CN101819967B - Led模块以及led光源装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能以简单布线构成光源装置的LED模块及LED光源装置。LED模块(30)具备:绝缘基板(2);在绝缘基板(2)上形成的与外部电路连接用的第一主端子(3)与第一副端子(5)以及第二主端子(4)与第二副端子(6);形成在绝缘基板2上且用于串联连接LED(1)的三根以上的连结用布线(11)~(19);多个在相邻的连结用布线间分别连接且同向串联连接的LED(1);形成在绝缘基板(2)上且将第一副端子(4)和第二副端子(6)间电连接的第一通过布线(8),连结用布线中的位于一端侧的第一连结用布线(11)与第一主端子(3)连接,连结用布线中的位于另一端侧的第二连结用布线(19)与第二主端子(4)连接。

Description

LED模块以及LED光源装置
技术领域
本发明涉及安装有LED(发光二极管)的LED模块以及LED光源装置。
背景技术
透射型液晶显示器中,在液晶面板的背面具有背光装置作为光源。用作背光的光源装置的光源以往以CCFL(冷阴极荧光灯)为主流,但是,根据LED技术的进步,有望利用LED作为光源来取代CCFL。例如,在日本特开2003-207780号公报(以下称为文献1)中,对将LED作为发光元件来使用的背光装置进行了说明。在文献1中,在基板上,在表面上均匀地分散搭载所需数量的多个LED,从而提供能够对画面整体进行面照射的光源装置。此外,例如,如在日本特开2008-53062号公报中记载的那样,即使将以直线状配置了多个LED的线状光源的LED模块在基板上排列多个,也能够实现这种面照射。此外,在基板上配置多个LED的情况下,还有如文献1那样将各LED并联配置的方法和如日本实公昭62-34468号公报那样将预定数目的各LED串联配置的方法。
因此,将多个LED直线状地配置在基板上并进行串联连接的LED模块,如图25、26所示,在基板2上设置用于将串联连接的多个LED1的两端的阳极和阴极引出到外部的阳极端子3和阴极端子4。此时,考虑如下两种方案:第一种方案,如图25所示,使阳极端子3和阴极端子4靠近基板2的一端进行配置;第二种方案,如图26所示,将阳极端子3配置在基板2的一端,将阴极端子4配置在基板2对置的另一端。在图25、26所示的方案中,作为一例,示出串联连接了8个LED的LED模块50、51。其中,图25(A)、26(A)分别示出安装LED前的状态,图25(B)、26(B)分别示出安装LED后的状态。
在各LED模块50、51中,在绝缘基板2上形成有用于将8个LED1进行串联连接的9根连结用布线11~19,各连结用布线11~19彼此隔开,端部彼此接近且连续地配置。第一连结用布线11的一端与阳极端子3连接,在另一端形成有用于与一个LED的阳极连接的电极20,在第二~第八连结用布线12~18的各一端,分别形成有用于与LED的阴极进行连接的电极21,在各另一端,分别形成有用于与LED的阳极进行连接的电极20,第九连结用布线19的一端与阴极端子4连接,在另一端形成有用于与1个LED的阴极进行连接的电极21。在相邻的连结用布线接近的端部设置的电极20、21之间,分别连接LED的阳极与阴极,由此,成为在阳极端子3与阴极端子4之间正向地串联连接了8个LED1而成的LED模块。
在图27中示出构成LED光源装置的情况下的外部布线的结构图,该LED光源装置将使图25所示的阳极端子3和阴极端子4靠近基板的一端进行配置的LED模块50配置成2×4的矩阵状,并平面地配置LED。例如,如图27所示,在将各LED模块并联构成的情况下,将对各LED模块50的LED进行驱动、并且对其发光进行控制的控制基板42设置在外部,总计需要16根用于对各LED模块50的阳极端子3以及阴极端子4和控制基板42进行连接的外部布线52,并且,来自与控制基板42远离配置的LED模块50的外部布线的走线变长。这里,外部布线的意思是LED模块外部的布线,为了与LED模块内的在基板上形成的连结用布线进行区别,称为“外部布线”。
此外,在图28中示出构成LED光源装置的情况下的布线的结构图,该LED光源装置将图26所示的LED模块51配置成2×4的矩阵状,并且平面地配置LED。若与图25所示的LED模块50比较,则由于阳极端子3和阴极端子4分开配置在对边,所以,对各LED模块50的阳极端子3以及阴极端子4和控制基板42进行连接的外部布线52的根数与LED模块50相同,是16根,但是,外部布线的走线变得更长。
这里,当将2个安装在LED模块50或51上的LED串联连接时,如图29以及图30所示,对各LED模块50的阳极端子3以及阴极端子4和控制基板42进行连接的外部布线52减半,但是,仍然存在较长走线的外部布线。
如上所述,在使用多个LED模块、并将多个LED排列为面状来构成背光等光源装置的情况下,与阳极端子和阴极端子的配置位置无关,产生用于对LED模块和控制基板间进行连接的布线的走线,但是,相对于光源装置的照射面积,LED模块较小,所使用的LED模块的个数越多,该布线的走线越长,在安装方面成为问题。因此,照射面积越大使用LED搭载数量多的大的LED模块即可,但是,这样产生必须根据光源装置的照射面积准备多种LED模块这样的缺点。
发明内容
本发明是鉴于使用多个LED模块构成光源装置的情况下的布线的走线问题而提出的,其目的在于提供一种能够利用简单的布线构成光源装置的LED模块。
为了实现上述目的,在本发明中提供一种LED模块,其特征在于,具有:平板状的绝缘基板;在所述绝缘基板的第一端边附近形成的与外部电路连接用的第一主端子和第一副端子;在所述绝缘基板的与所述第一端边对置的第二端边附近形成的与外部电路连接用的第二主端子和第二副端子;三根以上连结用布线,形成在所述绝缘基板上,用于将相互分离且连续地配置的LED串联连接;多个LED,分别连接在相邻的所述连结用布线间,并且在相同方向上串联连接;第一通过布线,形成在所述绝缘基板上,将所述第一副端子和所述第二副端子之间电连接,连续配置的所述三根以上连结用布线中的位于一端侧的一个所述连结用布线即第一连结用布线与所述第一主端子电连接,连续配置的所述三根以上连结用布线中的位于另一端侧的另一个所述连结用布线即第二连结用布线与所述第二主端子电连接。
根据上述特征的LED模块,将第一通过布线用作外部布线的一部分,所以,能够大幅度减少排列多个LED模块时所产生的外部布线的走线。特别是,在从控制基板离开的方向上一列地排列多个LED模块,将搭载在该多个LED模块上的LED全部串联连接的情况下,在相邻的2个LED模块之间,将在第一端边附近配置的第一主端子和在第二端边附近配置的第二主端子电连接,将在第一端边附近配置的第一副端子和在第二端边附近配置的第二副端子电连接,将在离控制基板最远的LED模块的远端的第一或第二端边附近配置的第一或第二主端子和第一或第二副端子电连接,由此,能够以不伴随外部布线的走线的方式构成将全部LED串联连接的LED模块列,在设置有多个该LED模块列的光源装置中,谋求外部布线的大幅度简化。
并且,对于上述特征的LED模块来说,优选在所述绝缘基板上形成有用于与短路用的2端子元件的各端子连接的一对连接用电极,所述一对连接用电极中的一个与所述第一连结用布线或所述第二连结用布线电连接,所述一对连接用电极中的另一个与所述第一通过布线电连接。
这样,事先准备一对连接用电极,由此,如上所述,在从控制基板离开的方向上一列地排列多个LED模块,将搭载在该多个LED模块上的LED全部串联连接的情况下,在该一对连接用电极之间连接短路用的2端子元件,由此,能够实现将在离控制基板最远的LED模块的远端的第一或第二端边附近配置的第一或第二主端子和第一或第二副端子电连接。即,与LED的安装作业同时进行短路用的2端子元件的连接,由此,能够省去利用导线等外部布线将所述的主端子和副端子电连接的麻烦。
并且,对于上述特征的LED模块来说,优选在所述绝缘基板的所述第一端边附近形成有与外部电路连接用的第三副端子,在所述绝缘基板上,形成有将所述第二主端子或所述第二连结用布线和所述第三副端子之间电连接的第二通过布线,或者,在所述绝缘基板的所述第二端边附近形成有与外部电路连接用的第三副端子,在所述绝缘基板上,形成有将所述第一主端子或所述第一连结用布线和所述第三副端子之间电连接的第二通过布线。
这样,进一步设置第三副端子和第二通过布线,由此,除了第一通过布线,第二通过布线也能够用作外部布线的一部分,所以,能够进一步减少排列多个LED模块时所产生的外部布线的走线。特别是,如上所述,在从控制基板离开的方向上一列地排列多个LED模块,将搭载在该多个LED模块上的LED全部串联连接的情况下,在位于最远处的LED模块和其跟前的一个LED模块之间的第一以及第二副端子之间的连接操作中,将位于最远处的LED模块的第一或者第二副端子更换为第三副端子,由此,能够实现将在离控制基板最远的LED模块的远端的第一或第二端边附近配置的第一或第二主端子和第一或第二副端子电连接。并且,在从控制基板离开的方向上一列地排列多个LED模块,将在各LED模块中串联连接的的LED列并联连接的情况下,能够大幅度减少外部布线的走线。
并且,对于上述特征的LED模块来说,优选所述三根以上连结用布线形成在所述绝缘基板的一侧的面上,所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的另一侧的面上。这里,在同一面上形成所述第一主端子、所述第二主端子以及所述三根以上连结用布线,在同一面上形成所述第一副端子、所述第二副端子以及所述第一通过布线也可以。由此,能够以在专有绝缘基板的另一侧的面的方式形成第一通过布线,因此能够大幅度扩大布线面积。其结果是,能够利用第一通过布线使由搭载在绝缘基板的一侧的面上的LED的发热而被加热的绝缘基板的热向绝缘基板的另一侧的散热,LED模块的散热性能提高。并且,第一通过布线的线宽也被扩展,因此能够谋求第一通过布线的低阻抗化。
并且,对于上述特征的LED模块来说,优选在所述绝缘基板上形成内壁面被金属覆盖的多个贯通孔。由此,搭载在绝缘基板的一侧的面上的LED的发热能够经由贯通孔向另一侧传导并进行散热,LED模块的散热性能提高。并且,优选所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的两个面上,经由在所述绝缘基板上形成的内壁面被金属覆盖的多个贯通孔,将在所述绝缘基板的一侧的面上形成的所述第一通过布线和在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线电连接。在绝缘基板上,在两个面上设置第一通过布线并以贯通孔进行连接,由此,LED模块的散热性能进一步提高,并且能够谋求第一通过布线的进一步的低阻抗化。
并且,对于上述特征的LED模块来说,优选在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线具有朝向所述绝缘基板的内部突出的突起部。在绝缘基板的另一侧的面上形成的第一通过布线具有突起部,由此,第一通过布线和绝缘基板的接触面积扩大,所以,由在绝缘基板的一侧的面上搭载的LED的发热而被加热的绝缘基板的热能够利用第一通过布线更有效地向绝缘基板的另一侧散热。
并且,本发明提供一种LED光源装置,其特征在于,将上述特征的LED模块以一个所述LED模块的所述第一端边和另一个所述LED模块的所述第二端边接近的方式在第一方向上排列多个,将在接近的所述第一端边附近配置的所述主端子之一和在所述第二端边附近配置的所述主端子之一电连接,将在接近的所述第一端边附近配置的所述副端子之一和在所述第二端边附近配置的所述副端子之一电连接,构成LED模块列,在与所述第一方向正交的第二方向上排列多个所述LED模块列,将安装在所述LED模块上的所述LED面状地排列多个。
根据上述特征的LED光源装置,能够提供一种简单布线结构的LED光源装置,大幅度减少LED模块和控制基板之间或者LED模块之间的外部布线的走线。
附图说明
图1是示意性示出本发明的LED模块的实施方式1的概略结构的平面图。
图2是表示将2个图1所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图3是表示将4个图1所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图4是表示将2个图1所示的LED模块串联连接的其他连接例的图。
图5是表示将4个图1所示的LED模块串联连接的其他连接例的图。
图6是示意性示出本发明的LED模块的实施方式2的概略结构的平面图。
图7是表示将2个图6所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图8是表示将4个图6所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图9是示意性示出本发明的LED模块的实施方式3的概略结构的平面图。
图10是表示将2个图9所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图11是表示将4个图9所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图12是示意性示出本发明的LED模块的实施方式4的概略结构的平面图。
图13是表示将2个图12所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图14是表示将4个图12所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图15是示意性示出本发明的LED模块的实施方式5的概略结构的平面图。
图16是表示将2个图15所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图17是表示将4个图15所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图18是表示将4个图15所示的LED模块并联连接的连接例的图。
图19是示意性示出本发明的LED模块的实施方式6的概略结构的平面图。
图20是表示将2个图19所示的LED模块串联连接的连接例的图。
图21是示意性示出使图19所示的LED模块散热性提高的LED模块的概略结构的平面图。
图22是表示使图19以及图21所示的LED模块散热性提高的LED模块的主要部分剖面结构的剖面图。
图23是示意性示出本发明的LED光源装置的概略结构的框结构图。
图24是表示控制基板的驱动电路的概略结构的电路图。
图25是示意性示出现有的LED模块的一个结构例的平面图。
图26是示意性示出现有的LED模块的另一个结构例的平面图。
图27是表示将8个图25所示的LED模块并联连接的连接例的图。
图28是表示将8个图26所示的LED模块并联连接的连接例的图。
图29是表示将8个图25所示的LED模块混联连接的连接例的图。
图30是表示将8个图26所示的LED模块混联连接的连接例的图。
具体实施方式
根据附图对本发明的LED模块以及LED光源装置的实施方式进行说明。此外,以下为便于说明容易理解,对在图25、26所示的现有的LED模块和各实施方式之间共用的部位标注相同的附图标记进行说明。
实施方式1
图1示意性示出本发明的LED模块的实施方式1的概略结构。图1(A)表示安装LED之前的印刷布线基板30’,图1(B)表示安装LED1后的LED模块30。
在绝缘基板2上形成用于将8个LED1串联连接的9根连结用布线11~19、与外部电路连接用的第一主端子3、第二主端子4、第一副端子5、以及第二副端子6这4个端子、将第一副端子5和第二副端子6间电连接的第一通过布线8,从而构成印刷布线基板30’。绝缘基板2由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成,连结用布线11~19、4个端子3~6、第一通过布线8由铜箔等金属膜构成。
各连结用布线11~19以彼此隔开并且端部彼此接近的方式连续配置。左端的连结用布线11(相当于第一连结用布线)的一端与第一主端子3连接,在另一端形成有用于与一个LED的阳极进行连接的电极20,在中央的6个连结用布线12~18的各一端分别形成有用于与LED的阴极进行连接的电极21,在各另一端分别形成有用于与LED的阳极进行连接的电极20,右端的连结用布线19(相当于第二连结用布线)的一端与第二主端子4连接,在另一端形成有用于与一个LED的阴极进行连接的电极21。电极20、21作为连结用布线11~19的端部,由相同材料形成。在设置于相邻的连结用布线的接近的端部上的电极20、21之间分别连接LED的阳极和阴极,由此,在第一主端子3和第二主端子4之间正向串联连接8个LED1。因此,在本实施方式中,第一主端子3为阳极端子,第二主端子4为阴极端子。
第一主端子3和第二主端子4分别分离配置在绝缘基板2的对置的2个边上,第一副端子5和第二副端子6分别分离配置在绝缘基板2的对置的2个边上,一系列的连结用布线11~19和第一通过布线8分别以在长边方向横贯绝缘基板2的方式形成。
在本实施方式中,作为LED1,假设表面安装型LED,LED1的阳极和阴极利用焊料回流等与由平面的金属膜(焊环)形成的电极20、21电连接,LED 1被表面安装在电极20、21之间。此外,在LED1为导线型的情况下,电极20、21由焊接用的金属膜(焊环)和在其中央形成的插入导线端子的通孔(贯通孔)构成。
然后,使用图2,对连接2个图1所示的LED模块30、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41e的连接方法进行说明。
外部布线41a、41b是如下的外部布线:用于将对LED模块30的各LED进行驱动并且控制其发光的未图示的控制基板的阳极驱动端子和阴极驱动端子,分别连接到一个LED模块30a的第一主端子3和另一个LED模块30b的第二主端子4。在本实施方式中,外部布线41a与LED模块30a的第一主端子3直接连接,外部布线41b与LED模块30a的第一副端子5直接连接。
外部布线41c、41d是用于连接2个LED模块30a、30b之间的外部布线。在本实施方式中,外部布线41c对LED模块30a的第二主端子4和LED模块30b的第一主端子3之间进行直接连接,外部布线41d对LED模块30a的第二副端子6和LED模块30b的第一副端子5之间进行直接连接。外部布线41e是用于对在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6进行末端处理的外部布线,连接该两端子之间,进行短路。
利用外部布线41c,在LED模块30a的第一主端子3和LED模块30b的第二主端子4之间串联连接16个LED1,利用外部布线41d、41e,经由2个LED模块30a、30b的各第一通过布线8,将LED模块30b的第二主端子4和LED模块30a的第一副端子5之间电连接,将外部布线41b和LED模块30b的第二主端子4电连接。其结果是,能够利用5根短的外部布线41a~41e,从控制基板对串联连接的16个LED进行驱动以及控制。
作为外部布线41a~41e和LED模块30的各端子3~6之间的连接方法,能够假设以下方法等:在外部布线41a~41e是导线的情况下,将导线的前端焊接在各端子的表面上的方法;在由2引脚连接器构成外部布线41a~41e的情况下,在绝缘基板2的对置的2个边的一个上,设置与第一主端子3和第一副端子5连接的第一个2引脚连接器,在绝缘基板2的对置的2个边的另一个上,设置与第二主端子4和第二副端子6连接的第二个2引脚连接器,在相邻的2个LED模块30之间连接第一个2引脚连接器和第二个2引脚连接器的方法。
对图2所示的结构和图29或图30所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。
并且,连接3个以上图1所示的LED模块30,使LED的串联级数为8n(n为3以上的整数)的情况下,如图3所示,在2个LED模块30a、30b之间插入从第三个开始的LED模块30c,与图2所示的结构相同,分别利用外部布线41c,对LED模块30a的第二主端子4和LED模块30c的第一主端子3之间、以及LED模块30c的第二主端子4和LED模块30b的第一主端子3之间进行直接连接,分别利用外部布线41d,对LED模块30a的第二副端子6和LED模块30c的第一副端子5之间、以及LED模块30c的第二副端子6和LED模块30b的第一副端子5之间进行直接连接。并且,在追加的LED模块30c为2个以上的情况下,利用外部布线41c,对LED模块30c的第二主端子4和相邻的LED模块30c的第一主端子3之间进行直接连接,利用外部布线41d,对LED模块30c的第二副端子6和相邻的LED模块30c的第一副端子5之间进行直接连接。如图3所示,使一方的配置有第二主端子4和第二副端子6的端边、和另一方的配置有第一主端子3和第一副端子5的端边彼此接近的方式依次配置LED模块30,并且,利用外部布线41c、41d进行连接,由此,能够简便地增加LED的串联级数。此外,在图3中,省略了各LED模块30的LED1、连结用布线11~19、电极20、21、第一通过布线8的图示。
在本实施方式中,如图2以及图3所示,使外部布线41a与LED模块30a的第一主端子3直接连接,使外部布线41b与LED模块30a的第一副端子5直接连接,但是,也可以如图4及图5所示,使各个LED模块30进行180度旋转,使外部布线41a与LED模块30a的第二副端子6直接连接,使外部布线41b与LED模块30a的第二主端子4直接连接。此时,与图2及图3所示的结构相同地,外部布线41c、41d分别连接相邻的LED模块30间的第一主端子3和第二主端子4之间、以及第一副端子5和第二副端子6之间,此外,外部布线41e与图2以及图3所示的结构不同,对在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间进行连接,进行短路。
实施方式2
然后,对本发明的LED模块的实施方式2进行说明。图6示意性示出本发明的LED模块的实施方式2的概略结构。图6(A)表示安装LED之前的印刷布线基板31’,图6(B)表示安装LED1后的LED模块31(31a),图6(C)表示安装LED1和短路用元件22后的LED模块31(31b)。
在绝缘基板2上形成用于将8个LED1串联连接的9根连结用布线11~19、电极20、21、与外部电路连接用的第一主端子3、第二主端子4、第一副端子5以及第二副端子6这4个端子、将第一副端子5和第二副端子6之间电连接的第一通过布线8、与连结用布线19(相当于第二连结用布线)电连接的电极23、与第一通过布线8电连接的电极24,构成印刷布线基板31’。绝缘基板2由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成,连结用布线11~19、4个端子3~6、第一通过布线8、电极20、21、23、24由铜箔等金属膜构成。
实施方式2的印刷布线基板31’与实施方式1的印刷布线基板30’相比,在新追加了电极23、24这点上不同,电极23、24以外的构成要素与实施方式1相同,因此省略重复的说明。
电极23、24是用于安装短路用元件22的电极,与电极20、21相同地,彼此作为一对地互相接近配置。短路用元件22与LED1相同地是表面安装型的2端子型元件,用导电体替换片式电阻元件的电阻体,使电阻值实质上为0Ω,也可以用跨接线等来替换。利用焊料回流等在向LED 1的电极20、21安装时同时将短路用元件22电连接到电极23、24,形成LED模块31b。在实施方式2中,使用相同的印刷布线基板31’,制作出安装了短路用元件22的LED模块31b和未安装短路用元件22的LED模块31a这两种LED模块31。
然后,使用图7对连接图6所示的LED模块31a、31b各一个、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41d的连接方法进行说明。
关于外部布线41a~41d,与实施方式1相同地,外部布线41a与LED模块31a的第一主端子3直接连接,外部布线41b与LED模块31a的第一副端子5直接连接,外部布线41c对LED模块31a的第二主端子4和LED模块31b的第一主端子3之间进行直接连接,外部布线41d对LED模块31a的第二副端子6和LED模块31b的第一副端子5之间进行直接连接。与实施方式1的不同点在于,在实施方式1中,利用外部布线41e,对在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间进行连接,而在实施方式2中,不利用外部布线,而用短路用元件22连接电极23、24之间,使在离控制基板较远侧的LED模块31b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间短路,由此,经由连结用布线19而与电极23电连接的第二主端子4和经由第一通过布线8而与电极24电连接的第二副端子6之间被短路。其结果是,在向印刷布线基板31’安装LED1时同时进行该短路处理,所以,能够省略外部布线41e的连接处理,能够将外部布线41a~41d的连接处理简化。
利用外部布线41c,在LED模块31a的第一主端子3和LED模块31b的第二主端子4之间串联连接16个LED1,利用外部布线41d和短路用元件22,经由2个LED模块31a、31b的各第一通过布线8,将LED模块31b的第二主端子4和LED模块31a的第一副端子5之间电连接,将外部布线41b和LED模块31b的第二主端子4电连接。其结果是,能够利用4根短的外部布线41a~41d和短路用元件22,从控制基板对串联连接的16个LED进行驱动以及控制。
实施方式2与实施方式1的不同点仅在于,在离控制基板较远侧的LED模块31b(30b)的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间的短路处理的方法不同,所以,与实施方式1相同地,与图29或图30所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。并且,在连接3个以上图6所示的LED模块31,使LED的串联级数为8n(n为3以上的整数)的情况下,如图8所示,在2个LED模块31a、31b之间插入从第三个开始的LED模块31c,与图7所示的结构相同地,分别利用外部布线41c,将LED模块31a的第二主端子4和LED模块31c的第一主端子3之间、以及LED模块31c的第二主端子4和LED模块31b的第一主端子3之间进行直接连接,分别利用外部布线41d,将LED模块31a的第二副端子6和LED模块31c的第一副端子5之间、以及LED模块31c的第二副端子6和LED模块31b的第一副端子5之间进行直接连接。并且,在追加的LED模块31c是2个以上的情况下,利用外部布线41c,将LED模块31c的第二主端子4和相邻的LED模块31c的第一主端子3之间进行直接连接,利用外部布线41d,将LED模块31c的第二副端子6和相邻的LED模块31c的第一副端子5之间进行直接连接。如图8所示,使配置有第二主端子4与第二副端子6的一方的端边和配置有第一主端子3与第一副端子5的另一方的端边彼此接近地依次配置LED模块31,利用外部布线41c、41d进行连接,由此,能够简单地增加LED的串联级数。其中,在2个LED模块31a、31b之间插入的从第三个开始的LED模块31c与LED模块31a相同地,是未安装短路用元件22的LED模块31。此外,图8中省略了各LED模块31的LED1、连结用布线11~19、电极20、21、第一通过布线8、短路用元件22、电极23、24的图示。
实施方式3
然后,对本发明的LED模块的实施方式3进行说明。图9示意性示出本发明的LED模块的实施方式3的概略结构。在实施方式2中,如图6所示,以与连结用布线19(相当于第二连结用布线)电连接的方式设置电极23,并且以接近与第一通过布线8电连接的电极24的方式来形成,但是,在实施方式3中,如图9所示,以与连结用布线11(相当于第一连结用布线)电连接的方式设置电极23。图9(A)示出安装LED之前的印刷布线基板32’,图9(B)示出安装LED1后的LED模块32(32a),图9(C)示出安装LED1和短路用元件22后的LED模块32(32b)。
实施方式3的印刷布线基板32’与实施方式2的印刷布线基板31’相比,仅为电极23的电连接目的地不同,关于LED模块32的各构成要素,由于与实施方式1以及实施方式2相同,因此省略重复的说明。
然后,使用图10对连接图9所示的LED模块32a、32b各一个、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41d的连接方法进行说明。外部布线41a~41d的连接方法与实施方式2不同,与实施方式1的图4所示的连接方法类似。外部布线41a与LED模块32a的第二副端子6直接连接,外部布线41b与LED模块32a的第二主端子4直接连接。外部布线41c对LED模块32a的第一主端子3和LED模块32b的第二主端子4之间进行直接连接,外部布线41d对LED模块32a的第一副端子5和LED模块32b的第二副端子6之间进行直接连接。
与实施方式1的图4的连接方法的不同点在于,在实施方式1的图4中,利用外部布线41e,将在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间连接,进行短路,而在实施方式3中,不利用外部布线,而是利用短路用元件22对电极23、24之间进行连接,使在离控制基板较远侧的LED模块32b的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间短路,由此,经由连结用布线11与电极23电连接的第一主端子3和经由第一通过布线8与电极24电连接的第一副端子5之间被短路。其结果是,在向印刷布线基板32’安装LED1的时同时进行该短路处理,所以,能够省略外部布线41e的连接处理,能够将外部布线41a~41d的连接处理简化。
利用外部布线41c,在LED模块32a的第二主端子4和LED模块32b的第一主端子3之间,在与实施方式2相反的方向上串联连接16个LED1,利用外部布线41d和短路用元件22,经由2个LED模块32a、32b的各第一通过布线8,将LED模块32b的第一主端子3和LED模块32a的第二副端子6之间电连接,将外部布线41a和LED模块32b的第一主端子3电连接。其结果是,能够利用4根短的外部布线41a~41d和短路用元件22,从控制基板对串联连接的16个LED进行驱动以及控制。
实施方式3与实施方式1的图4所示的结构的不同点仅在于,在离控制基板较远侧的LED模块32b(30b)的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间的短路处理的方法不同,所以,与实施方式1相同地,与图29或图30所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。并且,在连接3个以上图9所示的LED模块32,使LED的串联级数为8n(n为3以上的整数)的情况下,如图11所示,在2个LED模块32a、32b之间插入从第三个开始的LED模块32c,与图10所示的结构相同地,分别利用外部布线41c对LED模块32a的第一主端子3和LED模块32c的第二主端子4之间、以及LED模块31c的第一主端子3和LED模块32b的第二主端子4之间进行直接连接,分别利用外部布线41d对LED模块32a的第一副端子5和LED模块32c的第二副端子6之间、以及LED模块32c的第一副端子5和LED模块32b的第二副端子6之间进行直接连接。并且,在所追加的LED模块32c为2个以上的情况下,利用外部布线41c,对LED模块32c的第一主端子3和相邻的LED模块32c的第二主端子4之间进行直接连接,利用外部布线41d,对LED模块32c的第一副端子5和相邻的LED模块32c的第二副端子6之间进行直接连接。如图11所示,使配置有第一主端子3与第一副端子5的一方的端边和配置有第二主端子4与第二副端子6的另一方的端边彼此接近,依次配置LED模块32,并利用外部布线41c、41d进行连接,由此,能够简单地增加LED的串联级数。其中,在2个LED模块32a、32b之间插入的从第三个开始的LED模块32c与LED模块32a相同地,是未安装短路用元件22的LED模块32。此外,在图11中,省略了各LED模块30的LED 1、连结用布线11~19、电极20、21、第一通过布线8、短路用元件22、电极20、21的图示。
实施方式4
然后,对本发明的LED模块的实施方式4进行说明。图12示意性示出本发明的LED模块的实施方式4的概略结构。图12(A)示出安装LED之前的印刷布线基板33’,图12(B)示出安装LED1后的LED模块33。
在绝缘基板2上形成用于将8个LED1串联连接的9根连结用布线11~19、电极20、21、与外部电路连接用的第一主端子3、第二主端子4、第一副端子5、第二副端子6以及第三副端子7这5个端子、将第一副端子5和第二副端子6之间电连接第一通过布线8、将第三副端子7和连结用布线19(相当于第二连结用布线)之间电连接的第二通过布线9,构成印刷布线基板33’。在实施方式4中,第三副端子7被配置在与第一主端子3以及第一副端子5相同一侧的端边附近。即,第二通过布线9与第一通过布线8相同地,以在长边方向横贯绝缘基板2的方式形成。绝缘基板2由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成,连结用布线11~19、5个端子3~7、第一通过布线8、第二通过布线9、电极20、21由铜箔等金属膜构成。
实施方式4的印刷布线基板33’与实施方式1的印刷布线基板30’相比,不同之处在于新追加了第三副端子7和第二通过布线9,由于第三副端子7和第二通过布线9以外的构成要素与实施方式1相同,因此省略重复的说明。第二通过布线9相当于安装了短路用元件22的实施方式2的LED模块31b中的短路用元件22,更换第一副端子5和第三副端子7进行使用,由此,得到与利用短路用元件22使连结用布线19和第一通过布线8之间短路的情况相同的效果、或者与在实施方式1中利用外部布线41e使在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间短路的情况相同的效果。
然后,使用图13,对连接2个图12所示的LED模块33、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41d的连接方法进行说明。
与实施方式1以及实施方式2相同地,外部布线41a与LED模块33a的第一主端子3直接连接,外部布线41b与LED模块33a的第一副端子5直接连接,外部布线41c对LED模块34a的第二主端子4和LED模块33b的第一主端子3之间进行直接连接。与实施方式1以及实施方式2不同,外部布线41d对LED模块33a的第二副端子6和LED模块33b的第三副端子7之间进行直接连接。与实施方式1以及实施方式2的不同点在于,在实施方式1以及实施方式2中,外部布线41d对LED模块30a、31a的第二副端子6和LED模块30b、31b的第一副端子5之间进行直接连接,利用外部布线41e或者短路用元件22,使在离控制基板较远侧的LED模块30b、31b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间短路,而在实施方式4中,外部布线41d对LED模块33a的第二副端子6和LED模块33b的第三副端子7之间进行直接连接,不进行在离控制基板较远侧的LED模块33b的端边配置的第二主端子4和第二副端子6之间的短路处理。其结果是,能够省略利用实施方式1以及实施方式2中的外部布线41e或者短路用元件22进行的该短路处理,能够将外部布线41a~41d的连接处理简化。
利用外部布线41c,在LED模块33a的第一主端子3和LED模块33b的第二主端子4之间串联连接16个LED1,利用外部布线41d,经由LED模块33a的第一通过布线8和LED模块33b的第二通过布线9将LED模块33b的第二主端子4和LED模块33a的第一副端子5之间电连接,将外部布线41b和LED模块33b的第二主端子4电连接。其结果是,能够利用4根短的外部布线41a~41d,从控制基板对串联连接的16个LED进行驱动以及控制。
实施方式4与实施方式1的不同点仅在于对在离控制基板较远侧的LED模块33b(30b)的端边配置的第二主端子4和与外部布线41b连接的LED模块33a(30a)的第一副端子5之间进行电连接的方法不同,所以,与实施方式1相同地,与图29或图30所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。并且,在连接3个以上图12所示的LED模块33,使LED的串联级数为8n(n为3以上的整数)的情况下,如图14所示,在2个LED模块33a、33b之间插入从第三个开始的LED模块33c,与图13所示的结构相同地,分别利用外部布线41c对LED模块33a的第二主端子4和LED模块33c的第一主端子3之间、以及LED模块33c的第二主端子4和LED模块33b的第一主端子3之间进行直接连接,分别利用外部布线41d对LED模块33a的第二副端子6和LED模块33c的第一副端子5之间、以及LED模块33c的第二副端子6和LED模块33b的第三副端子7之间进行直接连接。并且,在所追加的LED模块33c为2个以上的情况下,利用外部布线41c对LED模块33c的第二主端子4和相邻的LED模块33c的第一主端子3之间进行直接连接,利用外部布线41d对LED模块33c的第二副端子6和相邻的LED模块33c的第一副端子5之间进行直接连接。如图14所示,使配置有第二主端子4和第二副端子6的一方的端边和配置有第一主端子3、第一副端子5以及第三副端子7的另一方的端边彼此接近地依次配置LED模块33,并利用外部布线41c、41d进行连接,由此,能够简单地增加LED的串联级数。此外,在图14中省略了各LED模块33的LED1、连结用布线11~19、电极20、21、第一通过布线8、第二通过用布线9的图示。
实施方式5
然后,对本发明的LED模块的实施方式5进行说明。图15示意性示出本发明的LED模块的实施方式5的概略结构。在实施方式4中,如图12所示,将第三副端子7配置在与第一主端子3以及第一副端子5相同侧的端边附近,以将第三副端子7和连结用布线19之间电连接的方式形成第二通过布线9,但是,在实施方式5中,如图15所示,将第三副端子7配置在与第二主端子4以及第二副端子6相同侧的端边附近,以将第三副端子7和连结用布线11(相当于第一连结用布线)之间电连接的方式形成第二通过布线9。图15(A)示出安装LED之前的印刷布线基板34’,图15(B)示出安装LED 1后的LED模块34。
实施方式5的印刷布线基板34’与实施方式4的印刷布线基板33’相比较,不同之处仅在于仅第三副端子7的配置位置和电连接的目的地不同,由于LED模块34的各构成要素与实施方式1以及实施方式4相同,因此省略重复的说明。
然后,使用图16对连接2个图15所示的LED模块34、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41d的连接方法进行说明。外部布线41a~41d的连接方法与实施方式4不同,与实施方式1的图4所示的连接方法类似。外部布线41a与LED模块34a的第二副端子6直接连接,外部布线41b与LED模块34a的第二主端子4直接连接。外部布线41c对LED模块34a的第一主端子3和LED模块34b的第二主端子4之间进行直接连接,外部布线41d对LED模块34a的第一副端子5和LED模块34b的第三副端子7之间进行直接连接。
与实施方式1的图4的连接方法以及实施方式3的不同点在于,在实施方式1的图4及实施方式3中,利用外部布线41e或者短路用元件22,使在离控制基板较远侧的LED模块30b的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间短路,而在实施方式5中,外部布线41d对LED模块34a的第一副端子5和LED模块34b的第三副端子7之间进行直接连接,不进行在离控制基板较远侧的LED模块34b的端边配置的第一主端子3和第一副端子5之间的短路处理。其结果是,能够省略实施方式1的图4以及实施方式3中的利用外部布线41e或者短路用元件22进行的该短路处理,能够将外部布线41a~41d的连接处理简化。
利用外部布线41c,在LED模块34a的第一主端子3和LED模块34b的第二主端子4之间,在与实施方式4相反的方向上串联连接16个LED1,利用外部布线41d,经由LED模块34a的第一通过布线8和LED模块34b的第二通过布线9,将LED模块34b的第一主端子3和LED模块34a的第二副端子6之间电连接,将外部布线41a和LED模块34b的第一主端子3电连接。其结果是,能够利用4根短的外部布线41a~41d,从控制基板对串联连接的16个LED进行驱动以及控制。
实施方式5与实施方式1的图4所示的结构的不同点仅在于对在离控制基板较远侧的LED模块34b(30b)的端边配置的第一主端子3和与外部布线41a连接的LED模块33a(30a)的第二副端子6之间进行电连接的方法不同,所以,与实施方式1的图4所示的结构相同地,与图29或图30所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。并且,在连接3个以上图15所示的LED模块34、使LED的串联级数为8n(n为3以上的整数)的情况下,如图17所示,在2个LED模块34a、34b之间插入从第三个开始的LED模块34c,与图16所示的结构相同地,分别利用外部布线41c对LED模块34a的第一主端子3和LED模块34c的第二主端子4之间、以及LED模块34c的第一主端子3和LED模块34b的第二主端子4之间进行直接连接,分别利用外部布线41d对LED模块34a的第一副端子5和LED模块34c的第二副端子6之间、以及LED模块34c的第一副端子5和LED模块34b的第三副端子7之间进行直接连接。并且,在所追加的LED模块34c为2个以上的情况下,利用外部布线41c对LED模块34c的第一主端子3和相邻的LED模块34c的第二主端子4之间进行直接连接,利用外部布线41d对LED模块34c的第一副端子5和相邻的LED模块34c的第二副端子6之间进行直接连接。如图17所示,使配置有第一主端子3和第一副端子5的一方的端边和配置有第二主端子4、第二副端子6以及第三副端子7的另一方的端边彼此接近地依次配置LED模块34,并利用外部布线41c、41d进行连接,由此,能够简单地增加LED的串联级数。此外,在图17中省略了各LED模块34的LED1、连结用布线11~19、电极20、21、第一通过布线8、第二通过布线9的图示。
然后,参照图18,使用多个实施方式5的LED模块34,对如下情况的外部布线41a~41e的连接方法进行说明:分别对在各LED模块34中串联连接的8个LED1进行并联连接。此外,在图18所示的例子中,将4个LED模块34并联连接。与图17所示的结构相比,不同之处在于将各LED模块34旋转180度进行配置,并且,在如实施方式1那样使用外部布线41e这点上不同。外部布线41a与LED模块34a的第一主端子3直接连接,外部布线41b与LED模块34a的第一副端子5直接连接。外部布线41c分别对LED模块34a的第三副端子7和LED模块34c的第一主端子3之间、LED模块34c的第三副端子7和LED模块34c的第一主端子3之间、LED模块34c的第三副端子7和LED模块34b的第一主端子3之间进行直接连接,外部布线41d分别对LED模块34a的第二副端子6和LED模块34c的第一副端子5之间、LED模块34c的第二副端子6和LED模块34c的第一副端子5之间、LED模块34c的第二副端子6和LED模块34b的第一副端子5之间进行直接连接。外部布线41e对4个LED模块34a、34b、34c的各自的第二主端子4和第二副端子6之间进行直接连接。
将图18所示的结构与图27或图28所示的现有结构进行比较,可知能够大幅度减少外部布线的走线。此外,使用多个实施方式4的LED模块33也能够进行同样的并联连接。
实施方式6
然后,对本发明的LED模块的实施方式6进行说明。在上述各实施方式中,对在绝缘基板2的同一面上形成9根连结用布线11~19和第一通过布线8的情况进行了说明,但是,优选将连结用布线11~19形成在绝缘基板2的一个面上(例如表面上),将第一通过布线8形成在其他面上(例如背面上)。
作为实施方式2的LED模块31的其他实施方式,在图19中示意性示出本发明的LED模块的实施方式6的概略结构。图19(A)示出安装LED之前的印刷布线基板35’的形成有连结用布线11~19的一侧的第一面,图19(B)示出LED模块35的形成有第一通过布线8的一侧的第二面,图19(C)示出安装LED1后的LED模块35(35a)的第一面,图19(D)示出安装LED1和短路用元件22后的LED模块35(35b)的第一面。
在绝缘基板2的第一面上形成用于将8个LED1串联连接的9根连结用布线11~19、电极20、21、与外部电路连接用的第一主端子3和第二主端子4、以及电极23、24,在绝缘基板2的第二面上形成与外部电路连接用的第一副端子5和第二副端子6、以及将第一副端子5和第二副端子6之间电连接的第一通过布线8,并且,作为贯通绝缘基板2的第一面和第二面之间并且在内壁面上利用金属电镀等覆盖了金属的贯通孔(通孔),形成将电极24和第一通过布线8电连接的第一贯通孔25,构成印刷布线基板35’。绝缘基板2由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成,连结用布线11~19、4个端子3~6、第一通过布线8、电极20、21、23、24由铜箔等金属膜构成。
实施方式6的印刷布线基板35’与实施方式2的印刷布线基板31’相比,不同之处在于,在与形成有第一主端子3、第二主端子4以及连结用布线11~19的第一面相反的第二面上,形成第一副端子5、第二副端子6以及第一通过布线8,并且新追加了第一贯通孔25,由于第一贯通孔25以外的构成要素与实施方式1相同,因此省略重复的说明。
在实施方式6中,第一通过布线8和连结用布线11~19在绝缘基板2的第一面和第二面分开形成,所以,能够使第一通过布线8的专有面积以及线宽比实施方式2的情况大,LED模块35的散热性提高,并且,能够谋求第一通过布线8的低阻抗化。关于散热性,由于在绝缘基板2的第一面侧安装LED1,所以,能够从第二面侧经由热传导性比绝缘基板2高的第一通过布线8对从第一面侧被加热的绝缘基板2的热进行散热。
在电气上实施方式6的LED模块35与实施方式2的LED模块31等价,所以,关于连结LED模块35,使搭载在LED模块35上的LED1的串联级数增加为模块数倍的情况下的外部布线41a~41d的连接方法,与实施方式2基本上相同,但是,需要外部布线41a、41c的连接在绝缘基板2的第一面侧进行、外部布线41b、41d的连接在绝缘基板2的第二面侧进行。图20中示出连接LED模块35a、35b各一个、总计串联连接16个LED的情况下的外部布线41a~41d的连接方法。其中,外部布线41a~41d的电连接方法如上所述,与实施方式2相同,所以,省略重复的说明。
对于图19所示的LED模块35,为了使散热性进一步提高,如图21所示,优选作成如下的LED模块36:在绝缘基板2的第一面和第二面这二者上形成第一通过布线8,利用多个第二贯通孔26将各面的第一通过布线8电连接。第二贯通孔26与第一贯通孔25同样地形成。图21(A)示出安装LED之前的LED模块36(印刷布线基板36’)的第一面,图21(B)示出LED模块36的第二面。图21所示的LED模块36具备多个第二贯通孔26,由此,从第一面侧经由第二贯通孔26将在绝缘基板2的第一面侧安装的LED1所产生的发热,传导到第二面侧的第一通过布线8,能够从第一通过布线8有效地进行散热,散热性与图19所示的LED模块35相比进一步提高。
并且,对于图19以及图21所示的LED模块35、36,为了使散热性进一步提高,如图22的剖面图中示意性示出的那样,对于在绝缘基板2的第二面侧形成的第一通过布线8,优选在第一通过布线8的整个面分散形成朝向绝缘基板2的内部(即,朝向第一面侧)突出的突起部27。突起部27的剖面形状为梳形,平面形状能够使用例如条纹状、格子状、将线状或十字状的形状配置为矩阵状的形状等任意形状。设置突起部27,由此,绝缘基板2和第一通过布线8之间的接触面积变大,散热性进一步提高。
在图19以及图21所示的LED模块35、36中,不仅第一通过布线8,第一副端子5和第二副端子6也在绝缘基板2的第二面形成,与实施方式1~5相同地,在绝缘基板2的第一面侧形成第一副端子5和第二副端子6,利用贯通孔使第一面侧的第一副端子5和第二副端子6与第二面侧的第一通过布线8电连接也可以。
此外,对于图21所示的多个第二贯通孔26的散热效果来说,即使第二贯通孔26单独也能够获得,所以,在图19所示的结构中,优选形成多个与第二面侧的第一通过布线8电连接的第二贯通孔26。但是,第二贯通孔26需要在不与第一面侧的连结用布线11~19、第一主端子3、第二主端子4、电极23、电极24等接触的位置形成。并且,在实施方式1~5中,也优选在绝缘基板2的面上的空的区域设置多个第二贯通孔26。
实施方式7
然后,作为本发明的实施方式7,参照图23,对将上述各实施方式的LED模块30~36矩阵状进行排列并将LED面状分散配置的LED光源装置进行说明。在图23中,作为LED模块,对使用了实施方式2的LED模块31(31a、31b)的方案进行例示,但是,所使用的LED模块不限于实施方式2。
在图23所示的例子中,LED光源装置在左右两边具有如下结构:将连接图6所示的结构的LED模块31a、31b各一个、总计串联连接了16个LED的LED模块组,在与LED模块31的长边方向正交的方向上排列12组。此外,在左右两边之间,LED模块31a、31b的LED模块组的配置旋转了180度。
根据图23所示的结构,LED模块31在LED模块31的长边方向的排列数为4,但是,被分割左右两边,并且分别设置有进行LED的驱动以及发光控制的控制基板42,所以,控制基板42驱动的LED的串联级数为16,因此能够抑制串联连接的LED列的驱动电压的高电压化。
图24示出控制基板42驱动各LED模块组内的串联连接的LED列、并控制其发光的驱动电路的概略的结构。如图24所示,在LED列37的阳极端子37A和阴极端子37C之间、在用于供给使LED列37导通的高电压的高电压侧的第一电源VH和低电压侧的第二电源VL之间,串联连接LED列37和电流限制元件38。存在将电流限制元件38配置在第一电源VH侧、和配置在第二电源VL侧这两种情况。对流过电流限制元件38的电流量进行调整,使得对LED列37的各个LED施加的电压不超过额定电压。LED的发光亮度根据流过LED列37的电流而发生变化,但是,利用PWM(脉冲宽度调制)控制对流过该LED列37的电流进行控制,调整不流过电流的期间,从而能够调整发光亮度。此时,按每个LED列37或者在控制基板42整体上设置进行PWM控制的开关元件(未图示),以LED列37为单位或者控制基板42整体来进行PWM控制。
然后,对本发明装置的其他实施方式进行说明。
(1)在上述各实施方式中,将在1个LED模块中串联连接8个LED的情况作为示例进行了说明,但是,1个LED模块内的LED的LED的串连个数不限于8。并且,连结用布线11~19的绝缘基板2上的配置以及形状也不限于上述各实施方式中例示的情况。
(2)在上述各实施方式中,将第一主端子3设置在LED列的阳极侧作为LED模块的阳极端子,将第二主端子4设置在LED列的阴极侧作为LED模块的阴极端子,但是,将第一主端子3作为阴极端子,将第二主端子4作为阳极端子也可以。
(3)在上述各实施方式中,示例了第一主端子3、第二主端子4、第一副端子5、第二副端子6以及第三副端子7利用铜箔等金属膜形成在绝缘基板2的面上的情况,但是,例如,在实施方式1~3中,可以以如下方式构成:将第一个2引脚连接器部件安装在绝缘基板2的对置的2个边的一方的边缘部分,将各引脚分配给第一主端子3和第一副端子5,将第二个2引脚连接器部件安装在绝缘基板2的对置的2个边的另一方侧的边缘部分,将各引脚分配给第二主端子4和第二副端子6,使第一个2引脚连接器部件和第二个2引脚连接器部件中的一方是阳型引脚,使另一方是阴型引脚。此时,外部布线41a~41d的连接方法是通过对两个2引脚连接器部件进行嵌合连接来进行的,从而不需要外部布线41a~41d。此外,当考虑使2引脚连接器部件为外部布线时,要事先将外部布线安装在LED模块上。
(4)在上述各实施方式中,对在1个LED模块中使连结用布线11~19和第一主端子3、第二主端子4为1组的情况进行了说明,但是,也可以是如下结构:使连结用布线11~19和第一主端子3、第二主端子4为2组以上,在该2组以上中共用第一副端子5和第二副端子6、第一通过布线8。
(5)在上述各实施方式中,假设了仅使用该各实施方式的LED模块的情况,但是,将上述各实施方式的LED模块进行适当组合,构成排列了多个LED模块的LED光源装置也可以。
本发明的LED模块能够应用在将多个LED以串联连接的方式进行搭载的LED模块以及具有该LED模块的LED光源装置中。

Claims (12)

1.一种LED模块,其特征在于,
具有:平板状的绝缘基板;在所述绝缘基板的第一端边附近形成的与外部电路连接用的第一主端子和第一副端子;在所述绝缘基板的与所述第一端边对置的第二端边附近形成的与外部电路连接用的第二主端子和第二副端子;三根以上连结用布线,形成在所述绝缘基板上,用于将相互分离且连续地配置的LED串联连接;多个LED,分别连接在相邻的所述连结用布线间,并且在相同方向上串联连接;第一通过布线,形成在所述绝缘基板上,将所述第一副端子和所述第二副端子之间电连接,
连续配置的所述三根以上连结用布线中的位于一端侧的一个所述连结用布线即第一连结用布线与所述第一主端子电连接,
连续配置的所述三根以上连结用布线中的位于另一端侧的另一个所述连结用布线即第二连结用布线与所述第二主端子电连接。
2.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板上形成有用于与短路用的2端子元件的各端子连接的一对连接用电极,
所述一对连接用电极中的一个与所述第一连结用布线或所述第二连结用布线电连接,所述一对连接用电极中的另一个与所述第一通过布线电连接。
3.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板的所述第一端边附近形成有与外部电路连接用的第三副端子,
在所述绝缘基板上,形成有将所述第二主端子或所述第二连结用布线和所述第三副端子之间电连接的第二通过布线。
4.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板的所述第二端边附近形成有与外部电路连接用的第三副端子,
在所述绝缘基板上,形成有将所述第一主端子或所述第一连结用布线和所述第三副端子之间电连接的第二通过布线。
5.如权利要求1~4的任意一项中所述的LED模块,其特征在于,
所述三根以上连结用布线形成在所述绝缘基板的一侧的面上,
所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的另一侧的面上。
6.如权利要求5所述的LED模块,其特征在于,
所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的两个面上,
经由在所述绝缘基板上形成的内壁面被金属覆盖的多个贯通孔,将在所述绝缘基板的一侧的面上形成的所述第一通过布线和在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线电连接。
7.如权利要求5所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线具有朝向所述绝缘基板的内部突出的突起部。
8.如权利要求1或2所述的LED模块,其特征在于,
所述第一主端子、所述第二主端子以及所述三根以上连结用布线形成在所述绝缘基板的一侧的面上,
所述第一副端子、所述第二副端子以及所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的另一侧的面上。
9.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,
所述第一通过布线形成在所述绝缘基板的两个面上,
经由在所述绝缘基板上形成的内壁面被金属覆盖的多个贯通孔,将在所述绝缘基板的一侧的面上形成的所述第一通过布线和在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线电连接。
10.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板的另一侧的面上形成的所述第一通过布线具有朝向所述绝缘基板的内部突出的突起部。
11.如权利要求1~4的任意一项中所述的LED模块,其特征在于,
在所述绝缘基板上形成有内壁面被金属覆盖的多个贯通孔。
12.一种LED光源装置,其特征在于,
将权利要求1~4的任意一项中所述的LED模块以一个所述LED模块的所述第一端边和另一个所述LED模块的所述第二端边接近的方式在第一方向上排列多个,将在接近的所述第一端边附近配置的所述主端子和在所述第二端边附近配置的所述主端子电连接,将在接近的所述第一端边附近配置的所述副端子之一和在所述第二端边附近配置的所述副端子之一电连接,构成LED模块列,
在与所述第一方向正交的第二方向上排列多个所述LED模块列,将安装在所述LED模块上的所述LED面状地排列多个。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107078184A (zh) * 2014-10-17 2017-08-18 Lg伊诺特有限公司 发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及包括发光器件封装的发光装置
CN108878628A (zh) * 2017-05-08 2018-11-23 朗德万斯公司 用于管灯的半导体光引擎

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8764220B2 (en) 2010-04-28 2014-07-01 Cooper Technologies Company Linear LED light module
US8308320B2 (en) 2009-11-12 2012-11-13 Cooper Technologies Company Light emitting diode modules with male/female features for end-to-end coupling
KR101709082B1 (ko) * 2010-03-16 2017-02-23 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자를 포함하는 회로 기판 및 표시장치
EP2564112A4 (en) 2010-04-27 2014-12-31 Cooper Technologies Co NETWORKABLE LINEAR LED SYSTEM
DE102010039956A1 (de) 2010-08-30 2012-03-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquellenvorrichtung und Lichtquellenanordnung
JP5612991B2 (ja) * 2010-09-30 2014-10-22 シャープ株式会社 発光装置及びこれを備えた照明装置
WO2012128074A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US9299743B2 (en) * 2011-04-20 2016-03-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus
JP2012244018A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール及び照明器具
CN202217702U (zh) * 2011-07-01 2012-05-09 方与圆电子(深圳)有限公司 一种光源模组及照明装置
CN102881810B (zh) * 2011-07-13 2016-06-22 李学旻 发光源装置
EP2756221B1 (en) * 2011-09-16 2016-08-10 Air Motion Systems, Inc. Assembly and interconnection method for high-power led devices
JP2013143275A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Sharp Corp 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
TWI464339B (zh) * 2012-03-03 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體燈條及應用其之發光二極體模組
US8847251B2 (en) 2012-03-13 2014-09-30 Panasonic Corporation Substrate, light-emitting device, and lighting apparatus having a largest gap between two lines at light-emitting element mounting position
CN102661496B (zh) * 2012-04-09 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 Led光源及相应的背光模块
CN203205419U (zh) * 2012-09-13 2013-09-18 天津金玛光电有限公司 单向hv led芯片
JP6110628B2 (ja) * 2012-10-29 2017-04-05 アイリスオーヤマ株式会社 照明器具および照明器具の製造方法
JP5416293B1 (ja) * 2013-02-27 2014-02-12 アイリスオーヤマ株式会社 照明装置
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
US9897267B2 (en) * 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
JP6136501B2 (ja) * 2013-04-12 2017-05-31 船井電機株式会社 表示装置
DE102013208392A1 (de) 2013-05-07 2014-11-13 Osram Gmbh LED-Modul und Leuchte mit einem LED-Modul
KR102108214B1 (ko) * 2013-06-12 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
US8684750B1 (en) * 2013-07-29 2014-04-01 Chia-Yen Lin Contact type of electric connection building block and electric connection unit disposed therein
DE202013105360U1 (de) * 2013-11-25 2015-02-26 Dewertokin Gmbh Beleuchtungseinrichtung zur Verwendung mit einem elektromotorischen Möbelantrieb
CN105098013A (zh) * 2014-05-15 2015-11-25 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种高压led发光器件
AT14221U1 (de) * 2014-05-19 2015-06-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Leuchtmittel mit LED und Verfahren zur Montage
TWI570352B (zh) * 2014-11-28 2017-02-11 宏齊科技股份有限公司 發光二極體裝置與應用其之發光裝置
CN104456249B (zh) * 2014-12-01 2017-09-12 深圳市熠鸿光电科技有限公司 Led光源模组
US9989223B1 (en) * 2015-03-09 2018-06-05 Automated Assembly Corporation LED lighting apparatus with LEDs and wires attached to metal sheet member by adhesive
WO2016168318A1 (en) * 2015-04-13 2016-10-20 Hubbell Incorporated Light board
JP6411572B1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-24 Hoya Candeo Optronics株式会社 発光装置および当該発光装置を含む光照射装置
JP6384565B2 (ja) * 2017-04-25 2018-09-05 船井電機株式会社 表示装置
CN108036204B (zh) * 2017-12-14 2020-03-17 广东雷腾智能光电有限公司 一种消除杂光的cob光源
KR102561717B1 (ko) * 2021-06-24 2023-08-02 주식회사 루멘스 Led용 pcb 기판 및 pcb 조립체
KR20230032750A (ko) * 2021-08-31 2023-03-07 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1204144A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-08 Jaenam Kim Led lamp apparatus
CN2550905Y (zh) * 2002-05-22 2003-05-14 光鼎电子股份有限公司 发光二极管晶片的串联结构
JP2005079161A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Osram-Melco Ltd 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法及び発光ダイオードモジュールの使用方法
CN2927319Y (zh) * 2006-06-20 2007-07-25 楼满娥 用于安装led芯片的电连接装置
JP3139714U (ja) * 2007-12-10 2008-02-28 鳥海工業株式会社 Ledランプ
CN101271915A (zh) * 2007-03-19 2008-09-24 首尔Opto仪器股份有限公司 发光二极管

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234468A (ja) 1985-08-07 1987-02-14 Nec Corp 画信号補正装置
JP4028985B2 (ja) 2002-01-16 2008-01-09 ハリソン東芝ライティング株式会社 バックライトユニット
US7111961B2 (en) * 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
JP2007026858A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Minebea Co Ltd 面状照明装置
JP4948841B2 (ja) * 2006-01-30 2012-06-06 京セラ株式会社 発光装置および照明装置
JP2007305512A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Yamatake Corp Led照明装置
JP2008053062A (ja) 2006-08-24 2008-03-06 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
US20100103649A1 (en) * 2007-01-22 2010-04-29 Tetsuya Hamada Light source module and backlight light source

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1204144A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-08 Jaenam Kim Led lamp apparatus
CN2550905Y (zh) * 2002-05-22 2003-05-14 光鼎电子股份有限公司 发光二极管晶片的串联结构
JP2005079161A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Osram-Melco Ltd 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法及び発光ダイオードモジュールの使用方法
CN2927319Y (zh) * 2006-06-20 2007-07-25 楼满娥 用于安装led芯片的电连接装置
CN101271915A (zh) * 2007-03-19 2008-09-24 首尔Opto仪器股份有限公司 发光二极管
JP3139714U (ja) * 2007-12-10 2008-02-28 鳥海工業株式会社 Ledランプ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107078184A (zh) * 2014-10-17 2017-08-18 Lg伊诺特有限公司 发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及包括发光器件封装的发光装置
CN107078184B (zh) * 2014-10-17 2019-06-04 Lg伊诺特有限公司 发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及包括发光器件封装的发光装置
CN108878628A (zh) * 2017-05-08 2018-11-23 朗德万斯公司 用于管灯的半导体光引擎

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