CN101850514A - 多层电路板的自动铆接机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层电路板的自动铆接机，其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成，可将多片电路基板放在一载盘上，再将载盘固定在输送机构的输送平台上，由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处，使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给，进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程，再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方，使抓取机构勾起多片电路基板及载盘，完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。

Description

多层电路板的自动铆接机

技术领域

本发明一种多层电路板的自动铆接机，尤指一种应用在多层电路板的钻孔及铆合制程的自动铆接机。

背景技术

现有应用在多层电路板的自动铆接机，其包含一结构机台，在机台前端上面设有一输送平台，后端二侧分别结合一钻孔及铆接复合机。借此将叠放在一起的多片线路基板放在输送平台上，由输送平台将多片线路基板送到钻孔及铆接复合机处，再控制该钻孔及铆接复合机纵向前进，分别进行钻孔及铆合的作业；每当完成一次钻孔及铆合作业后，该钻孔及铆接复合机必需完全后退，然后该输送平台再移动一段距离，再使该钻孔及铆接复合机纵向前进，进行另一孔的钻孔及铆合的作业。由此可见，现有的钻孔及铆接复合机只能纵向进退，完全靠输送平台使多片线路基板换位，如此将导致钻孔及铆合作业缓慢，而且输送平台的行程较大，不易进行微调，要达成精密的钻孔及铆接作业，必需使用更复杂的技术，导致整部机器价格高昂，其设备成本将影响到产品的市场竞争力。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接机，其通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。

本发明次要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接机，其借着全自动的多层电路板的铆接机各部位结构，达成更实用及降低成本。

为达到上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：一种多层电路板的自动铆接机，包含：

一机台，其前端的台面上结合二条的升降轨道；

一输送机构，其具有二组结合于机台台面上的横向轨道，一结合在机台台面上的横向传动皮带组，及一结合在二轨道上的输送平台，并使输送平台的底部与该传动皮带组结合；

一抓取机构，其具有一结合在机台升降轨道上的升降台，一结合于升降台下面的钩取装置，钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪，及一可与钩取装置结合或脱离的压板；

至少一双向滑动机构，其具有一平台，平台底部设有一个以上纵向轨道，该纵向轨道结合于机台后端的台面上，平台顶部结合两个以上横向轨道，及一横向的驱动装置，其结合于平台的顶部，驱动钻孔铆接机构；

至少一钻孔铆接机构，其具有一纵向滑动平台，一结合于纵向滑动平台前端的自动钻孔机，及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机，该纵向滑动平台结合在双向滑动机构的平台上。

本发明达到的技术效果如下：

1、本发明的多层电路板的自动铆接机，通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。

2、本发明的多层电路板的自动铆接机，借着全自动的多层电路板的铆接机各合理部位结构，达成更实用及降低成本。

附图说明

图1为本发明实施例的组合立体图。

图2为本发明实施例的分解立体图一。

图3为本发明实施例的分解立体图二。

图4为本发明实施例的后视立体图。

图5为本发明实施例的钩取装置立体图。

图6为本发明实施例的压板及输送平台立体图。

图7为本发明实施例的抓取机构动作示意图。

图8为本发明实施例的输送机构动作示意图。

图9为本发明实施例的自动钻孔机动作示意图。

图10为本发明实施例的自动铆接机动作示意图。

图11为本发明作实施例的抓取机构动作示意图。

具体实施方式

如附图所示，本发明多层电路板的自动铆接机，其较佳实施例包含一机台1、一输送机构2、一抓取机构3、一双向滑动机构4及至少一钻孔铆接机构5组成，其中：

机台1，如图1及图2所示，其为一结构机台，在上端构成一台面11，在前端的台面11上结合二条的升降轨道12；该机台1内部设有一气压缸，该气压缸的活塞轴13伸出台面11，该活塞轴13与抓取机构3的升降台31结合。

输送机构2，如图1至图3所示，其具有二组结合于机台1台面11上的横向轨道21，一结合在机台1台面11上的横向传动皮带组22，及结合在二轨道21上的输送平台23，该输送平台23上面设有两个以上电路板定位柱231及压板定位柱232，并使输送平台23的底部与该传动皮带组22结合。

抓取机构3，如图1至图3所示，具有一结合在机台1升降轨道12上的升降台31，一结合于升降台31下面的钩取装置32，该钩取装置32四周结合两个以上可活动的钩爪321，及一可与钩取装置32结合或脱离的压板33。其中，如图4及图7所示，该升降台31构成一平板，在升降台31上结合二组倒立的气压缸311，该气压缸311的活塞轴312结合在钩取装置32上面。该钩取装置32如图5所示，具有一平板322，该平板322的二端分别枢接二只钩爪321，各钩爪321上端分别枢接在一气压缸323的活塞轴，各气压缸323固定在平板322上面。又如图5及图6所示，该钩取装置32的平板322板面设有二道延伸到前端的沟槽324，而该压板33设有两个以上T形的凸柱331及定位孔332，使该凸柱331可与沟槽324结合或脱离，该定位孔332与输送平台23的压板定位柱232结合或脱离。

双向滑动机构4，如图1及图2所示，具有一平台41，平台41底部设有多个纵向轨道42，该纵向轨道42结合于机台1后端的台面11上，平台41顶部结合两个以上横向轨道43，及一横向的驱动装置44，该驱动装置44结合于平台41的顶部，用以驱动下述的钻孔铆接机构5。其中，该纵向轨道42包含结合于平台41底面的滑块421，及结合于机台1台面11上的滑轨422组成，并使该滑块421与滑轨422结合；该横向轨道43包含结合于平台41上面的滑轨432，及结合于滑轨432上的滑块431组成，该滑块431并与下述钻孔铆接机构5的纵向滑动平台51结合。而该驱动装置44包含一伺服电动机441驱转一导螺杆442组成，该导螺杆442结合在平台41的上面。如图1及图2所示，本发明较佳的实施例包含该双向滑动机构4为二组，分别结合在传动皮带组22二侧的机台1上，各双向滑动机构4上面结合一部或二部下述的钻孔铆接机构5。

钻孔铆接机构5，如图1及图2所示，其具有一纵向滑动平台51，一结合于纵向滑动平台51前端的自动钻孔机52，及一结合于纵向滑动平台51上的自动铆接机53，该纵向滑动平台51更结合在双向滑动机构4的平台41上，可进行纵向及横向移动。

另如图3及图6所示，本发明该输送机构2的输送平台23上面可设有两个以上定位沟槽233，各定位沟槽233中结合可伸缩调整的一延伸臂234，在延伸臂234结合一下辅助压板235。该抓取机构3的压板33也设有两个以上定位沟槽333，各定位沟槽333中结合可伸缩调整的一延伸臂334，在延伸臂334结合一上辅助压板335。借此利用该下辅助压板235及上辅助压板335夹住多片电路基板6的最边缘，防止多片电路基板6凸伸过长而在被加工时弯曲，并可因应多片电路基板6的尺寸，调整该延伸臂234、334，使下辅助压板235及上辅助压板335正好能夹住多片电路基板6。

通过上述机台1、输送机构2、抓取机构3、双向滑动机构4及钻孔铆接机构5组成本发明多层电路板的自动铆接机。其应用实施时如图3所示，由作业人员先将多片电路基板6叠放在一载盘7上，再将载盘7放在该输送机构2的输送平台23上面，利用电路板定位柱231将多片电路基板6及载盘7定位。然后如图7所示，启动自动铆接机后，该抓取机构3将自动下降，使压板33压住多片电路基板6及载盘7，并通过压板定位柱232与定位孔332结合，固定住压板33的位置。

如图8所示，其后该输送机构2的传动皮带组22将带动输送平台23、压板33及多片电路基板6往机台1后端移动，当移动到达预定位置之后，正好位于多部钻孔铆接机构5之间。如此，再协调的启动该双向滑动机构4及钻孔铆接机构5，使钻孔铆接机构5进行纵向及横向移动，调整到多片电路基板6的定位点，借此作好钻孔及铆合的准备动作。如图9所示，该钻孔铆接机构5启动后，将先下降自动钻孔机52的一支撑装置521，使支撑装置521端部抵压多片电路基板6上面，再使一钻头522由下往上钻出铆合基准孔。其后如图10所示，再自动控制该钻孔铆接机构5的自动铆接机53纵向前进，使自动铆接机53对准铆合基准孔，即可进行多片电路基板6的铆合作业。当一铆合基准孔铆合完成后，该双向滑动机构4将带动钻孔铆接机构5横向移动，再进行另一钻孔及铆合动作，如此可依序将多片电路基板6边缘成对的铆合在一起。

当多片电路基板6边缘全部完成铆合制程后，该输送机构2的传动皮带组22将带动输送平台23、压板33、多片电路基板6及载盘7往机台1前端移动，并移动到抓取机构3下方，同时使该压板33上的凸柱331可与钩取装置32的沟槽324结合(如图7所示)。如此，如图11所示，该钩取装置32二端的钩爪321将往下转动，勾住该多片电路基板6及载盘7，再控制该抓取机构3的升降台31上升，使升降台31带动钩取装置32及压板33脱离多片电路基板6，当该钩爪321松开时，正好让作业人员接住载盘7，另外将另一载盘7及多片电路基板6放置于输送平台23上面，准备另一多片电路基板6的钻孔及铆合制程。

综上所述，本发明多层电路板的自动铆接机，使多片电路基板6移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构5自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合的效果。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层电路板的自动铆接机，其特征是，包含：

一机台，其前端的台面上结合二条的升降轨道；

一输送机构，其具有二组结合于机台台面上的横向轨道，一结合在机台台面上的横向传动皮带组，及一结合在二轨道上的输送平台，并使输送平台的底部与该传动皮带组结合；

一抓取机构，其具有一结合在机台升降轨道上的升降台，一结合于升降台下面的钩取装置，钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪，及一可与钩取装置结合或脱离的压板；

至少一双向滑动机构，其具有一平台，平台底部设有一个以上纵向轨道，该纵向轨道结合于机台后端的台面上，平台顶部结合两个以上横向轨道，及一横向的驱动装置，其结合于平台的顶部，驱动钻孔铆接机构；

至少一钻孔铆接机构，其具有一纵向滑动平台，一结合于纵向滑动平台前端的自动钻孔机，及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机，该纵向滑动平台结合在双向滑动机构的平台上。

2.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该机台内部设有一气压缸，该气压缸的活塞轴伸出机台的台面，该活塞轴并与抓取机构的升降台结合。

3.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该输送机构的输送平台上面设有两个以上电路板定位柱及压板定位柱。

4.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该抓取机构的升降台结合二组倒立的气压缸，该气压缸的活塞轴结合在钩取装置。

5.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该抓取机构的钩取装置具有一平板，该平板的二端分别枢接二只钩爪，各钩爪上端分别枢接在一气压缸的活塞轴，各气压缸固定在平板上面。

6.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该抓取机构的钩取装置具有一平板，该平板的板面设有沟槽，该压板的上面设有两个以上凸柱，该凸柱可与沟槽结合或脱离。

7.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该输送机构的输送平台上面设有两个以上定位沟槽，各定位沟槽中结合一延伸臂，于延伸臂结合一下辅助压板；该抓取机构的压板也设有两个以上定位沟槽，各定位沟槽中结合一延伸臂，在延伸臂结合一上辅助压板。

8.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该双向滑动机构的纵向轨道包含结合于平台底面的滑块，及结合于机台台面上的滑轨组成，并使该滑块与滑轨结合；该横向轨道包含结合于平台上面的滑轨，及结合于滑轨上的滑块组成，该滑块与钻孔铆接机构的纵向滑动平台结合。

9.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该双向滑动机构的驱动装置包含一伺服电动机驱转一导螺杆组成，该导螺杆结合在平台的上面。

10.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机，其特征是，该双向滑动机构系为二组，分别结合在传动皮带组二侧的机台上，各双向滑动机构上面结合至少一部钻孔铆接机构。

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