JP2009009846A - 照明装置および照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光部の発熱が端子部等に与える熱的影響を低減することができる照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】基板7上に実装された発光ダイオード4を有する発光部13と;この基板7上に配設されて発光ダイオード4に電気的に接続される受け端子8b,8cおよび他の照明装置に電気的に接続される送り端子9b,9cを有する受け端子部8および送り端子部端子部9と;この発光部13と、受けおよび送り端子部8,9とを熱的に分離するスリット14a,14bと;を具備している。
【選択図】 図2
【解決手段】基板7上に実装された発光ダイオード4を有する発光部13と;この基板7上に配設されて発光ダイオード4に電気的に接続される受け端子8b,8cおよび他の照明装置に電気的に接続される送り端子9b,9cを有する受け端子部8および送り端子部端子部9と;この発光部13と、受けおよび送り端子部8,9とを熱的に分離するスリット14a,14bと;を具備している。
【選択図】 図2
Description
本発明は発光ダイオード等の発光素子を有する照明装置および照明器具に関する。
従来、この種の発光ダイオード照明装置の一例としては、銅箔等により回路パターンを形成した基板に、1個以上の発光ダイオードを実装して発光部を形成し、この発光ダイオードに電気的に接続されて電力を給電するための端子部を形成したものが知られている(例えば、特許文献1,2参照)。
特開2007−96287号公報
特開2007−27316号公報
しかしながら、このような従来の発光ダイオード照明装置では、発光ダイオードの発熱が基板上で放射、伝導し、耐熱温度の低い樹脂製の端子台やこの端子台の端子に電力を給電する給電部の耐熱温度の低い部材が熱により変形したり、歪みを発生し、さらに、電気的絶縁性が低下することや、同基板に実装される電子部品の動作信頼性が低下するという課題がある。このために、樹脂製の端子台や給電部の耐熱温度の低い部材を高耐熱製のものに変更することも考えられるが、これでは、コスト増大や装置全体の大形化を招く等、新たな課題が発生する。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、簡単かつ低コストで発光部の発熱が端子部等に与える熱的影響を低減することができる照明装置および照明器具を提供することを目的とする。
請求項1に係る照明装置は、基板と;基板上に実装された発光素子を有する発光部と;前記基板上に配設されて発光素子に電気的に接続される端子を有する受け端子部と;他の照明装置に電気的に接続される送り端子部と;前記発光部と受け端子部および送り端子部とを熱的に分離する熱的分離手段と;を具備していることを特徴とする。
ここで基板とは、例えば回路パターンが形成されたプリント基板である。このプリント基板の回路パターン上に、複数の発光ダイオード等の発光素子が電気的に接続された状態で実装されることにより、発光部が形成される。この発光部の例えば両側の基板の両端部には、この発光部に電気的に接続される受け端子と送り端子をそれぞれ有する端子部が配設される。送り端子に、他の照明装置の受け端子を例えば接続線により順次接続することにより、複数の照明装置を順次接続することができる。熱的分離手段とは、例えば基板に穿設されたスリット等である。
請求項2に係る照明装置は、熱的分離手段は、受け端子部および送り端子部と、発光部との間にて基板にスリットを形成していることを特徴とする。
なお、スリットは、その形状や大きさ、個数に限定されない。
請求項3に係る照明装置は、受け端子部および送り端子部の少なくとも一方は、発光素子の光出力を制御する制御装置に電気的に接続される制御端子を有し、熱的分離手段は、この制御装置を発光部から熱的に分離していることを特徴とする。
ここで制御装置とは、例えば発光素子へ通電される電流を制御し、その点消灯や調光を制御するトランジスタやマイクロプロセッサ等の電子部品である。
請求項4に係る照明装置は、制御端子は、受け端子の低電位側端子寄りに配設されていることを特徴とする。
ここで受け端子の低電位側とは、例えば直流点灯の発光ダイオードのカソード側(−極側)に接続される端子であり、発光ダイオードのアノード側(+極側)よりも低電位である。
請求項5に係る照明器具は、請求項1ないし4のいずれか一記載の照明装置と;基板に配設され、端子部に電気的に接続されて電力を供給する給電部と;を具備していることを特徴とする。
ここで、給電部は、直流点灯の発光ダイオードのために、商用交流電源を直流に整流する整流回路を具備してもよい。
請求項6に係る照明器具は、給電部を発光部から熱的に分離する熱的分離手段を具備していることを特徴とする。
請求項1に係る照明装置によれば、発光部と、受け端子部および送り端子部とを、熱的分離手段により熱的に分離して熱抵抗を高くしているので、発光部の発熱が基板を介して端子部に伝導され、熱による端子部の変形や歪み、劣化、または、電気絶縁性の低下等の熱的影響を低減することができる。このために、基板に実装される電子部品の動作信頼性を向上させることができる。
請求項2に係る照明装置によれば、受電側の受け端子部と送り側の送り端子部の両者を、発熱部である発光部からスリットにより熱的に分離し、または熱伝導経路を狭くしているので、基板の熱抵抗を高くすることができる。このために、発光部から基板を介して受け端子部と送り端子部にそれぞれ伝導される熱により、これら端子部が変形や歪み、劣化を発生し、電気絶縁性が低下する等の熱的影響を低減することができる。
請求項3に係る照明装置によれば、制御装置を、熱的分離手段により発光部から熱的に分離しているので、発光部の発熱が基板を介して制御装置に伝導され、熱変形や歪み、または電気絶縁性が低下することを低減できる。
請求項4に係る照明装置によれば、制御端子を、電源線等給電系が接続される一対の受け端子のうち、低電位側端子寄りに配設し、高電位側から遠くなるように離しているので、制御端子に接続される制御装置の高電位側の雑音による誤作動を低減することができる。
請求項5に係る照明器具によれば、請求項1ないし4のいずれか一記載の照明装置を具備しているので、これら照明装置と同一の作用効果を奏することができる。
請求項6に係る照明器具によれば、給電部を発光部から熱的分離手段により熱的に分離しているので、発光部の発熱が基板を介して給電部に伝導され、熱による変形や劣化等の熱的影響を低減することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、複数の添付図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
図1は本発明の第1の実施形態に係る照明器具1の一部切欠き回路図、図2はこの照明器具1の一部である照明装置の一例を示す発光ダイオードモジュールの平面図である。
図1に示すように照明器具1は、親モジュール2に、複数の子モジュール3a,…,3nを電気的に接続している。
親モジュール2は、商用交流電源2aに接続される定電流電源2bに、バイアス回路2cを接続している。定電流電源2bは商用交流電源を所定電圧の直流に整流する整流回路と、この直流を所定の電流値で一定にする定電流回路を具備している。バイアス回路2cには、発光部の一例であるLED(発光ダイオード)直列回路2dを並列に接続している。各子モジュール3a〜3nもLED直列回路2dをそれぞれ具備している。なお、発光ダイオード4は、発光ダイオードチップのみ、またはこの発光ダイオードチップの発光により所要色に発光する蛍光体層を具備したもののいずれでもよい。
各LED直列回路2dは複数の発光ダイオード4,4,…を直列に接続した直列回路に、例えばNPN型バイポーラトランジスタ5を直列に挿入している。このバイポーラトランジスタ5は、そのエミッタに、このトランジスタ5の出力電流を一定にするための抵抗(エミッタ抵抗)6を接続し、ベースにはバイアス回路2cの出力側を接続し、各LED直列回路2dに所定値で一定の電流をそれぞれ等分に供給するようになっている。
図2は上記子モジュール3a〜3nの概略平面図である。これら各子モジュール3a〜3nは、1枚の、例えば矩形の基板7の一面上の左右両端部に、受け端子部8と送り端子部9とをそれぞれ並設している。
受け端子部8は、図2中縦長長方形の樹脂製の端子台8a上に、直流電源線等の一対の給電線10a,10bが接続される図2中、上下一対の受け端子8b,8cを図中上下方向に所要の間隔を置いて配設している。図2中上部の受け端子8bが+極(陽極)側で下部の受け端子8cが−極(陰極)側であり、+側が高電位側となる。この低電位側の受け端子8c寄りに制御端子8dが形成され、この制御端子8dには、LED直列回路2dに通電される電流を制御する制御装置であるトランジスタ5のベースが接続される。
送り端子部9は、一対の受け端子8b,8cに回路パターン12の一対の枝路12a,12bを介してそれぞれ電気的に接続される一対の送り端子9b,9cを、図2中縦長長方形の樹脂製送り端子台9a上に配設している。
回路パターン12は、例えば銅箔等により形成され、基板7内に埋設される。また、回路パターン12は図2中上部の高電位(+極)側の枝路12aと、低電位(−極)側の枝路12bとの間に、複数の発光ダイオード4,4,…を直列に接続した複数のLED直列回路2d,2d,…をそれぞれ電気的に接続して発光部13を形成している。
そして、この発光部13の図2中左右両端と、受け端子部8および送り端子部9との間には、基板7を板厚方向に貫通する左右一対の縦長長方形のスリット14a,14bを熱的分離手段の一例として形成している。
図3はこの子モジュール3a〜3nの温度分布を示しており、縦軸が温度(℃)を示し、横軸が基板の長手方向の長さを示し、図2の基板の長手方向にほぼ対応させて示している。図3中、aは発光部13の温度を示し、以下b,cは左右一対のスリット14a,14b、d,eは左右一対の端子部8,9にそれぞれ相当する部位の温度をそれぞれ示す。
この図3に示すように照明器具1は、発光部13の発熱を、左右一対の端子部8,9から左右一対のスリット14a,14bによりほぼ熱的に分離し、または熱伝導経路を狭くしているので、左右一対の端子部8,9の温度を低下させることができる。
このために、左右一対の端子部8,9の樹脂製端子台8a,9aが発光部13の発熱により熱変形や熱歪み、熱劣化が発生し、または電気絶縁性が低下することを防止または低減させることができる。
さらに、トランジスタ5が電気的に接続される制御端子8dを、一方のスリット14aにより発光部13から熱的に分離しているので、発光部13の発熱が基板7を介してトランジスタ5に伝導され、熱変形や歪み、劣化、または電気絶縁性の低下等、熱的影響を低減することができる。
また、制御端子8dを、電源線等給電系が接続される一対の受け端子部8b,8cのうち、−極の低電位側端子8c寄りに配設し、+極の高電位側端子8bから遠くなるように離しているので、制御端子8dに接続されるトランジスタ5の高電位側端子8bの雑音による誤作動を低減することができる。このために、基板7に実装される電子部品の一例であるトランジスタ5の動作信頼性を向上させることができる。また、発光部13の発熱を一対のスリット14a,14bにより放熱することができる。
そして、送り端子部9に図示しない他の子モジュール3a〜3nの受け端子部8をコネクタ等接続部材により順次接続することにより、複数の子モジュール3a〜3nを簡単かつ迅速に着脱することができ、親モジュール2に接続される子モジュール3a〜3nを簡単に増減することができる。
図4は本発明の第2の実施形態に係る子モジュール3a〜3nの概略平面図である。この子モジュール3a〜3nは図2で示す第1の実施形態に係る左右一対の長孔状のスリット14a,14bに代えて左右一対の切り込み15,16を基板7に形成した点に主な特徴がある。
これら一対の切り込み15,16は、発光部13の図中左右両端と左右一対の端子部8,9との間にて、基板の図4中上部と下部とに、内方へ食い込む、例えば矩形状の切り込み15,15,16,16をそれぞれ形成している。
これら切り込み15,15,16,16によっても、発光部13から左右一対の端子部8,9を熱的に分離し、熱伝導経路を狭くしているので、上記第1の実施形態に係る子モジュール3a〜3nとほぼ同様の作用効果を奏することができる。
図5は本発明の第3の実施形態に係る子モジュール3a〜3nの概略平面図である。この子モジュール3a〜3nは、図2で示す左右一対の長孔状のスリット14a,14bの各々を、複数の長孔17a,17b,17cと、18a,18b,18cとにそれぞれ置換した点に主な特徴がある。
これら長孔17a,17b,17c、18a,18b,18cによっても、発光部13を左右一対の端子部8,9から熱的に分離し、熱伝導経路を狭くしたので、上記第1,第2の実施形態に係る子モジュール3a〜3nと同様の作用効果を奏することができる。
図6は本発明の第4の実施形態に係る子モジュール3a〜3nの概略平面図である。この子モジュール3a〜3nは、図2で示す左右一対の長孔状のスリット14a,14bを、コ字状スリット19,20にそれぞれ変形した点に主な特徴がある。
これらコ字状スリット19,20は、左右一対の端子部8,9の外周をほぼコ字状に囲むように基板7に穿設されている。これらコ字状スリット19,20によっても、発光部13を左右一対の端子部8,9から熱的に分離し、熱伝導経路を狭くしているので、上記各実施形態の子モジュール3a〜3nとほぼ同様の作用効果を奏することができる。
図7は本発明の第5の実施形態に係る照明器具1Aの一部切欠き回路図である。この照明器具1Aは、上記図1で示す照明器具1の定電流電源2bを、可変定電流電源2bAに置換すると共に、この可変定電流電源2bAの出力端と、親モジュール2aAおよび子モジュール3aA〜3nAの各トランジスタ5のベースとの間に、制御装置21をそれぞれ直列に挿入した点に主な特徴がある。
可変定電流電源2bAには、操作器22が接続され、この操作器22の操作により各LED直列回路2dに通電される電流を適宜制御することにより、各LED直列回路2dの各発光ダイオード4の点消灯(オンオフ)や調光を制御するようになっている。各制御装置21は例えばマイクロプロセッサにより構成されている。
また、各制御装置21や各子モジュール3aA〜3nAには、予めアドレスを設定し、所要のアドレスを指定して特定の子モジュール3aA〜3nAの点消灯や調光を各LED直列回路2d毎の個別制御、または、複数の子モジュール3aA〜3nA毎の個別制御、あるいはこれら所要数をグループ化したグループ毎のグループ制御を行うように構成してもよい。
この照明器具1Aによれば、操作器22の操作により、親モジュール2Aまたは子モジュール3aA〜3nAの点消灯または調光を制御することができる。また、親モジュール2Aまたは子モジュール3aA〜3nAにアドレスを予め付与することにより、そのアドレスを指定して所定の親モジュール2Aまたは子モジュール3aA〜3nAの点消灯や調光を、個別にまたはグループ毎に制御することができる。
図8は本発明の第6の実施形態に係る照明器具1Bの子モジュール3aB,3bB,…3nBの概略平面図である。この第6の実施形態に係る照明器具1Bは、図7で示す各制御装置21を、検出用制御装置23に置換し、各トランジスタ5をそれぞれ削除した点に主な特徴を有する。
各検出用制御装置23は、例えばマイクロプロセッサ等からなり、LED直列回路2dの通電電流の有無や電流値等を検出することにより、各子モジュール3aB〜3nBの発光ダイオード4の不点灯等の故障や明るさ、点灯時間等を検出し、これら検出信号を信号線24を介して親モジュール2A側、または図示しない中央制御装置等へ伝送する機能を有する。
したがって、この第6の実施形態によれば、発光ダイオード4の不点灯等の故障や明るさ、点灯時間等を簡単に知ることができる。
また、親モジュール2Aや子モジュール3aB〜3nBにアドレスを予めそれぞれ付与し、これらアドレスを各検出信号に関連付けて信号線24へ伝送するように各検出用制御装置23を構成することにより、故障した親モジュール2Aや子モジュール3aB〜3nBを特定することができる。
図9は本発明の第7の実施形態に係る照明器具1Cの一部切欠き回路図である。この照明器具1Cは上記図1で示す定電流電源2bとバイアス回路2cを、定電圧電源2bCに置換し、トランジスタ5を削除した点に主な特徴を有する。
この照明器具1Cによれば、定電圧電源2bCにより各発光ダイオード4を点灯駆動させることができる。
図10はこの定電圧電源2bCにより駆動される子モジュール3aC,3bC,…,3nCの構成を一部省略して示す概略図である。
これら子モジュール3aC,3bC,…,3nCは、その1個の受け端子8bと1個の送り端子9bとの間に、1個のLED直列回路2dをそれぞれ接続した点に主な特徴を有する。
この実施形態によれば、各子モジュール3aC,3bC,…,3nCには、1個のLED直列回路2dしか接続しないので、最も定電圧電源2bC側に近い子モジュール、例えば3aCの受け端子8bに接続される電源線25の電流容量は、接続される子モジュール3aC〜3nCの接続数倍でよいので、この電源線25の電流容量を低減することができ、その太さを細くすることができる。
1,1A,1B,1C…照明器具、2,2A,2C…親モジュール、2d…LED直列回路、3a〜3n,3aA〜3nA,3aB〜3nB,3aC〜3nC…子モジュール、4…発光ダイオード、5…バイポーラ型トランジスタ、6…エミッタ抵抗、7…基板、8…受け端子部、8a…受け端子台、8b,8c…一対の受け端子、8d…制御端子、9…送り端子部、9a…受け端子台、9b,9c…一対の送り端子、12…回路パターン、12a…高電位側枝路、12b…低電位側枝路、13…発光部、14a,14b…一対のスリット、15,16…切り込み、19,20…一対のコ字状スリット、23…検出用制御装置。
Claims (6)
- 基板と;
基板上に実装された発光素子を有する発光部と;
前記基板上に配設されて発光素子に電気的に接続される端子を有する受け端子部と;
他の照明装置に電気的に接続される送り端子部と;
前記発光部と受け端子部および送り端子部とを熱的に分離する熱的分離手段と;
を具備していることを特徴とする照明装置。 - 熱的分離手段は、受け端子部および送り端子部と、発光部との間にて基板にスリットを形成していることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 受け端子部および送り端子部の少なくとも一方は、発光素子の光出力を制御する制御装置に電気的に接続される制御端子を有し、
熱的分離手段は、この制御装置を発光部から熱的に分離していることを特徴とする請求項1または2記載の照明装置。 - 制御端子は、受け端子の低電位側端子寄りに配設されていることを特徴とする請求項3記載の照明装置。
- 請求項1ないし4のいずれか一記載の照明装置と;
基板に配設され、端子部に電気的に接続されて電力を供給する給電部と;
を具備していることを特徴とする照明器具。 - 給電部を発光部から熱的に分離する熱的分離手段を具備していることを特徴とする請求項5記載の照明器具。
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