CN101818103B - 电子材料清洗剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子材料清洗剂，包括如下重量百分比组份：主洗剂1-10％，助溶剂0-5％，防腐、防锈剂0.05-0.5％，其余为去离子水补至100％，所述主洗剂为离子-非离子表面活性剂，所述助溶剂为多元醇类溶剂。本发明生产工艺简单以水基为溶剂，以表面活性剂为主要成份，添加入多元醇类作助溶剂，使生产出的清洗剂更环保，减少了对环境污染，并且清洗效率高，清洗时间短，渗透力高，可对ULSI衬底，电子玻璃LCD屏等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子进行清洗，对清洗后的电子材料能起防腐防锈作用。

Description

电子材料清洗剂
技术领域：本发明涉及一种清洗剂，特别是一种电子材料清洗剂。
背景技术：在电子产品的生产加工制备过程中，由于电子产品精度及技术要求，需要对其产品进行加工清洗，如对ULSI衬底、电子玻璃及LCD等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子等清洗，均需要使用大量的清洗剂，传统的电子行业使用的清洗剂含有大量破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷和1、1、1-三氯乙烷等，随着《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》的实施，这类清洗剂将被淘汰，取而代之的是环保型的清洗剂如中国专利申请号为200910105814.0《一种SMT印刷网板的水基清洗剂》其是以水为溶剂主溶剂是无卤素二元有机酸的酯类，助溶剂为无卤素的多元醇类溶剂，其是作为清洗电子线路印刷板的清洗剂；另一专利申请专利号为200810011318.4《单晶硅片水基清洗剂以》醚类表面活性剂，醇溶剂及去离子水和钠盐类PH调节剂；但这二种清洗剂生产成本相对较高，且含有硅酸钠，碳酸钠盐类对环境造成一定污染，且其清洗效力不佳，采用该种清洗剂对电子原器件进行清洗后清洗部件出现锈蚀现象。
发明内容：本发明就是要提供一种电子材料清洗剂，其能对电子材料表面上的金属离子，有机及无机杂质和固体粒子进行有效清洗，清洗力强，清洗后可直接排液对环境无污染，清洗后的材料不锈蚀。
本发明的技术方案是包括如下重量比组份：主洗剂1-10％，助溶剂0-5％，防腐、防锈剂0.05-0.5％，其余为去离子水补至100％，所述主洗剂为离子-非离子表面活性剂，所述助溶剂为多元醇类溶剂。
所述的电子材料清洗剂是由下列重量比组份构成：主洗剂3-10％，助溶剂1-5％，防腐、防锈剂0.1-0.5％，其余为去离子水补至100％，所述主洗剂为离子-非离子表面活性剂，所述助溶剂为多元醇类溶剂。
本发明所述的离子-非离子表面活性剂是阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂混合构成；所述的防腐、防锈剂是油酸三乙醇胺、苯并三氮唑；所述多元醇类溶剂是乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、异丙醇任意一种或几种混合构成。
本发明所述的离子-非离子表面活性剂是阴离子表面活性剂和/或阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂混合构成；
本发明所述的阴离子表面活性剂是仲烷基磺酸钠，非离子表面活性剂是脂肪酸甲酯乙氧基化物和/或烷基多苷。
本发明电子材料清洗剂，是由下列重量百分比组份构成：主洗剂阴离子表面活性剂仲烷基磺酸钠0.5-6％，非离子表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物0.1-6％和/或烷基多苷0.1-6％；防腐、防锈剂油酸三乙醇胺0.05-0.15％、苯并三氮唑0.05-0.15％；助溶剂乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、异丙醇任意一种或几种0.5-3％；其余为去离子水补至100％。
本发明电子材料清洗剂生产工艺简单，其配制过程如下；即是将所选用的清洗剂离子-非离子表面活性剂，助溶剂和防腐，防锈剂及去离子水按配比加入容器中；在30-45℃温度下搅拌60分钟后静置30分钟，即为本发明产品电子材料清洗剂。同时在生产过程中，为了便于运输，可以将其配制成浓缩液，即去离子水在生产过程中不加入进去，在使用时再将去离子水按配比加入使用。
本发明使用上述配比方案，以水基为溶剂，以表面活性剂为主要成份，添加入多元醇类作助溶剂，使生产出的清洗剂更环保，减少了对环境污染，不危害操作者健康，并且清洗效率高，清洗时间短，渗透力高，在组份中不含磷酸盐和亚硝酸盐，生物降解性能好，可对ULSI衬底，电子玻璃LCD屏等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子进行清洗，对清洗后的电子材料能起防腐防锈作用。
本发明清洗剂使用离子-非离子表面活性剂，离子表面活性剂使用阴、阳离子表面活性剂均可；通过实验研究以选用阴子表面活性剂为佳。如选用SAS-伸烷基磺酸钠，非离子表活性剂可选用聚氧乙烯型非离子表面活性剂，多元醇型非离子表面活性剂，及其它类型表面活性剂，通过实验研究选用FMEE-脂肪酸甲酯乙氧基化物，和APG-烷基多苷；助溶剂选用多元醇类；添加防腐，防锈剂使清洗后的材料不腐蚀生锈；溶剂用去离子水又叫无离子水。
本发明产品各项技术指标经江西省分析测试中心检测值和国家行业指标对照(表1)
表1
  检测项目   国家行业指标JB/T4323.1-1999   本发明清洗剂检测结果
  钠离子含量ppm   /   40.0
  渗透力   /   51.4
  密度(20℃)g/cm3   /   1.008
  清洗率％   高效型≥98   99.7
  受控物质   /   无
  ODP值   /   0
  水不溶物％   液体≤0.1   0.05
  PH值   7.0-11.0   7.1
  腐蚀性(40±2℃)   45#钢片4h 0级硬铝LY片2h 0级黄铜H622H 1级   0级符合0级符合0级符合
  高低温稳定性   均匀，不分层，无析出物   均匀，不分层，无析出物符合
  漂洗性   无可见残留物   无可见残留物符合
具体实施方式：实施例见表2    重量份
表2
  原料名称   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5
  仲烷基磺酸钠SAS   1.5   3   3   1   2
  脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE 2 3 5 0 3
  烷基多苷APG   0   2   1   1   3
  油酸三乙醇胺   0.05   0.1   0.1   0.08   0.2
  苯并三氮唑   0.06   0.1   0.2   0.05   0.2
  去离子水   96.39   88.8   89.2   95.87   90.1
  乙二醇   0   1   0.5   2   1.5
  丙三醇   0   2   1   0   0

Claims (1)

1.一种电子材料清洗剂，其特征是所述清洗剂由下列重量百分比组份构成：主洗剂阴离子表面活性剂仲烷基磺酸钠0.5-6％、非离子表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物0.1-6％和/或烷基多苷0.1-6％；防腐、防锈剂油酸三乙醇胺0.05-0.15％、苯并三氮唑0.05-0.15％；助溶剂乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、异丙醇中任意一种或几种0.5-3％；其余为去离子水补至100％。
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