CN105652515B - 发光二极管组件及包括其的液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光二极管组件及包括其的液晶显示装置。所述发光二极管组件包括：基膜，该基膜具有彼此相反的第一表面和第二表面；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别在所述第一表面和所述第二表面上；在所述第一导电层上的第一覆盖层，该第一覆盖层包括暴露所述第一导电层的开放部分；在所述第二导电层上的第二覆盖层，该第二覆盖层包括散热开口；以及在所述第一覆盖层上的多个发光二极管LED，所述多个LED接触通过所述开放部分暴露的所述第一导电层。

Description

发光二极管组件及包括其的液晶显示装置
技术领域
本发明涉及发光二极管(LED)组件，更具体地讲，涉及一种具有优异的散热结构的LED组件以及包括该LED组件的液晶显示装置。
背景技术
近来，随着信息社会的进步，处理和显示大量信息的显示装置已快速发展并且已开发出各种平板显示器(FPD)。具体地讲，诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、有机发光二极管(OLED)显示装置和场发射显示(FED)装置的FPD已取代阴极射线管(CRT)，这些FPD具有诸如外形薄、重量轻和功耗低的优良特征。
在各种FPD当中，具有高对比度、显示运动图像和低功耗的各种优点的LCD装置已用在诸如笔记本、监视器和电视的各种领域中。LCD装置利用了液晶分子的光学各向异性和偏振性质。
LCD装置包括液晶面板，该液晶面板具有彼此面对的两个基板，液晶层介于这两个基板之间，LCD装置通过利用液晶面板中的电场改变液晶分子的取向方向来获得透射率差异。
由于LCD装置是非发射型显示装置，所以LCD装置需要附加光源。结果，包括光源的背光单元设置在液晶面板下方。例如，冷阴极荧光灯(CCFL)、外部电极荧光灯(EEFL)和发光二极管(LED)中的一个可用作背光单元20的光源。在各种光源当中，由于其诸如小尺寸、低功耗和高可靠性的各种特征，LED已广泛用作光源。
图1是示出根据现有技术的使用发光二极管(LED)作为光源的液晶显示(LCD)装置的横截面图。
在图1中，LCD装置包括液晶面板10、背光单元20、主框架30、顶框架40和底框架50。
显示图像的液晶面板10包括彼此面对并且间隔开的第一基板12和第二基板14以及夹在二者之间的液晶层。偏振板19a和19b分别设置在第一基板12和第二基板14的外表面上。
背光单元20设置在液晶面板10下方。背光单元20包括沿着主框架30的至少一侧设置的发光二极管(LED)组件29的光源、在底框架50上的白色或银色的反射板25、在反射板25上的导光板23以及在导光板23上的光学片21。
液晶面板10和背光单元20被矩形环状的主框架30围绕。覆盖液晶面板10的顶边缘部分的顶框架40以及覆盖背光单元20的后表面的底框架50与主框架30组合，以将液晶面板10和背光单元20模块化。
LED组件29包括LED 29a和LED印刷电路板(PCB)29b，LED 29a在该LED PCB 29b上。LED组件29被固定以使得从LED 29a发射的光进入导光板23的入射面。在来自LED 29a的光穿过入射面进入导光板23之后，光被朝着液晶面板10折射。在穿过光学片21的同时，在导光板23中被折射的光以及被反射板25反射的光被处理成具有高均匀度和高质量的面光源以被供应给液晶面板10。
LED 29a的温度根据使用的持续时间而急剧增加，温度的增加导致寿命和亮度的改变。因此，当LED 29a用作背光单元20的光源时，根据LED 29a的温度的增加的散热的设计是最重要的考虑因素之一。
然而，由于根据现有技术的LCD装置不具有迅速对LED 29a所生成的高温进行散热的结构，所以在操作中LED 29a的温度逐渐增加。结果，亮度的改变导致显示质量的下降。
另外，LED 29a的寿命由于温度的增加而减小。具体地讲，基于LCD装置的轻重量、薄外形和柔性，LED 29a可形成在环氧基的柔性印刷电路板(FPCB)上。由于环氧基的FPCB具有相对低的传热系数，所以由于LED 29a的温度的增加导致的问题加剧。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的发光二极管组件以及包括该发光二极管组件的液晶显示装置。
本发明的优点在于提供一种有效地对发光二极管进行散热并且防止寿命和显示质量的下降的液晶显示装置。
本发明的附加特征和优点将在接下来的描述中阐述，并且部分地将从所述描述而显而易见，或者可从本发明的实践中学习。本发明的这些和其它优点将通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和达到。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如具体实现和广义描述的，例如，一种发光二极管组件可包括：基膜，其具有彼此相反的第一表面和第二表面；第一导电层和第二导电层，其分别在所述第一表面和所述第二表面上；在所述第一导电层上的第一覆盖层，该第一覆盖层包括暴露所述第一导电层的开放部分；在所述第二导电层上的第二覆盖层，该第二覆盖层包括散热开口；以及在所述第一覆盖层上的多个发光二极管(LED)，所述多个LED接触通过所述开放部分暴露的所述第一导电层。
在本发明的另一方面中，例如，一种液晶显示装置可包括：液晶面板，其显示图像；背光单元，其向所述液晶面板供应光，所述背光单元包括在所述液晶面板下方的导光板、在所述导光板一侧的发光二极管(LED)组件、在所述导光板下方的反射板、在所述导光板上方的光学片；以及主框架、顶框架和底框架，其将所述液晶面板和所述背光单元模块化，其中，所述LED组件包括：基膜，其具有彼此相反的第一表面和第二表面；第一导电层和第二导电层，其分别在所述第一表面和所述第二表面上；在所述第一导电层上的第一覆盖层，该第一覆盖层包括暴露所述第一导电层的开放部分；在所述第二导电层上的第二覆盖层，该第二覆盖层包括散热开口；以及在所述第一覆盖层上的多个发光二极管(LED)，所述多个LED接触通过所述开放部分暴露的所述第一导电层。
将理解，本发明的以上总体描述和以下详细描述二者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图例示了本发明的实施方式并且与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1是示出根据现有技术的使用发光二极管作为光源的液晶显示装置的横截面图；
图2是示出根据本发明的第一实施方式的液晶显示装置的分解立体图；
图3A和图3B是示出根据本发明的第一实施方式的发光二极管组件的横截面图；以及
图4A和图4B是示出根据本发明的第二实施方式的发光二极管组件的横截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的实施方式，其示例示出于附图中。贯穿附图可使用相同的标号来指代相同或相似的部分。
图2是示出根据本发明的第一实施方式的液晶显示装置的分解立体图。
在图2中，液晶显示(LCD)装置包括液晶面板110、背光单元120、主框架130、顶框架140和底框架150。
用于显示图像的液晶面板110包括彼此面对并且间隔开的第一基板112和第二基板114以及夹在第一基板112和第二基板114之间的液晶层。
尽管未示出，当液晶面板110具有有源矩阵型时，选通线、数据线、薄膜晶体管(TFT)和像素电极可形成在被称作阵列基板的第一基板112的内表面上。选通线和数据线可彼此交叉以限定像素区域，TFT可连接到选通线和数据线。像素电极可连接到TFT。
另外，黑底、滤色器层和公共电极可形成在被称作滤色器基板的第二基板114的内表面上。黑底可覆盖选通线、数据线和TFT，并且滤色器层可包括各自与像素区域对应的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。公共电极可形成在第二基板114的整个内表面上。另外，偏振板可分别形成在第一基板112和第二基板114的外表面上。
印刷电路板(PCB)117通过诸如柔性印刷电路(FPC)或者带载封装(TCP)的连接构件116连接到液晶面板110的至少一侧。PCB 117可在模块化工艺期间通过折叠连接构件116来接触底框架150的后表面。
当通过选通驱动电路的选通信号使连接到选通线的TFT导通时，数据驱动电路的数据信号通过数据线被施加到像素电极，通过像素电极与公共电极之间生成的电场来使液晶层的液晶分子的取向方向改变。结果，液晶面板110产生透射率差异并且显示图像。
用于供应光的背光单元120被设置在液晶面板110下方。背光单元120包括沿着主框架130的至少一侧的发光二极管(LED)组件200、在底框架150上的白色或银色的反射板125、在反射板125上的导光板123以及在导光板123上的光学片121。
LED组件200被设置在导光板123的一侧以面向导光板123的入射面，并且包括多个LED 210和LED柔性印刷电路板(FPCB)220，所述多个LED 210被设置为彼此间隔开。LED组件200可利用散热胶带(未示出)来附接到底框架150的侧壁。
尽管未示出，LCD装置可包括用于控制LCD组件200的打开/关闭的LED驱动电路，并且LED驱动电路可被设置为接触底框架150的后表面以使LCD装置的总尺寸最小化。为了将多个LED 210和LED驱动电路电连接，LED FPCB 220的一部分可延伸以形成FPCB线缆，LED组件200可利用该FPCB线缆的柔性来连接到LED驱动电路。
LED组件200的LED FPCB 220可具有单面型，其中多个LED 210形成在LED FPCB220的单个表面上。另外，第一覆盖层229a和第二覆盖层229b(图3A)被涂覆在LED FPCB 220的两个表面上，并且散热开口230(图3A)形成在第二覆盖层229b中。因此，可通过LED FPCB220将从多个LED 210生成的高温快速并且有效地向外部散热，可使由于多个LED 210的使用而导致的LCD装置的温度的增加最小化。结果，根据第一实施方式的LCD装置由于包括散热开口230的LED FPCB 220而具有LED组件200的优异的散热结构。
从多个LED 210发射的光穿过入射面进入导光板123，所述光在导光板123中通过多次全反射来传播，以向液晶面板110提供面光源。
各种形状的图案可形成在导光板123的后表面上以提供均匀的面光源。例如，椭圆图案、多边形图案和全息图案中的一个可通过印刷方法或者注塑成型方法来形成在导光板123的后表面上。
反射板125被设置在导光板123的后表面下方，并且将穿过导光板123的后表面的光朝着液晶面板110反射以改进光的亮度。
光学片121包括漫射片和准直片，并且通过漫射和准直来处理穿过导光板123的光，以向液晶面板110提供更均匀的面光源。
液晶面板110和背光单元120通过主框架130、顶框架140和底框架150来模块化。顶框架140具有矩形环状，其具有“L”形横截面以覆盖液晶面板110的顶表面的边缘部分以及侧表面。液晶面板110的图像通过顶框架140的开放部分来显示。
底框架150具有矩形板状，其具有垂直弯曲的边缘部分以容纳液晶面板110和背光单元120。
主框架130具有矩形环状以围绕液晶面板110和背光单元120的侧表面。主框架130与顶框架140和底框架150组合。
主框架130可被称作引导面板、主支撑件、支撑框架或成型框架，顶框架140可被称作顶盖、上壳或顶壳，底框架150可被称作底盖或下盖。
在根据第一实施方式的LCD装置中，由于涂覆在LED组件200的LED FPCB 220的后表面上的第二覆盖层229b包括散热开口230，所以可将从多个LED 210生成的高温快速并且有效地向外部散热。另外，由于使由多个LED 210的使用而导致的温度的增加最小化，所以防止了多个LED 210的亮度的改变和寿命的降低。
图3A和图3B是示出根据本发明的第一实施方式的发光二极管组件的横截面图。
在图3A和图3B中，LED组件200包括多个LED 210和LED FPCB 220，其中所述多个LED 210通过表面安装技术(SMT)被安装为彼此间隔开。
各个LED 210包括LED芯片211、散热块215和壳体213。LED芯片211被设置在散热块215上，壳体作为外壳围绕散热块215。通过线218电连接到LED芯片211的一对引线217a和217b暴露在壳体213之外。这一对引线217a和217b可对应于阳极和阴极。另外，这一对引线217a和217b电连接到LED FPCB 220上的多条导线(未示出)以用于LED芯片211的光发射。
壳体213包括沿着散热块215的侧表面垂直突出的侧壁213a，侧壁213a的内表面构成反射表面。侧壁213a阻挡从LED芯片211水平发射的光并将其向前反射。
由侧壁213a围绕的空间填充有透明树脂219。透明树脂219可由硅和荧光材料的混合物形成。从LED芯片211发射的光以及从透明树脂219的荧光材料发射的光混合，使得可从LED芯片211发射白光。因此，填充侧壁213a的内部空间的透明树脂219保护LED芯片211并且控制从LED芯片211发射的光的角度。
多个LED 210并联或串联连接到多条导线以接收功率。多个LED 210可发射红光、绿光和蓝光，可通过颜色的混合从多个LED 210发射白光。在另一实施方式中，各个LED 210可包括发射红光、绿光和蓝光的LED芯片以发射白光，或者各个LED 210可包括发射白光的LED芯片以发射白光。
多个LED 210在LED FPCB 220上彼此间隔开，LED FPCB 220包括基膜221、第一粘合层223a至第四粘合层223d、第一导电层225a和第二导电层225b、第一镀层227a和第二镀层227b、以及第一覆盖层229a和第二覆盖层229b。具有柔性的基膜221包括彼此相反的第一表面和第二表面，第一粘合层223a和第二粘合层223b分别形成在基膜221的第一表面和第二表面上。第一导电层225a和第二导电层225b分别形成在第一粘合层223a和第二粘合层223b上，第一镀层227a和第二镀层227b分别形成在第一导电层225a和第二导电层225b上。第三粘合层223c和第四粘合层223d分别形成在第一镀层227a和第二镀层227b上，第一覆盖层229a和第二覆盖层229b分别形成在第三粘合层223c和第四粘合层223d上。
基膜221支撑第一导电层225a和第二导电层225b以及多个LED 210。基膜221可由诸如聚酰亚胺或聚酯的树脂材料形成。
第一导电层225a和第二导电层225b可被图案化以构成彼此分离并且彼此不交叠的多条导线(未示出)。根据近来对LCD装置的重量轻、外形薄和亮度高的要求，需要LEDFPCB 220包括大量具有窄宽度的多条导线。结果，多条导线可通过基膜221的第一表面和第二表面上的第一导电层225a和第二导电层225b形成。
第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线可通过基膜221以及第一粘合层223a和第二粘合层223b中的通孔228彼此连接。多个LED 210的一对引线217a和217b直接接触LED FPCB 220的第一镀层227a，使得可通过第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线向多个LED 210供电。
第一覆盖层229a在基膜221的第一表面上方通过第三粘合层223c附接到第一导电层225a和第一镀层227a。第一覆盖层229a可通过涂覆方法形成在第三粘合层223c上。第一覆盖层229a和第三粘合层223c具有暴露第一镀层227a的开放部分，多个LED 210直接接触通过开放部分暴露的第一镀层227a。因此，通过第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线向多个LED 210供电。第一覆盖层229a对第一导电层225a和第一镀层227a的多条导线进行电绝缘和保护。
在另一实施方式中，可省略第一镀层227a和第二镀层227b，多个LED 210可直接接触通过开放部分暴露的第一导电层225a。
第二覆盖层229b在基膜221的第二表面上方通过第四粘合层223d附接到第二导电层225b和第二镀层227b。第二覆盖层229b可通过涂覆方法形成在第四粘合层223d上。第二覆盖层229b具有暴露第四粘合层223的散热开口230。例如，散热开口230可对应于多个LED210，使得散热开口230被设置在多个LED 210正下方。第四粘合层223d被固化以对第二导电层225b和第二镀层227b的多条导线进行电绝缘和保护。
通过散热开口230将从基膜221的第一表面上的多个LED 210生成的高温迅速并有效地传热至基膜221的第二表面。
在驱动LCD装置的同时，作为背光单元120(图2)的光源的多个LED 210发射光以生成高温的热。结果，各个LED 210的温度由于从多个LED 210生成的热而急剧增加，并且温度的增加导致各个LED 210的寿命的降低和亮度的改变。因此，当LED 210用作背光单元120的光源时，根据LED 210的温度的增加的散热的设计是最重要的考虑因素之一。
为了使LED 210有效地向外散热，优选的是，通过与LED 210相邻的LED FPCB 220来散热。然而，LED FPCB 220包括第一导电层225a和第二导电层225b以安装大量具有窄宽度的多个LED 210，以用于提供重量轻、外形薄并且亮度高的LCD装置。结果，LED FPCB 220的厚度由于多个层而增加，难以有效地通过LED FPCB 220对多个LED 210进行散热。
在根据第一实施方式的LED组件200中，LED FPCB 220的第二表面上的对第二导电层225b和第二镀层227b的多条导线进行电绝缘和保护的第二覆盖层229b包括暴露第四粘合层223d的散热开口230。结果，通过LED FPCB 220的第二表面容易地将多个LED 210的热向外辐射。
由于多个LED 210的一部分热从通过散热开口230暴露的第四粘合层223d直接向外辐射，而不经过第二覆盖层229b，所以通过LED FPCB 220的第二表面容易且迅速地将多个LED 210的热向外辐射。
表1示出根据现有技术和本发明的第一实施方式的LED组件的散热效果和光学效率。
[表1]
在表1中，样本1是根据现有技术的LED组件，其中多个LED被安装在没有第二覆盖层的散热开口的LED FPCB上，样本2是根据本发明的第一实施方式的LED组件，其中多个LED210被安装在具有第二覆盖层229b的散热开口230的LED FPCB 220上。
在室温老化之后，样本2的LED组件200的温度比样本1的LED组件的温度低约4.6℃。另外，在高温老化之后，样本2的LED组件200的温度比样本1的LED组件的温度低约5.4℃。
具体地讲，在室温老化之后，通过高温老化，样本2的温度变得比样本2的温度低约10℃。结果，与样本1的LED组件相比，样本2的LED组件200具有更有效的散热设计。
由于LED组件200具有有效的散热设计，所以LED组件200的光学效率也得以改进。在室温老化之后，样本2的LED组件200的亮度降低率为约8.1％，而样本1的LED组件的亮度降低率为约10.4％。结果，与样本1的LED组件的光学效率相比，样本2的LED组件200的光学效率改进了约2.3％。
另外，在高温老化之后，与样本1的LED组件的光学效率相比，样本2的LED组件200的光学效率改进了约4.9％。具体地讲，在室温老化之后，通过高温老化，与样本1的LED组件的光学效率相比，样本2的LED组件200的光学效率改进了约7.2％。
在根据本发明的第一实施方式的LCD装置中，由于背光单元120的LED组件200的LED FPCB 220的第二表面上方的第二覆盖层229b具有暴露第四粘合层223d的散热开口230，所以多个LED 210的热被有效且迅速地向外辐射。结果，使多个LED 210的温度的增加最小化，并且防止了多个LED 210的亮度的改变和寿命的降低。另外，LED组件200的光学效率得以改进。
图4A和图4B是示出根据本发明的第二实施方式的发光二极管组件的横截面图。具有与第一实施方式的部分相同的结构和相同的功能的部分具有相同的标号。
在图4A和图4B中，LED组件200包括多个LED 210和LED FPCB 220，其中所述多个LED 210通过表面安装技术(SMT)彼此间隔开地安装。
各个LED 210包括LED芯片211、散热块215和壳体213。LED芯片211被设置在散热块215上，壳体作为外壳围绕散热块215。通过线218电连接到LED芯片211的一对引线217a和217b暴露在壳体213之外。这一对引线217a和217b可对应于阳极和阴极。另外，这一对引线217a和217b电连接到LED FPCB 220上的多条导线(未示出)以用于LED芯片211的光发射。
壳体213包括沿着散热块215的侧表面垂直突出的侧壁213a，侧壁213a的内表面构成反射表面。侧壁213a阻挡从LED芯片211水平发射的光并将其向前反射。由侧壁213a围绕的空间填充有透明树脂219。透明树脂219可由硅和荧光材料的混合物形成。
多个LED 210在LED FPCB 220上彼此间隔开，LED FPCB 220包括基膜221、第一粘合层223a至第四粘合层223d、第一导电层225a和第二导电层225b、第一镀层227a和第二镀层227b、第一覆盖层229a和第二覆盖层229b、以及散热层233。具有柔性的基膜221包括彼此相反的第一表面和第二表面，第一粘合层223a和第二粘合层223b分别形成在基膜221的第一表面和第二表面上。第一导电层225a和第二导电层225b分别形成在第一粘合层223a和第二粘合层223b上，第一镀层227a和第二镀层227b分别形成在第一导电层225a和第二导电层225b上。第三粘合层223c和第四粘合层223d分别形成在第一镀层227a和第二镀层227b上，第一覆盖层229a和第二覆盖层229b分别形成在第三粘合层223c和第四粘合层223d上。
基膜221支撑第一导电层225a和第二导电层225b以及多个LED 210。基膜221可由诸如聚酰亚胺或聚酯的树脂材料形成。
第一导电层225a和第二导电层225b可被图案化以构成彼此分离并且彼此不交叠的多条导线(未示出)。第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线可通过基膜221以及第一粘合层223a和第二粘合层223b中的通孔228彼此连接。多个LED 210的一对引线217a和217b直接接触LED FPCB 220的第一镀层227a，使得可通过第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线向多个LED 210供电。
第一覆盖层229a在基膜221的第一表面上方通过第三粘合层223c附接到第一导电层225a和第一镀层227a。第一覆盖层229a可通过涂覆方法形成在第三粘合层223c上。第一覆盖层229a和第三粘合层223c具有暴露第一镀层227a的开放部分，多个LED 210直接接触通过该开放部分暴露的第一镀层227a。因此，通过第一导电层225a和第二导电层225b的多条导线向多个LED 210供电。第一覆盖层229a对第一导电层225a和第一镀层227a的多条导线进行电绝缘和保护。
第二覆盖层229b在基膜221的第二表面上方通过第四粘合层223d附接到第二导电层225b和第二镀层227b。第二覆盖层229b可通过涂覆方法形成在第四粘合层223d上。第二覆盖层229b具有暴露第四粘合层223的散热开口230。第四粘合层223d被固化以对第二导电层225b和第二镀层227b的多条导线进行电绝缘和保护。
散热层233形成在第二覆盖层229b上以直接接触通过散热开口230暴露的第四粘合层223d。可通过填充第二覆盖层229b的散热开口230的散热层233来改进从第四粘合层223d至底框架150(图2)上的散热胶带(未示出)的传热。
散热层233可包括铝(Al)、铜(Cu)、锌(Zn)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)及其合金中的一种。例如，散热层233可由热导率高、重量轻并且价格低的铝(Al)形成。散热层233可由纯度为约99.5％的铝(Al)形成，可通过阳极化处理在铝(Al)层上形成黑色氧化铝层，以用于增加吸热速率。另外，散热层233可由电解镀锌铁(EGI)形成，或者散热层233可由石墨形成。另选地，散热层233可由包括环氧树脂和导热填料(具有铝(Al)、石墨和铜(Cu)中的至少一种)的树脂组成物来形成。
通过散热开口230和散热层233将从基膜221的第一表面上的多个LED 210生成的高温迅速且有效地传热至基膜221的第二表面。
在根据第二实施方式的LED组件200中，在LED FPCB 220的第二表面上对第二导电层225b和第二镀层227b的多条导线进行电绝缘和保护的第二覆盖层229b包括暴露第四粘合层223d的散热开口230，并且散热层233形成在第二覆盖层229b上以接触第四粘合层223d。结果，通过LED FPCB 220的第二表面容易地将多个LED 210的热向外辐射。
由于多个LED 210的一部分热通过散热层233从通过散热开口230暴露的第四粘合层223d向外辐射，而不经过第二覆盖层229b，所以通过LED FPCB 220的第二表面容易且迅速地将多个LED 210的热向外辐射。
在根据本发明的第二实施方式的LCD装置中，由于背光单元120的LED组件200的LED FPCB 220的第二表面上方的第二覆盖层229b具有暴露第四粘合层223d的散热开口230并且散热层233形成在第二覆盖层229b上以接触第四粘合层223d，所以多个LED 210的热被有效且迅速地向外辐射。结果，使多个LED 210的温度的增加最小化，并且防止了多个LED210的亮度的改变和寿命的降低。另外，LED组件200的光学效率得以改进。
根据第一实施方式和第二实施方式的第二覆盖层229b中的散热开口230可具有圆形、矩形和多边形中的一种形状，以暴露第四粘合层223d。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
本申请要求2014年12月2日提交的韩国专利申请No.10-2014-0170291的权益，通过引用将其并入本文，如同在本文中充分阐述一样。

Claims (13)

1.一种发光二极管组件，该发光二极管组件包括：
基膜，该基膜具有彼此相反的第一表面和第二表面；
第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别在所述第一表面和所述第二表面上；
在所述第一导电层上的第一覆盖层，该第一覆盖层包括暴露所述第一导电层的开放部分；
在所述第二导电层上的第二覆盖层，该第二覆盖层包括散热开口；以及
在所述第一覆盖层上的多个发光二极管LED，所述多个LED接触通过所述开放部分暴露的所述第一导电层，
其中，所述散热开口与所述多个LED对应。
2.根据权利要求1所述的发光二极管组件，该发光二极管组件还包括：
介于所述第一表面与所述第一导电层之间的第一粘合层；
介于所述第二表面与所述第二导电层之间的第二粘合层；
在所述第一导电层上的第一镀层；
在所述第一镀层上的第三粘合层；
在所述第二导电层上的第二镀层；以及
在所述第二镀层上的第四粘合层。
3.根据权利要求2所述的发光二极管组件，其中，所述散热开口暴露所述第四粘合层。
4.根据权利要求2所述的发光二极管组件，其中，通过所述散热开口暴露的所述第四粘合层被固化，以对所述第二导电层和所述第二镀层进行绝缘和保护。
5.根据权利要求1所述的发光二极管组件，该发光二极管组件还包括在所述第二覆盖层上的散热层。
6.根据权利要求5所述的发光二极管组件，其中，所述散热层包括铝Al、铜Cu、锌Zn、银Ag、金Au、铁Fe及其合金中的一种。
7.根据权利要求6所述的发光二极管组件，其中，所述散热层包括纯度为约99.5％的铝Al层以及通过阳极化处理形成在所述铝Al层上的黑色氧化铝层。
8.根据权利要求5所述的发光二极管组件，其中，所述散热层包括石墨。
9.根据权利要求5所述的发光二极管组件，其中，所述散热层包括具有环氧树脂以及铝Al、石墨和铜Cu中的至少一种的导热填料的树脂组成物。
10.一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括：
液晶面板，该液晶面板显示图像；
背光单元，该背光单元向所述液晶面板供应光，所述背光单元包括在所述液晶面板下方的导光板、在所述导光板一侧的根据权利要求1所述的发光二极管LED组件、在所述导光板下方的反射板、在所述导光板上方的光学片；以及
将所述液晶面板和所述背光单元模块化的主框架、顶框架和底框架。
11.根据权利要求10所述的液晶显示装置，其中，所述LED组件还包括：
介于所述第一表面与所述第一导电层之间的第一粘合层；
介于所述第二表面与所述第二导电层之间的第二粘合层；
在所述第一导电层上的第一镀层；
在所述第一镀层上的第三粘合层；
在所述第二导电层上的第二镀层；以及
在所述第二镀层上的第四粘合层。
12.根据权利要求11所述的液晶显示装置，其中，所述LED组件利用散热胶带附接到所述底框架的侧壁，使得所述散热胶带被设置在所述侧壁与通过所述散热开口暴露的所述第四粘合层之间。
13.根据权利要求11所述的液晶显示装置，其中，所述LED组件还包括位于所述第二覆盖层上以填充所述散热开口的散热层。
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