CN103901665B - 背光单元及包括该背光单元的液晶显示设备 - Google Patents

背光单元及包括该背光单元的液晶显示设备 Download PDF

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Abstract

背光单元及包括该背光单元的液晶显示设备。根据实施方式的背光单元包括:导光板;发光二极管(LED)组件,该LED组件将光提供给导光板;以及反射板,该反射板在导光板下方,其中,该LED组件包括:LED印刷电路板(PCB),该LED PCB被布置在导光板的一侧;多个LED芯片,多个LED芯片位于LED PCB上方,多个LED芯片彼此隔开;多个第一引线框,多个第一引线框将LED PCB和多个LED芯片电连接;以及LED外壳,LED外壳包围多个LED芯片和多个第一引线框。

Description

背光单元及包括该背光单元的液晶显示设备
技术领域
本公开涉及一种液晶显示设备。本公开还涉及一种通过改变外壳的数量和结构来减小厚度的背光单元以及包括该背光单元的液晶显示设备。
背景技术
由于液晶显示(LCD)设备具有诸如高对比度和显示运动图像方面的优越性的优点,因此LCD设备已用于计算机的监视器或电视机。LCD设备通过利用液晶分子的光学各向异性和偏振特性来显示图像。
LCD设备包括分别具有像素电极和公共电极的两个基板以及位于所述两个基本之间的液晶层。在LCD设备中,根据像素电极与公共电极之间的电场来确定液晶层的液晶分子的对准方向,并且通过该对准方向在液晶层中获得透光率差。
然而,由于LCD设备是非发光型显示设备,因此需要附加的光源以通过透光率差来显示图像。因此,在液晶面板下方布置包括光源的背光单元。例如,可以使用冷阴极荧光灯(CCFL)、外部电极荧光灯(EEFL)和发光二极管(LED)中的一种作为背光单元的光源。在各种光源当中,LED由于其诸如小尺寸、低功耗和高可靠性的各种特征而被广泛用作光源。
图1A是示出根据相关技术的液晶显示设备的分解立体图,并且图1B是沿图1A的IB-IB线截取的截面图。
在图1A和图1B中,液晶显示(LCD)设备包括:液晶面板110、背光单元120、主框130、顶框140和底框150。用于显示图像的液晶面板110包括彼此面对并且彼此间隔开的第一基板112和第二基板114以及位于第一基板112与第二基板114之间的液晶层(没有示出)。第一偏振板19a和第二偏振板19b分别形成在第一基板112与第二基板114的外表面上。
用于提供光的背光单元120被布置在液晶面板110下方。背光单元120包括:沿着主框130的至少一侧的发光二极管(LED)组件129、位于底框150上的白色或银色的反射板125、位于反射板125上的导光板123和位于导光板123上的光学片121。LED组件129被布置在导光板123的侧面并且包括LED印刷电路板(PCB)129a和安装在该LED PCB129a上的多个LED封装129b。
具有矩形环状的主框130包裹液晶面板110和背光单元120的侧表面。另外,顶框140覆盖液晶面板110的前边缘部分,并且底框150覆盖背光单元120的底表面。因此,通过将顶框140与底框150与主框130组合而将液晶面板110和背光单元120模块化。
图2A是示出根据相关技术的LED封装的立体图,并且图2B是示出根据相关技术的LED组件的立体图。
在图2A中,LED封装129b包括:壳体30,其具有主体32和从该主体32突出的第一至第四侧壁33、35、37和39;LED芯片42,其被布置在被第一至第四侧壁33、35、37和39包围的空间中;以及第一电极引线44和第二电极引线46,它们暴露于壳体30外部。尽管没有示出,但是第一电极引线44和第二电极引线46通过导线与LED芯片42连接,并且在被第一至第四侧壁33、35、37和39包围的空间中形成荧光材料以覆盖LED芯片42。
在图2B中,将LED封装129b安装在LED PCB129a上,使得LED封装129b的第一侧壁33附接至LED PCB129a的顶表面。因此,面对LED芯片42的发射表面40被布置为与LED PCB129a的顶表面垂直,并且LED封装129b沿着与LED PCB129a的顶表面平行的方向发射光。其中光从LED封装129b沿着与LED PCB129a的顶表面平行的方向发射的LED组件129可以被称为侧视型(side-view type)。
由于LCD设备已经广泛地用于笔记本和智能本,因此对于减小LCD设备的背光单元120的厚度的需求增加。由于反射板125和光学片121中的每一个都具有相对较小的厚度,因此背光单元120的厚度可以由LED组件129的厚度和导光板123的厚度来决定。
尽管已经进行了减小LED组件129的LED封装129b的厚度的研究,但是在减小LED封装129b的厚度方面仍然存在限制。LED封装129b的第一厚度t1是第一侧壁33的厚度、发射表面40的厚度和第二侧壁35的厚度的总和。由于第一侧壁33和第二侧壁35将构成壳体30,因此在减小第一侧壁33和第二侧壁35的厚度方面有限制。另外,当减小发射表面40的厚度时,LED封装129b的光通量也减小。由于LED封装129b具有最小光通量,因此在减小发射表面40的厚度方面有限制。因此,在由于LED封装129b的厚度的减小而引起的背光单元120的厚度的减小方面存在限制。
此外,由于通过使壳体30旋转而将用于顶视型(top-view type)LED组件的LED封装用于侧视型LED组件129,因此LED封装129b包括不必要的第一侧壁33。结果,第一侧壁33导致背光单元120的厚度增加。
图3A是示出根据相关技术的来自LED组件的光的方向的立体图,并且图3B是示出的根据相关技术的来自LED组件的光的分布和路径的平面图。
在图3A和图3B中,由于LED芯片42在壳体30中被布置为面对(图1的)导光板123的入射表面,因此需要第一至第四侧壁33、35、37和39以通过底表面48和侧表面49向导光板123的入射表面有效地反射来自LED芯片42的光L。由于包括第一至第四侧壁33、35、37和39的壳体30是通过模制方法制造的,因此LED封装129b的制造过程是复杂的并且该LED封装129b的制造成本增加。
此外,由于光L从LED封装129b径向发射,因此LED封装129b被布置为与导光板123分开相对较短的距离。结果,来自相邻的两个LED封装129b的光重叠以形成热点HS,并且该热点HS使背光单元120的亮度均匀性下降。
发明内容
因此,本发明的实施方式致力于一种背光单元及包括该背光单元的液晶显示设备,其基本上克服了因相关技术的局限和缺点带来的一个或更多个问题。
本公开的一个目的在于提供一种减小了厚度并且提高了光学效率的背光单元以及包括该背光单元的液晶显示设备。
本发明的其它特征和优点将在下面的描述中阐述且将从描述中部分地显现,或者可以通过本发明的实践来了解。通过书面的说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构可以实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些和其它有点,如本文中具体实施和广泛描述的,提供了一种背光单元,该背光单元包括:导光板;发光二极管(LED)组件,所述LED组件将光提供给所述导光板;以及反射板,所述反射板在所述导光板下方,其中,所述LED组件包括:LED印刷电路板(PCB),所述LED PCB被布置在所述导光板的一侧;多个LED芯片,所述多个LED芯片位于所述LED PCB上方,所述多个LED芯片彼此间隔开;多个第一引线框,所述多个第一引线框将所述LED PCB和所述多个LED芯片电连接;以及LED外壳,所述LED外壳包围所述多个LED芯片和所述多个第一引线框。
在另一个方面中,提供了一种液晶显示设备,该液晶显示设备包括:液晶面板,所述液晶面板显示图像;背光单元,所述背光单元将光提供给所述液晶面板,其中,所述背光单元包括导光板、将光提供给所述导光板的发光二极管(LED)组件以及在所述导光板下方的反射板,其中,所述LED组件包括:LED印刷电路板(PCB),所述LED PCB被布置在所述导光板的一侧;多个LED芯片,所述多个LED芯片位于所述LED PCB上方,所述多个LED芯片彼此间隔开;多个第一引线框,所述多个第一引线框将所述LED PCB和所述多个LED芯片电连接;以及LED外壳,所述LED外壳包围所述多个LED芯片和所述多个第一引线框;主框,所述主框包裹所述液晶面板和所述背光单元;顶框,所述顶框覆盖所述液晶面板的前边缘部分;以及底框,所述底框覆盖所述背光单元的底表面。
应当理解,本发明的上述一般描述和下述详细描述是示例性和说明性的,且旨在提供所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括在本说明书中以提供对本发明的进一步理解,并结合到本说明书中且构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施方式,且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中:
图1A是示出根据相关技术的液晶显示设备的分解立体图;
图1B是沿图1A的IB-IB线截取的截面图;
图2A是示出根据相关技术的LED封装的立体图;
图2B是示出根据相关技术的LED组件的立体图;
图3A是示出根据相关技术的来自LED组件的光的方向的立体图;
图3B是示出的根据相关技术的来自LED组件的光的分布和路径的平面图;
图4是示出根据本发明第一实施方式的液晶显示设备的分解立体图;
图5A是示出根据本发明第一实施方式的液晶显示设备的LED组件的立体图;
图5B是示出根据本发明第一实施方式的液晶显示设备的LED组件的前视图;
图5C是沿图5A的线VC-VC截取的截面图;
图5D是示出根据本发明第一实施方式的来自LED组件的光的方向的立体图;
图5E是示出根据本发明第一实施方式的来自LED组件的光的分布和路径的平面图;
图6A是示出根据本发明第二实施方式的液晶显示设备的LED组件的立体图;以及
图6B是示出根据本发明第二实施方式的液晶显示设备的LED组件的前视图。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的优选实施方式,在附图中例示出了其示例。
图4是示出根据本发明第一实施方式的液晶显示设备的分解立体图。
在图4中,液晶显示(LCD)设备包括液晶面板1110、背光单元1120、主框1130、顶框1140和底框1150。用于显示图像的液晶面板1110包括第一基板1112和第二基板1114以及位于第一基板1112与第二基板1114之间的液晶层(没有示出)。
尽管没有示出,但是当LCD设备为有源矩阵型时,选通线和数据线形成在被称为阵列基板或下基板的第一基板1112的内表面上。选通线和数据线彼此交叉以限定像素区,并且薄膜晶体管(TFT)与选通线和数据线连接。在像素区中形成与TFT连接的像素电极。
尽管没有示出,但是在被称为滤色器基板或上基板的第二基板1114的内表面上形成与选通线、数据线和TFT相对应的黑底。在黑底上形成包括红滤色器、绿滤色器和蓝滤色器的滤色器层,并且在该滤色器层上形成公共电极。
当选通信号被提供给选通线并与选通线连接的TFT通过选通信号导通时,数据信号通过TFT被施加至像素电极。另外,公共信号被施加至公共电极。结果,在像素电极与公共电极之间产生电场,并且液晶层的液晶分子通过该电场重新对准,由此显示图像。
选通和数据印刷电路板(PCB)1117通过诸如柔性印刷电路板(FPC)或载带封装(TCP)的连接装置1116与液晶面板1110沿至少一个侧面连接。选通和数据PCB1117可以从诸如图形卡或电视系统的外部电路接收诸如图像信号、水平同步信号、垂直同步信号、数据使能信号和时钟信号的各种信号。选通和数据PCB1117被折叠以在模块化过程期间与主框1130或底框1150接触。
在第一基板1112与液晶层之间形成第一定向膜(没有示出),在第二基板1114与液晶层之间形成第二定向膜(没有示出)。第一定向膜和第二定向膜确定液晶分子的初始对准方向。另外,在第一基板1112与第二基板1114之间沿边缘部分形成密封图案(没有示出)。密封图案防止液晶分子的泄漏。此外,在第一基板1112与第二基板1114的外表面上分别形成第一偏振板和第二偏振板(没有示出)。第一偏振板和第二偏振板选择性地透射偏振光。
在液晶面板1110下方布置用于提供光的背光单元1120。背光单元1120可以包括导光板1123、反射板1125、光学片1121和发光二极管(LED)组件129。导光板1123被布置在液晶面板1110下方,并且光学片1121被布置在液晶面板1110与导光板1123之间。
LED组件129被布置在导光板1123的一侧,并且将光提供给导光板1123。从LED组件129中发出的光进入导光板1123,并且然后通过全反射在导光板1123中均匀地散射。从导光板1123的顶表面发出的光穿过光学片1121以变成均匀的平面光,然后提供给液晶面板1110。
为了提供均匀的平面光,可以在导光板1123的底表面上形成具有预定形状的图案。该图案可以是椭圆形、多边形和全息图案中的一种,并且可以通过印刷方法和模制方法中的一种形成。
反射板1125反射从导光板1123的底表面发出的光以提高光学效率。光学片1121可以包括至少一个散射片和至少一个准直片。
侧视型的LED组件1129包括LED印刷电路板(PCB)1129a和位于LED PCB1129a上方的多个LED芯片1129b。LED PCB1129a与导光板1123平行地布置。多个LED芯片1129b安装在LED PCB1129上,并且多个LED芯片1129b中的每一个均从其侧面发光。例如,多个LED芯片1129b可以被布置为彼此分开相等的距离。
矩形环状的主框1130包裹液晶面板1110和背光单元1120的侧表面。另外,顶框140覆盖液晶面板1110的前边缘部分,并且底框1150覆盖背光单元1120的底表面。因此,通过将顶框1140与底框1150与主框1130组合使液晶面板1110和背光单元1120模块化。
图5A和图5B是分别示出根据本发明第一实施方式的液晶显示设备的LED组件的立体图和前视图,并且图5C是沿图5A的线VC-VC截取的截面图。另外,图5D是示出根据本发明第一实施方式的来自LED组件的光的方向的立体图,并且图5E是示出根据本发明第一实施方式的来自LED组件的光的分布和路径的平面图。
在图5A和图5B中,LED组件1129包括LED PCB1129a、位于LED PCB1129a上方的多个LED芯片1129b、电连接LED PCB1129a和多个LED芯片1129b的多个第一和第二引线框1129c以及包围环绕多个LED芯片1129b和多个第一和第二引线框1129c的LED外壳1300。多个LED芯片1129b分别形成在多个第一引线框1129c上,并且多个第一引线框1129c形成在LED PCB1129a上。第一和第二引线框1129c中的每一个均为板状。多个第二引线框1129c可以与多个第一引线框1129c相邻地形成以提高热辐射效率。例如,每一个第二引线框1129c的宽度都可以等于或小于每一个第一引线框1129c的宽度。
多个LED芯片1129b中的每一个均从其侧面发光。尽管没有示出,但是被LED外壳1300包围的空间填充有密封装置,以便用该密封装置来覆盖多个LED芯片1129b。密封装置可以包括荧光材料和树脂。
LED外壳1300具有包括顶表面135、较大的侧表面138、两个较小的侧表面139和两个敞开表面的长方体形状。在另一个实施方式中,LED外壳1300可以具有包括用于发射的敞开部分的半球形状。两个较小的侧表面139附接至LED PCB1129a以支承顶表面135的左端和右端,并且较大的侧表面138附接至LED PCB1129a以支承顶表面135的后端。LED外壳1300的一个敞开表面面对LED PCB1129a,并且该LED外壳1300的另一个敞开表面面对(图4的)导光板1123。顶表面135附接至两个较小的侧表面139和较大的侧表面138以与LED PCB1129a平行。结果,附接至LED PCB1129a的LED外壳1300具有敞开侧表面并且通过该敞开侧表面露出密封装置。
例如,两个较小的侧表面中的每一个可以具有大约0.2mm的厚度和大约0.4mm的高度,并且顶表面可以具有大约0.1mm的厚度。因此,LED外壳可以具有大约0.5mm的高度。
在下文中将例示制造LED组件的方法。多个第一和第二引线框1129c形成在LEDPCB1129a上,并且多个LED芯片1129b形成在多个第一引线框1129c上。多个第一引线框1129c电连接到LED PCB1129a和多个LED芯片1129b。接下来,LED外壳1300形成在LED PCB1129a上,以包围多个第一和第二引线框1129c和多个LED芯片1129b。接下来,使用荧光材料和树脂的密封装置填充LED PCB1129a与LED外壳1300之间的空间。
在图5C至图5E中,多个LED芯片1129b的光L的一部分被直接朝向导光板1123发射。多个LED芯片1129b的发出的光L的另一部分被LED外壳1300的内表面反射,以朝向导光板1123透射。
在第一实施方式的图5C至图5E中通过一个敞开表面将LED外壳1300附接至LED PCB1129a,而在相关技术的图3A和图3B中通过第一侧壁33将LED封装129b附接至LED PCB129a。由于LED外壳1300在没有侧面或侧壁的情况下附接至LEDPCB1129a,因此,与根据相关技术的LED组件129相比,根据第一实施方式的LED组件1129的厚度减小。
另外,在第一实施方式的图5C至图5E中多个LED芯片1129b被两个较小的侧表面139包围,而在相关技术的图3A和图3B中多个LED芯片42被第三侧壁37和第四侧壁39包围。由于多个LED芯片1129b仅被两个较小的侧表面139包围,因此与根据相关技术的LED组件129相比,根据第一实施方式的LED组件1129具有更大的内部空间。由于内部空间增大,因此光L从多个LED芯片1129b到导光板1123的概率增加。此外,来自多个LED芯片1129b的光L可以在内部空间中充分地混合并反射。结果,防止了诸如热点的劣化,并且改善了亮度的均匀性。
例如,根据第一实施方式的LED组件1129可以具有大约9.04mm2的发射面积,而根据相关技术的LED组件129可以具有大约6.8mm2的发射面积。与相关技术的发射面积相比,第一实施方式的发射面积增加了大约33%。
在图5A至图5E中,LED外壳1300的两个较小的侧表面139和较大的侧表面138附接至LED PCB1129a,并且LED PCB1129a与导光板1123平行地布置,以使得LED外壳的敞开表面可以面对导光板1123。
为了补偿由于多个LED芯片1129b与LED外壳1300的侧表面138和139之间的距离的增加而引起的光通量减小,LED PCB1129a可以为白色以具有相对较高的反射率。通过模制方法,白色的LED PCB1129a的反射率可以高于侧壁的反射率。
另外,LED PCB1129a可以朝向导光板1123延伸以与该导光板1123交叠,或者反射板1125可以朝向LED组件1129延伸以与LED组件1129交叠。结果,防止了漏光并且补偿了光通量的减小。
此外,为了补偿由于相邻的LED芯片1129b之间的干扰而引起的光损失,在另一个实施方式中,可以在相邻的LED芯片1129b之间形成具有反射表面的装置以增加光量。
在包括侧视型LED组件1129的背光单元1120和包括背光单元1120的LCD设备中,由于省略了与LED PCB1129a面对的下侧表面而减小了背光单元1120的厚度。结果,获得了纤薄的背光单元1120和薄外形的LCD设备。
图6A和图6B分别是示出根据本发明第二实施方式的液晶显示设备的LED组件的立体图和前视图。
尽管没有示出,但是与第一实施方式类似,根据第二实施方式的液晶显示(LCD)设备包括液晶面板、背光单元、主框、顶框和底框。用于提供光的背光单元被布置在液晶面板下方。背光单元可以包括导光板、反射板、光学片和发光二极管(LED)组件2129。导光板被布置在液晶面板下方并且光学片被布置在液晶面板与导光板之间。
LED组件2129被布置在导光板的一侧并且将光提供给导光板。从LED组件发出的光进入导光板,并且然后通过全反射在导光板中均匀地散射。从导光板的顶表面发出的光穿过光学片变成均匀的平面光,然后被提供给液晶面板。
侧视型的LED组件2129包括LED印刷电路板(PCB)2229a、位于LED PCB2229a上方的多个LED芯片2229b、电连接LED PCB2229a和多个LED芯片2229b的多个第一引线框2230a以及包围多个LED芯片2229b和多个第一引线框2230a的LED外壳2300。LED PCB2229a与导光板平行地布置。多个LED芯片2229b分别安装在多个第一引线框2230a上,并且多个LED芯片2229b中的每一个均从其侧表面发光。例如,多个LED芯片2229b可以被布置为彼此分开相等的距离。尽管没有示出,但是被LED外壳1300包围的空间填充有密封装置,以使得该密封装置覆盖多个LED芯片1129b。密封装置可以包括荧光材料和树脂。
LED外壳2300具有包括顶表面235、较大的侧表面238、两个较小的侧表面239和两个敞开表面的长方体形状。在另一个实施方式中,LED外壳2300可以具有包括用于发射的敞开部分的半球形状。两个较小的侧表面239附接至LED PCB2229a以支承顶表面235的左端和右端,并且较大的侧表面238附接至LED PCB2229a以支承顶表面235的后端。LED外壳2300的一个敞开表面面对LED PCB2229a,并且该LED外壳2300的另一个敞开表面面对导光板。顶表面235附接至两个较小的侧表面239和较大的侧表面238,以与LED PCB2229a平行。结果,附接至LED PCB2229a的LED外壳2300具有敞开侧表面并且通过该敞开的侧表面露出密封装置。
位于LED外壳2300的内表面上的多个第一引线框2230b中的每一个在截面图中可以具有U形。例如,多个第一引线框2230a中的每一个都可以具有与LED外壳2300的顶表面235相对应的上部板、与LED外壳2300的较大侧表面238相对应的中间板和与LED PCB2229a相对应的下部板。
多个LED芯片2229b形成在多个第一引线框2230a的上部板的内表面上,并且多个第一引线框2230a的下部板形成在LED PCB2229a上。每一个第一引线框2230a的上部板可以与LED外壳2300的顶表面间隔开。因此,多个LED芯片2229b通过多个第一引线框2230a电连接至LED PCB2229a。尽管没有示出,但是多个LED芯片2229b中的每一个都可以具有第一电极导线和第二电极导线,并且第一电极导线和第二导线可以将多个第一引线框2230a中的每一个分别电连接至第一电极引线和第二电极引线。
可以在LED外壳2300的内表面上与多个第一引线框2230相邻地形成多个第二引线框2230b。多个第二引线框2230b中的每一个可以与多个第一引线框2230a中的每一个具有相同的形状。例如,各个第二引线框2230b的每一个板的宽度可以等于或小于各个第一引线框2230a的每一个板的宽度。在另一个实施方式中,可以省略多个第二引线框2230b。
多个LED芯片2229b的热可以通过第一引线框2230a和第二引线框2230b以及LED外壳2300辐射。结果,防止了诸如LED外壳2300的变色的劣化,并且改善了LED外壳2300的热阻特性,由此获得了相对较高温度时LED外壳2300的高可靠性。
第一引线框2230a和第二引线框2230b可以被处理为具有光泽以进行反射。与涂有银(Ag)的第一引线框2230a和第二引线框2230b相比,具有光泽的第一引线框2230a和第二引线框2230b具有更高的亮度和反射率。因此,可以提高LED组件2129的光通量。与涂有银(Ag)的第一引线框2230a和第二引线框2230b的反射率相比,具有光泽的第一引线框2230a和第二引线框2230b的反射率提高了大约5%至大约7%。例如,具有光泽的第一引线框2230a和第二引线框2230b可以具有大约95%的反射率,而涂有银(Ag)的第一引线框2230a和第二引线框2230b可以具有大约90%的反射率。
为了补偿由于多个LED芯片2229b与LED外壳2300的侧表面238和239之间的距离的增加而引起的光通量减小,LED PCB2229a可以为白色以具有相对较高的反射率。通过模制方法,白色的LED PCB2229a的反射率可以高于侧壁的反射率。
另外,LED PCB2229a可以朝向导光板延伸以与导光板1123交叠,或者反射板可以朝向LED组件2129延伸以与LED组件2129交叠。结果,防止了漏光并且补偿了光通量的减小。
此外,为了补偿由于相邻的LED芯片2229b之间的干扰而引起的光损失,在另一个实施方式中,可以在相邻的LED芯片2229b之间形成具有反射表面的装置以增加光量。
在包括侧视型LED组件2129的背光单元和包括背光单元的LCD设备中,由于省略了与LED PCB2229a面对的下侧表面而减小了背光单元的厚度。另外,由于第一引线框2230a和第二引线框2230b而提高了热辐射的效率。结果,获得了纤薄的背光单元和薄外形的LCD设备和很高的热辐射效率,而没有见减小光通量。
因此,在根据本公开的背光单元中,包围多个LED芯片的LED外壳通过敞开表面附接至LED PCB,并且LED外壳的底面被省略并且减小了LED组件和背光单元的厚度。另外,由于多个LED芯片被布置在LED PCB与LED外壳之间并且LED PCB与LED外壳之间的空间填充有密封装置,因此简化了LED组件的结构。而且,由于多个LED芯片被单个LED外壳包围,因此防止了诸如热点的劣化并且提高了光学效率。此外,由于用于连接LED PCB和多个LED芯片的放大的引线形成在LED外壳框的内表面上,因此可以提高热辐射的效果。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以在本公开的背光单元和包括该背光单元的液晶显示设备中进行各种修改和变型。因此,本发明旨在涵盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的对本发明的修改和变型。
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年12月26日提交的韩国专利申请No.10-2012-0153845的优先权,此处以引证的方式并入其全部内容。

Claims (14)

1.一种背光单元,该背光单元包括:
导光板;
发光二极管LED组件,所述LED组件将光提供给所述导光板;以及
反射板,所述反射板在所述导光板下方,
其中,所述LED组件包括:
LED印刷电路板PCB,所述LED PCB被布置在所述导光板的一侧;
多个LED芯片,所述多个LED芯片位于所述LED PCB上方,所述多个LED芯片彼此隔开;
多个第一引线框,所述多个第一引线框将所述LED PCB和所述多个LED芯片电连接;以及
LED外壳,所述LED外壳包围所述多个LED芯片和所述多个第一引线框。
2.根据权利要求1所述的背光单元,其中,所述LED外壳具有包括顶表面、较大的侧表面、两个较小的侧表面和两个敞开表面的长方体形状。
3.根据权利要求2所述的背光单元,其中,所述两个敞开表面中的一个面对所述导光板,而所述两个敞开表面中的另一个与所述LED PCB相对应。
4.根据权利要求1所述的背光单元,该背光单元还包括密封装置,所述密封装置填充被所述LED PCB和所述LED外壳包围的空间。
5.根据权利要求1所述的背光单元,其中,所述多个第一引线框中的每一个为板状。
6.根据权利要求2所述的背光单元,其中,所述多个第一引线框形成在所述LEDPCB上,并且所述多个LED芯片分别形成在所述多个第一引线框上。
7.根据权利要求1所述的背光单元,其中,所述多个第一引线框中的每一个具有U形截面,并且所述多个第一引线框中的每一个具有与所述LED外壳的顶表面相对应的上部板、与所述LED外壳的较大侧表面相对应的中间板和与所述LED PCB相对应的下部板。
8.根据权利要求7所述的背光单元,其中,所述多个第一引线框的所述下部板形成在所述LED PCB的内表面上,并且所述多个LED芯片分别形成所述多个第一引线框的所述上部板上。
9.根据权利要求7所述的背光单元,其中,所述多个第一引线框的所述上部板与所述LED外壳的所述顶表面隔开。
10.根据权利要求1所述的背光单元,该背光单元还包括多个第二引线框,所述多个第二引线框与所述多个第一引线框相邻。
11.根据权利要求10所述的背光单元,其中,所述多个第二引线框中的每一个与所述多个第一引线框中的每一个具有相同的形状,并且其中,所述多个第二引线框中的每一个的宽度等于或小于所述多个第一引线框中的每一个的宽度。
12.根据权利要求1所述的背光单元,其中,所述反射板延伸以与所述LED组件交叠。
13.根据权利要求1所述的背光单元,其中,所述LED PCB延伸以与所述导光板交叠。
14.一种液晶显示设备,该液晶显示设备包括:
液晶面板,所述液晶面板显示图像;
背光单元,所述背光单元将光提供给所述液晶面板,
其中,所述背光单元包括导光板、将光提供给所述导光板的发光二极管LED组件以及位于所述导光板下方的反射板,
其中,所述LED组件包括:
LED印刷电路板PCB,所述LED PCB被布置在所述导光板的一侧;
多个LED芯片,所述多个LED芯片位于所述LED PCB上方,所述多个LED芯片彼此隔开;
多个第一引线框,所述多个第一引线框将所述LED PCB和所述多个LED芯片电连接;以及
LED外壳,所述LED外壳包围所述多个LED芯片和所述多个第一引线框;
主框,所述主框包裹所述液晶面板和所述背光单元;
顶框,所述顶框覆盖所述液晶面板的前边缘部分;以及
底框,所述底框覆盖所述背光单元的底表面。
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