CN103265266B - 一种微波烧结硅藻土砖的配方及制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种微波烧结硅藻土砖的配方及制备方法,主要解决现有技术生产效率低、加热不均匀、污染环境等问题,属于无机非金属新材料制备技术领域,主要应用于建筑及装饰等行业。该方法采用改性及提纯后的硅藻土作为主料,再加入吸波及粘合材料为辅料,其配方按质量%:硅藻土65%-75%,膨润土15%-25%,凹凸棒石粉1%-5%,碳化硅1%-5%,羧甲基纤维素2%-6%。制备方法通过材料成型、微波干燥、微波排碳、微波烧结及产品自然冷却等步骤实现。具有加热速度快、加热均匀、节能高效、易于控制、环保污染小及易于推广的特点。

Description

一种微波烧结硅藻土砖的配方及制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种微波烧结硅藻土砖的配方及制备方法,属于无机非金属新材料制备技术领域,主要应用于建筑及装饰等行业。
背景技术
[0002] 现有的烧结硅藻土砖的方法,其加热方式多采用煤、天然气、煤气或电等传统烧结方式,但均存在以下的明显不足:1、加热速度慢,生产效率低,传统烧结加热如火焰、热风、红外辐射等都是通过热传导方式从物体的外部逐步加热,预加热时间都在8小时以上,生产效率低;2、加热不均匀,传统烧结容易产生外焦内生现象;3、不节能,传统烧结加热是利用外部热源提高炉温,通过加热物体表面经过热传导过程由表至内的进行加热,炉温要大于物体加热的温度,造成额外的能量损失,此外,对于热传导性差的硅藻土,加热烧结的时间长,热能损失加大;4、不易控制,传统烧结加热有热惯性,热源不可以瞬时被切断和即时发热,不易于控制;5、污染环境,传统的烧结大都采用燃气窑,二氧化碳排放大,工作温度高,工作环境差。
发明内容
[0003] 本发明以解决上述问题为目的,主要解决现有技术生产效率低、加热不均匀、污染环境等问题,而提供一种节能高效、环境污染小的用微波烧结硅藻土砖的方法。该方法采用改性及提纯后的硅藻土作为主料。首先对硅藻土原料的物料特性做以详细研究:采用X射线衍射技术及化学多元素分析技术研究硅藻土原料的矿物及元素组成,从而对原料特性做以初步判断;采用激光粒度分析仪分析矿物原料的粒度组成;采用矿物粉体表面特性分析仪分析原料的松散密度、压实密度、分散度、压缩度等技术特性。通过上述分析手段最终确定矿物原料的技术特征。根据原料特性、产品特性及生产成本的因素综合考虑我们的微波烧结硅藻土砖的技术方案。
[0004] 本发明采用下述技术方案:
[0005] 1、材料提纯与成型
[0006] 为提高产品的功能,我们必须对原料进行提纯,提纯后的硅藻土其含量为85%-90% (质量%)以上,由于硅藻土的主要成分是S12,属透波材料类,因此微波能量很难滞留其中进行加热,因此将其作为主料,必须加入其它的吸波及粘合等辅料,其配方及搅拌压制成型如下。
[0007] (I)微波烧结娃藻土砖的配方(按质量%):提纯后娃藻土 65 %-75 膨润土15% -25%,凹凸棒石粉1% -5%,碳化硅1% -5%,羧甲基纤维素2% _6%。
[0008] (2)搅拌:将硅藻土主料与辅料混合后搅拌均匀,搅拌后的陈腐(醒料)时间为在45— 60分钟以内,即为陈腐(醒料)化合过程。采用机械搅拌,防止出现由于加热不均匀造成热失控现象。
[0009] (3)压制成型:将辅料与硅藻土主料粘合压制成型,其强度>lMpa,烧结后的硅藻砖强度>2.8Mpa。
[0010] 2、微波干燥娃藻砖的时间要求:
[0011 ] 微波干燥排水工艺段的加热温度<200°C,排水段的时间40至60分钟,设计该段的微波输出功率<2kw。干燥:利用微波对水选择性加热的特点,通过实验确定干燥排水工艺段的加热的温度和干燥段的时间,设计该段的微波输出功率。在保证干燥要求的前提下,探索微波加热段的最佳温度上升速度和最佳温度;为了保证烧结过程中因为干燥过快而产生龟裂现象,因此,本发明在干燥过程中使用的最佳干燥时间,具体时间曲线如下:从0-5分钟内缓慢升温到180°C,然后5-16分钟保持恒温,16分钟时升温到320°C,20分钟后开始进行烧结。
[0012] 3、微波排碳
[0013] 除碳是通过高温将粘合材料去除,同时传导热使硅藻土砖的温度达到S12介电系数转化温度,使之从材料弱吸波转化为强吸波状态。除碳的温度与烧结的温度如何设计是我们探索最重要的两个阶段。过晚结束排碳的过程会使会使硅藻土砖的加热主体变为透波材料,很难进行烧结加热,若一味提升微波功率,加热效率降低还容易损坏磁控管。为了完成烧结过程只能用辅助加热,如烧结腔内放置SiC等吸波材料进行外部辅助加热等方法。加热温度200— 300°C,排碳时间20— 30分钟。
[0014] 4、微波烧结
[0015] 烧结阶段温度为最高阶段,是本发明工艺的关键环节,在排碳与烧结温度段之间,这段温度需精准控温,本发明磁控O — Ikw可调,全生产线过程温度可调,确保温度实时可控,杜绝热应力造成的产品开裂现象。
[0016] 5、完成上述步骤后,其产品自然冷却。
[0017] 理论上讲,热失控与环境温度T、加热体厚度L、衰减常数、波数等因素有关。理论证明如果材料吸收热能量是恒定的,则不会有热失控发生。
[0018] (I)解决热失控的方法是,利用辅助热源保证环境温度与加热体温度相近,在热失控温度段,通过加大该段过度时间(详见生产过程阶段温度表述),保使材料吸收热能量是恒定的,达到避免热失控的发生。
[0019] (2)由于利用微波烧结硅藻土砖,烧结温度要低于传统烧结温度,因此在相同的温度下,烧结后的砖抗拆强度要大于传统烧结方式。
[0020] (3)冷却需温度过渡过程,本发明已解决降温冷却温度工艺(详见生产过程阶段温度表述),解决了对热膨胀系数大而热导率较小的硅藻土材料,快速加温或降温会在材料中产生较大的温度梯度,造成产品的应力开裂。
[0021] 实验烧结的温度为650—800°C,时间为55— 66分钟,采用计算机程序控制。
[0022] 工作原理:
[0023] 微波烧结硅藻土砖是利用微波对硅藻土砖进行烧结。微波烧结的主要特征是“体加热”,传统的加热方式是热从材料的表面向内传导,而“体加热”的方式是材料内部直接吸收微波能量并将其转化为热能。
[0024] 微波加热基本原理是基于材料本身的介质损耗而发热,微波场中,各种有耗介质的相对介电系数ε表现为复数形式,实部ε,称为节介电系数,虚
[0025] e = e' +j ε "
[0026] 部ε "是损耗因子。实部与实介电系数意义相同,虚部相当于并联一个等效电阻,ε "越大,等效电阻越小,损耗越大,加热越快。
[0027] 还有一种表示微波能转化为热能的能力为损耗正切:损耗角正切tan δ越大,吸收微波能量的能力越强。
[0028] tan δ = ε " / ε '
[0029] 硅藻土是由硅藻及其它微生物的硅质遗骸组成的生物硅质岩,硅藻土的生物遗骸非常小,在高倍显微镜下能清楚地看出它们具有许多不同的形状,如:圆盘状、针状、直链状、羽状等,硅藻土的颜色通常呈现出白色或灰色,当杂质含量增加时则呈现出灰色、灰褐色或棕褐色等。硅藻土的矿物成分主要是蛋白石(Si02H20)及其变种,Si02含量应大于60%, A1203、Fe203、CaO、MgO等为有害物质,含量越低越好。
[0030] 硅藻土质轻、多孔、相对密度小,纯净干燥的硅藻土相对密度仅为0.4 — 0.9g/cm,孔径分布范围大,空隙率高,吸附液体的能力强,能吸附自身质量的1.5-4倍的液体。并对声、热、电的传导性能都极差,所以具有强吸附、隔音、隔热、漂白及高熔点(1600 — 1750°C)的特性。硅藻土具有许多独特的物理、化学性能,如质轻、软、多孔、比表面积大、吸附性能强等特点,利用硅藻土制成的墙砖具有吸附分解甲醛等有害物质、自律调湿功能,有效改善居住环境。
[0031] 硅藻土砖烧结若采用传统烧结方式即由燃料燃烧产生热量传入物体内部就产生了无法避免的缺陷,热量由外向内传递过程中的温差始终存在,不管如何采用先进的燃烧装置、如何改进燃烧手段,温度的升高速度始终要被烧结物所能承受的温差所限定,加之随着矿物燃料资源逐渐减少,地球上矿物燃料资源的储备在不远的将来将无法满足人类的需要;燃料燃烧时不可避免地产生废气污染问题。在传统烧结中如何降低能耗,解决废气中的二氧化碳、硫化物、氮氧化物等的污染问题也越来越尖锐。由于硅藻土热传导性差,用传统的方式烧结娃藻土,就需要较长的时间烧结,若加快烧结速度,提高需炉温加大表面与中心的温度梯度,这样会因为表面温度过高而使表面融化,微孔收缩,降低了硅藻土的吸附性倉泛。
[0032] 微波加热是使加热物体中的极性分子从原来的热运动状态,变为随着高速变化的微波场驱动下高速变化,使电磁场能转化为热能。由于微波对硅藻土有较强的穿透力,可以对硅藻土进行整体加热。
[0033] 本发明的有益效果及优点:
[0034] (I)加热速度快,提高生产效率
[0035] 微波烧结加热是穿透物体的微波能对作用的物体内外同时加热,没有传导过程,也称为整体加热。因此加热速度快,可以极大的提高生产效率。
[0036] (2)加热均匀
[0037] 微波加热是被加热的物体在微波腔体内视为微波通道内的介子,微波在腔体内多次反射也同样多次穿透加热物体,每次穿透的电磁波损失的能量大都在物体内部产生热能,因此加热非常均匀。
[0038] (3)节能高效
[0039] 微波加热的微波能不会对加热室内的空气和炉体(穿透和反射),仅加热的物体发热,所以热效率高。另外人们发现利用微波烧结物料的温度比传统烧结物料的温度要低50-200°C,因此,可节能40% -70%,特别是对于一些高附加值陶件节能效果更佳。
[0040] (4)易于控制
[0041] 与传统烧结加热相比微波加热无须经过传导,因而没有热惯性,具有即时性,它意味着热源可以瞬时被切断和即时发热,体现了易于控制。特别适于加热过程自动化控制。
[0042] (5)环保污染小
[0043] 微波烧结可以减少二氧化碳排放,而且工作环境明显改善。
[0044] (6)选择性加热
[0045] 微波加热用来对硅藻土砖干燥成型非常有利,因为水分子对微波吸收好,利用这个特性,我们通过微波烧结硅藻土砖关键技术攻关,最终设计出硅藻土砖干燥成型、除碳、烧结等过程的连续生产线。
附图说明
[0046] 图1是本发明的工艺步骤框图。
[0047] 图2是本发明烧结时间与温度关系的曲线图。
具体实施方式
:
[0048] 实施例1
[0049] 一种用微波烧结硅藻土砖的方法,该方法参照图1通过下述步骤实现:
[0050] 1、材料提纯与成型
[0051] 提纯后的硅藻土其含量为85% -90% (质量% )以上,由于硅藻土的主要成分是S12,属透波材料类,因此微波能量很难滞留其中进行加热,为了使其迅速升温,本发明采用了在原料中添加吸波性能优异的材料碳化硅1% -5%,又在微波腔体中使用了碳化硅托盘,起到了辅助加热的作用,实践效果良好。
[0052] (I)微波烧结娃藻土砖的配方是(按质量% ):提纯后娃藻土 65%,膨润土 25%,凹凸棒石粉3 %,碳化硅4 %,羧甲基纤维素3 %。
[0053] (2)微波烧结硅藻砖的升温降温曲线:180°C /5分钟一320°C /16分钟一400°C /20分钟一600°C /31 分钟一620°C /41 分钟一710°C /51 分钟一790°C /64 分钟一800°C /72 分钟一800°C /82分钟一550°C /92分钟一250°C /102分钟一28°C /300分钟一烧结完毕(详见图2)。
[0054] (3)搅拌:将硅藻土主料与辅料混合后搅拌均匀,搅拌后的陈腐(醒料)时间为在45— 60分钟以内,即为陈腐(醒料)化合过程。
[0055] (4)压制成型:辅料与硅藻土主料粘合压制成型强度>lMpa,烧结后的硅藻砖强度>2.8Mpa0
[0056] 2、微波干燥硅藻砖的时间要求:
[0057] 微波干燥排水工艺段的加热温度〈200°C,排水段的时间40至60分钟,设计该段的微波输出功率<2kw。干燥:利用微波对水选择性加热的特点,通过实验确定干燥排水工艺段的加热的温度和干燥段的时间,设计该段的微波输出功率。在保证干燥要求的前提下,探索微波加热段的最佳温度上升速度和最佳温度;为了保证烧结过程中因为干燥过快而产生龟裂现象,我们在干燥过程中使用了的最佳干燥时间,具体时间曲线如下:从0-5分钟内缓慢升温到180°C,然后5-16分钟保持恒温,16分钟时升温到320°C,20分钟后开始进行烧结。
[0058] 3、微波排碳
[0059] 除碳是通过高温将粘合材料去除,同时传导热使硅藻土砖的温度达到S12介电系数转化温度,使之从材料弱吸波转化为强吸波状态。除碳的温度与烧结的温度如何设计是我们探索最重要的两个阶段。过晚结束排碳的过程会使会使硅藻土砖的加热主体变为透波材料,很难进行烧结加热,若一味提升微波功率,加热效率降低还容易损坏磁控管。为了完成烧结过程只能用辅助加热,如烧结腔内放置SiC等吸波材料进行外部辅助加热等方法。加热温度200— 300°C,排碳时间20— 30分钟。
[0060] 4、微波烧结
[0061] 烧结阶段温度为最高阶段,是本发明工艺的关键环节,在排碳与烧结温度段之间,这段温度需精准控温,本发明磁控O — Ikw可调,全生产线过程温度可调,确保温度实时可控,杜绝热应力造成的产品开裂现象,采用连续式高效微波梭式窑烧结。
[0062] 5、完成上述步骤后,其产品自然冷却。
[0063] 理论上讲,热失控与环境温度T、加热体厚度L、衰减常、波数等因素有关。理论证明如果材料吸收热能量是恒定的,则不会有热失控发生。
[0064] (I)解决热失控的方法是,利用辅助热源保证环境温度与加热体温度相近,在热失控温度段,通过加大该段过度时间(详见图2),保使材料吸收热能量是恒定的,达到避免热失控的发生。
[0065] (2)由于利用微波烧结硅藻土砖,烧结温度要低于传统烧结温度,因此在相同的温度下,烧结后的砖抗拆强度要大于传统烧结方式。
[0066] (3)冷却需温度过渡过程,本发明已解决降温冷却温度工艺(详见生产过程阶段温度表述),解决了对热膨胀系数大而热导率较小的硅藻土材料,快速加温或降温会在材料中产生较大的温度梯度,造成产品的应力开裂。实验烧结的温度为650— 800°C,时间为55-66分钟,采用计算机程序控制。
[0067] 实施例2
[0068] 一种用微波烧结硅藻土砖的方法,该方法通过下述步骤实现:
[0069] 1、材料提纯与成型
[0070] 提纯后的硅藻土其含量为85% -90% (质量% )以上,由于硅藻土的主要成分是S12,属透波材料类,因此微波能量很难滞留其中进行加热,为了使其迅速升温,本发明采用了在原料中添加吸波性能优异的材料碳化硅1% -5%,又在微波腔体中使用了碳化硅托盘,起到了辅助加热的作用,实践效果良好。
[0071] (I)微波烧结硅藻土砖的配方是(按质量% ):提纯后硅藻土 75%,膨润土 15%,凹凸棒石粉5%,碳化硅1%,羧甲基纤维素4%。
[0072] (2)微波烧结硅藻砖的升温降温曲线:180°C /5分钟一320°C /16分钟一400°C /20分钟一600°C /31 分钟一620°C /41 分钟一710°C /51 分钟一790°C /64 分钟一800°C /72 分钟一800°C /82分钟一550°C /92分钟一250°C /102分钟一28°C /300分钟一烧结完毕(详见图2)。
[0073] (3)搅拌:将硅藻土主料与辅料混合后搅拌均匀,搅拌后的陈腐(醒料)时间为在45— 60分钟以内,即为陈腐(醒料)化合过程。
[0074] (4)压制成型:辅料与硅藻土主料粘合压制成型强度>lMpa,烧结后的硅藻砖强度>2.8Mpa0
[0075] 2、微波干燥硅藻砖的时间要求:
[0076] 微波干燥排水工艺段的加热温度〈200°C,排水段的时间40至60分钟,设计该段的微波输出功率<2kw。干燥:利用微波对水选择性加热的特点,通过实验确定干燥排水工艺段的加热的温度和干燥段的时间,设计该段的微波输出功率。在保证干燥要求的前提下,探索微波加热段的最佳温度上升速度和最佳温度;为了保证烧结过程中因为干燥过快而产生龟裂现象,我们在干燥过程中使用了的最佳干燥时间,具体时间曲线如下:从0-5分钟内缓慢升温到180°C,然后5-16分钟保持恒温,16分钟时升温到320°C,20分钟后开始进行烧结。
[0077] 3、微波排碳
[0078] 除碳是通过高温将粘合材料去除,同时传导热使硅藻土砖的温度达到S12介电系数转化温度,使之从材料弱吸波转化为强吸波状态。除碳的温度与烧结的温度如何设计是我们探索最重要的两个阶段。过晚结束排碳的过程会使会使硅藻土砖的加热主体变为透波材料,很难进行烧结加热,若一味提升微波功率,加热效率降低还容易损坏磁控管。为了完成烧结过程只能用辅助加热,如烧结腔内放置SiC等吸波材料进行外部辅助加热等方法。加热温度200— 300°C,排碳时间20— 30分钟。
[0079] 4、微波烧结
[0080] 烧结阶段温度为最高阶段,是本发明工艺的关键环节,在排碳与烧结温度段之间,这段温度需精准控温,本发明磁控O — Ikw可调,全生产线过程温度可调,确保温度实时可控,杜绝热应力造成的产品开裂现象,采用连续式高效微波梭式窑烧结。
[0081] 5、完成上述步骤后,其产品自然冷却。
[0082] 理论上讲,热失控与环境温度T、加热体厚度L、衰减常、波数等因素有关。理论证明如果材料吸收热能量是恒定的,则不会有热失控发生。
[0083] (I)解决热失控的方法是,利用辅助热源保证环境温度与加热体温度相近,在热失控温度段,通过加大该段过度时间(详见图2),保使材料吸收热能量是恒定的,达到避免热失控的发生。
[0084] (2)由于利用微波烧结硅藻土砖,烧结温度要低于传统烧结温度,因此在相同的温度下,烧结后的砖抗拆强度要大于传统烧结方式。
[0085] (3)冷却需温度过渡过程,本发明已解决降温冷却温度工艺(详见生产过程阶段温度表述),解决了对热膨胀系数大而热导率较小的硅藻土材料,快速加温或降温会在材料中产生较大的温度梯度,造成产品的应力开裂。实验烧结的温度为650— 800°C,时间为55-66分钟,采用计算机程序控制。
[0086] 实施例3
[0087] 一种用微波烧结硅藻土砖的方法,该方法通过下述步骤实现:
[0088] 1、材料提纯与成型
[0089] 提纯后的硅藻土其含量为85% -90% (质量% )以上,由于硅藻土的主要成分是S12,属透波材料类,因此微波能量很难滞留其中进行加热,为了使其迅速升温,本发明采用了在原料中添加吸波性能优异的材料碳化硅1% -5%,又在微波腔体中使用了碳化硅托盘,起到了辅助加热的作用,实践效果良好。
[0090] (I)微波烧结硅藻土砖的配方是(按质量% ):提纯后硅藻土 70%,膨润土 20%,凹凸棒石粉5 %,碳化硅3 %,羧甲基纤维素2 %。
[0091] (2)微波烧结硅藻砖的升温降温曲线:180°C /5分钟一320°C /16分钟一400°C /20分钟一600°C /31 分钟一620°C /41 分钟一710°C /51 分钟一790°C /64 分钟一800°C /72 分钟一800°C /82分钟一550°C /92分钟一250°C /102分钟一28°C /300分钟一烧结完毕(详见图2)。
[0092] (3)搅拌:将硅藻土主料与辅料混合后搅拌均匀,搅拌后的陈腐(醒料)时间为在45— 60分钟以内,即为陈腐(醒料)化合过程。
[0093] (4)压制成型:辅料与硅藻土主料粘合压制成型强度>lMpa,烧结后的硅藻砖强度>2.8Mpa0
[0094] 2、微波干燥硅藻砖的时间要求:
[0095] 微波干燥排水工艺段的加热温度〈200°C,排水段的时间40至60分钟,设计该段的微波输出功率<2kw。干燥:利用微波对水选择性加热的特点,通过实验确定干燥排水工艺段的加热的温度和干燥段的时间,设计该段的微波输出功率。在保证干燥要求的前提下,探索微波加热段的最佳温度上升速度和最佳温度;为了保证烧结过程中因为干燥过快而产生龟裂现象,我们在干燥过程中使用了的最佳干燥时间,具体时间曲线如下:从0-5分钟内缓慢升温到180°C,然后5-16分钟保持恒温,16分钟时升温到320°C,20分钟后开始进行烧结。
[0096] 3、微波排碳
[0097] 除碳是通过高温将粘合材料去除,同时传导热使硅藻土砖的温度达到S12介电系数转化温度,使之从材料弱吸波转化为强吸波状态。除碳的温度与烧结的温度如何设计是我们探索最重要的两个阶段。过晚结束排碳的过程会使会使硅藻土砖的加热主体变为透波材料,很难进行烧结加热,若一味提升微波功率,加热效率降低还容易损坏磁控管。为了完成烧结过程只能用辅助加热,如烧结腔内放置SiC等吸波材料进行外部辅助加热等方法。加热温度200— 300°C,排碳时间20— 30分钟。
[0098] 4、微波烧结
[0099] 烧结阶段温度为最高阶段,是本发明工艺的关键环节,在排碳与烧结温度段之间,这段温度需精准控温,本发明磁控O — Ikw可调,全生产线过程温度可调,确保温度实时可控,杜绝热应力造成的产品开裂现象,采用连续式高效微波梭式窑烧结。
[0100] 5、完成上述步骤后,其产品自然冷却。
[0101] 理论上讲,热失控与环境温度T、加热体厚度L、衰减常、波数等因素有关。理论证明如果材料吸收热能量是恒定的,则不会有热失控发生。
[0102] (I)解决热失控的方法是,利用辅助热源保证环境温度与加热体温度相近,在热失控温度段,通过加大该段过度时间(详见图2),保使材料吸收热能量是恒定的,达到避免热失控的发生。
[0103] (2)由于利用微波烧结硅藻土砖,烧结温度要低于传统烧结温度,因此在相同的温度下,烧结后的砖抗拆强度要大于传统烧结方式。
[0104] (3)冷却需温度过渡过程,本发明已解决降温冷却温度工艺(详见生产过程阶段温度表述),解决了对热膨胀系数大而热导率较小的硅藻土材料,快速加温或降温会在材料中产生较大的温度梯度,造成产品的应力开裂。实验烧结的温度为650— 800°C,时间为55-66分钟,采用计算机程序控制。

Claims (5)

1.一种微波烧结硅藻土砖,是将提纯后质量比为85% -90%的硅藻土作为主料,再加入吸波及粘合材料为辅料,其配方按质量硅藻土 65% -75%,膨润土 15% -25%,凹凸棒石粉1% -5%,碳化硅1% -5%,羧甲基纤维素2% -6%。
2.如权利要求1所述的一种微波烧结硅藻土砖,其成分的质量比为:提纯后硅藻土65 %,膨润土 25 %,凹凸棒石粉3 %,碳化硅4 %,羧甲基纤维素3 %。
3.如权利要求1所述的一种微波烧结硅藻土砖,其成分的质量比为:提纯后硅藻土75%,膨润土 15%,凹凸棒石粉5%,碳化硅1%,羧甲基纤维素4%。
4.如权利要求1所述的一种微波烧结硅藻土砖,其成分的质量比为:提纯后硅藻土70 %,膨润土 20 %,凹凸棒石粉5 %,碳化硅3 %,羧甲基纤维素2 %。
5.制备如权利要求1或2或3或4所述的微波烧结硅藻土砖的方法,该方法通过下述步骤实现: A、材料成型 (1)搅拌:将按上述配方的硅藻土主料与辅料混合后搅拌均匀,搅拌后的陈腐时间在45—60分钟以内,即为陈腐化合过程,采用机械搅拌,防止出现由于加热不均匀造成热失控现象; (2)压制成型:将辅料与硅藻土主料粘合压制成型,其强度>lMPa,烧结后的硅藻砖强度 >2.8MPa ; B、微波干燥娃藻砖的时间要求: 微波干燥排水工艺段的加热温度<200°C,排水段的时间40至60分钟,设计该段的微波输出功率<2kw,干燥:利用微波对水选择性加热的特点,通过实验确定干燥排水工艺段的加热的温度和干燥段的时间,设计该段的微波输出功率,具体干燥时间曲线如下:从0-5分钟内缓慢升温到180°C,然后5-16分钟保持恒温,16分钟时升温到320°C,20分钟后开始进行烧结; C、微波排碳 除碳是通过高温将粘合材料去除,同时传导热使硅藻土砖的温度达到S12介电系数转化温度,使之从材料弱吸波转化为强吸波状态,加热温度200— 300°C,排碳时间20— 30分钟; D、微波烧结 烧结阶段温度为650-800°C,该方法中的磁控O — IkW可调,全生产线过程温度可调,采用连续式高效微波梭式窑烧结; E、完成上述步骤后,其产品自然冷却。
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