CN101868140B - 适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法 - Google Patents

适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101868140B
CN101868140B CN201010165228.8A CN201010165228A CN101868140B CN 101868140 B CN101868140 B CN 101868140B CN 201010165228 A CN201010165228 A CN 201010165228A CN 101868140 B CN101868140 B CN 101868140B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
substrate
pick
place device
component pick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010165228.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101868140A (zh
Inventor
J·H·A·范德里特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Assembleon BV
Original Assignee
Assembleon BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Assembleon BV filed Critical Assembleon BV
Publication of CN101868140A publication Critical patent/CN101868140A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101868140B publication Critical patent/CN101868140B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/04—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49778—Method of mechanical manufacture with testing or indicating with aligning, guiding, or instruction
    • Y10T29/4978—Assisting assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

本发明提供了一种适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法，该装置设有构件供给装置、包括吸嘴的构件拾放装置、衬底载体、用于将构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的机构以及用于在构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的期间确定构件拾放装置的位置的综合测量系统。该装置还设有远离综合测量系统的局部测量系统，该局部测量系统用于在衬底上的构件的期望位置的附近几乎连续地确定构件拾放装置相对于衬底的位置，该局部测量系统位于比综合测量系统更靠近衬底载体的位置。

Description

适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法
技术领域
本发明涉及一种适合于将构件放置在衬底上的装置，该装置设有构件供给装置、包括吸嘴的构件拾放装置、衬底载体、用于将构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的机构以及用于在构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的期间确定构件拾放装置的位置的综合测量系统。
本发明还涉及这种方法。
背景技术
在从欧洲专利EP-B1-0.829.192获悉的这种装置中，构件拾放装置沿X方向在X滑动部上移动，X滑动部的末端可沿Y方向在两个平行延伸的Y滑动部上移动。构件拾放装置在Y方向上的位置由X滑动部相对于Y滑动部的位置确定。构件拾放装置在X方向上的位置由构件拾放装置相对于X滑动部的位置确定。
构件拾放装置的吸嘴所携带的构件可放置在衬底上，其精度取决于确定构件拾放装置相对于X滑动部和Y滑动部的位置的精度。尤其由于在Y滑动部和吸嘴之间存在着相对大量的部件，所以吸嘴和Y滑动部之间的刚性相对较低，使得吸嘴在相对较高的加速度和相关联的加速作用力下可移动到期望位置的精度也相对较低。同时，由于例如各种部件之间的滑移等，已知的装置对于作为时间的函数的热效应、漂移、蠕变是相对敏感的。此外，由于在综合测量系统和吸嘴之间存在着相对较大的距离，所以几何偏差可能被放大传送，这不利于定位精度。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够以相对精确的方式将构件放置在衬底上的装置。
这个目的利用根据本发明的装置来实现，因为该装置还设有远离综合测量系统的局部测量系统，该局部测量系统用于在衬底上的构件的期望位置的附近几乎连续地确定构件拾放装置相对于衬底的位置，该局部测量系统位于比综合测量系统更靠近衬底载体的位置。
因为局部测量系统位于更靠近衬底载体的位置，所以在局部测量系统和吸嘴之间的部件数量相当地低，从而实现更高的刚性和稳定性。而且，由于局部测量系统和衬底载体之间的更短的距离，几何偏差具有更少的影响或者无影响。因此，可将构件移动到期望位置的精度更高。
根据本发明装置的一个实施例，其特征在于，局部测量系统包括位于衬底载体的附近的栅格以及至少一个连接到构件拾放装置的传感器，通过该传感器可确定构件拾放装置相对于栅格的位置。
栅格包括许多平行延伸的基准线，两个相邻的基准线的距离限定了通过该传感器而可确定构件拾放装置的位置的精度。这种栅格可相对较容易地定位在衬底载体的附近。一旦构件拾放装置和相应地连接的传感器被带到由衬底载体支撑的衬底的附近，则通过传感器而可察觉栅格。一旦确定构件拾放装置相对于栅格的位置，则可相对于栅格而将构件拾放装置精确地移动。栅格还可包括传感器可识别的不同的X图案、Y图案，例如一种制图板。
根据本发明的装置的另一实施例的特征在于，吸嘴至少可在平行于衬底载体而延伸的平面中相对于构件拾放装置而移动，其中，传感器连接到吸嘴上。
按照这种方式，可以不再在衬底上的期望位置的附近移动构件拾放装置，而仅相对于构件拾放装置而移动吸嘴，使得即将移动的质量相对较小。可通过传感器和栅格而容易且精确地将这种小质量移动至期望位置。
根据本发明的装置的又一实施例的特征在于，构件拾放装置设有第一成像装置，该第一成像装置用于确定衬底上的构件相对于栅格的期望位置。
因为第一成像装置和传感器均连接到构件拾放装置上，所以，通过确定第一成像装置相对于衬底的位置和传感器相对于栅格的位置而可计算出衬底相对于栅格的位置。
根据本发明的装置的又一实施例的特征在于，该装置设有第二成像装置，该第二成像装置用于确定由构件拾放装置的吸嘴拾取的构件相对于吸嘴的位置。
通过第二成像装置，可容易地确定构件相对于吸嘴的位置。还通过确定衬底相对于栅格的位置，接下来可以使用传感器和栅格而将构件精确地移动到衬底上的期望位置。
根据本发明的装置的又一实施例的特征在于，该装置包括基准元件，该基准元件设有至少第一标记和第二标记中的一个，其中，在通过第二成像装置而产生构件的图像的期间，同时由第一成像装置和第二成像装置分别产生第一标记和第二标记的图像。
通过这种基准元件，可以容易地确定构件相对于第一成像装置的位置和后续相对于吸嘴的位置。
根据本发明的装置的另一实施例的特征在于，基准元件至少包括第三标记，在通过第一成像装置和第二成像装置而产生图像的期间，通过传感器而可察觉第三标记。
因而，每次确定构件相对于吸嘴的位置时，同时可验证第一成像装置相对于传感器的位置。如果例如由于温度的升高和后续的膨胀，第一成像装置和传感器之间的距离已经改变，那么，传感器和吸嘴之间的距离也将改变。通过测量这种改变，在将构件放置在衬底上时，可考虑这种改变。
本发明还涉及一种方法，其特征在于，在构件拾放装置从构件供给装置移动至由衬底载体支撑的衬底的期间，通过综合测量系统而确定构件拾放装置的位置，而在衬底上的构件的期望位置的附近，通过局部测量系统而几乎连续地确定构件拾放装置的位置，该构件拾放装置位于比综合测量系统更靠近衬底载体的位置。
因为局部测量系统位于更靠近衬底载体的位置，所以在局部测量系统和吸嘴之间需要存在较少的部件，结果，吸嘴和从而由吸嘴携带的构件可精确地移动至衬底上的期望位置。
附图说明
将参照附图，进一步解释本发明，其中：
图1显示了根据本发明的装置的一个实施例的平面示意图，
图2显示了图1中所示的装置的右截面的侧视图，
图3a和3b分别显示了图1中所示的装置的侧视图和平面图，其中，构件拾放装置位于在基准元件之上。
在图中，相似的标号表示相似的部件。
具体实施方式
图1和图2显示了根据本发明的装置1，其设有构件拾放装置2，该构件拾放装置可从构件供给装置3移动至由衬底载体4支撑的衬底5，反之亦然。图1的右截面显示了图2中的箭头A-A所示的方向上的平面图。板状基准元件6位于构件供给装置3和衬底载体5之间。衬底载体在避开构件供给装置3的侧面上设有栅格7。栅格7包括第一系列的平行延伸的基准线8。栅格7还包括垂直于第一系列的基准线而延伸的第二系列的平行延伸的基准线9。基准线8、9位于彼此相离例如20微米的距离处。在图中只标出了这些基准线中的一些。
构件拾放装置2包括滑动部10，其可相对于框架11而沿双箭头X1和Y1所指示的方向分别移动例如400mm和1000mm。构件拾放装置2相对于框架11的位置由众所周知的综合测量系统确定，该综合测量系统例如与构件拾放装置2的驱动部组合。滑动部10支撑L形框架12，其可相对于滑动部10由洛伦茨致动器(Lorentz-actuator)沿双箭头X2所指示的方向移动。L形框架12支撑保持装置13，其可由洛伦茨致动器沿双箭头Y2所指示的方向移动。通过洛伦茨致动器的移动，可移动例如1mm。保持装置13包括第一成像装置14、吸嘴15以及传感器单元16。吸嘴15可相对于保持装置13而沿双箭头Z所指示的方向移动。吸嘴15还可围绕轴线17而沿双箭头Rz所指示的方向旋转。
传感器单元16包括沿X方向彼此间隔开的两个编码器18，通过这些编码器而可察觉到栅格7的基准线。编码器18位于相对接近吸嘴15的位置。传感器单元16刚性地连接到保持装置13上。编码器16和栅格7共同形成了局部测量系统。基准线之间的20微米的间距在编码器18中提供了具有20微米的周期的正弦形信号。通过正弦形信号的内插，可实现5纳米的测量分辨率。
装置1设有板状的基准元件6，其在Z方向上位于与衬底5和栅格7的顶部大致相同的水平面。板状的基准元件6优选为透明的，并设有第一标记20、第二组标记21以及第三组标记22。第二组标记21位于板状的基准元件6中的开口23的周围。第三组标记22以与栅格7相同的方式设有基准线。第一标记20、开口23的中心24以及第三标记22之间的距离几乎等于第一成像装置14、轴线17以及编码器18之间的距离(参见图3A和3B)。
在板状的基准元件6的避开构件拾放装置2的侧面，装置1设有第二成像装置25，其轴线26与开口23的中心24一致。在第二成像装置25的图像场中，两个标记21也位于开口23的附近。精确地测量标记20、21以及22的相对位置，并从而是已知的。
装置1如下地运行。
沿双箭头X1、Y1所指示的方向将构件拾放装置2移动至指定在构件供给装置3之上的位置。然后，吸嘴15沿向下的方向移动，从而通过施加于吸嘴15的负压而可拾取构件27。然后，构件拾放装置2移动至位于板状的基准元件6之上的位置。图3A和3B中指明了这种位置。通过第一成像装置14，产生了第一标记20的图像。同时，通过第二成像装置25，产生了第二标记21、构件27以及安装在构件27底侧的连接点28的图像。通过编码器18，还可察觉第三标记22。因为标记20、21以及22的相对位置是已知的，所以从由第一成像装置14和第二成像装置25所产生的图像和从由编码器18所察觉的栅格线而可确定构件27在X方向、Y方向以及Rz方向上相对于编码器18的定向。
接下来，将构件拾放装置2移动至指定在衬底5之上的位置。衬底5设有标记，该标记也被称为基准，即将放置的构件的期望位置相对于该基准是已知的。该基准由第一成像装置14察觉。同时，由编码器18确定第一成像装置14相对于栅格7的位置。从所获得的信息可知基准的位置，并从而知道即将放置的构件27相对于栅格7的期望位置。构件拾放装置2被移动至期望位置，同时由编码器18和栅格7精确地测量移动。在期望位置的附近，使构件拾放装置2停止。现在，保持装置13的洛伦茨致动器由编码器18控制，结果，保持装置13、吸嘴15以及由吸嘴15支撑的构件27沿X2方向和Y2方向而相对于构件拾放装置2移动至衬底5之上的期望位置。
如果优选，那么，还可沿Rz方向将构件27旋转到期望的定向。一旦构件27位于期望位置之上，则吸嘴15沿Z方向而向下移动，并将构件27放置在衬底上。
在不使用编码器18和栅格5的情况下，可实现大约10微米的放置精度。通过编码器18和栅格7以及通过保持装置13相对于构件拾放装置2的移动，可实现0.1微米的放置精度。
一旦编码器18移动到栅格7之外的区域，则通过例如位于构件拾放装置2和保持装置13之间的传感器(未标出)，可测量保持装置13相对于构件拾放装置2的位置。这种传感器可以不如编码器18和栅格7精确。
还可以在构件供给装置3的附近提供栅格，该栅格可与栅格7相比，从而还可精确地进行构件27的拾取。
还可以将保持装置13刚性地连接到构件拾放装置2上，同时，靠近衬底5上的期望位置，由编码器18和栅格7引导并控制构件拾放装置2的移动。
栅格还可具有基准标记，其用作用于编码器的出发点。
栅格在基准线之间可具有不同的间距。栅格还可包括例如不同规则的X、Y平面图案，以替代基准线。
还可使用干涉仪、感应测量系统等作为局部测量系统，以替代编码器和栅格。
还可使用其它可相对精确地执行相对较小的移动的致动器，以替代洛伦茨致动器。
还可通过第一成像装置而察觉呈现在衬底上的迹线图案(图形)，以替代基准。
例如根据WO2004/064472中所述的方法，还可以通过第一成像装置而确定构件相对于吸嘴的位置。

Claims (10)

1.一种适合于将构件放置在衬底上的装置，所述装置设有构件供给装置、包括吸嘴的构件拾放装置、衬底载体、用于将所述构件拾放装置从所述构件供给装置移动至所述衬底载体和将所述构件拾放装置从所述衬底载体移动至所述构件供给装置的机构以及用于在所述构件拾放装置从所述构件供给装置移动至所述衬底载体和所述构件拾放装置从所述衬底载体移动至所述构件供给装置的期间确定所述构件拾放装置的位置的综合测量系统，其特征在于，所述装置还设有远离所述综合测量系统的局部测量系统，该局部测量系统用于在所述衬底上的构件的期望位置的附近连续地确定所述构件拾放装置相对于所述衬底的位置，所述局部测量系统位于比所述综合测量系统更靠近所述衬底载体的位置。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述局部测量系统包括位于所述衬底载体的附近的栅格以及至少一个连接到所述构件拾放装置的传感器，通过所述传感器可确定所述构件拾放装置相对于所述栅格的位置。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述吸嘴至少可在平行于所述衬底载体而延伸的平面中相对于所述构件拾放装置而移动，其中，所述传感器连接到所述吸嘴上。
4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述构件拾放装置设有第一成像装置，该第一成像装置用于确定所述衬底上的构件相对于所述栅格的期望位置。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置设有第二成像装置，该第二成像装置用于确定由所述构件拾放装置的吸嘴拾取的构件相对于所述吸嘴的位置。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置包括基准元件，该基准元件至少设有第一标记和第二标记，其中，在通过所述第二成像装置而产生所述构件的图像的期间，同时由所述第一成像装置和所述第二成像装置分别产生所述第一标记和所述第二标记的图像。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述基准元件至少包括第三标记，在通过所述第一成像装置和所述第二成像装置而产生图像的期间，通过所述传感器而可察觉所述第三标记。
8.一种适合于使用根据权利要求1～7中任一项所述的装置将构件放置在衬底上的方法，其特征在于，在所述构件拾放装置从所述构件供给装置移动至由所述衬底载体支撑的衬底的期间，通过所述综合测量系统而确定所述构件拾放装置的位置，而在所述衬底上的构件的期望位置的附近，通过局部测量系统而连续地确定所述构件拾放装置的位置。
9.一种适合于使用根据权利要求2所述的装置将构件放置在衬底上的方法，其特征在于，在所述构件拾放装置从所述构件供给装置移动至由所述衬底载体支撑的衬底的期间，通过所述综合测量系统而确定所述构件拾放装置的位置，而在所述衬底上的构件的期望位置的附近，通过局部测量系统而连续地确定所述构件拾放装置的位置，其中，通过连接到所述构件拾放装置上的第一成像装置而确定所述衬底上的构件相对于所述栅格的期望位置。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过第二成像装置而确定由所述构件拾放装置的吸嘴拾取的构件相对于所述吸嘴的位置。
CN201010165228.8A 2009-04-14 2010-04-14 适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法 Active CN101868140B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1036851A NL1036851C2 (nl) 2009-04-14 2009-04-14 Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
NL1036851 2009-04-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101868140A CN101868140A (zh) 2010-10-20
CN101868140B true CN101868140B (zh) 2015-05-06

Family

ID=41314593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010165228.8A Active CN101868140B (zh) 2009-04-14 2010-04-14 适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8341827B2 (zh)
CN (1) CN101868140B (zh)
DE (1) DE102010013164A1 (zh)
NL (1) NL1036851C2 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1036851C2 (nl) 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
CH707934B1 (de) * 2013-04-19 2017-04-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
DE102015101759B3 (de) * 2015-02-06 2016-07-07 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückmaschine und Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit ungehäusten Chips

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839186A (en) * 1992-11-05 1998-11-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component attracted state detecting system for component mounting machine
EP0829192B1 (en) * 1996-03-27 2003-09-17 Assembléon N.V. Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method
CN1672478A (zh) * 2002-08-01 2005-09-21 松下电器产业株式会社 部件安装用识别标志的识别装置及方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
JP3222334B2 (ja) * 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
WO1997040657A1 (en) * 1996-04-23 1997-10-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
CN1190121C (zh) * 1997-08-29 2005-02-16 松下电器产业株式会社 部件安装方法以及部件安装装置
JPH11220298A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
DE69934116T2 (de) * 1998-02-27 2007-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bauteilerkennungsverfahren und -vorrichtung
WO2000040069A1 (en) * 1998-12-29 2000-07-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Component placement machine
DE60024375T2 (de) * 1999-09-03 2006-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR20050092402A (ko) 2003-01-14 2005-09-21 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 기판 위에 구성소자를 배치하는데 적합한 기계 및 방법
TWI231561B (en) * 2003-05-21 2005-04-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
US7353589B2 (en) * 2003-10-15 2008-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US7472472B2 (en) * 2003-12-26 2009-01-06 Panasonic Corporation Electronic part mounting apparatus
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
NL1032371C2 (nl) * 2006-08-28 2008-02-29 Assembleon Bv Verplaatsingsinrichting alsmede componentplaatsingsinrichting.
NL1036851C2 (nl) 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
JP5434884B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839186A (en) * 1992-11-05 1998-11-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component attracted state detecting system for component mounting machine
EP0829192B1 (en) * 1996-03-27 2003-09-17 Assembléon N.V. Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method
CN1672478A (zh) * 2002-08-01 2005-09-21 松下电器产业株式会社 部件安装用识别标志的识别装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100257731A1 (en) 2010-10-14
NL1036851C2 (nl) 2010-10-18
US9009957B2 (en) 2015-04-21
US8341827B2 (en) 2013-01-01
US20130097835A1 (en) 2013-04-25
DE102010013164A1 (de) 2010-10-28
CN101868140A (zh) 2010-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104614558B (zh) 一种面、线ccd组合的原子力探针扫描测量系统及测量方法
CN103983205B (zh) 微阵列型复杂曲面光学元件的复合测量系统与测量方法
CN105690423A (zh) 机器人零位标定装置及方法
CN103079746A (zh) 激光加工装置及基板位置检测方法
CN101663559A (zh) 用于物体的精确测量的方法和设备
CN103543613B (zh) 一种动铁式无线缆的六自由度磁浮运动平台
CN101216681A (zh) 机器视觉动态标定系统与方法
CN104820344A (zh) 一种精密定位平台Yaw值的测量方法
CN105241399A (zh) 一种精密定位平台动态平面度的测量方法
CN107329379B (zh) 双层对准装置和双层对准方法
CN107942933A (zh) 一种视觉伺服的平面三自由度宏微复合定位系统及方法
CN101868140B (zh) 适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法
CN106997159B (zh) 硅片预对准机构、曝光装置及曝光方法
CN105319864A (zh) 测量装置、光刻装置和制造物品的方法
KR100724261B1 (ko) 위치 측정 방법 및 위치 측정 장치 및 위치 측정 시스템
CN105046650A (zh) 基于机器视觉的小模数齿轮检测过程中图像拼接的方法
JP2010231062A (ja) 描画装置および描画方法
CN104567749A (zh) 一种设备直线度和垂直度的检测方法、装置
CN207833315U (zh) 一种视觉伺服的平面三自由度宏微复合定位系统
CN101587829A (zh) 表面安装装置
JP2010038543A (ja) プローブ顕微鏡の探針位置合せ方法およびその方法により操作されるプローブ顕微鏡
KR20130095208A (ko) 부품에 대한 가공 기구 위치 정렬 장치 및 방법
JP6918657B2 (ja) 基板観察装置、塗布装置および位置決め方法
CN103592820A (zh) 一种全局调平边沿扫描的装置和方法
KR20170031815A (ko) 프로브 회전형 원자현미경의 프로브 정렬도 측정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant