CN106753865A - 电子材料清洗剂 - Google Patents

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Abstract

电子材料清洗剂，包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠6‑8％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物2‑10％、油酸三乙醇胺0.5‑1％、苯甲酸钠5‑8％，其余为去离子水补至100％。本发明提出的电子材料清洗剂以水基为溶剂，以阴离子表面活性剂为主要成分，对环境的污染降低，更环保，并且清洗效力更佳，可对ULSI衬底、电子玻璃等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子进行清洗，同时清洗后的电子材料不会锈蚀。

Description

电子材料清洗剂
技术领域
本发明涉及一种清洗剂，具体涉及一种电子材料清洗剂。
背景技术
在电子产品的生产加工制备过程中，由于电子产品精度及技术要求，需要对其产品进行加工清洗，比如对ULSI衬底、电子玻璃及LCD等表面上的金属离子、有机、无机杂志和固体粒子等进行清洗，均需要使用大量的清洗剂，传统的电子行业使用的清洗剂含有大量破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷和1、1、1-三氯乙烷等，随着《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》的实施，这类清洗剂将被淘汰，取而代之的是环保型的清洗剂。现有电子材料清洗剂生产成本相对较高，且含有的硅酸钠、碳酸钠盐类会对环境造成一定污染，同时清洗效力一般，采用该类清洗剂清洗后的部件会出现锈蚀现象。
发明内容
本发明的目的在于提出一种清洗效力佳、清洗后的材料不锈蚀且直接排液无污染的电子材料清洗剂。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的电子材料清洗剂，包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠6-8％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物2-10％、油酸三乙醇胺0.5-1％、苯甲酸钠5-8％，其余为去离子水补至100％。
本发明提出的电子材料清洗剂以水基为溶剂，以阴离子表面活性剂为主要成分，对环境的污染降低，更环保，并且清洗效力更佳，可对ULSI衬底、电子玻璃等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子进行清洗，同时清洗后的电子材料不会锈蚀。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例详细说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的电子材料清洗剂其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例1
本发明一种电子材料清洗剂，包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠6％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物5％、油酸三乙醇胺0.5％、苯甲酸钠5％、去离子水83.5％。
实施例2
本发明一种电子材料清洗剂，包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠7％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物6％、油酸三乙醇胺0.8％、苯甲酸钠6％、去离子水80.2％。
实施例3
本发明一种电子材料清洗剂，包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠6-8％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物2-10％、油酸三乙醇胺0.5-1％、苯甲酸钠5-8％，其余为去离子水补至100％。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (1)

1.电子材料清洗剂，其特征在于包括如下重量比组分：十二烷基苯磺酸钠6-8％、聚丙二醇的环氧乙烷加成物2-10％、油酸三乙醇胺0.5-1％、苯甲酸钠5-8％，其余为去离子水补至100％。
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