CN101829395A - 实心微针阵列的切割制备方法 - Google Patents

实心微针阵列的切割制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101829395A
CN101829395A CN201010178571A CN201010178571A CN101829395A CN 101829395 A CN101829395 A CN 101829395A CN 201010178571 A CN201010178571 A CN 201010178571A CN 201010178571 A CN201010178571 A CN 201010178571A CN 101829395 A CN101829395 A CN 101829395A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
wide
cutter
micropin
undercutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010178571A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101829395B (zh
Inventor
刘景全
闫肖肖
杨春生
芮岳峰
李以贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Jiaotong University
Original Assignee
Shanghai Jiaotong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Jiaotong University filed Critical Shanghai Jiaotong University
Priority to CN2010101785716A priority Critical patent/CN101829395B/zh
Publication of CN101829395A publication Critical patent/CN101829395A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101829395B publication Critical patent/CN101829395B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M37/00—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin
    • A61M37/0015—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin by using microneedles
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M37/00—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin
    • A61M37/0015—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin by using microneedles
    • A61M2037/0046—Solid microneedles
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M37/00—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin
    • A61M37/0015—Other apparatus for introducing media into the body; Percutany, i.e. introducing medicines into the body by diffusion through the skin by using microneedles
    • A61M2037/0053—Methods for producing microneedles

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dermatology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
  • Media Introduction/Drainage Providing Device (AREA)

Abstract

一种生物医学工程技术领域的实心微针阵列的切割制备方法，采用斜边宽底切割刀与直边宽底切割刀组合或直接采用斜边宽底切割刀，根据切割方向、切割深度和切割间距对硅片进行切割得到微针初坯，最后采用湿法腐蚀修饰微针初坯，得到基于切割的实心微针。本发明制备方法简单且采用机械加工，尺寸可控；采用湿法刻蚀微针针尖，成本低利于普及。制造出的微针形状多样，且针尖较尖锐，利于刺入皮肤。

Description

实心微针阵列的切割制备方法
技术领域
本发明涉及的是一种生物医学工程技术领域的微针制备方法，具体是一种实心微针阵列的切割制备方法。
背景技术
微针经皮给药以其便利的操作，优良的性能，无痛等特点，应用越来越广泛。应用微针给药时，微针的形貌特别是针尖形状对微针给药的效果有很大的影响。目前通常主要采用干法刻蚀，湿法腐蚀等方法加工微针，这些方法都可以加工出相应形状的微针。干法刻蚀一般是各相同性刻蚀形成微针针尖，成本较高；湿法腐蚀使得微针的针尖形状不可控。
经对现有技术文献的检索发现，N.Baron，J.Passave，B.Guichardaz，G..Cabodevila等在Microsyst Technol(2008)14：1475-1480撰文“Investigations of development process of highhollow beveled microneedles using a combination of ICP RIE and dicing saw(“用感应耦合离子刻蚀和切割机加工高斜面空心微针的研究”《微系统技术》)。该文献中提及的加工微针阵列的方法是采用感应耦合离子刻蚀和切割机加工斜面针尖微针阵列：(1)1毫米厚的硅片双面旋涂400纳米厚的铝；(2)双面铝层上甩光刻胶并图形化正面的光刻胶；(3)以光刻胶为掩膜刻蚀正面的铝；(4)图形化背面的光刻胶；(5)以光刻胶为掩膜刻蚀背面的铝；(6)以铝为掩膜刻蚀出通孔；(7)切片机切割出针尖。然而该方法采用感应耦合离子刻蚀和切片机加工微针，成本较高；先干法刻蚀，再切割，使得加工比较困难；制备的微针针尖形貌较单一。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种实心微针阵列的切割制备方法，制备方法简单且采用机械加工，尺寸可控；采用湿法刻蚀微针针尖，成本低利于普及。制造出的微针形状多样，且针尖较尖锐，利于刺入皮肤。
本发明是通过以下技术方案实现的，本发明采用斜边宽底切割刀与直边宽底切割刀组合或直接采用斜边宽底切割刀，根据切割方向、切割深度和切割间距对硅片进行切割得到微针初坯，最后采用湿法腐蚀修饰微针初坯，得到基于切割的实心微针。
本发明包括以下步骤：
第一步、设计底部宽度为0.2～0.6mm的斜边宽底切割刀和直边宽底切割刀。
所述的斜边宽底切割刀的切割刀截面的锥度在0～90°之间。
所述的直边宽底切割刀是指切割刀截面没有锥度的刀具。
第二步、切割刀沿着硅片上的弦向进行若干次垂直或斜向切割，切割得到微针粗坯阵列；
所述的弦向是指：以硅片的中心为圆心的若干个弓形的弦的方向，所述弦的长度小于硅片的直径。
所述的垂直或斜向是指以下两种方式中的任一一种：
1)水平方向上每一次与前一次的切割方向相互垂直，构成四边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；
2)水平方向上每一次与前一次切割的方向呈锐角，构成多边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；
所述的锐角的角度为：360/n度，其中n为大于4的整数。
所述的切割的间距为直边宽底切割刀或斜边宽底切割刀的底部宽度。
所述的切割的深度为微针粗坯的高度。
所述的微针粗坯阵列还可以通过采用直边宽底切割刀沿着切割槽向下切割得到微针台阶；
第三步、采用混合酸液修饰微针粗坯阵列的形貌，得到基于切割的实心微针阵列。
所述的混合酸液是指将硝酸与氢氟酸的体积比为19∶1的比例进行混合。
本发明采用机械方法加工出硅微针粗坯阵列并采用湿法刻蚀修饰微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列，工艺简单，成本低，加工出的微针具有精准的尺寸，形状多样，且具有良好的锋利性，减小了刺入皮肤时的阻力。
附图说明
图1为切割刀截面示意图；
其中：图1a为斜边宽底切割刀示意图，图1b为直边宽底切割刀示意图。
图2为刀具切割方向示意图；
其中：图2a和图2b为形成底部形状为方形微针粗坯阵列的切割方向示意图，图2c为形成底部形状为三角形微针粗坯阵列的切割方向示意图，图2d为形成底部形状为菱形微针粗坯阵列的切割方向示意图。
图3为加工出的微针阵列形状图；
其中：图3a为具有一个斜面微针阵列，图3b为具有二个斜面微针阵列，图3c为四棱锥微针阵列，图3d为三棱锥微针阵列，图3e为菱形四棱锥微针阵列，图3f为有台阶的一个斜面微针阵列，图3g为有台阶的二个斜面微针阵列，图3h为有台阶的四棱锥微针阵列。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和底部宽度为400μm的直边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2a上的1方向所示；
3.换直边宽底切割刀，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使直边宽底刀切割刀沿着切割方向2以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2a上的2方向所示；最后得到有一个斜面的四边形微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
4.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml。
最终效果图如图3a所示。
实施例2
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2a上的1方向所示；
3.接着，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向2以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2a上的2方向所示，最后得到有两个斜面的四棱锥微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
4.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml。
最终效果图如图3b所示。
实施例3
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀在硅片上沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的1方向所示；
3.接着，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向2以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的2方向所示；
4.然后，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向3以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的3方向所示；
5.最后，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向4以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的4方向所示，得到四棱锥微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
6.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml。
最终效果图如图3c所示。
实施例4
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和底部宽度为400μm直边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.旋转工作台，使斜边宽底切割刀的切割方向与工作台有一个夹角，沿此方向使斜边宽底切割刀以400μm的切割间距和500μm的切割深度在硅片上平行切割硅片若干次，如图2c上的1方向所示；
3.然后工作台再旋转一定的角度，使斜边宽底切割刀沿着此方向以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2c上的2方向所示；
4.最后换直边宽底切割刀，再使工作台旋转一定的角度，使直边宽底切割刀沿着此方向以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2c上的3方向所示，得到三棱锥微针粗坯阵列，每个微针粗坯的边长为400×400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
5.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml
最终效果图如图3d所示。
实施例5
1.选择锥角20°的斜边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.旋转工具台，使斜边宽底切割刀的切割方向与工作台有一个夹角，沿此方向使斜边宽底切割刀以400μm的切割间距和500μm的切割深度在硅片上平行切割硅片若干次，如图2d上的1方向所示；
3.然后使工作台再旋转一定的角度，使斜边宽底切割刀沿着此方向以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2d上的2方向所示；
4.接着使工作台再旋转一定的角度，使斜边宽底切割刀沿着此方向以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2d上的3方向所示；
5.最后使工作台再旋转一定的角度，使斜边宽底切割刀沿着此方向以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2d上的4方向所示，得到菱形棱锥微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部边长为400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
6.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml
最终效果图如图3e所示。
实施例6
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和底部宽度为400μm的直边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀在硅片上沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图1a上的1方向；
3.换直边宽底切割刀，使直边宽底切割刀沿着切割方向2上以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，
4.接着用直边宽底切割刀沿着走切割方向1、切割方向2的切割槽切出台阶，最后得到有台阶的一斜面微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
5.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml
最终效果图如图3f所示。
实施例7
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀和底部宽度为400μm的直边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀在硅片上沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2a上的1方向；
3.垂直于上一步的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向2以400μm的切割间距和500μm的切割深度再平行切割硅片若干次，如图2a上的2方向；
4.接着用直边宽底切割刀沿着切割方向1、切割方向2的切割槽切出台阶，得到有台阶的两斜面微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；5.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml，最终效果如图3g所示。
实施例8
1.选择锥角20°、底部宽度为400μm的斜边宽底切割刀以及1毫米厚、直径为75毫米的硅片；
2.斜边宽底切割刀在硅片上沿着切割方向1以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的1方向所示；
3.接着，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向2以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割若干次，如图2b上的2方向所示；
4.然后，垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向，使斜边宽底切割刀沿着切割方向3以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的3方向所示；
5.垂直于上一步斜边宽底切割刀的切割方向使斜边宽底切割刀沿着切割方向4以400μm的切割间距和500μm的切割深度平行切割硅片若干次，如图2b上的4方向所示；
6.接着用直边宽底切割刀沿着切割方向1、切割方向2、切割方向3、切割方向4的切割槽切出台阶，得到有台阶的四棱锥微针粗坯阵列，每个微针粗坯的底部长宽为400×400μm，高度为500μm，相邻的粗坯间距为800μm；
7.采用混合酸液修饰切割出的微针粗坯阵列，得到尖锐的微针阵列。混合酸液是指硝酸∶氢氟酸＝190ml∶10ml。
最终效果图如图3h所示。
本实施例采用机械加工与湿法修饰结合的方法加工微针阵列，成本低，加工出的微针形状多样，针尖较尖锐，具有良好的锋利性，减小了刺入皮肤时微针所受的阻力。特别是机械加工，使得微针的尺寸和形状可控，工艺简单。同时本实施例又采用湿法修饰，使得针尖更加尖锐，微针针体更加光滑。

Claims (9)

1.一种实心微针阵列的切割制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、设计底部底部宽度为0.2～0.6mm的斜边宽底切割刀和直边宽底切割刀；
第二步、切割刀沿着硅片上的弦向进行若干次垂直或斜向切割，切割得到微针粗坯阵列；
第三步、采用混合酸液修饰微针粗坯阵列的形貌，得到基于切割的实心微针阵列。
2.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的斜边宽底切割刀的切割刀截面的锥度在0～90°之间。
3.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的直边宽底切割刀是指切割刀截面没有锥度的刀具。
4.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的弦向是指：以硅片的中心为圆心的若干个弓形的弦的方向，所述弦的长度小于硅片的直径。
5.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，
所述的垂直或斜向是指以下两种方式中的任一一种：
1)水平方向上每一次与前一次的切割方向相互垂直，构成四边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；
2)水平方向上每一次与前一次切割的方向呈锐角，构成多边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；
6.根据权利要求5所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的锐角的角度为：360/n度，其中n为大于4的整数。
7.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的切割的间距为直边宽底切割刀或斜边宽底切割刀的底部宽度，所述的切割的深度为微针粗坯的高度。
8.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的微针粗坯阵列采用直边宽底切割刀沿着切割槽向下切割得到微针台阶。
9.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的混合酸液是指将硝酸与氢氟酸的体积比为19∶1的比例进行混合。
CN2010101785716A 2010-05-20 2010-05-20 实心微针阵列的切割制备方法 Expired - Fee Related CN101829395B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101785716A CN101829395B (zh) 2010-05-20 2010-05-20 实心微针阵列的切割制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101785716A CN101829395B (zh) 2010-05-20 2010-05-20 实心微针阵列的切割制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101829395A true CN101829395A (zh) 2010-09-15
CN101829395B CN101829395B (zh) 2012-08-22

Family

ID=42713713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101785716A Expired - Fee Related CN101829395B (zh) 2010-05-20 2010-05-20 实心微针阵列的切割制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101829395B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102139138A (zh) * 2011-03-22 2011-08-03 上海交通大学 实心金属微针阵列的制备方法
CN113502143A (zh) * 2021-06-28 2021-10-15 浙江大学 一种石墨烯热界面材料生产装置及其制备方法
CN114804014A (zh) * 2022-06-29 2022-07-29 中电科奥义健康科技有限公司 一种硅针阵列制备方法以及一种消杀因子发生装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569271A (zh) * 2003-12-26 2005-01-26 中国科学院理化技术研究所 微型实心硅针阵列芯片及其制备方法和用途
US20080138583A1 (en) * 2006-07-17 2008-06-12 Rajmohan Bhandari Micro-needle arrays having non-planar tips and methods of manufacture thereof
CN101330941A (zh) * 2006-07-21 2008-12-24 延世大学工业学术合作社 实心微针及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569271A (zh) * 2003-12-26 2005-01-26 中国科学院理化技术研究所 微型实心硅针阵列芯片及其制备方法和用途
US20080138583A1 (en) * 2006-07-17 2008-06-12 Rajmohan Bhandari Micro-needle arrays having non-planar tips and methods of manufacture thereof
CN101330941A (zh) * 2006-07-21 2008-12-24 延世大学工业学术合作社 实心微针及其制造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《传感技术学报》 20090228 沈修成等 基于MEMS技术的异平面空心金属微针 第151-154页 1-9 第22卷, 第2期 2 *
《微纳电子技术》 20091231 肖丽君等 一种聚合物实心微针的制作方法 第744-749页 1-9 第46卷, 第12期 2 *
《纳米技术与精密工程》 20090930 闫肖肖等 用于药物传输的MEMS平面金属微针 第419-422页 1-9 第7卷, 第5期 2 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102139138A (zh) * 2011-03-22 2011-08-03 上海交通大学 实心金属微针阵列的制备方法
CN113502143A (zh) * 2021-06-28 2021-10-15 浙江大学 一种石墨烯热界面材料生产装置及其制备方法
CN113502143B (zh) * 2021-06-28 2022-01-14 浙江大学 一种石墨烯热界面材料生产装置及其制备方法
CN114804014A (zh) * 2022-06-29 2022-07-29 中电科奥义健康科技有限公司 一种硅针阵列制备方法以及一种消杀因子发生装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101829395B (zh) 2012-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8137736B2 (en) Fabrication method for hollow microneedles for drug delivery
CN101829395B (zh) 实心微针阵列的切割制备方法
WO2008013282A1 (en) Method for producing microneedle
CN101829394B (zh) 台阶微针阵列的制备方法
US8308960B2 (en) Methods for making micro needles and applications thereof
JPWO2014073531A1 (ja) 針状構造体及びその製造方法
CN104355283B (zh) 一种液体单方向铺展仿生表面织构
RU2012150729A (ru) Медицинские устройства для доставки кирнк
WO2009014805A3 (en) Micro-needle arrays having non-planar tips and methods of manufacture thereof
JP2010057704A (ja) 針状体製造方法、針状体、および研削刃
CN102311091A (zh) 微型针装置的制造方法和相应的微型针装置及其应用
CN101670611B (zh) 用于制备透皮微针阵列的石膏模具的制备方法
US20150335871A1 (en) Metallic microneedles
CN102139138A (zh) 实心金属微针阵列的制备方法
Baron et al. Investigations of development process of high hollow beveled microneedles using a combination of ICP RIE and dicing saw
CN104587567A (zh) 一种微型空心硅针的制备方法
CN104531524A (zh) 一种用于细胞电穿孔的微针尖阵列芯片及其应用
JP5568324B2 (ja) マイクロニードル製造方法
JP6476799B2 (ja) 針状体の製造方法
CN118043102A (zh) 硅微针结构和生产方法
JP5568234B2 (ja) 針状体および針状体製造方法
CN110279935B (zh) 棱形硅微针及其制备方法
JP2009220350A (ja) 針状体金型
JP2014094171A (ja) マイクロニードルおよびマイクロニードルアレイ
CN203678473U (zh) 中药粉碎机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120822

Termination date: 20150520

EXPY Termination of patent right or utility model