CN101875557A

CN101875557A - 一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法

Info

Publication number: CN101875557A
Application number: CN 200910022206
Authority: CN
Inventors: 黄岷; 苑克兴; 马小鹏
Original assignee: Xianyang Research & Design Institute Of Ceramics
Current assignee: Xianyang Research Design Institute of Ceramics
Priority date: 2009-04-28
Filing date: 2009-04-28
Publication date: 2010-11-03
Anticipated expiration: 2029-04-28
Also published as: CN101875557B

Abstract

本发明涉及一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，属于陶瓷砖坯体脱水生产工艺技术领域。其主要技术特点是用微波与热风分别干燥陶瓷砖坯体。将含水率为16％～18％的陶瓷砖坯体首先放入微波干燥室，进行干燥处理，再进入热风干燥室，使陶瓷砖坯体经过微波定型干燥和热风干燥制作而成。本发明由于先采用微波脱水干燥，干燥速度快，加热干燥均匀，产品定型质量好，热效率高，热应力均恒，节约时间，可使陶瓷砖坯体在脱水干燥时均匀变化。再用热风对陶瓷砖坯体进行脱水干燥，可以降低陶瓷砖坯体脱水的成本。

Description

一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法

一、技术领域

本发明涉及一种陶瓷砖坯体脱水干燥生产方法，具体地说是一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，属于陶瓷砖坯体脱水生产方法技术领域。

二、背景技术

陶瓷砖坯体在烧制之前进行脱水干燥是一项很重要的生产环节，对于提高陶瓷砖成品质量非常重要，因为陶瓷砖坯体在脱水干燥时的环境温度和采用的方法和设备掌握不好，就容易出废品，从而影响陶瓷砖产品的质量和成本。目前，陶瓷砖坯体的干燥方法主要有热风干燥和自然干燥两种方法。

在制做陶瓷砖坯体时要在陶土里加入一定量的水，使陶土成形，然后去掉陶土里的水分，定型后烧制，湿法成型薄型陶瓷砖坯体干燥时的特点，坯体原料干燥敏感性高，干燥收缩大。

由于采用塑性成型，坯体原料中可塑性强的粘土比例较高。可塑性强的粘土干燥敏感性高，干燥收缩大。因此，湿法成型陶瓷砖坯体干燥敏感性高，干燥收缩比较大。具有以下特点：

1、坯体含水率高：

湿法滚压成型薄形陶瓷砖坯体干燥开始阶段含水率为16％～18％，如此高的含水率增加了干燥的难度，尤其是干燥开始阶段的难度。

2、坯体薄，强度差，易变形：

薄型陶瓷砖的坯体厚度仅为3～5mm。薄的坯体有利于干燥过程中坯体内部温度和水分的均匀，降低了干燥缺陷发生的几率。然而，坯体的减薄也降低了坯体的机械强度。尤其在干燥开始阶段，坯体含水率较高，坯体强度非常差，这给坯体的运输带来了很大的困难。要求运输坯体平台平整，运输装置运行非常平稳。否则，很容易造成坯体变形和损坏。

从以上特点的分析中可以看出，湿法成形薄型陶瓷砖坯体干燥的难度比传统半干压陶瓷砖坯体有了很大的提高。要达到干燥目的，提高产品合格率，必须采用适合湿法薄型陶瓷砖坯体的干燥方式和途径。

若采用传统的热风干燥，由于开始阶段陶瓷砖坯体含水率很高，极易造成开裂、变形等缺陷，实际生成上不可行。若干燥阶段在陶瓷砖坯体水分较高时采用微波干燥，干燥效率高，缩短干燥时间。但水分降到一定程度后(8％)继续采用微波干燥则效率大大降低，会造成能耗高，生产成本高。经过反复试验和摸索，采用微波和热风复合干燥用于薄型陶瓷砖是一种新的干燥方法，在陶瓷砖制造行业目前还没有用微波和热风共同作用这种干燥方法来给陶瓷砖坯体脱水。

微波干燥及特点：

微波干燥是一种新型的干燥方法，在陶瓷砖坯体干燥上还未被应用。微波是指波长1m～0.001m之间的超高频电磁波，频率范围在300～300000MHz。微波加热干燥的原理是利用微波在快速变化的高频电磁场中与物质分子相互作用，被吸收而产生热效应，把微波能量直接转换为介质能量，从而达到干燥的目的。

微波干燥内外同时加热，坯体内部在很短时间内达到较高的温度，坯体受热均匀，且干燥过程中湿传递方向与热传递方向一致，有利于内扩散，大大加快了干燥速度，并且降低了坯体缺陷产生的几率。由此可见，微波干燥是非常适合湿法成形薄型陶瓷砖坯体的干燥方式。

微波干燥有以下特点：

(1)干燥速度快：由于微波能够深入物料的内部，而不是依靠物料本身的热传导，因此只需常规方法的50％或更少的时间就可以完成整个加热干燥的过程。

(2)干燥均匀，产品质量好：由于微波干燥是从物料内部加热干燥，而且有自动平衡性能，所以即使被加热物料形状复杂，加热干燥也是均匀的，不会引起由于加热不均匀而产生的干燥缺陷。

(3)选择性加热干燥：微波加热干燥与物料的性质有密切的关系，介电常数高的介质很容易用微波来加热干燥。水的介电常数特别大，能强烈的吸收微波。

(4)热效率高：由于热量直接来自于干燥物内部，因此热量在周围大气中损耗极少。

(5)反应灵敏：采用微波干燥在开车5分钟后即可正常运转。

采用微波干燥主要缺点是费用较贵。如果微波干燥设备的安全防护措施欠妥，则泄漏出来的电磁波会对人体器官产生伤害，所以必须加强防护措施。

热风干燥

热风干燥是传统的主要干燥方式之一，主要是湿坯受到热风的加热，水分由表面开始蒸发，达到干燥的目的。但湿法成形薄型陶瓷砖由于在干燥开始阶段含水率高，坯体强度差，热风干燥很容易出现由于加热不均匀产生的热应力而导致坯体出现开裂和变形等缺陷。当湿坯水分降低到一定程度后，则不易出现上述缺陷。

三、发明内容

本发明的目的就是为了解决现行热风干燥和自然干燥两种方法为陶瓷砖坯体脱水，由于陶瓷砖坯体与热源和方向不在同一加热范围，加热不均匀容易产生的热应力而导致坯体出现开裂变形。从而提供一种新的技术方案：

为达到上述目的，本发明可通过以下方案来实现的：

一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，它是用微波与热风分别对陶瓷砖坯体进行脱水处理。

其方法是：把含水率为16％～18％的陶瓷砖坯体首先放入微波干燥室，干燥温度在50～80℃，干燥时间17～20min，将陶瓷砖坯体内的水分干燥至含水率为6％～8％；在直接进入热风干燥室，热风温度105～120℃，干燥时间35～40min，压力为20～30Pa。

另一种方法是：把含水率为16％～18％的陶瓷砖坯体首先放入微波干燥室，干燥温度在70～80℃，干燥时间20min，将陶瓷砖坯体内水分干燥至含水率为8％；在直接进入热风干燥室，热风温度110℃，干燥时间40min，压力为28Pa。

本发明所具有的优点是：陶瓷砖坯体干燥方法简单，克服了热风干燥和自然干燥容易使坯体受热不均而变形或开裂。由于先采用微波脱水干燥，干燥速度快，加热干燥均匀，产品定型质量好，热效率比较高，热应力均恒，速度快，可使陶瓷砖坯体在脱水干燥时均匀变化，这时陶瓷砖坯体含水量相对较低，基本定型。再用热风对陶瓷砖坯体进行脱水干燥，它可以降低陶瓷砖坯体脱水的成本。两种方法相互补充，可使陶瓷砖坯体脱水的生产成本降低，工作效率大大提高。

四、具体实施方式

现在结合具体实施例对本发明做进一步详细说明：

实施例一：

试验地点：广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司。通过试验线上运行。用微波与热风共同作用干燥陶瓷砖坯体。

生产方法和过程为：

将含水率为16％～18％的薄型陶瓷砖坯体首先进入微波干燥室，干燥温度50℃，干燥时间20min左右，将坯体水分干燥至含水率为8％前后；直接进入热风干燥室，热风温度105℃，干燥时间40min左右，压力为22Pa。

实施例二：

生产方法和过程为：

将含水率为16％～18％的薄型陶瓷砖坯体首先进入微波干燥室，干燥温度80℃，干燥时间17min左右，将陶瓷砖坯体内的水分干燥至含水率为8％前后；直接进入热风干燥室，热风温度120℃，干燥时间35min左右，压力为28Pa。

实验统计结果见下表：

实验结果：

从以上实验统计表来看，本发明与传统陶瓷砖坯体脱水干燥方式相比，陶瓷砖坯体合格率显著提高，采用微波热风复合新技术后，陶瓷砖坯体干燥合格率可达95％，节能效果非常明显。生产相同的产品所用的时间明显减少，大大降低了陶瓷砖的生产成本。

Claims

1.一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，其特征是：用微波与热风分别对陶瓷砖坯体进行脱水处理。

2.根据权利要求1所述的一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，其特征是：把含水率为16％～18％的陶瓷砖坯体首先放入微波干燥室，干燥温度在50～80℃，干燥时间17～20min，将陶瓷砖坯体内的水分干燥至含水率为6％～8％；在直接进入热风干燥室，热风温度105～120℃，干燥时间35～40min，压力为20～30Pa。

3.根据权利要求1或2所述的一种用微波与热风复合干燥大规格薄型陶瓷砖的生产方法，其特征是：把含水率为16％～18％的陶瓷砖坯体首先放入微波干燥室，干燥温度在70～80℃，干燥时间20min，将陶瓷砖坯体内水分干燥至含水率为8％；在直接进入热风干燥室，热风温度110℃，干燥时间40min，压力为28Pa。