CN102734699A - 背光单元和包括所述背光单元的液晶显示器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管组件以及包括所述发光二极管组件的背光单元及液晶显示器件，所述发光二极管组件包括：LED印刷电路板(PCB)和多个LED。所述LED印刷电路板(PCB)从上至下包括基层、绝缘层、电路图案层以及保护层，其中所述LED PCB包括沿其长边方向上彼此隔开的多个通孔；所述多个LED从LED PCB的底部分别插入多个通孔中，其中所述多个LED包括在所述多个LED的两侧的引线，其中，所述多个LED通过所述引线与LED PCB电连接。

Description

背光单元和包括所述背光单元的液晶显示器件
本申请要求于2011年04月14日提交的韩国专利申请No.10-2011-0034708的优先权，在此通过引用将其全部内容并入本文。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示器件。更具体地，本发明涉及一种由于发光二极管(LED)背光单元而具有窄边框区域的液晶显示器件。
背景技术
液晶显示(LCD)器件利用液晶分子的光学各向异性与偏振特性，在显示移动图像和高对比度图像方面具有优越性而目前被广泛地应用于电视或显示器。液晶显示器件包括由两块彼此相对的基板以及所述基板间的液晶层组成的液晶面板。液晶面板中液晶分子的排列方向会随电场而改变，因此液晶面板会产生透光率的差异。
LCD器件是一种非发射型显示器件，所以需要附加的光源。因此，在液晶面板下设置包括光源的背光单元。背光单元根据光源位置的不同，可以划分为直下式和侧入式。在直下式背光单元中，光源设置在液晶面板下且从光源中发出的光直接提供给液晶面板。在侧入式背光单元中，导光板设置在液晶面板下，而光源设置在导光板的侧部，来自光源的光在导光板中经折射和反射而间接地提供给液晶面板。
在此，冷阴极荧光灯(CCFL)、外电极荧光灯(EEFL)和发光二极管(LED)可用作光源。特别地，LED因为诸如尺寸小、能耗低和可靠性高之类的优点而被广泛地用作显示器件的光源。
图1是现有技术背光单元的发光二极管组件的透视图，图2是现有技术的包括有背光单元的液晶显示器件的截面图。在图1中，发光二极管(LED)组件29包括电路印刷板(PCB)29b和多个LED 29a，所述多个LED 29a安装在电路印刷板(PCB)29b，所述多个LED 29a空间上彼此隔开。引线29a-1形成在多个LED 29a中每一个的两侧，且电路图案29b-1形成在LED PCB 29b上。引线29a-1通过焊接而与电路图案29b-1电连接。液晶显示(LCD)器件1(图2)的背光单元20(图2)可包括LED组件29作为光源。
在图2中，LCD器件1包括：液晶显示面板10、背光单元20、主框架30、顶框架40以及底框架50。用来显示图像的液晶面板10包括彼此相对且空间上隔开的第一基板12和第二基板14，以及介于第一基板12和第二基板14之间的液晶层(未示出)。液晶面板10进一步包括分别在第一基板12与第二基板14外表面上的第一偏振片19a和第二偏振片19b。
液晶面板10和背光单元20由主框架30、顶框架40与底框架50整合。呈矩形环状的主框架30围绕液晶面板10和背光单元20的边缘部分。此外，顶框架40覆盖液晶面板10的前部边缘部分而底框架50覆盖背光单元20的后表面。
背光单元20设置在液晶面板10下。背光单元20包括发光二极管(LED)组件29、反射板25、导光板23以及多个光学片21。LED组件29设置在主框架30下而白色或银色的反射板25设置在底框架50上。此外，导光板23设置在反射板25上而多个光学片21设置在导光板23上。
背光单元20的LED组件29包括LED PCB 29b和发白光的多个LED 29a，所述多个LED 29a安装在LED PCB 29b上。多个LED 29a的温度随工作时间延长而增加，而亮度根据所述多个LED 29a的温度而改变。具体地，当多个LED 29a产生的热没能有效发散时，从所述多个LED 29a发出的光的颜色可能会改变。此外，从所述多个LED 29a发出的光亮度可能降低且LED组件29的寿命可能缩短。
因此，LED PCB29b被构造为使热量可以从多个LED 29a发散。尽管热可直接从多个LED 29a发散到外部空气中，但是从多个LED 29a向外部空气的散热速率小于从多个LED 29a经由LED PCB 29b的散热速率。结果，由于LEDPCB 29b上多个LED 29a的大部分热是从多个LED 29a经由LED PCB 29b发散出来，所以LED组件29的散热存在局限。
LED组件29的多个LED 29a面对着导光板23的入射面，因此多个LED29a中每一个的上表面与入射面分隔开第一间隙距离A1且LED PCB 29b的上表面与入射面分隔开第二间隙距离A2。第二间隙距离A2相当于第一间隙距离A1与多个LED 29a每个的宽度之和。需要使LED组件29和导光板23间距第一间隙距离A1用来保护所述多个LED 29a，以便即使当导光板受热而向LED组件29膨胀时也能防止导光板23的入射面和所述多个LED 29a的接触。
另一方面，因为LED组件29与导光板23分隔开第一间隙距离A1，所以不是所有来自LED组件29的多个LED 29a的光都进入导光板23的入射面，因此损失了部分光。
具有宽显示面积与窄边框区域的LCD器件有利于便携式电脑、台式电脑以及壁挂式电视。然而，因为LED组件29需要与导光板23隔开一定距离，所以很难减小边框区域的宽度W，所述宽度W相当于LCD器件1中的第一间隙距离A1、各LED 29a的厚度以及LED PCB 29b的厚度总和。
发明内容
本发明涉及一种背光单元以及包括所述背光单元的液晶显示器件。所述背光单元能基本上消除由现有技术的限制和缺点所引起的一或多个问题。
本发明的优点是提供一种背光单元以及包括所述背光单元的液晶显示器件，其中多个LED和导光板之间的间隙距离减小，同时通过形成在LED PCB内部的多个LED，热扩散效率得以保持甚至提高。
本发明的另一个优点是提供一种背光单元以及包括所述背光单元的液晶显示器件，其中进入导光板的光的入射效率提高而边框区域的宽度减小。
本发明的其它的优点、目的和特征将部分地在下面的描述中列出，而部分将通过本说明书显而易见或者可从本发明的实践中领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点，依照本发明的意图，如这里具体化和广义描述的，一种发光二极管组件，包括：LED印刷电路板(PCB)和多个LED。所述LED印刷电路板(PCB)从上至下包括：基层、绝缘层、电路图案层以及保护层，其中LED PCB包括沿其长边方向上彼此隔开的多个通孔；所述多个LED从LED PCB下表面分别插入所述多个通孔中，其中所述多个LED包括在所述多个LED两侧的引线，其中所述多个LED通过引线而与LED PCB电连接。
另一方面，一种发光二极管组件包括：发光二极管(LED)印刷电路板(PCB)和多个发光二极管(LED)，所述LED PCB具有基层、在基层上的绝缘层以及在绝缘层上的电路图案层，LED PCB包括彼此隔开的多个通孔；所述多个LED从LED PCB下表面分别插入所述多个通孔中，所述多个LED各包括与电路图案层相接触的引线。
另一方面，一种液晶显示器件包括：背光单元，在背光单元上方并显示图像的液晶面板，围绕液晶面板和背光单元的边缘部分的主框架，覆盖液晶面板的前部边缘部分的顶框架以及覆盖背光单元的下表面的底框架，所述背光单元具有反射板、在反射板上方的导光板、沿导光板的至少一侧的发光二极管(LED)组件以及在导光板上方的多个光学片，其中LED组件包括：LED印刷电路板(PCB)和多个发光二极管(LED)，所述LED PCB具有基层、在基层上的绝缘层以及在绝缘层上的电路图案层，LED PCB包括彼此隔开的多个通孔；所述多个LED从LED PCB下表面分别插入所述多个通孔中，所述多个LED各包括与电路图案层相接触的引线。
另一方面，一种液晶显示器件包括：背光单元，在背光单元上方并显示图像的液晶面板，围绕液晶面板和背光单元的边缘部分的主框架，覆盖液晶面板的前部边缘部分的顶框架以及覆盖背光单元的后表面的底框架，所述背光单元具有发光二极管(LED)组件、在LED组件上方的导光板以及在导光板上方的多个光学片，其中LED组件包括LED印刷电路板(PCB)和多个发光二极管(LED)，所述LED PCB具有基层、在基层上的绝缘层以及在绝缘层上的电路图案层，LED PCB包括彼此隔开的多个通孔，所述LED从LED PCB下表面分别插入所述多个通孔中，所述多个LED各包括与电路图案层接触的引线。
前边的概述和接下来的详述都是示例性和解释性的，且旨在为本发明提供进一步的解释。
附图说明
附图示出了本发明的实施方式并且与说明书一起用来解释本发明的原理，所述附图用来提供对本发明的进一步理解并且并入并构成本申请的一部分。
在附图中：
图1是显示根据现有技术的背光单元的发光二极管组件的透视图；
图2是显示根据现有技术的包括有背光单元的液晶显示器件的截面图；
图3是显示根据本发明第一实施方式的背光单元的发光二极管组件的发光二极管印刷电路板的平面视图；
图4是显示根据本发明第一实施方式的背光单元的发光二极管组件的平面图；
图5是显示图4沿线V-V的截面图；
图6是显示根据本发明第二实施方式的背光单元的发光二极管组件的截面图；
图7是显示根据本发明第一实施方式的包括发光二极管组件的液晶显示器件的分解透视图；
图8是显示根据本发明第一实施方式的包括发光二极管组件的液晶显示器件的截面图；
图9是显示根据本发明第三实施方式的背光单元的发光二极管组件的发光二极管印刷电路板的平面图；
图10是显示根据本发明第三实施方式的背光单元的发光二极管组件的平面图；以及
图11是显示根据本发明第三实施方式的包括发光二极管组件的液晶显示器件的截面图。
具体实施方式
现在将具体参照本发明的实施方式进行描述，在附图中示出了一些实例。尽可能在整个附图中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
图3是显示根据本发明第一实施方式的背光单元的发光二极管组件的发光二极管印刷电路板的平面图，而图4是显示根据本发明第一实施方式的背光单元的发光二极管组件的平面图；
在图3和图4中，具有长边和短边的发光二极管(LED)印刷电路板(PCB)180包括用于多个LED 190的多个通孔188。所述多个通孔188沿LED PCB 180的长边设置且空间上彼此隔开。所述多个通孔188中每一个都具有与所述多个LED 190中每一个相应的矩形形状。在另一个实施方式中，所述多个通孔188中每一个可根据所述多个LED 190中每一个的形状而具有不同的形状。
此外，所述多个通孔188的每一个都具有与所述多个LED 190的每一个相应的面积。例如，所述多个通孔188的每一个的面积可稍大于所述多个LED190的每一个的面积以便所述多个LED 190的每一个可以容易地插入所述多个通孔188或从所述多个通孔188脱出。因此，通过将多个LED 190插入LEDPCB180的多个通孔188来形成LED组件100。所述多个LED 190的每一个通过引线198电连接到LED PCB 180。
图5是显示沿图4的线V-V的截面图，图6是显示根据本发明第二实施方式的背光单元的发光二极管组件的截面图。
在图5中，LED PCB 180包括基层181、基层181上的绝缘层182、绝缘层182上的电路图案层183以及电路图案层183上的保护层184。此外，所述多个通孔188形成在LED PCB 180中并沿LED PCB 180长边设置。LED组件100包括LED PCB 180和插入LED PCB 180的多个通孔188中的多个LED190。
所述多个LED 190各可包括具有实质发光的LED芯片的发光部(未示出)，围绕并保护发光部且发散来自发光部的光的透镜以及电连接发光部与外部电源的引线198。例如，所述多个LED 190各可在其两侧分别具有一对阴极引线198a与一对阳极引线198b。结果，在所述多个LED 190的每一个的一侧形成至少一条阳极引线198a且在所述多个LED 190的每一个的另一侧形成至少一条阴极引线198b。所述至少一条阳极引线198a和至少一条的阴极引线198b的位置可调换。
基层181可包括诸如硅(Si)、锌(Zn)和铝(Al)的具有相对高热导率的金属材料以便可以有效地扩散来自多个LED 190热。包括诸如硅(Si)、锌(Zn)和铝(Al)等金属材料的基层181的LED PCB 180可称为金属印刷电路板(MPCB)或金属核心印刷电路板(MCPCB)。替代地，LED PCB 180可以是含有热导材料的FR-4(阻燃组合物4)PCB、陶瓷印刷电路板以及柔性印刷电路板(FPCB)之一。
绝缘层182与基层181及电路图案层183电分离。电路图案层183可包括诸如铜(Cu)的金属材料且与所述多个LED 190的每一个的引线198接触以从外部电源提供电力。结果，LED PCB 180的电路图案层183从外部电源接收用来发光的工作电流并将所述工作电流提供给多个LED 190。
保护层184保护电路图案层183并防止电路图案层183变色。保护层184形成在电路图案层183中没有与每个所述多个通孔188相邻的区域，使得电路图案层183的一部分经由保护层184被暴露出来。电路图案层183从保护层184暴露的部分用于与引线198连接以便所述多个LED 190的每一个的引线198可以与发光二极管PCB 180的电路图案层183相接触。保护层184可包括光敏环氧树脂或光致阻焊剂(PSR)。
多个LED 190分别插入LED PCB 180的多个通孔188中且所述多个LED190的每一个的引线198与LED PCB 180的电路图案层183相接触。此外，多个LED 190的每一个的引线198通过焊料电连接到LED PCB 180的电路图案层183。在此，由于所述多个LED 190的每一个的引线198的第一厚度L1大于LED PCB180的保护层184的第二厚度L2，所以相当于第一厚度L1和第二厚度L2之差(L1-L2)的一部分引线198突出到LED PCB 180的下表面外。因此，每个所述多个LED 190都部分地从LED PCB 180的下表面突出。
所述多个LED 190的每一个的第三厚度L3小于LED PCB 180的第四厚度L4。例如，第三厚度L3可约为0.8mm而第四厚度L4可约为1mm。因此，当多个LED 190从LED PCB 180的下表面向上插入多个通孔188时，多个LED190的每一个的上表面处于比LED PCB 180上表面低的位置。具体地，由于多个LED 190的那部分引线198从LED PCB 180的下表面突出，因此多个LED190的每一个的上表面低于LED PCB 180的上表面。
此外，因为多个LED 190分别插入多个通孔188中，而不是安装在LEDPCB 180上，所以所述多个LED 190设置得更靠近基层181。因为基层181包括金属材料，因此可以使来自多个LED 190的热更有效地通过基层181发散。来自插入多个通孔188中的多个LED190的热通过多个LED 190的上表面和下表面扩散，因此相比现有技术的LED组件，散热得到改善。结果，防止了变色与显示质量的下降且延长了多个LED 190的工作寿命。
在图6中，多个LED 290的引线298没有突出到LED PCB 280的下表面外。类似于本发明的第一实施方式，LED PCB 280包括基层281、基层281上的绝缘层282、绝缘层282上的电路图案层283以及电路图案层283上的保护层284。此外，多个通孔288形成在LED PCB 280中且沿LED PCB 280长边设置。围绕多个通孔288的每一个的引线槽286形成为使得基层281、绝缘层282以及电路图案层283各具有台阶差异。
LED组件200包括LED PCB 280与插入LED PCB 280的多个通孔288中的多个发光二极管290。基层281可包括诸如硅(Si)、锌(Zn)和铝(Al)之类的具有相对高的热传导率的金属材料以便可以有效地扩散来自于多个LED 290的热。包括诸如硅(Si)、锌(Zn)和铝(Al)等金属材料的基层281的LED PCB 280可称为金属印刷电路板(MPCB)或金属核心印刷电路板(MCPCB)。替代地，LED PCB 280可以是含有热导材料的FR-4(阻燃组合物4)PCB、陶瓷印刷电路板以及柔性印刷电路板(FPCB)之一。
绝缘层282与基层281以及电路图案层283电分离。电路图案层283可包括诸如铜(Cu)之类的金属材料且与多个LED 290的每一个的引线298接触以从外部电源提供电力。结果，LED PCB 280的电路图案层283从外部电源接收用来发光的工作电流并将所述工作电流提供给所述多个LED 290。
保护层284保护电路图案层283并防止电路图案层283变色。保护层284形成为不覆盖所述多个通孔288的每一个的引线槽286以便多个发光二极管290中每个的引线对应于引线槽286。因此，每个所述多个LED 290的引线在引线槽286中与电路图案层283相接触。保护层284可包括光敏环氧树脂或光致阻焊剂(PSR)。
多个LED 290分别从LED PCB 280的下表面向上插入多个通孔288中且多个LED 290的每一个的引线298设置在多个通孔288的每一个的引线槽286中。因此，多个LED 290的每一个的引线298接触LED PCB 280的电路图案层283并通过焊料与之电连接。
所述多个LED 290中每一个的引线298设置在多个通孔288的每一个的引线槽286中，因此引线298不会从LED PCB 280的下表面突出来。例如，引线298可与LED PCB 280的下表面齐平。此外，引线槽286的深度M可与多个LED 290的每一个的引线298的第一厚度L1相同。替代地，引线槽286的深度M可与引线298的第一厚度L1以及焊料(未示出)的总和相同。
多个LED 290的每一个的第三厚度L3小于LED PCB 280的第四厚度L4。例如，第三厚度可约为0.8mm，而第四厚度可约为1mm。因此，当多个LED 290从LED PCB 280的下表面向上插入通孔288中时，多个LED 290的每一个的上表面会处于比LED PCB 280上表面低的位置。
此外，多个LED 290分别插入多个通孔288中，而不是安装在LED PCB280上，因此所述多个LED 290设置得更靠近基层281。由于基层281包括金属材料，所以可使来自多个LED 290的热更有效地通过基层281扩散。由于来自插入多个通孔288中的多个LED 290的热通过多个LED 290的上表面和侧面扩散，所以相比现有技术的LED组件，散热得到改善。结果，防止了变色与显示质量的下降且延长了多个LED 290的工作寿命。
图7和8分别是显示根据本发明第一实施方式的包括发光二极管组件的液晶显示器件的分解透视图和截面图。
在图7和图8中，液晶显示(LCD)器件300包括液晶面板310、背光单元320、主框架330、顶框架340以及底框架350。用来显示图像的液晶面板310包括彼此相对且隔开的第一基板312和第二基板314，以及介于所述两基板中间的液晶层(未示出)。尽管未示出，但当液晶面板310为有源矩阵类型时，可在称为下基板或阵列基板的第一基板312的内表面形成栅线、数据线、薄膜晶体管以及像素电极(TFT)。此外，可在称为上基板或滤色器基板的第二基板314的内表面形成滤色器层、黑矩阵以及公共电极。栅线与数据线彼此相交以限定像素区域，且薄膜晶体管TFT连接到栅线和数据线。进一步，像素电极连接到TFT。滤色器层包括各对应于像素区域的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器，且黑色矩阵覆盖栅线、数据线以及TFT。而且，在滤色器层和黑色矩阵上形成有公共电极。液晶面板310进一步包括第一偏振片319a和第二偏振片319b，其中预定的偏振光分别选择性地透过第一基板312和第二基板314的外表面。
印刷电路板(PCB)317通过诸如柔性电路板(FPC)或载带封装(TCP)之类的连接机构316连接到液晶面板310的至少一侧。PCB 317在整合过程中可弯向主框架230的侧表面或后表面。
当连接到栅线的TFT被栅极驱动电路的栅极信号导通时，数据驱动电路的数据信号经由数据线施加到像素电极，且液晶层的液晶分子的取向方向通过像素电极与公共电极之间产生的电场而改变。结果，液晶面板110产生透射差异从而显示图像。
背光单元320设置在液晶面板310下。背光单元320包括发光二极管(LED)组件100、反射板325、导光板323以及多个光学片321。LED组件100沿主框架330的至少一侧设置，且白色或银色的反射板325设置在底框架350上方。此外，导光板323设置在反射板325上方，而多个光学片321设置在导光板323上方。
背光单元320的LED组件100包括LED PCB 180和发白光的多个LED190，其中多个LED 190插入LED PCB 180的多个通孔188中(图5)。LED组件100可通过黏着剂固定，而LED PCB 180可接触导光板323的入射面以便来自LED 190的全部的光可由入射面进入导光板323。由于来自多个LED190的全部的光通过在导光板323中的折射和反射被提供给液晶面板310而没有光泄露，因此提高了LCD器件300的亮度。
此外，因为多个LED 190的上表面被设置为低于LED PCB 180的上表面，所以，即使当导光板323因周围的热而朝向LED组件100膨胀时，所述多个LED 190也不会接触到导光板323。结果，多个LED 190和导光板323免于因导光板323的热膨胀而受损。
在LCD器件300中，由于多个LED 190是形成在LED PCB 180中，所以LCD器件300的边框区域的宽度W相当于LED PCB 180的第四厚度L4(图5)和第一厚度L1与第二厚度L2之间的厚度差(L1-L2)的总和。因此，与现有技术相比，边框区域W减小。
此外，当采用根据图6的第二实施方式的发光二极管组件时，LCD器件的边框区域的宽度相当于第四厚度L4(图6)。据此，边框区域的宽度进一步减小。
尽管没有示出，但LED组件100可进一步包括用来驱动多个LED 190的LED驱动集成电路(IC)。反射板325设置在导光板323的下方并通过导光板323的下表面朝液晶面板310反射光线以提高光亮度与效率。从LED 190发出的光进入导光板323且通过全反射在整个导光板323中均匀地扩散以便向液晶面板310提供平面光。为了达到提供均匀平面光的目的，导光板323的下表面可包括均匀的图案。例如，可在导光板323的下表面形成椭圆形、多边形与全息图案之一作为均匀图案来引导光线进入导光板323，而均匀图案可利用印刷法与射出法形成。
在导光板323上方的多个光学片321可包括扩散片和至少一个准直片。多个光学片321可扩散或校准通过导光板323的光以提高平面光的均匀性。结果，来自多个LED 190的光通过导光板323变成平面光，而平面光通过光学片321进入液晶面板310。进一步，液晶面板310利用平面光显示高亮度的图像。
液晶面板310与背光单元320通过主框架、顶框架以及底框架整合，矩形环状的主框架330围绕液晶面板310与背光单元320的边缘部分。此外，顶框架340覆盖液晶面板310的前部边缘部分，而底框架350覆盖背光单元320的后表面。
可沿主框架330与背光单元320的导光板323之间的至少一侧形成垫360以防止导光板323移动。具体地，当导光板323受热膨胀时，垫360防止导光板323的边缘部分向液晶面板310弯曲。主框架330可称作导板、主支撑或模架，而顶框架340可称作顶盖或上盖。此外，底框架350可称作底盖或下盖。
图9是显示根据本发明第三实施方式的背光单元的发光二极管组件的发光二极管印刷电路板的平面图，而图10是显示根据本发明第三实施方式的背光单元的发光二极管组件的平面图。
在图9和10中，有长边和短边的LED PCB 480包括用于多个LED 490的多个通孔488。所述多个通孔488沿LED PCB 480的长边设置且彼此隔开。多个通孔488各具有开放的矩形形状，所述通孔488的一边与LED PCB 480的长边重叠而所述矩形形状对应于多个LED 190的每一个。在另一个实施方式中，多个通孔488的每一个可根据多个LED 490的每一个的形状而具有不同的形状。
此外，每个所述多个通孔488的面积与每个所述多个LED 490相对应。例如，每个所述多个通孔488的面积比每个所述多个LED 490的面积稍大以便所述多个LED 490可以容易地插入所述多个通孔488或从所述多个通孔488脱出。因此，通过将多个LED 490插入LED PCB 480的多个通孔488中来形成LED组件400。多个LED 490的每一个通过引线498电连接到LED PCB 480。
图11是显示根据本发明第三实施方式的包括发光二极管组件的液晶显示器件的截面图。
在图11中，液晶显示(LCD)器件500包括：液晶面板510、背光单元520、主框架530、顶框架540以及底框架550。用来显示图像的液晶面板510包括彼此相对且间隔开的第一基板512和第二基板514，以及在所述两基板中间的液晶层(未示出)。液晶面板510进一步包括第一偏振片519a和第二偏振片519b，其中预定的偏振光分别选择性地通过第一基板512和第二基板514的外表面。
背光单元520设置在液晶面板510下。背光单元520包括：发光二极管(LED)组件400、反射板525、导光板523以及多个光学片521。LED组件400沿主框架530的至少一边设置，而白色或银色的反射板525设置在底框架550上方。此外，导光板523设置在反射板525上方，而多个光学片521设置在导光板523上方。
背光单元520的LED组件400包括多个发白光的LED 490和LED PCB480，其中所述多个LED 490插入LED PCB 480的多个通孔488中(图10)。LED组件400可设置成面对导光板523的至少一侧(入射面)。因为每个所述多个通孔488的一边是开放的，所以暴露出多个LED 490的每一个的一边。在此，每个所述多个LED 490的暴露的边被设置成面对液晶面板510。结果，相比第一实施方式和第二实施方式，更容易在主框架530和背光单元520的导光板523之间形成不透明垫560。
进一步，由于不透明垫560设置在多个LED组件400的多个LED 490每一个的暴露的边和导光板523上方，所以不透明垫560可引导来自多个LED490的全部的光进入导光板523的入射面。
此外，LED组件400可通过黏着剂固定，且LED PCB480可接触导光板523的入射面以便来自多个LED 490的全部的光可以通过入射面进入导光板523。因为来自多个LED 490的全部的光通过在导光板523中的折射和反射被提供给液晶面板510而没有光泄露，因此提高了LCD器件500的亮度。
尽管第一实施方式到第三实施方式都将根据本发明的LED组件应用于侧入式背光单元，但是根据本发明的LED组件也可应用于直下式背光单元。在具有直下式背光单元的LCD器件中，因为LED组件直接设置在导光板下，且LED PCB接触导光板的后表面，因此来自LED的全部的光通过后表面(入射面)进入导光板。而且，根据本发明的LED组件可应用于主框架一侧开放的LCD器件。
结果，在根据本发明的液晶显示器件中，由于多个LED形成在LED PCB中，所以LED组件与导光板之间的距离减小。因此，来自多个LED的光进入导光板的入射面而没有损失，且光的入射效率提高。此外，边框区域的宽度减小。而且，因为多个LED由于LED PCB而即使当导光板受热膨胀时也不与导光板接触，所以多个LED与导光板得到保护。
对所属领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变化。因此本发明旨在覆盖落入所附权利要求书范围及其等效范围内的对本发明的所有修改和变化。

Claims (15)

1.一种发光二极管(LED)组件，包括：
LED印刷电路板(PCB)，所述LED PCB从上至下包括：基层、绝缘层、电路图案层以及保护层，其中，所述LED PCB包括沿其长度方向彼此隔开的多个通孔；
多个LED，所述多个LED从所述LED PCB的底部分别插入所述多个通孔中，其中，所述多个LED包括在所述多个LED的两侧的引线，
其中，所述多个LED通过所述引线与所述LED PCB电连接。
2.一种发光二极管(LED)组件，包括：
发光二极管(LED)印刷电路板(PCB)，所述LED PCB具有基层、在所述基层上的绝缘层以及在所述绝缘层上的电路图案层，所述LED PCB包括彼此隔开的多个通孔；以及
多个发光二极管(LED)，所述多个LED从所述LED PCB的下表面分别插入所述多个通孔中，所述多个LED各包括接触所述电路图案层的引线。
3.根据权利要求2所述的发光二极管组件，其中所述电路图案层通过焊料与所述引线电连接。
4.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述LED PCB的第一厚度大于所述多个LED的每一个的第二厚度，而其中所述多个LED的每一个的上表面低于所述LED PCB的上表面。
5.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述LED PCB包括金属印刷电路板、金属核心印刷电路板、FR-4PCB、陶瓷PCB以及柔性印刷电路板之一。
6.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述LED PCB进一步包括在所述电路图案层上的保护层，而其中所述电路图案层经由所述保护层被暴露以接触所述引线。
7.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述多个LED的每一个从所述LED PCB的下表面突出。
8.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述基层、绝缘层以及电路图案层具有台阶差异，以形成围绕所述多个通孔的每一个的引线沟槽。
9.根据权利要求2所述的发光二极管，其中所述多个通孔各具有呈开放状的矩形形状，所述多个通孔的一边与所述LED PCB的长边重叠。
10.一种液晶显示器件，包括：
背光单元，具有反射板、在所述反射板上方的导光板、沿所述导光板的至少一侧的发光二极管(LED)组件以及在所述导光板上方的多个光学片；
在所述背光单元上方并显示图像的液晶面板；
围绕所述液晶面板和所述背光单元的边缘部分的主框架；
覆盖所述液晶面板的前部边缘部分的顶框架；以及
覆盖所述背光单元的后表面的底框架；
其中所述LED组件包括：
LED印刷电路板(PCB)，所述LED PCB具有基层、在所述基层上的绝缘层以及在所述绝缘层上的电路图案层，所述LED PCB包括彼此隔开的多个通孔；以及
从LED PCB的下表面分别插入所述多个通孔中的多个发光二极管(LED)，所述多个LED各包括与所述电路图案层接触的引线。
11.根据权利要求10所述的器件，进一步包括在所述主框架和所述导光板之间的垫。
12.根据权利要求10所述的器件，其中所述多个LED的每一个从所述LED PCB的下表面突出。
13.根据权利要求10所述的器件，其中所述基层、绝缘层以及电路图案层具有台阶差异，以形成围绕所述多个通孔的每一个的引线沟槽。
14.根据权利要求10所述的器件，其中所述多个通孔各呈开放状的矩形形状，所述多个通孔的一边与所述LED PCB的长边重叠。
15.一种液晶显示器件，包括：
背光单元，具有发光二极管(LED)组件、在所述LED组件上方的导光板以及在所述导光板上方的多个光学片；
在所述背光单元上方并显示图像的液晶面板；
围绕所述液晶面板和所述背光单元的边缘部分的主框架；
覆盖所述液晶面板的前部边缘部分的顶框架；以及
覆盖所述背光单元后表面的底框架，
其中所述LED组件包括：
LED印刷电路板(PCB)，所述LED PCB具有基层、在所述基层上的绝缘层以及在所述绝缘层上的电路图案层，所述LED PCB包括彼此隔开的多个通孔；以及
从所述LED PCB的下表面分别插入所述多个通孔中的多个发光二极管(LED)，所述多个LED各包括与所述电路图案层接触的引线。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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