CN101829863A - 用于电器产品焊接的液体助焊剂 - Google Patents
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Abstract
一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,其特征在于由下述重量百分比的原料制成:乙醇70%~85%,乙二醇单丁醚2.0%~5.0%,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1.0%~4.0%,松香10%~20%,苯并三氮唑0.5%~2.0%,硬脂酸甘油酯0.5%~3.0%;将以上各组分置于容器内充分混合,水浴加热3小时,保持温度40~50℃,在加热同时搅拌混合均匀;自然冷却至室温,制得本发明的用于电器产品焊接的液体助焊剂。将本发明涂抹在电器配线接线端,使焊接面迅速活化,用电烙铁将铜导线通过焊锡焊接大型电器配线的接线端的活化面上,可以得到牢固、平整、光亮的焊点,避免电器配线接线端表面氧化。焊点能够长期保持牢固、平整、光亮,保证电器配线产品的质量。
Description
技术领域
本发明属于焊接领域,特别涉及适用铁路工程建设中电器产品焊线的液体助焊剂。
背景技术
长期以来,在铁路工程建设中,需要将铜导线焊接在大型电器配线的接线端。电器产品焊线时,大量的工作是用电烙铁将铜导线通过焊锡焊接在大型电器配线的接线端,该项工作要求操作人员能迅速完成焊接,同时要求焊点牢固,焊点具有抗氧化性。为了保证焊线的速度,操作中经常使用的是市售的焊锡膏,但使用焊锡膏的缺点是焊线完成以后,经过一段时间,焊点以及焊点周围经常会出现严重的氧化现象,焊点松动,造成电器产品质量严重下降,甚至导致电器产品报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,使用本发明提供的液体助焊剂焊接电器产品,电器配线接线端表面不会氧化,焊点长期保持牢固、平整、光亮,保证电器配线产品的质量。
实现本发明目的所采取的技术方案如下:
一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,其特征在于由下述重量百分比的原料制成:乙醇70%~85%,乙二醇单丁醚2.0%~5.0%,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1.0%~4.0%,松香10%~20%,苯并三氮唑0.5%~2.0%,硬脂酸甘油酯0.5%~3.0%;
将以上各组分置于容器内充分混合,水浴加热3小时,保持温度40~50℃,在加热同时搅拌混合均匀;自然冷却至室温,制得本发明的用于电器产品焊接的液体助焊剂。
本发明应置于阴凉避光处保存。
乙醇在本发明中作为溶剂,其作用是能够使构成本发明的六种化学药剂均匀地混合为一体。其技术要求是:分析纯试剂。
乙二醇单丁醚在本发明中作为助溶剂,其作用是促进构成本发明化学药剂更加均匀地混合。其技术要求是:分析纯试剂。
混合酸在本发明中作为活性剂,其作用是去除电器配线接线端表面的氧化膜、增加熔融焊锡与电器配线的接线端之间的接触面,增强其流动性和填缝能力。盐酸与磷酸的技术要求是:分析纯试剂。
松香在本发明中作为助焊剂,其作用是清除电器配线接线端表面的氧化物,并在焊接过程中防止电器配线接线端表面氧化,同时保护电器配线接线端免受污染。其技术要求是:工业试剂。
苯并三氮唑在本发明中作为缓蚀剂,其的作用是保护电器配线接线端,既有防潮、防霉、防腐蚀的性能,又能保持电器配线接线端具有良好的可焊性。其技术要求是:分析纯试剂。
硬脂酸甘油酯在本发明中作为成膜剂,其作用是在焊接完成后,在焊点表面形成一层紧密的有机膜,保护焊点和电器配线接线端,同时具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。其技术要求是:分析纯试剂。
操作中,将本发明涂抹在电器配线接线端,使焊接面迅速活化,用电烙铁将铜导线通过焊锡焊接大型电器配线的接线端的活化面上,可以得到牢固、平整、光亮的焊点,避免电器配线接线端表面氧化。应用本发明焊接的电器配线产品,在西北地区正常环境下使用,焊点能够长期保持牢固、平整、光亮,保证电器配线产品的质量。
使用本发明,在提高焊线速度的同时,解决了在铁路工程建设中的电器产品焊线领域中存在的焊点以及焊点周围的氧化问题。
具体实施方式 实施例1
取乙醇80克,乙二醇单丁醚2克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1克,松香15克,苯并三氮唑1克,硬脂酸甘油酯1克;
将以上各组分置于容器内充分混合,水浴加热3小时,保持温度40~50℃,在加热同时搅拌混合均匀;自然冷却至室温,制得本发明的用于电器产品焊接的液体助焊剂。
实施例2 取乙醇83克,乙二醇单丁醚2克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸2克,松香10克,苯并三氮唑2克,硬脂酸甘油酯1克;其它同实施例1。
实施例3 取乙醇75克,乙二醇单丁醚5克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸4克,松香13克,苯并三氮唑0.5克,硬脂酸甘油酯2.5克;其它同
实施例1。
实施例4 取乙醇79克,乙二醇单丁醚5克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1克,松香10克,苯并三氮唑2克,硬脂酸甘油酯3克;其它同实施例1。
实施例5 取乙醇85克,乙二醇单丁醚2克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸2克,松香10克,苯并三氮唑0.5克,硬脂酸甘油酯0.5克;其它同实施例1。
实施例6 取乙醇70克,乙二醇单丁醚4克,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸3克,松香20克,苯并三氮唑1.5克,硬脂酸甘油酯1.5克;其它同实施例1。
Claims (2)
1.一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,其特征在于由下述重量百分比的原料制成:乙醇70%~85%,乙二醇单丁醚2.0%~5.0%,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1.0%~4.0%,松香10%~20%,苯并三氮唑0.5%~2.0%,硬脂酸甘油酯0.5%~3.0%;
将以上各组分置于容器内充分混合,水浴加热3小时,保持温度40~50℃,在加热同时搅拌混合均匀;自然冷却至室温。
2.如权利要求1所述的一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,其特征在于:乙醇80%,乙二醇单丁醚2%,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1%,松香15%,苯并三氮唑1%,硬脂酸甘油酯1%。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102728817A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-17 | 山东圣阳电源科技有限公司 | 一种蓄电池铅钙合金极板板栅铸焊用助焊剂配制方法 |
CN107962318A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-27 | 苏州市宽道模具机械有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871787A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-19 | Uchihashi Estec Co Ltd | 液状フラックス及びはんだ付け方法 |
JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
CN101003111A (zh) * | 2007-01-16 | 2007-07-25 | 大连理工大学 | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 |
CN101085496A (zh) * | 2007-07-17 | 2007-12-12 | 西安理工大学 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN101085497A (zh) * | 2007-07-17 | 2007-12-12 | 西安理工大学 | 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0871787A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-19 | Uchihashi Estec Co Ltd | 液状フラックス及びはんだ付け方法 |
JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
CN101003111A (zh) * | 2007-01-16 | 2007-07-25 | 大连理工大学 | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 |
CN101085496A (zh) * | 2007-07-17 | 2007-12-12 | 西安理工大学 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN101085497A (zh) * | 2007-07-17 | 2007-12-12 | 西安理工大学 | 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
《印刷电路信息》 20090930 高四 助焊剂的组成及研究进展 59-62 1 , 第9期 2 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102728817A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-17 | 山东圣阳电源科技有限公司 | 一种蓄电池铅钙合金极板板栅铸焊用助焊剂配制方法 |
CN107962318A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-27 | 苏州市宽道模具机械有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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