墨水供给路侧的端部附近引出、一直延伸到绝缘体膜55上。该引线电极90例如由金(Au)等构成。
在形成了这样的压电元件300的流路形成基板10上，即，在下电极膜60、弹性膜50和引线电极90上，用粘接剂35接合着保护基板30。该保护基板30，具有构成储液槽100的至少一部分的储液部(贮存部)32。本实施方式中，储液部32，在厚度方向贯通保护基板30，遍及压力发生室12的整个宽度方向形成，如上所述，构成与流路形成基板10的连通部15连通、作为各压力发生室12的共同的墨水室的储液槽100。另外，也可以把流路形成基板10的连通部15，按压力发生室12分割成多个，只把储液部32作为储液槽。另外，例如也可以在流路形成基板10上只设置压力发生室12，在夹在流路形成基板10与保护基板30之间的部件(例如弹性膜50、绝缘体膜55等)上，设置将储液槽与各压力发生室12连通的墨水供给路13。
另外，在保护基板30的、与压电元件300相对向的区域，设置了压电元件保持部31。该压电元件保持部31，具有不妨碍压电元件300运动的程度的空间。压电元件保持部31，只要具有不妨碍压电元件300运动的程度的空间即可，该空间可以密封，也可以不密封。
作为该保护基板30，优选使用与流路形成基板10的热膨胀率大致相同的材料、例如，玻璃、陶瓷材料等。本实施方式中，是使用与流路形成基板10相同材料的硅单晶基板形成的。
另外，在保护基板30上，设有沿厚度方向贯通保护基板30的贯通孔33。从各压电元件300引出的引线电极90的端部附近，露出在贯通孔33内。
另外，在保护基板30上，固定着驱动电路。该驱动电路用于驱动并排设置着的压电元件300。作为该驱动电路，例如可以使用电路基板、半导体集成电路(IC)等。驱动电路和引线电极90，通过由接合线(焊丝)等 的导电性线构成的连接配线，电连接。
另外，在该保护基板30上，接合着由封闭(封止、封固)膜41和固定板42构成的柔性基板40。这里，封闭膜41由刚性低的可挠性材料(例如，厚度6μm的聚苯硫醚(PPS)膜)构成，储液部32的一个面被该封闭膜41封闭。另外，固定板42由金属等的硬质材料(例如，厚度30μm的不锈钢(SUS)等)形成。该固定板42的、与储液槽100相对向的区域，是厚度方向被完全除掉了的开口部43，因此，储液槽100的一个面，只被具有可挠性的封闭膜41封闭住。
本实施方式的喷墨式记录头中，从与图未示的外部墨水供给机构连接着的墨水导入口，取入墨水，从储液槽100到喷嘴开口21，将墨水充满了内部后，按照来自驱动电路的记录信号，在与压力发生室12对应的各个下电极膜60与上电极膜80之间，施加电压，使弹性膜50、绝缘体膜55、下电极膜60和压电体层70挠曲变形，这样，各压力发生室12内的压力增高，墨滴从喷嘴开口21喷出。
下面，参照图3～图6，说明本发明液体喷射头(喷墨式记录头)的制造方法。图3～图6，是喷墨式记录头的压力发生室的长度方向剖面图。如下所述，流路形成基板10和保护基板30，分别多个一体地形成在硅晶片上，最后分割成各基板。
首先，如图3(a)所示，在作为硅晶片的流路形成基板用晶片110的表面，形成构成弹性膜50的氧化膜51。例如，将流路形成基板用晶片110的表面热氧化，形成了由二氧化硅构成的氧化膜51。接着，如图3(b)所示，在弹性膜50(氧化膜51)上，形成绝缘体膜55，该绝缘体膜55，由与弹性膜50不同材料的氧化膜构成。具体地说，在弹性膜50(氧化膜51)上，例如，用喷溅法等形成了锆(Zr)层后，将该锆层热氧化，形成了由氧化锆(ZrO2)构成的绝缘体膜55。这样，形成了包括流路形成基板用晶片110、弹性膜50和绝缘体膜55的第1基板。下面，将流路形成基板用晶片110、弹性膜50和绝缘体膜55，称为流路形成基板用晶片110等。
接着，如图3(c)所示，例如把铂和铱叠置在绝缘体膜55上，形成 了下电极膜60后，把该下电极膜60图形形成为预定的形状。接着，如图4(a)所示，形成例如由钛酸锆酸铅(PZT)等构成的压电体层70、和例如由铱(Ir)构成的上电极膜80，对该压电体层70和上电极膜80进行图形形成，由此，形成压电元件300。这时，以多个压电元件300在正交方向上并排设置在流路形成基板用晶片110上的方式，进行压电体层70和上电极膜80的图形形成。
作为压电体层70的材料，例如可以使用钛酸锆酸铅(PZT)等的铁电性压电性材料、和/或其中添加了铌、镍、镁、铋或钇等金属的弛豫铁电体等。另外，作为压电体层70的形成方法，本实施方式中，是采用所谓的溶胶-凝胶法来形成压电体层70。即，涂敷将金属有机物溶解、分散在溶剂内的所谓溶胶，使其干燥凝胶化，再用高温烧成(烧固)，得到由金属氧化物构成的压电体层70。另外，压电体层70的形成方法，没有特别限定，例如也可以用MOD法、喷溅法等。
当这样形成的压电元件300冷却时，压电元件300收缩，但是，其变形受到流路形成基板用晶片110等限制，所以，压电元件300，成为从这些流路形成基板用晶片110等受到拉伸应力的状态。
接着，如图4(b)所示地形成引线电极90。具体地说，遍及流路形成基板用晶片110的整个面上，形成了例如由金(Au)等构成的金属层91后，将金属层91按每个压电元件300进行图形形成，形成了引线电极90。
接着，如图4(c)所示，用粘接剂35，把作为硅晶片的保护基板用晶片130，接合在流路形成基板用晶片110的压电元件300侧。另外，在该保护基板用晶片130上，预先形成了压电元件保持部31、储液部32和贯通孔33。
接着，如图5(a)所示，对流路形成基板用晶片110的、与保护基板用晶片130相反面侧，进行加工，把流路形成基板用晶片110形成为预定厚度。接着，如图5(b)所示，在流路形成基板用晶片110的表面，形成预定图形的保护膜52，该保护膜52作为形成压力发生室12等的墨水流路时的掩膜。即，形成在与压力发生室12等的墨水流路相对向的区域具有开 口部52a的保护膜52。接着，如图5(c)所示，把该保护膜52作为掩膜，对流路形成基板用晶片110，进行各向异性蚀刻(湿蚀刻)。这样，在流路形成基板用晶片110上，形成了构成墨水流路的压力发生室12、墨水供给路13、连通路14和连通部15。
接着，例如用划片(dicing)等，把流路形成基板用晶片110和保护基板用晶片130的外周缘的不要部分切断而去掉(未图示)。
接着，如图6(a)所示，在比常温低的温度，以喷嘴板20的第1方向与压电元件300的基准方向一致的方式、将喷嘴板20接合在流路形成基板用晶片110的、与保护基板用晶片130相反侧的面上。本实施方式中，用环氧树脂将流路形成基板用晶片110和喷嘴板20粘接。这里所说的常温，是指使用喷墨式记录头的环境的温度范围的预定温度，本实施方式中所说的常温，是室温程度。
如前所述，喷嘴板20，其第1热膨胀系数比第2热膨胀系数小，并且，第1热膨胀系数比流路形成基板用晶片110等的热膨胀系数也小，所以，在比常温低的温度，将流路形成基板用晶片110与喷嘴板20接合时，流路形成基板用晶片110，以在基准方向比喷嘴板20更大地收缩的状态，与喷嘴板20接合。
然后，如图6(b)所示，在喷嘴板20和流路形成基板用晶片110接合着的状态，返回到常温，把柔性基板40接合在保护基板用晶片130上，把流路形成基板用晶片110等，分割成为图1所示那样的一个芯片大小的流路形成基板10等，这样，制成了喷墨式记录头。
这里，在喷嘴板20与流路形成基板用晶片110接合着的状态升温到常温时，双方都膨胀。喷嘴板20，由于第1线膨胀系数比第2线膨胀系数小，所以，在第2方向上产生更大的膨胀，在第1方向几乎不膨胀。另外，由于喷嘴板20的第1线膨胀系数比流路形成基板用晶片110等的热膨胀系数也小，所以，流路形成基板用晶片110等膨胀的量，比喷嘴板20的膨胀量大。因此，流路形成基板用晶片110等的朝基准方向的膨胀，受到喷嘴板20的限制，流路形成基板用晶片110从喷嘴板20受到第1方向的压缩应 力，所以，可以减轻压电元件300从流路形成基板用晶片110等受到的基准方向的拉伸应力。这样，可以抑制因流路形成基板用晶片110等的基准方向的拉伸应力引起压电体层70上产生裂纹、压电元件300被破坏。另外，使振动板变位时压电元件300从流路形成基板用晶片110等受到的基准方向的拉伸应力，也因从喷嘴板20受到的第1方向的压缩应力而减轻，所以，可抑制该拉伸应力导致在压电元件300上产生裂纹，可提高耐久性和可靠性。
另外，这样形成的喷墨式记录头，也能够抑制墨水射中精度的降低。用图7说明这一点。图7(a)是表示喷墨式记录头与记录片(被喷射媒介物)的关系的平面图。图7(b)是图7(a)中的A-A线剖面图。图7(c)是图7(a)中的B-B线剖面图。图7(d)是作为比较例的喷墨式记录头的剖面图。
如图7(a)所示，喷墨式记录头，相对于记录片S，一边在与喷嘴开口21的并排方向交叉的方向(主扫描方向)移动一边喷出墨水。
另一方面，喷嘴板20的第2热膨胀系数与流路形成基板10、弹性膜50及绝缘体膜55(下面记载为流路形成基板10等)的热膨胀系数之差的绝对值，比喷嘴板20的第1热膨胀系数与流路形成基板10等的热膨胀系数之差的绝对值小。
因此，如图7(b)和图7(c)所示，喷嘴板20和流路形成基板10因热膨胀系数差而产生翘曲时，喷嘴板20在第1方向翘曲，而向第2方向的翘曲比朝第1方向的翘曲小或者几乎是平坦的，喷嘴板20实质上只在第1方向翘曲。
因此，如图7(a)所示，由于喷嘴板20的翘曲被限定在第1方向，所以，从喷嘴开口21喷出的墨滴的射中位置X，从本来应射中的射中位置Y，沿主扫描方向偏移。但是，该朝主扫描方向的墨水射中位置的偏移，能够通过调节喷墨式记录头的墨滴喷出定时，来校正。
如果像图7(d)所示那样，喷嘴板20的朝第2方向的翘曲大，则朝着喷嘴开口21的并排方向的翘曲大，从喷嘴开口21喷出的墨滴的射中位 置X，从本来应射中的射中位置Y，朝着与主扫描方向正交的方向偏移。该射中位置的偏移，是很难通过对喷墨式记录头的墨滴喷出定时的调节来校正的。
这样，使喷嘴板20的第2热膨胀系数与流路形成基板10等的热膨胀系数之差的绝对值，比喷嘴板20的第1热膨胀系数与流路形成基板10等的热膨胀系数之差的绝对值小，可以相对地减小喷嘴板20的、朝着喷嘴开口21并排的第2方向的翘曲。这样，能够把从喷嘴开口21喷出的墨水的射中位置的偏移，限定在第1方向，通过调节墨水的喷出定时，可容易地校正射中位置。
(其它实施方式)
上面，说明了本发明的一实施方式，但是，本发明并不限定于该实施方式。
实施方式1中，把流路形成基板10作为第1基板，把喷嘴板20作为第2基板，但并不限定于此。例如，把2个以上的基板构成的叠层体作为流路形成基板时，压电元件300侧的基板是第1基板，其它的基板是第2基板。这时也同样地，作用在压电元件300上的第1基板的拉伸应力，因从第2基板受到压缩应力而减轻，所以，可以防止第1基板的拉伸应力引起压电元件300的破坏。
另外，实施方式1中，第1基板由流路形成基板10、弹性膜50和绝缘体膜55构成。但并不限定于此。例如，在流路形成基板10上不设置弹性膜50和绝缘体膜55，把下电极膜60作为振动板时，作为该振动板的下电极膜60和流路形成基板10，是第1基板。这时也同样地，作用在压电体层70上的来自该第1基板的拉伸应力，因从喷嘴板20受到的压缩应力而减轻，所以，可抑制在压电体层70上产生裂纹，抑制压电元件300的破坏。
另外，实施方式1中，作为基准方向的宽度比正交方向的宽度大的压电元件，例示出从平面上看(俯视)是大致矩形的例子，但是并不限定于该形状。例如，也可以是从平面上看、在基准方向有长轴、在正交方向有 短轴的椭圆形状的压电元件。
另外，上述那样制成的喷墨式记录头，构成了记录头单元的一部分，安装在喷墨式记录装置上。该记录头单元备有与墨盒等连通的墨水流路。图8是表示该喷墨式记录装置的一例的概略图。
如图8所示，喷墨式记录装置中的记录头单元1A和1B，设有可装卸的、构成墨水供给机构的盒2A和2B。装着该记录头单元1A和1B的滑架(キヤリツジ)3，可在轴方向自由移动地设在滑架轴5上，该滑架轴5安装在装置本体4上。该记录头单元1A和1B，例如分别喷出黑墨水组成物和彩色墨水组成物。
驱动马达6的驱动力，通过图未示的多个齿轮和同步带7，传递到滑架3，这样，安装着记录头单元1A和1B的滑架3，沿着滑架轴5移动。另一方面，在装置本体4上，沿滑架轴5设有压纸卷筒8，从图未示的供纸辊等供给的纸等记录媒介物、即记录片S，卷绕在压纸卷筒8上被运送。
上述实施方式中，例举了喷墨式记录头装在滑架上、在主扫描方向移动的喷墨式记录装置。但是，本发明也能适用于其它类型的喷墨式记录装置。例如，本发明也适用于有固定的多个喷墨式记录头、只使纸等的记录片S在副扫描方向移动而进行印刷的所谓行式的喷墨式记录装置。
上述实施方式中，作为液体喷射头的一例，例举了喷墨式记录头。但是，本发明广泛地将全部液体喷射头作为对象，也适用于喷射墨水以外的液体的液体喷射头的制造方法。作为其它的液体喷射头，例如有打印机等的图像记录装置中使用的各种记录头、液晶显示器等的滤色器制造中使用的色材喷射头、有机EL显示器、FED(场致发射显示器)等的电极形成中使用的电极材料喷射头、生物芯片制造中使用的生物有机物喷射头等。
Claims (5)
1.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，具有：
第1工序，在第1基板上形成压电元件，该压电元件的基准方向的宽度比与该基准方向正交的正交方向的宽度长；和
第2工序，在比常温低的温度下，把第2基板接合于上述第1基板的与上述压电元件相反的面；
上述第2工序中，作为上述第2基板使用这样的基板，即，在与上述第1基板接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数比与该第1方向正交的第2方向上的第2热膨胀系数小，并且该第1热膨胀系数比上述第1基板的热膨胀系数小；使上述第2基板的上述第1方向与上述基准方向一致地进行接合；
上述基准方向是上述压电元件的长度方向。
2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，
上述第1工序中，具有下述工序，即，在上述第1基板在上述正交方向上并排设置多个上述压电元件、并且进而在上述第1基板在上述正交方向上与上述压电元件对应地并排设置多个压力发生室；
上述第2工序中，作为上述第2基板使用在上述第2方向上形成了多个喷嘴开口的喷嘴板，该喷嘴板的上述第2热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值，比上述第1热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值小。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，上述第2工序中，使用由碳纤维复合材料构成的上述第2基板。
4.一种液体喷射头，其特征在于，是用权利要求1至3中任一项记载的液体喷射头的制造方法制造的。
5.一种液体喷射装置，其特征在于，具有权利要求4记载的液体喷射头。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |