CN101803046B - 发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法 - Google Patents

发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101803046B
CN101803046B CN2008801075258A CN200880107525A CN101803046B CN 101803046 B CN101803046 B CN 101803046B CN 2008801075258 A CN2008801075258 A CN 2008801075258A CN 200880107525 A CN200880107525 A CN 200880107525A CN 101803046 B CN101803046 B CN 101803046B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting component
electric conductor
conductor portion
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008801075258A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101803046A (zh
Inventor
内条秀一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Publication of CN101803046A publication Critical patent/CN101803046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101803046B publication Critical patent/CN101803046B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/003Lens or lenticular sheet or layer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085Means for removing heat created by the light source from the package
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133628Illuminating devices with cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明提供一种发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法。发光模块(40)具备:发红色光、绿色光、蓝色光的8个LED;电导体部(60),其与各LED电连接,形成对各LED的供电路径;热导体部(50),其与电导体部(60)电隔离地设置,形成各LED中产生的热的散热路径;以及透镜(70),其包含电导体部(60)及热导体部(50)各自的一部分而对各LED进行密封。并且,在电导电部(60)中的从透镜(70)露出的红色用正引线电极部(61a)等的各电极、热导体部(50)中的从透镜(70)露出的散热部(52)等实施折弯加工。由此,对发光元件的温度变动及伴随于此的光量变动进行抑制,并谋求具备发光元件的发光装置的薄型化。

Description

发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及采用了发光元件的发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法。
背景技术
近年来,在例如由液晶电视机、液晶监视器所代表的液晶显示装置等的显示装置中,为了从显示面板的背面、侧面照射光,作为光源而采用背光源装置。作为该背光源装置,存在如下所谓的边缘光(侧光)型:在透明的树脂制的导光板的两边或一边设置光源,使入射于导光板的光由设置于导光板的背面的反射部进行反射而照射液晶面板面。
作为这样的背光源装置,一般采用热阴极型、冷阴极型等的荧光管。另一方面,作为采用了这样的荧光管的背光源装置的代替品,近年来,正在进行将作为一种发光元件的发光二极管(LED:Light Emitting Diode)用作光源的背光源装置的技术开发。
并且,作为采用了发光二极管的侧光型的背光源装置,已知将在基板上安装多个发光二极管而成的光源配置于导光板的一侧面的背光源装置(例如,参照专利文献1。)。
专利文献1:日本特开平6-3527号公报
可是,LED等的发光元件在发光时会发热。另外,在LED等的发光元件中,已知其发光效率伴随着温度变化会发生变动。因此,要求用于对光源的温度变动进行抑制的对策。
另外,对这种显示装置存在薄型化、轻量化的要求,伴随于此在光源中要求减少背光源装置的与显示面板的面垂直的方向的厚度。
发明内容
本发明目的在于对发光元件的温度变动及伴随于此的光量变动进行抑制,并谋求具备发光元件的发光装置的薄型化。
基于上述目的,本发明所适用的发光装置的特征在于,具备:多个发光元件;电导体部,其与构成多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对发光元件的供电路径;热导体部,其与电导体部电隔离地设置,形成发光元件中产生的热的散热路径;以及密封部,其包含电导体部及热导体部各自的一部分而对发光元件进行密封,其中,电导体部及热导体部的从密封部露出的部位被折弯。
在这样的发光装置中,可以为特征在于,密封部具有使来自发光元件的发出光通过的通过面,热导体部被折弯到密封部的通过面侧。另外,可以为特征在于,发光元件排列为一列。进一步,可以为特征在于,多个发光元件包括发红色光的红色发光元件、发绿色光的绿色发光元件以及发蓝色光的蓝色发光元件,电导体部具有向红色发光元件进行供电的红色用供电路径、向绿色发光元件进行供电的绿色用供电路径以及向蓝色发光元件进行供电的蓝色用供电路径。另外进一步,可以为特征在于,电导体部具备从外部接受供电的多个电极、以及对构成多个电极的各个电极和发光元件进行电连接的连接导体,热导体部具备保持发光元件的保持部、以及连接于保持部且通过保持部传递发光元件中产生的热的传递部,在电导体部中,电极的一部分从密封部露出,在热导体部中,传递部的一部分从密封部露出。在该情况下,可以为特征在于,在密封部的一端部侧排列配置有构成电导体部的电极,在密封部的另一端侧配置有构成热导体部的传递部。
另外,从其他的观点出发,本发明是一种显示装置,该显示装置包括进行图像显示的显示面板、和设置于显示面板的背面而使光从显示面板的背面侧进行照射的背光源,其特征在于,背光源具有使从侧面入射的光朝向显示面板射出的导光板、和从导光板的侧面向导光板照射光的光源,光源具备:多个发光元件;电导体部,其与构成多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对发光元件的供电路径;热导体部,其与电导体部电隔离地设置,形成发光元件中产生的热的散热路径;以及密封部,其包含电导体部及热导体部各自的一部分而对发光元件进行密封,其中,电导体部及热导体部的从密封部露出的部位被折弯。
在这样的显示装置,可以为特征在于,沿着导光板的侧面排列安装有多个光源。在该情况下,可以为特征在于,显示装置还具有一块布线基板,该布线基板跨多个光源而配置,与设置于构成多个光源的各个光源的电导体部电连接。另外,可以为特征在于,热导体部在接近导光板的方向上被折弯,电导体部在远离导光板的方向上被折弯。进一步,可以为特征在于,密封部具有使来自发光元件的发出光通过的非球面状的通过面。
进一步,从其他的观点出发,本发明是一种发光装置的制造方法,该发光装置具有:多个发光元件;电导体部,其与构成多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对发光元件的供电路径;热导体部,其与电导体部电隔离地设置,形成发光元件中产生的热的散热路径;以及对发光元件进行密封的密封部,该发光装置的制造方法包括:安装工序,该工序中将发光元件安装到引线框架,所述引线框架通过过渡部连接电导体部和热导体部;密封工序,该工序中对于安装有发光元件的引线框架,形成包含电导体部及热导体部各自的一部分而对发光元件进行密封的密封部;除去工序,该工序中从形成有密封部的引线框架除去过渡部;折弯工序,该工序中将露出于外部的电导体部及热导体部折弯。
在这样的发光装置的制造方法,可以为特征在于,在引线框架中,电导体部具备从外部接受供电的多个电极、以及对构成多个电极的各个电极和发光元件进行电连接的连接导体,热导体部具备保持发光元件的保持部、以及连接于保持部且通过保持部传递发光元件中产生的热的传递部,在密封工序中,使电极的一部分从密封部露出,使传递部的一部分从密封部露出。另外,可以为特征在于,在密封工序中,不在过渡部形成密封部。进一步,可以为特征在于,在密封工序中,在密封部形成使所密封的发光元件的发出光通过的通过面。在该情况下,可以为特征在于,在折弯工序中,热导体部被折弯到密封部的通过面侧,电导体部被折弯到与通过面侧相反的一侧。
根据本发明,能够对发光元件的温度变动及伴随于此的光量变动进行抑制,并谋求具备发光元件的发光装置的薄型化。
附图说明
图1是表示本实施方式所适用的液晶显示装置的整体结构的图。
图2的(a)是表示光源装置的结构的立体图,图2的(b)是将光源装置分解为主要的构成要素的立体图。
图3的(a)是表示发光模块的结构的立体图,图3的(b)是图3的(a)的IIIB-IIIB剖面图。
图4是用于对发光模块的内部结构进行说明的展开图。
图5是用于对发光模块中的电流及热流进行说明的图。
图6是用于对发光模块的制造工序进行说明的流程图。
图7是成为发光模块的起始材料的引线框架的俯视图。
图8是安装了各LED后的引线框架的俯视图。
图9是形成了透镜后的引线框架的俯视图。
图10是图9的X-X剖面图。
图11是切断了特定部位后的引线框架的俯视图。
图12是进行了折弯加工后的引线框架、即发光模块的剖面图。
符号说明
10...背光源装置,11...光源装置,12...导光板,20...液晶显示模块,31...发光部,32...布线基板,33...散热板,40(40a~40j)...发光模块,50...热导体部,51...保持部,52...散热部,53...第一连接部,54...第二连接部,60...电导体部,61...红色用电导体部,62...绿色用电导体部,63...蓝色用电导体部,70...透镜,80...引线框架,81...基部,R1...第一红色LED,R2...第二红色LED,G1...第一绿色LED,G2...第二绿色LED,G3...第三绿色LED,G4...第四绿色LED,B1...第一蓝色LED,B2...第二蓝色LED
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
图1是表示本实施方式所适用的液晶显示装置的整体结构的图。该液晶显示装置具备液晶显示模块20、和设置于该液晶显示模块20的背面侧(在图1中为下部侧)的背光源装置10。需说明的是,在本实施方式中,采用所谓侧光型的背光源装置10。
背光源装置10具备光源装置11、导光板12、反射片13、漫射片14、棱镜片15、16、及亮度提高膜17。
光源装置11与导光板12的一条边(长边)的侧面对置配置。在本实施方式中,光源装置11构成为将射出红色(R)、绿色(G)、及蓝色(B)的各色光的LED排列多个。需说明的是,关于光源装置11的结构,在后详细地进行说明。
导光板12具有与液晶面板21对应的长方形状,例如由光透射性优良的丙烯树脂等构成。在该导光板12的与液晶显示模块20的相对面,形成有由凹凸或者白色墨水等构成的反射点(都未图示)。
反射片13贴紧配置于导光板12的点形成面的相反面侧。该反射片13由白色或者具有金属光泽的膜构成。
漫射片14贴紧配置于导光板12的与反射片13相反侧的面。该漫射片14例如为由光学膜的层叠体所构成的膜。
棱镜片15、16设置于漫射片14的上部(靠近液晶显示模块20的一侧)。该棱镜片15、16由互相正交的方向的衍射光栅膜构成。
亮度提高膜17与棱镜片16的上部侧的面接触配置,对棱镜片16进行保护。该亮度提高膜17与漫射片14同样地例如由光学膜的层叠体构成。
另一方面,液晶显示模块20具备通过两块玻璃基板夹持液晶所构成的作为显示面板的液晶面板21、和层叠于该液晶面板21的各块玻璃基板而用于将光波的振动限制在预定的方向的偏振板22、23。进一步,在该液晶显示模块20还安装有未图示的驱动用LSI等的外围部件。
液晶面板21包括未图示的各种构成要素而被构成。例如,在两块玻璃基板上设置有未图示的显示电极、薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)等的有源元件、液晶、隔离物、密封剂、取向膜、共用电极、保护膜、滤色器等。
需说明的是,背光源装置10的构成单位可任意选择。例如,也能够具有如下的流通形态:以仅光源装置11及导光板12的单位称为“背光源装置(背光源)”,不包括反射片13、漫射片14、棱镜片15、16、亮度提高膜17等。
那么,对该背光源装置10的工作进行说明。
当在光源装置11中RGB各色的LED点亮时,从各LED射出的RGB的各色光从导光板12的一个侧面入射。于是,在导光板12中,利用构成导光板12的材料(例如丙烯树脂)的全反射,将从光源装置11传导至导光板12内的光传导至导光板12的整个面。所传导的光被反射片13反射,在导光板12的表面射出。此时,传导至设置在导光板12的表面侧的反射点的光的行进路线被改变,再次被传导至反射片13。通过重复上述工作,从导光板12的表面遍及整个面大致均匀地射出光。该期间,RGB各色的光被混色,作为白色光而被射出。
这样一来,从导光板12的表面射出的光在漫射片14被散射、漫射,以更加均匀化的状态被射出。接着,从漫射片14射出的光在棱镜片15、16被朝向前方即朝向亮度提高膜17(液晶显示模块20)进行聚光。并且,从棱镜片16射出的光在由亮度提高膜17进一步散射、漫射后的状态下,朝向液晶显示模块20射出。因此,通过充分的混色而被白色化、且其强度在整个面上被均匀化、进而遍及整个面而亮度提高了的光入射至液晶显示模块20。
图2的(a)示出图1所示的背光源装置10中所采用的光源装置11的立体图,图2的(b)示出将光源装置11分解为主要的构成要素的立体图。
该光源装置11具备发光部31、布线基板32、和散热板33,其中,发光部31具备未图示的LED组,布线基板32向发光部31的LED组进行供电,散热板33使伴随着发光部31的LED组的发光而产生的热逸散。需说明的是,构成发光部31的LED组如后述那样包括多个红色LED、多个绿色LED及多个蓝色LED。
它们之中,发光部31具有排列为一列的10个发光模块40(具体而言为40a~40j)。另外,布线基板32例如由具有长方形状的挠性印制基板(FPC:Flexible Printed Circuits)构成,跨越构成发光部31的10个发光模块40a~40j的图中上部侧而被安装。另一方面,散热板33例如由具有长方形状的金属板构成,跨越构成发光部31的10个发光模块40a~40j的图中下部侧而被安装。
图3的(a)示出构成图2所示的发光部31的发光模块40的立体图,图3的(b)示出图3的(a)的IIIB-IIIB剖面图。需说明的是,所有的发光模块40a~40j具有相同的结构。另外,各发光模块40如后述那样分别内置多个红色LED、绿色LED及蓝色LED。
作为发光装置的发光模块40具有透镜70、红色用正引线电极部61a及红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a及绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b、和散热部52,其中,透镜70对包括图3的(b)所示的第二红色LED R2的多个LED进行密封,并且内置布线等,并具备用于使从各LED照射的光在所期望的方向上射出的透镜面70a;红色用正引线电极部61a及红色用负引线电极部61b向包括第二红色LED R2的多个红色LED进行供电;绿色用正引线电极部62a及绿色用负引线电极部62b向多个绿色LED进行供电;蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b向多个蓝色LED进行供电;散热部52用于将各LED中产生的热放出到外部。
在此,多个电极即红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b以在透镜70的图中上部侧露出的状态,沿着透镜70的长方向(长边方向)排列设置。并且,各电极的排列从图中左侧按顺序为绿色用正引线电极部62a、红色用正引线电极部61a、蓝色用正引线电极部63a、红色用负引线电极部61b、绿色用负引线电极部62b、蓝色用负引线电极部63b。并且,这些红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b分别与内置于透镜70内的多个红色LED、多个绿色LED及多个蓝色LED串联连接。
另一方面,散热部52具有长方形状,以在透镜70的图中下部侧露出的状态而设置。在该散热部52,沿着透镜70的长方向形成有三个穿孔52c。并且,散热部52与内置于透镜70的多个红色LED、多个绿色LED及多个蓝色LED热连接。
在此,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b及散热部52由相同的厚度(例如0.15mm)的金属板(例如铜板)构成。另外,在透镜70内,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b及散热部52形成于同一面上。
作为密封部起作用的透镜70具有炮弹形状的剖面,作为通过面起作用的透镜面70a为非球面状。并且,透镜70例如由硅树脂等在可见光范围内为透明的树脂材料构成。进一步,透镜70内置包括第二红色LED R2的多个LED,并且也内置红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b的一端部侧以及散热部52的一端部侧。
在此,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b被折弯到透镜70的与透镜面70a相反的一侧,进而各电极的端部被折弯到透镜70的背面侧。另一方面,散热部52被折弯到透镜70的透镜面70a侧,其自由端比透镜面70a突出。也就是说,在红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b与散热部52中,折弯方向为相反方向。
需说明的是,图2示出的布线基板32如在图3的(b)由虚线示出的那样,通过焊剂安装于设置在各发光模块40上的这些红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b。另一方面,图2中示出的散热板33如在图3的(b)示出的那样,载置在设置于各发光模块40的散热部52之上。在此,布线基板32及散热板33都配置为向透镜70的透镜面70a侧突出。并且,在布线基板32中的与透镜70相对向的一侧的面上形成有白色抗蚀剂层32a,在散热板33中与透镜70相对向的一侧的面上形成有白色抗蚀剂层33a。这些白色抗蚀剂层32a、33a作为反射器(reflector)作用,该反射器使通过透镜70的透镜面70a从各LED朝向图3的(b)中的上部侧或者下部侧射出的光,朝向图3的(b)中的右侧即示于图1的导光板12进行反射。
图4示出用于对发光模块40的内部结构进行说明的展开图。需说明的是,图4对应于发光模块40的将红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b及散热部52折弯之前的俯视图。
发光模块40具备热导体部50、电导体部60、和透镜70,其中,热导体部50包括散热部52,电导体部60包括红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b。另外,发光模块40还具备作为发光元件起作用的多个(8个)LED、具体而言为第一红色LEDR1、第二红色LED R2、第一绿色LED G1、第二绿色LED G2、第三绿色LED G3、第四绿色LED G4、第一蓝色LED B1及第二蓝色LED B2。在此,第一红色LED R1及第二红色LED R2作为红色发光元件发挥作用,第一绿色LED G1、第二绿色LED G2、第三绿色LED G3及第四绿色LEDG4作为绿色发光元件发挥作用,第一蓝色LED B1及第二蓝色LED B2作为蓝色发光元件发挥作用。
热导体部50在透镜70的短方向(短边方向)中央部具有沿着透镜70的长方向延伸的保持部51,在该保持部51的长方向两端,设置有用于连接于散热部52的第一连接部53及第二连接部54。由此,在保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54之间,形成预定的空间。需说明的是,这些保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54以一块金属板形成为一体。
并且,在保持部51,从图中左侧按顺序安装并保持有第一绿色LEDG1、第一红色LED R1、第二绿色LED G2、第一蓝色LED B1、第三绿色LED G3、第二红色LED R2、第四绿色LED G4、第二蓝色LED B2。也就是说,在该例子中,每隔一个而配置一个绿色LED,在其间每隔三个而配置一个红色LED或者蓝色LED。在此,相邻的LED彼此的间隔被设定为相同。另外,在本实施方式中,例如在将二个发光模块40排列配置为一列时,预先设定透镜70的尺寸,使得设置于一方的发光模块40的一端部(图中右侧)的第二蓝色LED B2、和设置于另一方的发光模块40的另一端部侧(图中左侧)的第一绿色LED G1的间隔,与在同一发光模块40内相邻的LED彼此的间隔相等。需说明的是,在相对于保持部51电绝缘的状态下安装各LED。并且,在热导体部50,形成有从安装有各LED的保持部51通过第一连接部53及第二连接部54朝向散热部52的散热路径。
另外,在保持部51,设置有从第二绿色LED G2的安装部位朝向与散热部52相反一侧延伸的第一突出部51a、和从第三绿色LED G3的安装部位朝向与散热部52相反一侧延伸的第二突出部51b。这些第一突出部51a及第二突出部51b延伸到透镜70的短方向的一端部。
另一方面,在作为传递部起作用的散热部52,形成有在由上述保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54形成的空间中朝向保持部51延伸的第三突出部52a及第四突出部54b。这些第三突出部52a及第四突出部52b延伸到透镜70的内部。
另一方面,电导体部60具有红色用电导体部61、绿色用电导体部62、和蓝色用电导体部63,其中,红色用电导体部61除了红色用正引线电极部61a和红色用负引线电极部61b之外还包括红色用连接导体61c;绿色用电导体部62除了绿色用正引线电极部62a和绿色用负引线电极部62b之外还包括第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d及第三绿色用连接导体62e;蓝色用电导体部63除了蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b之外还包括蓝色用连接导体63c。在此,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b分别具有十字状的形状,在各自中被配置为宽度宽的部位跨越与透镜70的边界部。
构成红色用电导体部61的红色用连接导体61c配置在由保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54形成的空间内。并且,红色用连接导体61c被设置为通过第一红色LED R1的附近及第二红色LED R2的附近。
构成绿色用电导体部62的第一绿色用连接导体62c被配置为在透镜70内包围红色用正引线电极部61a。并且,第一绿色用连接导体62c被设置为通过第一绿色LED G1的附近及第二绿色LED G2的附近。另外,构成绿色用电导体部62的第二绿色用连接导体62d被配置为在透镜70内包围蓝色用正引线电极部63a。并且,第二绿色用连接导体62d被设置为通过第二绿色LED G2的附近及第三绿色LED G3的附近。进一步,构成绿色用电导体部62的第三绿色用连接导体62e被配置为在透镜70内包围红色用负引线电极部61b。并且,第三绿色用连接导体62e被设置为通过第三绿色LED G3的附近及第四绿色LED G4的附近。
构成蓝色用电导体部63的蓝色用连接导体63c与红色用连接导体61c同样地,配置在由保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54形成的空间内。并且,蓝色用连接导体63c被设置为,通过第一蓝色LEDB1的附近及第二蓝色LED B2的附近。
在此,红色用正引线电极部61a和第一红色LED R1的正极端子、第一红色LED R1的负极端子和红色用连接导体61c、红色用连接导体61c和第二红色LED R2的正极端子、第二红色LED R2的负极端子和红色用负引线电极部61b分别用焊线(bonding wire)电连接。由此,形成通过焊线从红色用正引线电极部61a朝向红色用负引线电极部61b的红色用供电路径、即红色用电导体部61。
另外,绿色用正引线电极部62a和第一绿色LED G1的正极端子、第一绿色LED G1的负极端子和第一绿色用连接导体62c、第一绿色用连接导体62c和第二绿色LED G2的正极端子、第二绿色LED G2的负极端子和第二绿色用连接导体62d、第二绿色用连接导体62d和第三绿色LED G3的正极端子、第三绿色LED G3的负极端子和第三绿色用连接导体62e、第三绿色用连接导体62e和第四绿色LED G4的正极端子、第四绿色LEDG4的负极端子和绿色用负引线电极部62b也分别用焊线电连接。由此,形成通过焊线从绿色用正引线电极部62a朝向绿色用负引线电极部62b的绿色用供电路径、即绿色用电导体部62。
进一步,蓝色用正引线电极部63a和第一蓝色LED B1的正极端子、第一蓝色LED B1的负极端子和蓝色用连接导体63c、蓝色用连接导体63c和第二蓝色LED B2的正极端子、第二蓝色LED B2的负极端子和蓝色用负引线电极部63b也分别用焊线电连接。由此,形成通过焊线从蓝色用正引线电极部63a朝向蓝色用负引线电极部63b的蓝色用供电路径、即蓝色用电导体部63。
需说明的是,在该例子中,红色用连接导体61c、第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d、第三绿色用连接导体62e、蓝色用连接导体63c及各焊线作为连接导体起作用。
并且,构成电导体部60的红色用电导体部61、绿色用电导体部62及蓝色用电导体部63的各构成部件全部相对于热导体部50的各构成部件隔着预定的间隙而配置。在本实施方式中,因为在该间隙填充有构成透镜70的绝缘性的透明树脂,所以热导体部50及电导体部60被电绝缘。另外,红色用的供电路径、绿色用的供电路径及蓝色用的供电路径也分别隔着预定的间隙而配置。因为在该间隙也填充有构成透镜70的绝缘性的透明树脂,所以各颜色用的供电路径间也被电绝缘。需说明的是,在图4所示的例子中,相对于红色用连接导体61c、第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d及第三绿色用连接导体62e,跨越配置有其他颜色用的焊线,这些焊线被安装为不与跨越的导体相接触。
图5是用于对发光模块40中的电流及热流进行说明的图。需说明的是,在该说明中,在红色用电导体部61供给红色用驱动电流IR,在绿色用电导体部62供给绿色用驱动电流IG,在蓝色用电导体部63供给蓝色用驱动电流IB。另外,在图5中,省略焊线的记载。另外,在图5中,以实线箭头表示电的流(电流),以单点划线箭头表示热的流(热流)。
红色用驱动电流IR流经红色用正引线电极部61a、第一红色LED R1、红色用连接导体61c、第二红色LED R2及红色用负引线电极部61b。由此,第一红色LED R1及第二红色LED R2发红色光。另外,绿色用驱动电流IG流经绿色用正引线电极部62a、第一绿色LED G1、第一绿色用连接导体62c、第二绿色LED G2、第二绿色用连接导体62d、第三绿色LED G3、第三绿色用连接导体62e、第四绿色LED G4及绿色用负引线电极部62b。由此,第一绿色LED G1、第二绿色LED G2、第三绿色LED G3、第四绿色LED G4发绿色光。进一步,蓝色用驱动电流IB流经蓝色用正引线电极部63a、第一蓝色LED B1、蓝色用连接导体63c、第二蓝色LED B2及蓝色用负引线电极部63b。由此,第一蓝色LED B1、第二蓝色LED B2发蓝色光。需说明的是,LED的RGB各色的发光通过透镜70射出至外部(图中观察者侧)。
另外,伴随着第一红色LED R1、第二红色LED R2、第一绿色LED G1、第二绿色LED G2、第三绿色LED G3、第四绿色LED G4、第一蓝色LEDB1、第二蓝色LED B2进行发光,各LED发热。此时,各LED中产生的热通过第一连接部53及第二连接部54而从保持部51传递至散热部52。在此,因为散热部52如图3所示那样露出在外部,另外,在散热部52接触配置有金属制的散热板33,所以所传递的热通过散热部52及散热板33而排放到空气中。
在本实施方式中,通过采用这样的结构,使设置于透镜70的各LED中产生的热不容易滞留在发光模块40内,各色LED的温度上升程度迟滞。一般而言,当LED的温度升高时,LED的发光效率容易下降,其结果,容易导致发光光量的降低。另外,在每种颜色,LED受温度升高的影响不同,所以在一般环境下均衡后的RGB各色的光量比会在高温环境下发生偏离,其结果,也有可能产生色不匀(色斑)。因此,通过采用这样的结构,能抑制各色LED的伴随着温度变化的各种不良状况的产生。
另外,在本实施方式中,通过在红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b及散热部52实施折弯,能抑制发光模块40在与光的出射方向正交的方向上的厚度的增大。由此,采用发光模块40所制造的光源装置11、进而背光源装置10及液晶显示装置的厚度变薄。在此,因为散热部52折弯到透镜70的透镜面70a侧,所以能够使散热部52与导光部12等重叠,能抑制采用发光模块40所制造的背光源装置10及液晶显示装置的面积的增大。另外,通过折弯红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b,布线基板32的安装变得容易。
并且,在该例子中,在发光模块40中将各LED排列为一列,排列多个该发光模块40,从而构成光源装置11,所以根据这一点也能抑制发光模块40在与光的出射方向正交的方向上的厚度的增大。另外,在该例子中,通过采用多个发光模块40来构成光源装置11,与采用具备更多的LED的一个发光模块40来构成光源装置11的情况相比较,光源装置11的成品率提高。进一步,在该例子中,对多个发光模块40安装一块布线基板32来进行供电,所以与对各发光模块40个别地安装布线基板32的情况相比较,能简化结构,也能削减制造所需的成本。
那么接下来,对上述的发光模块40的制造方法进行说明。
图6示出用于对发光模块40的制造工序进行说明的流程图。
首先,准备通过实施预定的图形化、使热导体部50与电导体部60一体化后的引线框架,在该引线框架安装各色LED(步骤101)。接下来,在安装了各色LED后的引线框架形成透镜70(步骤102)。接着,将形成了透镜70后的引线框架的特定部位切断(步骤103)。然后,对切断了特定部位后的引线框架实施折弯加工(步骤104)。通过以上,得到发光模块40。
图7示出在发光模块40的制造中成为起始材料的引线框架80的俯视图。需说明的是,引线框架80是通过将由铜等构成的一块金属板冲压为所期望的图形而得到的。
该引线框架80除了上述的热导体部50及电导体部60的各构成要素之外,还具有基部81,该基部81具备电导体部60的除了红色用连接导体61c及蓝色用连接导体63c之外的构成要素,即具备绿色用正引线电极部62a、第一绿色用连接导体62c、红色用正引线电极部61a、第二绿色用连接导体62d、蓝色用正引线电极部63a、第三绿色用连接导体62e、红色用负引线电极部61b、绿色用负引线电极部62b及蓝色用负引线电极部63b。需说明的是,在基部81,除了这些之外,也安装有构成热导体部50的设置于保持部51的第一突出部51a及第二突出部51b。
另一方面,在该引线框架80中,在构成热导体部50的散热部52,具备构成电导体部60的上述红色用连接导体61c及蓝色用连接导体63c。
这样,在引线框架80中,散热部52及基部81通过第一连接部53、第二连接部54及保持部51(第一突出部51a,第二突出部51b)而一体化。因此,在引线框架80中,热导体部50的各构成要素与电导体部60的各构成要素一体化,不会分离。需说明的是,在该例子中,如后述那样,基部81的全部、热导体部50中的第一突出部51a及第二突出部51b的各一部分、电导体部60中的红色用连接导体61c、第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d、第三绿色用连接导体62e及蓝色用连接导体63c的各一部分作为过渡部起作用。因此,这些各构成部件的全部或一部分在步骤103的切断工序中被切断。
另外,引线框架80的基部81具有长方形状,被设置为隔着保持部51而与散热部52相对。另外,在基部81,可以与保持部51同样地,沿着长方向形成有三个穿孔81a。需说明的是,基部81及散热部52能够与在各自上形成的穿孔81a、52c一起用于各制造工序或者各制造工序间的引线框架80的搬送、定位。
图8示出在上述步骤101中安装了各LED后的引线框架80的俯视图。需说明的是,在安装工序中,将引线框架80放置于未图示的管芯焊接(diebonding)装置,进行各LED相对于引线框架80的保持部51的安装(管芯焊接)。接着,进一步将进行了管芯焊接后的引线框架80放置于未图示的导线焊接(wire bonding)装置,进行引线框架80的各电极、各连接导体与各LED的由焊线实现的连接(导线焊接)。
图9示出在上述步骤102中形成了透镜70后的引线框架80的俯视图,图10示出图9的X-X剖面图。需说明的是,在形成透镜70的密封工序中,安装有各LED的引线框架80被放置于未图示的模型装置的模框,在模框内注入融化了的树脂材料之后使之固化,然后,从模框取下形成了透镜的引线框架80。
在此,透镜70以在散热部52及基部81之间空出预定的间隔的状态而形成。另外,透镜70对各LED进行密封,并且如上述那样在基部81侧形成为跨越红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b中的宽度宽的部位。另一方面,透镜70如上述那样在散热部52侧形成为跨越第三突出部52a及第四突出部52b。进一步,透镜70的长方向两端部形成到与散热部52及基部81的长方向两端部对应的位置。另外进一步,透镜70形成为跨越引线框架80的一个面与另一个面。需说明的是,这些当中,在一个面即各LED的安装面侧形成有透镜面70a。由此,例如构成热导体部50的保持部51在其整体由透镜70覆盖的状态下被保持。另外,构成热导体部50的第一突出部51a、第二突出部51b、第三突出部52a、第四突出部52b、第一连接部53及第二连接部54分别在除了基部81侧或者散热部52侧的端部之外由透镜70覆盖的状态下被保持。另一方面,在电导体部60中,构成红色用电导体部61的红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b及红色用连接导体61c、构成绿色用电导体部62的绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d及第三绿色用连接导体62e、构成蓝色用电导体63的蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b及蓝色用连接导体63c分别在除了基部81侧或者散热部52侧的端部之外由透镜70覆盖的状态下被保持。
图11示出在上述步骤103中切断了特定部位后的引线框架80的俯视图。需说明的是,在切断工序中,引线框架80被放置于未图示的导体冲压装置,采用预定的冲模及冲刀(都未图示)进行引线框架80的特定部位的冲压。
在切断工序中,切断引线框架80中的在图11中由单点划线示出的部位。具体地进行说明,则在切断工序中,除去引线框架80的基部81、和连接于基部81的第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d、第三连接用导体62e、第一突出部51a及第二突出部51b中的未由透镜70覆盖的部位。另外,在切断工序中,连接于散热部52的红色用连接导体61c及蓝色用连接导体63c中的未由透镜70覆盖的部位也被除去。
因此,在经过了切断工序的引线框架80中,热导体部50与电导体部60被完全分离。此时,在热导体部50中,通过第一连接部53及第二连接部54连接保持部51和散热部52,从而形成散热路径。另外,在由热导体部50的保持部51、散热部52、第一连接部53及第二连接部54所包围的空间中,在成为透镜70的内部的区域,分别独立地形成有红色用连接导体61c及蓝色用连接导体63c。进一步,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a、蓝色用负引线电极部63b也在一方内置于透镜70内、且另一方露出于外部的状态下,分别独立地形成。另外进一步,第一绿色用连接导体62c、第二绿色用连接导体62d及第三绿色用连接导体62e在内置于透镜70内的状态,分别独立地形成。
并且,在透镜70的内部,红色用电导体部61的各构成部件与各红色LED通过焊线进行了连接,所以形成红色用的供电路径。另外,在透镜70的内部,绿色用电导体部62的各构成部件与各绿色LED通过焊线进行了连接,所以也形成绿色用的供电路径。进一步,在透镜70的内部,蓝色用电导体部63的各构成部件与各蓝色LED通过焊线进行了连接,所以也形成蓝色用的供电路径。
图12示出在上述步骤104中进行了折弯加工后的引线框架80即完成的发光模块40的剖面图。在此,图12对应于图11的XII-XII剖面。需说明的是,在折弯工序中,引线框架80被放置于未图示的折弯装置,进行引线框架80的折弯。
在折弯工序中,引线框架80沿透镜70的长方向两端部分别被折弯。首先,在热导体部50中,散热部52的第三突出部52a及第四突出部52b、第一连接部53及第二连接部54被折弯到透镜70的透镜面70a侧。其结果,变为散热部52位于透镜70的透镜面70a侧。在此,在本实施方式中,通过预先在散热部52设置第三突出部52a及第四突出部52b,使得在折弯加工时不会在第一连接部53、第二连接部54施加过大的力,并且,使折弯后的散热部52的由透镜70进行的支承变得更容易。
另一方面,在电导体部60中,红色用正引线电极部61a、红色用负引线电极部61b、绿色用正引线电极部62a、绿色用负引线电极部62b、蓝色用正引线电极部63a及蓝色用负引线电极部63b的由透镜70保持的被保持部侧端部,首先被折弯到透镜70的与透镜面70a相反的一侧,接着,各电极的自由端部被折弯到透镜70的背面侧。在此,最初被折弯的被保持部侧端部例如如图11所示那样,与其他部位相比宽度宽。因此,施加于被折弯的部位的力被分散,在折弯中变得不容易切断各电极。
需说明的是,在折弯加工中,出于加工精度方面的要求,例如难以使透镜70与折弯后的散热部52贴紧。因此,在折弯加工后的透镜70与散热部52之间产生少许间隙。在本实施方式中,预先估计到通过折弯加工而形成这样的间隙,在该透镜70与散热板52的间隙,插入图2中示出的散热板33(参照图3的(b))。

Claims (16)

1.一种发光装置,其特征在于,具备:
多个发光元件;
电导体部,其与构成所述多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对该发光元件的供电路径;
热导体部,其与所述电导体部电隔离地设置,形成所述发光元件中产生的热的散热路径;以及
密封部,其内置所述电导体部及所述热导体部各自的一部分而对所述发光元件进行密封,
所述电导体部及所述热导体部的从所述密封部露出的部位被折弯。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述密封部具有使来自所述发光元件的发出光通过的通过面,
所述热导体部被折弯到所述密封部的所述通过面侧。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述发光元件排列为一列。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述多个发光元件包括发红色光的红色发光元件、发绿色光的绿色发光元件以及发蓝色光的蓝色发光元件,
所述电导体部具有向所述红色发光元件进行供电的红色用供电路径、向所述绿色发光元件进行供电的绿色用供电路径以及向所述蓝色发光元件进行供电的蓝色用供电路径。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述电导体部具备从外部接受供电的多个电极、以及对构成该多个电极的各个电极和所述发光元件进行电连接的连接导体,
所述热导体部具备保持所述发光元件的保持部、以及连接于该保持部且通过该保持部传递该发光元件中产生的热的传递部,
在所述电导体部中,所述电极的一部分从所述密封部露出,在所述热导体部中,所述传递部的一部分从该密封部露出。
6.按照权利要求5所述的发光装置,其特征在于,
在所述密封部的一端部侧排列配置有构成所述电导体部的所述电极,在该密封部的另一端侧配置有构成所述热导体部的所述传递部。
7.一种显示装置,该显示装置包括进行图像显示的显示面板、和设置于该显示面板的背面而使光从该显示面板的背面侧进行照射的背光源,其特征在于,
所述背光源具有使从侧面入射的光朝向所述显示面板射出的导光板、和从该导光板的侧面向该导光板照射光的光源,
所述光源具备:
多个发光元件;
电导体部,其与构成所述多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对该发光元件的供电路径;
热导体部,其与所述电导体部电隔离地设置,形成所述发光元件中产生的热的散热路径;以及
密封部,其内置所述电导体部及所述热导体部各自的一部分而对所述发光元件进行密封,
所述电导体部及所述热导体部的从所述密封部露出的部位被折弯。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,
沿着所述导光板的侧面排列安装有多个所述光源。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
该显示装置还具有一块布线基板,该布线基板跨所述多个光源而配置,与设置于构成该多个光源的各个光源的所述电导体部电连接。
10.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,
所述热导体部在接近所述导光板的方向上被折弯,所述电导体部在远离该导光板的方向上被折弯。
11.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,
所述密封部具有使来自所述发光元件的发出光通过的非球面状的通过面。
12.一种发光装置的制造方法,该发光装置具有:多个发光元件;电导体部,其与构成该多个发光元件的各个发光元件电连接,形成对该发光元件的供电路径;热导体部,其与该电导体部电隔离地设置,形成该发光元件中产生的热的散热路径;以及对该发光元件进行密封的密封部,该发光装置的制造方法包括:
安装工序,该工序中将所述发光元件安装到引线框架,所述引线框架通过过渡部连接所述电导体部和所述热导体部;
密封工序,该工序中对于安装有所述发光元件的所述引线框架,形成内置所述电导体部及所述热导体部各自的一部分而对该发光元件进行密封的所述密封部;
除去工序,该工序中从形成有所述密封部的所述引线框架除去所述过渡部;
折弯工序,该工序中将露出于外部的所述电导体部及所述热导体部折弯。
13.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述引线框架中,
所述电导体部具备从外部接受供电的多个电极、以及对构成该多个电极的各个电极和所述发光元件进行电连接的连接导体,
所述热导体部具备保持所述发光元件的保持部、以及连接于该保持部且通过该保持部传递该发光元件中产生的热的传递部,
在所述密封工序中,使所述电极的一部分从所述密封部露出,使所述传递部的一部分从该密封部露出。
14.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述密封工序中,不在所述过渡部形成所述密封部。
15.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述密封工序中,在所述密封部形成使所密封的所述发光元件的发出光通过的通过面。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述折弯工序中,所述热导体部被折弯到所述密封部的所述通过面侧,所述电导体部被折弯到与该通过面侧相反的一侧。
CN2008801075258A 2007-09-21 2008-09-17 发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法 Expired - Fee Related CN101803046B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007245731 2007-09-21
JP245731/2007 2007-09-21
PCT/JP2008/066721 WO2009038069A1 (ja) 2007-09-21 2008-09-17 発光装置、表示装置、発光装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101803046A CN101803046A (zh) 2010-08-11
CN101803046B true CN101803046B (zh) 2012-09-05

Family

ID=40467880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801075258A Expired - Fee Related CN101803046B (zh) 2007-09-21 2008-09-17 发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100246213A1 (zh)
JP (1) JP5437071B2 (zh)
KR (1) KR20100057841A (zh)
CN (1) CN101803046B (zh)
WO (1) WO2009038069A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028195B1 (ko) * 2010-01-18 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
GB2478987A (en) * 2010-03-26 2011-09-28 Iti Scotland Ltd Encapsulation of an LED array forming a light concentrator for use with edge-lit light-guided back lights
KR20130116704A (ko) 2012-04-16 2013-10-24 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 표시장치
TWI531754B (zh) * 2012-10-12 2016-05-01 隆達電子股份有限公司 發光燈管
KR20150040414A (ko) * 2013-10-07 2015-04-15 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 표시장치
KR101683771B1 (ko) * 2016-03-22 2016-12-21 지스마트 주식회사 발광 면적의 확장이 가능한 투명전광판

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005740A (ja) * 1999-03-15 2005-01-06 Gentex Corp 半導体発光エミッタパッケージ
JP2007096240A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd Led発光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02224378A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Hamamatsu Photonics Kk 発光素子
JPH0779082A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Nec Corp Ic実装用筐体
JPH11233904A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Nec Corp 放熱構造プリント基板
US6498440B2 (en) * 2000-03-27 2002-12-24 Gentex Corporation Lamp assembly incorporating optical feedback
JP2003318445A (ja) * 2002-04-18 2003-11-07 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP2005183531A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Sharp Corp 半導体発光装置
JP4510516B2 (ja) * 2004-05-24 2010-07-28 セイコーインスツル株式会社 照明装置およびこれを用いた表示装置
TWI342974B (en) * 2006-07-06 2011-06-01 Chimei Innolux Corp Liquid crystal display and backlight module thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005740A (ja) * 1999-03-15 2005-01-06 Gentex Corp 半導体発光エミッタパッケージ
JP2007096240A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd Led発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5437071B2 (ja) 2014-03-12
KR20100057841A (ko) 2010-06-01
WO2009038069A1 (ja) 2009-03-26
US20100246213A1 (en) 2010-09-30
CN101803046A (zh) 2010-08-11
JPWO2009038069A1 (ja) 2011-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101803046B (zh) 发光装置、显示装置以及发光装置的制造方法
CN100446247C (zh) 光源单元、照明装置及使用该照明装置的显示装置
EP1913436B1 (en) Light emitting diode package and method of fabricating the same
JP4456102B2 (ja) バックライトアセンブリ及びこれを利用した液晶表示装置モジュール
US8022431B2 (en) Illuminating apparatus, method for fabricating the using the same and display apparatus using the same
US7220040B2 (en) LED light engine for backlighting a liquid crystal display
KR102008901B1 (ko) 액정표시장치
CN101770095B (zh) 液晶显示器件
TW201126778A (en) LED package, LED package module having the same and manufacturing method thereof, and head lamp module having the same and control method thereof
CN104515040A (zh) 光源模块及其制造方法和包括该光源模块的背光单元
KR100469141B1 (ko) Led발광장치및이를사용한면발광조명장치
US8172446B2 (en) Light emitting device and surface light source device
CN102734699A (zh) 背光单元和包括所述背光单元的液晶显示器件
CN102185089A (zh) 发光装置及照明系统
JPWO2008078791A1 (ja) 発光装置の製造方法
CN101114081B (zh) 背光组件及其制造方法、具有该背光组件的显示装置
CN101834258A (zh) 发光元件的安装用封装、发光装置、背光和液晶显示装置
WO2006055165A2 (en) Led light engine for backlighting a liquid crystal display
CN102347404A (zh) 发光装置的检查方法及发光装置的检查之后的处理方法
JP2009058768A (ja) 表示装置、発光装置
JPWO2009066646A1 (ja) 光源連結体、発光装置、表示装置
CN1624540A (zh) 表面光源装置及具有该装置的液晶显示装置
KR20120061292A (ko) 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
JPWO2008078789A1 (ja) 光源連結体、発光装置、表示装置
JP2009224411A (ja) Led装置用パッケージ及びled装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120905

Termination date: 20150917

EXPY Termination of patent right or utility model